JPH0345543B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 ＜産業上の利用分野＞ 本発明は半導体装置に係り、特に集積回路用キ
ヤリアに関するものである。

＜従来の技術＞ 従来のヂユアル・イン・ライン・パツケージ
（以下DIPパツケージという）には、側面から連
続した面を持つた突条部を底面を越えて突出する
ように形成し、リードは、DIPパツケージの側面
から出てこの突条部の側面から突条部の下端に相
当する尾根部に沿つて延び、DIPパツケージの底
面に向けて延在するように形成したものがある。
この様に構成すれば、リードは突条部に支持され
拘束される。しかしながら、このようなDIPパツ
ケージをプリント回路板等に半田付けする場合、
DIPパツケージは突条部の尾根部を通るリード部
をプリント回路板上に半田付けすることになるの
で、その尾根部とプリント回路板との狭い間隙に
沿つて半田流れが生じやすくなり、リード間の短
絡事故が生ずることがある。

＜発明が解決しようとする課題＞ 本発明は、以上の点に鑑みなされたもので、半
田付けされるべきリード端部を拘束支持し、かつ
上記の様な半田流れを効果的に防止しうるように
した集積回路用キヤリアを提供するものである。

＜問題点を解決するための手段＞ 本発明によれば、本発明に係る集積回路用キヤ
リアは、頂面２６と底面２８と頂面から底面まで
延在している少なくとも一つの側面３５とを有す
る包囲体、側面から底面を越えて延びており相互
にギヤツプをもつて分離された複数個の隆起部５
３、およびそれぞれ包囲体内に位置された一端
と、隆起部の一つに沿つて形成された部分とを有
する複数個のリード４３を有している。

＜作用および発明の効果＞ 本発明では、パツケージの底面に側面から延在
するように相互にギヤツプをもつて分離された複
数個の隆起部を形成し、各隆起部にリードが支持
されるように構成されているので、隆起部の頂部
をプリント回路板に突き合わせて半田リツピング
法等で半田付けする際に、その領域における半田
のウイキング（半田流れ）が小さくなり、かつ半
田のリフローによるリード間の半田のブリツジン
グが防止される。

また、パツケージの下面に隆起部を形成し、こ
れにリードを保持するようにしているので、プリ
ント回路板への取付け、ソケツトへの差込み、検
査、または一般の取扱いの際に、キヤリアが他の
物体と接触して力が加えられてもリードの変形が
最小限にとどめられる。

＜実施例＞ 第１図に示されているように、キヤリア２０の
基本的な形は正方形である。キヤリア２０は包囲
体２２と複数個のリード２４を有している。この
リードは例えば銅合金のような導電性材料でつく
ることができる。包囲体２２は例えばエポキシの
ようなプラスチツクでつくることができる。キヤ
リア２０は任意の適宜な形でよいが、第１図、第
２図、第３図に示されたように、頂面２６と底面
２８と４つの側面３２〜３５を有し、頂面２６と
底面２８は正方形であり、側面３２〜３５は長方
形である全体として偏平な箱形を有している。第
１図は、頂面２６の一部を切欠いた図であつて、
複数個の細いボンデイングワイヤ４０によつてリ
ード２４に接続された集積回路２９が示されてい
る。

すべてのリード２４は同一構成であるので、特
定のリード４３について考察すれば十分であろ
う。リード４３の一端は集積回路２９に隣接して
位置され、１つのボンデイングワイヤ４０によつ
て集積回路に接続される。リード４３は、第３図
に示されているように、包囲体２２の頂面２６と
底面２８との間の距離の略々中央の側面のところ
を貫通している。リード４３は平らな側面４７を
有している（第３図および第５図）。

側面３２〜３５を接続している隅は丸められた
形、とがつた形または面取された形等の適当な形
でよい。側面３２と３４は１対の側面を構成し、
これらの側面は平行であつて、ほぼ同じ大きさを
持つ。側面３３と３５についても同様である。

リード４３は包囲体２２の中にある一端４５か
ら側面３４の外（第３図参照）にまで延びてお
り、そしてさらに側面３４に沿つて底面２８に向
つて平らな面４７をもつて延びている。すべての
リード２４は頂面２６と底面２８の間の略々中央
で包囲体から外に出る。すべてのリードは平らな
面４７を有している。底面２８は複数個の凹所５
０を有している（第２図）。第２図に示されてい
るように、リード２４の端は凹所５０の中にあ
る。

第３図および第４図に示されているように、個
個のリード２４は複数個の隆起部５３の１つを越
えて延びている。これら複数個の隆起部５３は各
側面３２〜３５に沿つて底面２８を越えた突出部
によつて形成する。隆起部は側面３２〜３５と共
通面の斜面を有している。各リードは関連した隆
起部を越えて１つの凹所５０の中へ入る。従つ
て、各凹所５０はそれぞれ関連した隆起部に対応
して設けられており、各隆起部は１つのリードに
関連づけられている。

第５図に示されているように、１つのリード４
３は関連した１つの隆起部５８に対向した平らな
面４７を持つていて、隆起部５８を越えて延びて
いる。隆起部５８は他の隆起部５３と同形である
ので、１つの隆起部５８を詳細に説明すれば十分
であろう。隆起部５８の斜面６０は側面３４と共
通面にある。側面３４はその中央部から底面２８
と同一レベルまでの区間を小さな傾斜角（例えば
約3゜）の斜面にすることができる。隆起部５８の
面は斜面６０から丸められた頂部６２を通つて延
び、丸められた頂部６２から対応する１つの凹所
６６の中まで延びている。第２斜面６４の側面に
対する角度は約25゜である。斜面６４は全体的に
側面３４から遠ざかつて底面２８に向つて延びる
と共に、反対側の側面３２（第２図）に向つて延
びている。

第５図には、リード４３の２つの位置が示され
ている。まずリード４３は、点線で示されている
ように、丸められた頂部６２のところで曲げら
れ、その後（点線で示された）パンチ６８がリー
ドのこの曲げられた部分から先の部分に接触す
る。パンチ６８はリードを変形させ、実線で示さ
れたように斜面６４に隣接した第２位置まで角度
をもつて変位される。このようにして、リード４
３の端７０は１つの凹所６６内に配置される。端
７０はリブ５６のうちのリブ７３および７４（第
２図）によつて横方向への移動が防止される。リ
ブ、例えば、第２図のリブ７４を得るために、底
面２８の隅７６も高くされる。

斜面６０および包囲体２２の側面３４からリー
ド４３を引き離すような力が加えられても、リー
ド４３の端７０とその近くの部分が斜面６４と接
触してそのような動きを防止する。パンチ６８に
よる変形後は、リード端７０が斜面６４と接触す
るので、そのスプリングバツク作用によつて平ら
な側面４７が斜面６０から離隔されるということ
はない。

第５図に示されているように、パンチ６８は右
側の点線で示された第１位置から実線で示された
第２位置に向つて移動する。このことにより、リ
ード４３は丸められた頂部６２に沿つて曲がり、
斜面６４と接触するかまたは斜面に近接する。リ
ード４３が変形されると、パンチ６８が除去され
てリード４３と接触しなくなつた後でも、端７０
は斜面６４に近接したままである。

包囲体２２は面取りされたエツジ７９および８
０（第１図）を有しており、これらのエツジは、
リードを例えばプリント回路板に正しく接続する
ために、キヤリアを整合させるのに有用である。

第６図には、リード２４のうち２つの隣接した
リード１００および１０２が包囲体２２から外に
延びているのが示されている。リード１００およ
び１０２は、包囲体２２から出た付近にそれぞれ
開口部または穴１０６および１０８を有してい
る。図示されている穴は長方形であるが、適当な
任意の形でよい。この穴によりリードの可撓性が
増す。リード１００および１０２は下方に延びて
いて、それぞれ細い部分１２０および１２２に続
いている。リード１００および１０２は細い部分
１２０および１２２との間にそれぞれテーパ状の
縁１１０，１１２および１１４，１１６を有して
いる。この細い部分１２０および１２２は、隆起
部１３０および１３２を越えて２つの凹所５０
（第６図には示されていない）の中に延びている。
リード１００および１０２は、それぞれの隆起部
の頂部の下部分１３６および１３８において、プ
リント回路板２００に半田付けにより取付けるこ
とができる。

リード１００および１０２をプリント回路板２
００の接触パツド２０２および２０４に半田付け
する時、下部分１３６および１３８を接触パツド
２０２および２０４と接触させ、半田２０６を細
い部分１２０および１２２に付着させる（リード
１０２に接着された半田の一部分だけが図示され
ている）。半田はリードの下部分１３６および１
３８の片面または両面につけられて、リードをプ
リント回路板２００に接続する。半田付けはリフ
ロー法、リツピング法、ウエーブ法または他の適
当な方法によつて実施することができる。

プリント回路板に接続される時、または、他の
物体と接触する時（例えば輸送中に他のキヤリア
と接触する時）、あるいはソケツトへの挿入の際、
隆起部１３０，１３２はリード１００，１０２を
保持する役割を果たす。包囲体２２をソケツトへ
挿入すると、テーパ部６０とソケツト入口部との
間に包囲体２２の側面に沿つて延在しているリー
ド部がソケツト内の導体と接触する。隆起部１３
０，１３２はまた、ウイツキング（半田流れ）作
用の結果リード１００，１０２と包囲体２２との
間に累積される半田の量を制限し、隣接するリー
ド１００と１０２の間に半田２０６のブリツヂン
グができるのが防止される。

穴１０６，１０８によりリード１００，１０２
は可撓性をもつており、プリント回路板の寸法が
熱的影響で変化した場合にこれを補償できる。リ
ード１００および１０２は領域１４０によつて隔
てられる。リード１００とリード１０２の間にあ
る領域１４０の大きさはリード１００の幅にほぼ
等しい。リード１０２はリード１００と略々等し
い幅を有する。リードの幅はそれらの間の間隔、
すなわち、領域１４０の大きさよりも大きくても
よい。もしリード１００と１０２が完全に平行で
ないならば、リードの幅はそれらの間の間隔より
も少し小さくされることもある。したがつて、領
域１４０の幅はリード１００の幅よりもわずかに
大きいか、等しいか、またはわずかに小さくする
ことができる。これらの相対幅によつてリード間
の間隔を定めることにより、キヤリア２０と類似
した他のキヤリア（図示されていない）のリード
が、リード１００と１０２との間にかみ合う（は
まり込む）ことが防止される。そのようなかみ合
いが起こると、特に自動処理工程中にリードに損
傷を与えることになる。

本発明は図面に基づいて記述されたけれども、
前記記述で言及された変更以外の変更も本発明の
範囲内で可能であることは言うまでもない。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の集積回路キヤリアの平面図で
あつて、一部分が切欠きになつていて内部の詳細
構造（同一尺度ではない）が示されている。第２
図は底面図、第３図は側面図、第４図は第２図の
線４−４に沿つた断面図、第５図は第２図の線５
−５に沿つた拡大断面図、第６図は２つの隣接す
るリードの側面を示したキヤリアの部分図であ
る。 （符号の説明）、２６……頂面、２８……底面、
３２〜３５……側面、４３……リード、５３……
隆起部、６０……斜面。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 頂面と、底面と、該頂面から該底面まで延在
   している少なくとも一つの側面とを有する包囲
   体、 前記側面から前記底面を越えて延びており、相
   互にギヤツプをもつて分離された複数個の隆起
   部、および、 それぞれ前記包囲体内に位置された一端と、前
   記側面から突出し前記隆起部の一つに沿つて形成
   された部分とを有する複数個のリード、 を備えた集積回路用キヤリア。 ２ 特許請求の範囲第１項に記載の集積回路用キ
   ヤリアにおいて、前記包囲体はプラスチツクで形
   成された集積回路用キヤリア。