JPH06111869A - 表面実装用端子 - Google Patents
表面実装用端子Info
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- JPH06111869A JPH06111869A JP4258739A JP25873992A JPH06111869A JP H06111869 A JPH06111869 A JP H06111869A JP 4258739 A JP4258739 A JP 4258739A JP 25873992 A JP25873992 A JP 25873992A JP H06111869 A JPH06111869 A JP H06111869A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/368—Assembling printed circuits with other printed circuits parallel to each other
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- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 モジュールをマザープリント板に実装する際
に用いる表面実装用端子に関し、マザープリント板の高
密度実装化が推進され、且つ他の実装部品とともにリフ
ロー半田付けすることができて、実装作業が容易なこと
を目的とする。 【構成】 実装部品がモジュール回路基板に表面実装さ
れたモジュールを、マザープリント板に実装する際に用
いる端子であって、短冊状の絶縁体21の上面，側面及び
下面にかけて等ピッチで、細幅の導体物質22が巻着し並
列されてなり、導体物質22の上部平面部分は、モジュー
ル回路基板５の下面に並列したパッド６にリフロー半田
付けされるものであり、導体物質22の下部平面部分は、
マザープリント板１の表面に並列したパッド２にリフロ
ー半田付けされる構成とする。
に用いる表面実装用端子に関し、マザープリント板の高
密度実装化が推進され、且つ他の実装部品とともにリフ
ロー半田付けすることができて、実装作業が容易なこと
を目的とする。 【構成】 実装部品がモジュール回路基板に表面実装さ
れたモジュールを、マザープリント板に実装する際に用
いる端子であって、短冊状の絶縁体21の上面，側面及び
下面にかけて等ピッチで、細幅の導体物質22が巻着し並
列されてなり、導体物質22の上部平面部分は、モジュー
ル回路基板５の下面に並列したパッド６にリフロー半田
付けされるものであり、導体物質22の下部平面部分は、
マザープリント板１の表面に並列したパッド２にリフロ
ー半田付けされる構成とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、モジュールをマザープ
リント板に実装する際に用いる表面実装用端子に関す
る。
リント板に実装する際に用いる表面実装用端子に関す
る。
【０００２】電子装置の小型化, 高性能化の要求に伴
い、近年は印刷配線板への部品の表面実装化、実装部品
のモジュール化、印刷配線板の多層化等を実施して、部
品を高密度実装することが行われている。
い、近年は印刷配線板への部品の表面実装化、実装部品
のモジュール化、印刷配線板の多層化等を実施して、部
品を高密度実装することが行われている。
【０００３】
【従来の技術】図５は、モジュールをマザープリント板
に実装する従来例の断面図である。図５において、50
は、小形のモジュール回路基板５の両面に、所望に実装
部品７を表面実装したモジュールである。
に実装する従来例の断面図である。図５において、50
は、小形のモジュール回路基板５の両面に、所望に実装
部品７を表面実装したモジュールである。
【０００４】１は、モジュール50が搭載されるマザープ
リント板であって、マザープリント板１には、モジュー
ル50の他に、両面に実装部品４が表面実装されている。
モジュール50をマザープリント板１に実装するために、
モジュール回路基板５の側縁部の下面に、パッド６を等
ピッチで配列形成し、マザープリント板１の表面には、
このパッド６に対応してパッド２を配列形成している。
リント板であって、マザープリント板１には、モジュー
ル50の他に、両面に実装部品４が表面実装されている。
モジュール50をマザープリント板１に実装するために、
モジュール回路基板５の側縁部の下面に、パッド６を等
ピッチで配列形成し、マザープリント板１の表面には、
このパッド６に対応してパッド２を配列形成している。
【０００５】11は、側面視がほぼＺ字形のリード端子で
ある。リード端子11は、上着座部がモジュール回路基板
５のパッド６にリフロー半田付けされることで、予めモ
ジュール50に実装されている。
ある。リード端子11は、上着座部がモジュール回路基板
５のパッド６にリフロー半田付けされることで、予めモ
ジュール50に実装されている。
【０００６】このようにリード端子11を実装したモジュ
ール50は、マザープリント板１に載置され、それぞれの
リード端子11の下着座部がパッド２にリフロー半田付け
されマザープリント板１に表面実装されている。
ール50は、マザープリント板１に載置され、それぞれの
リード端子11の下着座部がパッド２にリフロー半田付け
されマザープリント板１に表面実装されている。
【０００７】図６は、他の従来例の要所断面図である。
図６において、12は、上部にモジュール回路基板５の側
縁部を挟持する一対の挟着片を有する、アキシァル型の
リード端子12である。
図６において、12は、上部にモジュール回路基板５の側
縁部を挟持する一対の挟着片を有する、アキシァル型の
リード端子12である。
【０００８】リード端子12は、挟着片がモジュール回路
基板５の側縁部の上下面に形成した一対のパッド６部分
に挟着した状態で半田付けされて、モジュール回路基板
５に予め実装されている。
基板５の側縁部の上下面に形成した一対のパッド６部分
に挟着した状態で半田付けされて、モジュール回路基板
５に予め実装されている。
【０００９】したがってリード端子12の軸部は、モジュ
ール回路基板５に下方に垂直に突出している。そして、
このようなリード端子12の先端部を、マザープリント板
１のスルーホール３に挿入半田付けすることで、モジュ
ール50がマザープリント板１に搭載されている。
ール回路基板５に下方に垂直に突出している。そして、
このようなリード端子12の先端部を、マザープリント板
１のスルーホール３に挿入半田付けすることで、モジュ
ール50がマザープリント板１に搭載されている。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】ところで、前者即ちＺ
字形のリード端子は、下着座部がモジュール回路基板の
側縁より外側に張り出している。したがって、マザープ
リント板の高密度実装化が阻害されるという問題点があ
った。
字形のリード端子は、下着座部がモジュール回路基板の
側縁より外側に張り出している。したがって、マザープ
リント板の高密度実装化が阻害されるという問題点があ
った。
【００１１】また後者、即ちアキシァル型のリード端子
は、マザープリント板のスルーホールに挿入半田付けす
るものであり、マザープリント板裏面の搭載面積が小さ
くなり、それだけマザープリント板への高密度実装化が
阻害されるという問題点があった。
は、マザープリント板のスルーホールに挿入半田付けす
るものであり、マザープリント板裏面の搭載面積が小さ
くなり、それだけマザープリント板への高密度実装化が
阻害されるという問題点があった。
【００１２】さらに、他の実装部品とともにモジュール
をマザープリント板に表面実装することができないとい
う問題点があった。一方、前述のいずれのリード端子も
モジュール回路基板の下方に突出しているので、モジュ
ールの取扱に特に注意しないと、リード端子が屈曲す
る。したがってこの曲がりを矯正した後に、モジュール
をマザープリント板に実装することになり、実装作業が
煩わしいという問題点があった。
をマザープリント板に表面実装することができないとい
う問題点があった。一方、前述のいずれのリード端子も
モジュール回路基板の下方に突出しているので、モジュ
ールの取扱に特に注意しないと、リード端子が屈曲す
る。したがってこの曲がりを矯正した後に、モジュール
をマザープリント板に実装することになり、実装作業が
煩わしいという問題点があった。
【００１３】本発明はこのような点に鑑みて創作された
もので、マザープリント板の高密度実装化が推進され、
且つ他の実装部品とともにリフロー半田付けすることが
できて実装作業が容易な、表面実装用端子を提供するこ
とを目的としている。
もので、マザープリント板の高密度実装化が推進され、
且つ他の実装部品とともにリフロー半田付けすることが
できて実装作業が容易な、表面実装用端子を提供するこ
とを目的としている。
【００１４】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに本発明は、図１に例示したように、実装部品がモジ
ュール回路基板に表面実装されたモジュールを、マザー
プリント板に実装する際に用いる端子であって、短冊状
の絶縁体21の上面，側面及び下面にかけて等ピッチで、
細幅の導体物質22がコ形又は角形に巻着形成されてたも
のであって、導体物質22の上部平面部分が、モジュール
回路基板５の下面に並列したパッド６にリフロー半田付
けされ、導体物質22の下部平面部分が、マザープリント
板１の表面に並列したパッド２にリフロー半田付けされ
る構成とする。
めに本発明は、図１に例示したように、実装部品がモジ
ュール回路基板に表面実装されたモジュールを、マザー
プリント板に実装する際に用いる端子であって、短冊状
の絶縁体21の上面，側面及び下面にかけて等ピッチで、
細幅の導体物質22がコ形又は角形に巻着形成されてたも
のであって、導体物質22の上部平面部分が、モジュール
回路基板５の下面に並列したパッド６にリフロー半田付
けされ、導体物質22の下部平面部分が、マザープリント
板１の表面に並列したパッド２にリフロー半田付けされ
る構成とする。
【００１５】或いは、図４に図示したように、一対の短
冊状の上部絶縁板31-1, 下部絶縁板31-2と、細幅の複数
のＳ字形導体板35とを備え、等ピッチで配列したそれぞ
れのＳ字形導体板の上部が上部絶縁板31-1の上側面に密
着し、下部が下部絶縁板31-2の下面に密着することで、
一対の上部絶縁板31-1, 下部絶縁板31-2が、所定の間隔
を隔てて平行に保持されており、Ｓ字形導体板35の上部
平面部分が、モジュール回路基板５の下面に並列したパ
ッド６にリフロー半田付けされ、Ｓ字形導体板35の下部
平面部分がマザープリント板１の表面に並列したパッド
２にリフロー半田付けされる構成とする。
冊状の上部絶縁板31-1, 下部絶縁板31-2と、細幅の複数
のＳ字形導体板35とを備え、等ピッチで配列したそれぞ
れのＳ字形導体板の上部が上部絶縁板31-1の上側面に密
着し、下部が下部絶縁板31-2の下面に密着することで、
一対の上部絶縁板31-1, 下部絶縁板31-2が、所定の間隔
を隔てて平行に保持されており、Ｓ字形導体板35の上部
平面部分が、モジュール回路基板５の下面に並列したパ
ッド６にリフロー半田付けされ、Ｓ字形導体板35の下部
平面部分がマザープリント板１の表面に並列したパッド
２にリフロー半田付けされる構成とする。
【００１６】
【作用】本発明の何れの表面実装用端子も、導体物質ま
たはＳ字形導体板の上部平面部分を、モジュール回路基
板の下面に他の実装部品と同時にリフロー半田付けされ
るものである。またこの表面実装用端子を搭載したモジ
ュールは、表面実装用端子の導体物質またはＳ字形導体
板の下部平面部分を、マザープリント板に表面に、他の
実装部品と同時にリフロー半田付けされるものである。
たはＳ字形導体板の上部平面部分を、モジュール回路基
板の下面に他の実装部品と同時にリフロー半田付けされ
るものである。またこの表面実装用端子を搭載したモジ
ュールは、表面実装用端子の導体物質またはＳ字形導体
板の下部平面部分を、マザープリント板に表面に、他の
実装部品と同時にリフロー半田付けされるものである。
【００１７】即ち、実装作業が容易な表面実装用端子で
ある。また、この表面実装用端子は、モジュール回路基
板の側縁からはみ出ることなく、下面の所望の位置に表
面実装されるものであるから、マザープリント板の高密
度実装化が推進される。
ある。また、この表面実装用端子は、モジュール回路基
板の側縁からはみ出ることなく、下面の所望の位置に表
面実装されるものであるから、マザープリント板の高密
度実装化が推進される。
【００１８】なお、一般に、マザープリント板とモジュ
ール回路基板の素材が異なる場合には、その熱膨張係数
が異なる。このような場合に、環境温度が変化するとマ
ザープリント板とモジュール回路基板とを接続する端子
に応力が負荷されるので、リフロー半田付したパッド部
分が剥離する恐れがある。
ール回路基板の素材が異なる場合には、その熱膨張係数
が異なる。このような場合に、環境温度が変化するとマ
ザープリント板とモジュール回路基板とを接続する端子
に応力が負荷されるので、リフロー半田付したパッド部
分が剥離する恐れがある。
【００１９】しかし請求項２の発明の表面実装用端子
は、Ｓ字形導体板がばね機能を備えているので、この応
力がＳ字形導体板が吸収するので、パッドが剥離するこ
とがない。
は、Ｓ字形導体板がばね機能を備えているので、この応
力がＳ字形導体板が吸収するので、パッドが剥離するこ
とがない。
【００２０】
【実施例】以下図を参照しながら、本発明を具体的に説
明する。なお、全図を通じて同一符号は同一対象物を示
す。
明する。なお、全図を通じて同一符号は同一対象物を示
す。
【００２１】図１は、請求項１の発明の実施例の図で、
(A) は斜視図、(B) は実装状態を示す断面図、図２は請
求項１の発明の他の実施例の斜視図、図３は請求項１の
発明のさらに他の実施例の斜視図であり、図４は請求項
２の発明の図で、(A) は斜視図、(B) は実装状態を示す
断面図である。
(A) は斜視図、(B) は実装状態を示す断面図、図２は請
求項１の発明の他の実施例の斜視図、図３は請求項１の
発明のさらに他の実施例の斜視図であり、図４は請求項
２の発明の図で、(A) は斜視図、(B) は実装状態を示す
断面図である。
【００２２】図１において、小形のモジュール回路基板
５の上面及び下面の両面に、所望に実装部品７が表面実
装されて、モジュール50が構成されている。そして、モ
ジュール回路基板５の側縁部の下面に、パッド６を等ピ
ッチで配列してある。
５の上面及び下面の両面に、所望に実装部品７が表面実
装されて、モジュール50が構成されている。そして、モ
ジュール回路基板５の側縁部の下面に、パッド６を等ピ
ッチで配列してある。
【００２３】モジュール50が搭載されるマザープリント
板１には、モジュール回路基板５のパッド６に対応した
位置に、パッド２を配列形成してある。またマザープリ
ント板１には、モジュール50の他に、両面に実装部品４
が表面実装されている。
板１には、モジュール回路基板５のパッド６に対応した
位置に、パッド２を配列形成してある。またマザープリ
ント板１には、モジュール50の他に、両面に実装部品４
が表面実装されている。
【００２４】21は、モールド成形されてなる短冊状の絶
縁体である。22は、絶縁体21の上面，側面及び下面にか
けてコ形に等ピッチで巻着並列した導体物質である。
縁体である。22は、絶縁体21の上面，側面及び下面にか
けてコ形に等ピッチで巻着並列した導体物質である。
【００２５】この導体物質22は、例えばパッドの幅より
も僅かに小さい細幅の銅系金属板であって、導体物質22
は絶縁体21にインサート成形されている。表面実装用端
子20は、上述のような導体物質22が絶縁体21に形成され
て構成されている。
も僅かに小さい細幅の銅系金属板であって、導体物質22
は絶縁体21にインサート成形されている。表面実装用端
子20は、上述のような導体物質22が絶縁体21に形成され
て構成されている。
【００２６】表面実装用端子20は、それぞれの導体物質
22の上部平面部分（絶縁体21の上面に密着した導体部
分）が、対応するモジュール回路基板５のパッド６にリ
フロー半田付けされることで、予めモジュール50に実装
されている。
22の上部平面部分（絶縁体21の上面に密着した導体部
分）が、対応するモジュール回路基板５のパッド６にリ
フロー半田付けされることで、予めモジュール50に実装
されている。
【００２７】なお、このリフロー半田付けは、モジュー
ル回路基板５の下面に表面実装する実装部品７のリフロ
ー半田付け時に同時実施されるものである。上述のよう
に表面実装用端子20を搭載したモジュール50は、図１の
(B) に図示したように、マザープリント板１に載置さ
れ、それぞれの導体物質22の下部平面部分（絶縁体21の
下面に密着した導体部分）が、対応するパッド２にリフ
ロー半田付けされマザープリント板１に表面実装されて
いる。
ル回路基板５の下面に表面実装する実装部品７のリフロ
ー半田付け時に同時実施されるものである。上述のよう
に表面実装用端子20を搭載したモジュール50は、図１の
(B) に図示したように、マザープリント板１に載置さ
れ、それぞれの導体物質22の下部平面部分（絶縁体21の
下面に密着した導体部分）が、対応するパッド２にリフ
ロー半田付けされマザープリント板１に表面実装されて
いる。
【００２８】このモジュール50のリフロー半田付けは、
マザープリント板１の上面に表面実装する実装部品４の
リフロー半田付け時に同時実施されるものである。した
がって、上述のような表面実装用端子20は、実装作業が
容易であり、モジュール回路基板の側縁からはみ出るこ
とないので、マザープリント板の高密度実装化が推進さ
れる。
マザープリント板１の上面に表面実装する実装部品４の
リフロー半田付け時に同時実施されるものである。した
がって、上述のような表面実装用端子20は、実装作業が
容易であり、モジュール回路基板の側縁からはみ出るこ
とないので、マザープリント板の高密度実装化が推進さ
れる。
【００２９】図２に示す表面実装用端子20の絶縁体24の
素材は、銅張積層基板を短冊形に切断したものである。
また、絶縁体24に等ピッチでコ形に巻着する導体物質
は、絶縁体24の上面, 下面に形成された導体パターン25
-1と、上下の導体パターン25-1を接続するビヤ半体25-2
とからなるものである。
素材は、銅張積層基板を短冊形に切断したものである。
また、絶縁体24に等ピッチでコ形に巻着する導体物質
は、絶縁体24の上面, 下面に形成された導体パターン25
-1と、上下の導体パターン25-1を接続するビヤ半体25-2
とからなるものである。
【００３０】このように銅張積層基板を短冊形に切断し
た絶縁体24を使用した表面実装用端子20は、マザープリ
ント板及びモジュール回路基板がともに銅張積層基板の
ものに適用して、熱膨張係数が等しくなるので、環境温
度が変化してもパッドが剥離しないという利点がある。
た絶縁体24を使用した表面実装用端子20は、マザープリ
ント板及びモジュール回路基板がともに銅張積層基板の
ものに適用して、熱膨張係数が等しくなるので、環境温
度が変化してもパッドが剥離しないという利点がある。
【００３１】図３に示す表面実装用端子20の絶縁体26の
素材は、セラミックスである。また、絶縁体26に等ピッ
チで角形に巻着する導体物質は、金, 銅等を蒸着した細
幅の金属膜27である。
素材は、セラミックスである。また、絶縁体26に等ピッ
チで角形に巻着する導体物質は、金, 銅等を蒸着した細
幅の金属膜27である。
【００３２】図４において、31-1はモールド成形されて
なる短冊状の上部絶縁板である。31-2は、上部絶縁板31
-1と同形状の下部絶縁板31-2である。35は、幅がパッド
の幅よりも僅かに小さい銅系金属をほぼＳ字形にプレス
加工したＳ字形導体板である。
なる短冊状の上部絶縁板である。31-2は、上部絶縁板31
-1と同形状の下部絶縁板31-2である。35は、幅がパッド
の幅よりも僅かに小さい銅系金属をほぼＳ字形にプレス
加工したＳ字形導体板である。
【００３３】上下に平行した上部絶縁板31-1と下部絶縁
板31-2の間に、Ｓ字形導体板35がパッドと同ピッチに配
列し、それぞれの上部が上部絶縁板31-1の側面及び上面
に巻着し、それぞれの下部が下部絶縁板31-2の側面及び
下面に巻着している。
板31-2の間に、Ｓ字形導体板35がパッドと同ピッチに配
列し、それぞれの上部が上部絶縁板31-1の側面及び上面
に巻着し、それぞれの下部が下部絶縁板31-2の側面及び
下面に巻着している。
【００３４】なお、上部絶縁板31-1と下部絶縁板31-2と
をモールド成形字に、Ｓ字形導体板35をインサーと成形
すれば、Ｓ字形導体板35の巻着が容易であり、またその
ピッチも高精度になる。
をモールド成形字に、Ｓ字形導体板35をインサーと成形
すれば、Ｓ字形導体板35の巻着が容易であり、またその
ピッチも高精度になる。
【００３５】それぞれのＳ字形導体板35の上部平面部分
（上部絶縁板31-1の上面に密着した導体部分）が、対応
するモジュール回路基板５のパッド６にリフロー半田付
けされることで、表面実装用端子30は予めモジュール50
に実装されている。
（上部絶縁板31-1の上面に密着した導体部分）が、対応
するモジュール回路基板５のパッド６にリフロー半田付
けされることで、表面実装用端子30は予めモジュール50
に実装されている。
【００３６】なお、このリフロー半田付けは、モジュー
ル回路基板５の下面に表面実装する実装部品７のリフロ
ー半田付け時に同時実施されるものである。上述のよう
に表面実装用端子30を搭載したモジュール50は、図４の
(B) に図示したように、マザープリント板１に載置さ
れ、それぞれのＳ字形導体板35の下部平面部分（下部絶
縁板31-2の下面に密着した導体部分）が、対応するパッ
ド２にリフロー半田付けされマザープリント板１に表面
実装されている。
ル回路基板５の下面に表面実装する実装部品７のリフロ
ー半田付け時に同時実施されるものである。上述のよう
に表面実装用端子30を搭載したモジュール50は、図４の
(B) に図示したように、マザープリント板１に載置さ
れ、それぞれのＳ字形導体板35の下部平面部分（下部絶
縁板31-2の下面に密着した導体部分）が、対応するパッ
ド２にリフロー半田付けされマザープリント板１に表面
実装されている。
【００３７】マザープリント板１とモジュール回路基板
５の素材が異なる場合においても、上述の表面実装用端
子30は、Ｓ字形導体板35がばね機能を備えているので、
環境温度の変化による熱膨張（または収縮）寸法の相違
による応力を吸収する。
５の素材が異なる場合においても、上述の表面実装用端
子30は、Ｓ字形導体板35がばね機能を備えているので、
環境温度の変化による熱膨張（または収縮）寸法の相違
による応力を吸収する。
【００３８】したがって、リフロー半田付したパッド部
分が剥離することがない。
分が剥離することがない。
【００３９】
【発明の効果】以上説明したように本発明の表面実装用
端子は、モジュール回路基板に他の実装部品を表面実装
する際に、同時にリフロー半田付けして実装することが
でき、また実装部品をマザープリント板に表面実装する
際に同時に、モジュールをリフロー半田付けしてマザー
プリント板１に表面実装することができるという、実用
上優れた効果を有する。
端子は、モジュール回路基板に他の実装部品を表面実装
する際に、同時にリフロー半田付けして実装することが
でき、また実装部品をマザープリント板に表面実装する
際に同時に、モジュールをリフロー半田付けしてマザー
プリント板１に表面実装することができるという、実用
上優れた効果を有する。
【００４０】また、表面実装用端子は、モジュール回路
基板の側縁からはみ出ることなく、下面の所望の位置に
表面実装されるものであって、マザープリント板の高密
度実装化が推進されるという効果を有する。
基板の側縁からはみ出ることなく、下面の所望の位置に
表面実装されるものであって、マザープリント板の高密
度実装化が推進されるという効果を有する。
【００４１】さらにまた、Ｓ字形導体板を用いた表面実
装用端子は、マザープリント板とモジュール回路基板の
素材が異なる場合に適用して、パッドが剥離することが
ないという効果を有する。
装用端子は、マザープリント板とモジュール回路基板の
素材が異なる場合に適用して、パッドが剥離することが
ないという効果を有する。
【図１】 請求項１の発明の実施例の図で(A) は斜視図 (B) は実装状態を示す断面図
【図２】 請求項１の発明の他の実施例の斜視図
【図３】 請求項１の発明のさらに他の実施例の斜視図
【図４】 請求項２の発明の図で(A) は斜視図 (B) は実装状態を示す断面図
【図５】 従来例の断面図
【図６】 他の従来例の要所断面図
１ マザープリント板 ２，６
パッド ３ スルーホール ４，７
実装部品 11,12 リード端子 20,30
表面実装用端子 21,24,26 絶縁体 22 導体
物質 25-1 導体パターン 25-2 ビヤ
半体 27 金属膜 31-1 上部
絶縁板 31-2 下部絶縁板 35 Ｓ字
形導体板 50 モジュール ５ モジ
ュール回路基板
パッド ３ スルーホール ４，７
実装部品 11,12 リード端子 20,30
表面実装用端子 21,24,26 絶縁体 22 導体
物質 25-1 導体パターン 25-2 ビヤ
半体 27 金属膜 31-1 上部
絶縁板 31-2 下部絶縁板 35 Ｓ字
形導体板 50 モジュール ５ モジ
ュール回路基板
Claims (2)
- 【請求項１】 実装部品がモジュール回路基板に表面実
装されたモジュールを、マザープリント板に実装する際
に用いる端子であって、 短冊状の絶縁体(21)の上面，側面及び下面にかけて等ピ
ッチで、細幅の導体物質(22)がコ形または角形に巻着し
並列されてなり、 該導体物質(22)の上部平面部分は、該モジュール回路基
板(5) の下面に並列したパッド(6) にリフロー半田付け
されるものであり、 該導体物質(22)の下部平面部分は、該マザープリント板
(1) の表面に並列したパッド(2) にリフロー半田付けさ
れるものであることを特徴とする表面実装用端子。 - 【請求項２】 実装部品がモジュール回路基板に表面実
装されたモジュールを、マザープリント板に実装する際
に用いる端子であって、 一対の短冊状の上部絶縁板(31-1), 下部絶縁板(31-2)
と、細幅の複数のＳ字形導体板(35)とを備え、 等ピッチで配列したそれぞれの該Ｓ字形導体板(35)の上
部が、該上部絶縁板(31-1)の上側面に密着し、下部が該
下部絶縁板(31-2)の下面に密着することで、該一対の上
部絶縁板(31-1), 下部絶縁板(31-2)が、所定の間隔を隔
てて平行に保持されてなり、 該Ｓ字形導体板(35)の上部平面部分は、該モジュール回
路基板(5) の下面に並列したパッド(6) にリフロー半田
付けされるものであり、 該Ｓ字形導体板(35)の下部平面部分は、該マザープリン
ト板(1) の表面に並列したパッド(2) にリフロー半田付
けされるものであることを特徴とする表面実装用端子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4258739A JPH06111869A (ja) | 1992-09-29 | 1992-09-29 | 表面実装用端子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4258739A JPH06111869A (ja) | 1992-09-29 | 1992-09-29 | 表面実装用端子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06111869A true JPH06111869A (ja) | 1994-04-22 |
Family
ID=17324413
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4258739A Withdrawn JPH06111869A (ja) | 1992-09-29 | 1992-09-29 | 表面実装用端子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06111869A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0996323A3 (en) * | 1998-10-07 | 2000-05-03 | TDK Corporation | Surface mounting part |
| JP2002217514A (ja) * | 2001-01-16 | 2002-08-02 | Denso Corp | マルチチップ半導体装置 |
| WO2005048408A1 (ja) * | 2003-11-12 | 2005-05-26 | Hokuriku Electric Industry Co.,Ltd | コネクタチップ及びその製造方法 |
| US7258549B2 (en) | 2004-02-20 | 2007-08-21 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Connection member and mount assembly and production method of the same |
| JPWO2006093155A1 (ja) * | 2005-03-01 | 2008-08-07 | 松下電器産業株式会社 | 基板間接続コネクタ及び基板間接続コネクタを用いた回路基板装置 |
| JP2013206973A (ja) * | 2012-03-27 | 2013-10-07 | Shindengen Electric Mfg Co Ltd | 表面実装型モジュールと該表面実装型モジュールの端子、及びそれらの製造方法、並びに表面実装型モジュール搭載基板 |
| JP2014165210A (ja) * | 2013-02-21 | 2014-09-08 | Fujitsu Component Ltd | モジュール基板 |
| JP2016163020A (ja) * | 2015-03-05 | 2016-09-05 | 株式会社デンソー | 基板接続構造 |
-
1992
- 1992-09-29 JP JP4258739A patent/JPH06111869A/ja not_active Withdrawn
Cited By (11)
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| EP0996323A3 (en) * | 1998-10-07 | 2000-05-03 | TDK Corporation | Surface mounting part |
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| US7258549B2 (en) | 2004-02-20 | 2007-08-21 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Connection member and mount assembly and production method of the same |
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| JPWO2006093155A1 (ja) * | 2005-03-01 | 2008-08-07 | 松下電器産業株式会社 | 基板間接続コネクタ及び基板間接続コネクタを用いた回路基板装置 |
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| JP2016163020A (ja) * | 2015-03-05 | 2016-09-05 | 株式会社デンソー | 基板接続構造 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19991130 |