JPH0345557B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

本発明は、樹脂状マスク（樹脂製保護コーテイ
ング）に熱硬化性樹脂含有組成物を使用したプリ
ント回路板の製造方法に関する。 プリント回路板を製造する場合に使用される多
くの方法がある。これらの方法は代表的に一時的
ないしは永久的な保護コーテイングを使用する少
くとも一工程を含んでいる。これらの方法を説明
すると次の通りである。 回路板を生産する一方法では、背景図形は永久
的な保護コーテイングを用いてプリントされ、接
着剤をコーテイングしたラミネート上に露出した
図形を残す。接着剤をコーテイングしたラミネー
トはラミネートに無電解金属メツキを開始させる
ための触媒物質を含有する。永久的な保護コーテ
イングあるいはマスクを熱処理によつて硬化さ
せ、そしてラミネート上の露出図形を、クロム−
硫酸溶液のような酸化溶液中で活性化して、露出
した図形を活性化表面に良好な接着力をもつ銅で
無電解銅メツキを受け容れるようにする。永久的
なマスクはクロム−硫酸溶液による活性化に耐え
る。銅は接着剤をコーテイングしたラミネートの
露出部分上に析出され、無電解析出によつて導電
性図形を形成する。 回路板を生産する他の方法では、ラミネートを
非触媒性接着剤でコーテイングする。次に、パラ
ジウム−錫塩化物のような触媒性溶液を用いてシ
ーデイングおよび増感を行なう前に、ラミネート
全体をクロム−硫酸溶液のような酸化溶液を用い
てエツチングを行なう。次に、ラミネートの露出
部分上にプリント図形の形状に銅を無電解析出さ
せる前に、背景永久的マスクないしは保護コーテ
イングをラミネート上にプリントする。 プリント回路板を作成する他の方法では、“プ
リントおよびエツチング”技術を使用する。銅箔
を絶縁性基質の一ないしはそれ以上の側面にラミ
ネートし、一時的な保護コーテイングあるいはレ
ジストを用いて陽画図形をプリント（スクリー
ン、写真法など）し、次に基質をエツチング溶
液、たとえば塩化鉄（）、過硫酸アンモニウム
および類似物に曝して背景銅をエツチング除去
し、適切な溶媒を使用して一時的なレジストを基
質から除去し、たとえばアルカリ可溶レジストは
アルカリ溶媒で除去する。レーザービーム、バン
チ、ドリルおよび類似の方法で基質に孔を設け、
たとえば錫（）イオンおよびパラジウムイオン
のような貴金物イオンの酸性水溶液と接触させる
ことによつて基質に増感およびシーデイングを行
ない、永久的な保護コーテイングとなるレジスト
としてのハンダマスクを基質上にプリント（スク
リーンなど）して陸部および露出した孔を残し、
露出した陸部および孔の上に銅を無電解析出させ
るが、しかし加熱硬化させたハンダマスクには析
出せず、そして次に基質をハンダ中に浸漬して銅
をコーテイングした隆部および孔に付着するハン
ダを生じさせる。 プリント回路板を生産するさらに他の方法で
は、“電解メツキ”技術を使用する。銅箔を絶縁
性基質の一ないしそれ以上の側面にラミネート
し、回路図形に必要であれば基質に孔を設け、衆
知のシーデイングおよび増感剤を用いて基質に増
感およびシーデイングを行ない、銅箔上および孔
の中に銅を無電解析出させ、銅箔表面を軽く研磨
して、無電解析出させた銅を除去し、一時的な保
護コーテイングないしは背景レジストを基質上に
プリント（スクリーンなど）してその上に図形を
形成させ、銅あるいは他の導電性金属を図形の上
に電解メツキし、次に図形をハンダメツキして、
適切な溶媒を使用して一時的な背景レジストを除
去し、そして必要な背景の銅をエツチングにより
除去する。エツジコネクターのような接触部分は
金、銀などのような貴金属で電解メツキすること
ができる。 プリント回路板を生産する他の方法では、“完
全アデイテイブ法”技術を使用する。約2.5mmあ
るいはそれ以下の孔中心間距離を有する適切な絶
縁性基質を調製し、塩化錫（）、塩化パラジウ
ム、活性剤のような既知のシーデイング剤および
増感剤を使用して基質および孔壁の増感およびシ
ーデイングを行い、永久的な保護コーテイングあ
るいはレジストをスクリーンでプリントして永久
的な背景レジストを作成し、露出した所要の回路
図形を残し、図形は線間約0.35mm程度の低さを有
し、レジストを加熱硬化させて、露出した図形上
および孔の中に銅を無電解析出させ、そして次に
板をハンダ浸漬する。 プリント回路板を生産する他の方法では、“セ
ミアデイテイブ法”技術を使用する。中心間距離
2.5mmの孔を有する絶縁性基質を調製し、孔壁お
よび基質の表面（単一または複数）を慣用の手段
で増感およびシーデイングを行ない、板の全表面
および孔の中全てに銅を無電解析出させ、永久的
な保護コーテイングあるいはレジストを使用して
0.35mm線を有する回路図形をプリントし、永久的
なレジストを加熱硬化させ、基質の露出した部分
の上に金属を電解メツキすることによつて回路図
形を盛り上げ、永久的なレジストを除去して、マ
スクによつて覆われた電解銅の薄層をエツチング
除去し、永久的なレジストを作るハンダマスクを
プリントし、また加熱硬化処理を行ない、そして
次に基質に浸漬ハンダ仕上を行なう。 回路板を生産する他の方法では、プリントおよ
びエツチング技術によつて絶縁性基質上にプリン
ト回路を調製し、絶縁性基質に作つた貫通孔の壁
上に銅を無電解析出させて、露出した陸部および
孔を残して全体に永久的なレジストとなるハンダ
マスクをプリントし、永久的なマスクを熱処理
し、そして回路をハンダ浸漬して陸部および孔に
ハンダを固着させる。本方法の他の修正法は完全
アデイテイブ法を使用して最初の工程でプリント
回路板を調製し、残りの工程を同一に行なうこと
からなつている。 回路板を生産する先行技術の方法で、レジス
ト、ハンダマスクなどとして使用される永久的あ
るいは一時的なコーテイングは引続き本文に説明
する多くの欠陥を持つていた。高密度回路に対し
て、非常に高価な乾式フイルム感光レジストを使
用することが慣例であつたが、経済的なスクリー
ンプリントしたレジストあるいはマスクは、高密
度回路板に必要な高度の解像力を達成することが
不可能であつた。たとえばPC−401系列のハンダ
マスク（コルモーゲン社製）のような先行技術の
ハンダマスクの使用に付随する問題は、一時的あ
るいは永久的なレジストあるいは類似物として先
行技術の他の樹脂製保護コーテイング組成物を使
用する場合にも付随する種類の問題の説明として
以下に詳述する。 実際に全てのプリント回路板組立品は、たとえ
少量生産であつても波動あるいは浸漬ハンダ仕上
を行なう。それ故、単位面積当り高密度を有する
プリント回路板を生産する場合、上記の板の孔が
(1)極端に小さな直径、たとえば0.35〜１mmをもつ
ことになり、また(2)回路のある部分では少くとも
極端に近接した空間となる事実に基因する難しさ
を経験した。高密度板はまた１mm以下の中心間距
離の孔を有することもある。孔の間に導体を有す
る孔の間隔が2.5mm以下である場合、孔に近接し
た陸部の周囲をハンダマスクでよごすことなく導
体上にレジストとして永久的なハンダマスクをプ
リントすることは実際には不可能である。慣用の
実施例では、メツキした貫通孔を有する回路板は
一あるいはそれ以上の露出表面上に回路を作成す
る。ハンダ仕上を行なう前に、レジストとなるハ
ンダマスクを回路図形（単一または複数）上にプ
リントして、露出した孔および陸部あるいはバツ
ド（すなわち、孔を包囲する表面上の小部分）ま
た同様にフインガー（すなわち、回路図形の端子
あるいは接触部分）を残す。続いて、たとえばハ
ンダ波を横切るか又はハンダ浴に浸漬することに
よつて構成要素の導線および露出部分、すなわち
露出した陸部上、および金属化した孔の中にハン
ダを適用して構成要素を回路に固定する。ハンダ
マスクは回路の大部分をハンダから保護し、また
その結果必要とする上記部分のみをハンダから隔
離して回路の短絡を防ぐ。 上記慣用の回路では、陸部あるいはバツドを露
出する反面、単一ないしは複数の導電図形を作成
する導電線をハンダマスクで保護する。従つて、
回路密度が高い場合、孔の胴部上にハンダマスク
が偶発的に着床することなく、孔の周りに露出し
た陸部あるいはパツドを提供するようにレジスト
したハンダマスクをプリントすることは極度に困
難である。 慣用のレジスト法で、スクリーンプリントした
ハンダマスクは他の欠点を有している。上記の板
で繊細なプリント公差を維持するために、極度の
薄いプリントを使用する。それ故、記述した種類
の高密度回路板上にハンダマスクをプリントする
場合に非常な警戒を行なつてさえも、マスクを部
分的に破壊し、その結果一個の陸部から他へ、あ
るいは一個の導電線から他へ橋渡しをするハンダ
を生じ、引いては完成した板上に短絡を生じる。
マスクの破壊を避けるためにより厚いプリントを
使用すると、ハンダマスクは孔を封鎖する傾向が
あつて、そのため適当なハンダ仕上を妨げる。 先行技術では、程々の熱硬化性樹脂組成物を使
用して、メツキレジスト、一時的あるいは永久的
レジストおよびハンダマスクのような保護コーテ
イングを提供していた。上記組成物に使用する熱
硬化性樹脂は、一般に60℃以下の低い融点を有
し、そして代表的には室温で液体である。導電性
図形をスクリーンプリントする場合、上記樹脂製
保護コーテイングは露出した孔および孔を包囲す
る陸部に滲みなしに0.6mm以下の解像力を有する
線および空間を提供することは不可能である。上
記樹脂は熱処理中約室温ないし約160℃（320〓）
の温度で流れ出す。その結果、先行技術の熱硬化
性樹脂組成物を絶縁性基質の上に、あるいは既に
基質上にある金属製図形の上にスクリーンプリン
トした後、基質を加熱して樹脂組成物中の溶媒を
蒸発させようとすると、樹脂組成物はさらに液化
することになる。プリントした樹脂組成物の図形
は極端に液体となり、また“滲み”又は広がりを
生じて、その上鮮明度の悪い、ぼやけた図形の輪
郭となる。上記滲み又は広がりを生じた場合、後
続の浸漬／波動ハンダ操作の間、ハンダは陸部お
よび孔を縁どる図形の輪郭をコーテイングしない
ものとなる。 樹脂組成物をプリントした図形が“滲み”を生
じた後でも、樹脂組成物は重合かつ凝固（熱硬
化）しはじめる。この欠陥は熱処理工程中硬化す
る前に、樹脂が液化することに帰因する。この液
化状態相の間に、樹脂組成物はさらに流れ出して
不鮮明な図形輪郭を作り、ハンダ仕上を必要とす
る部分を縁どることになる。熱処理中の樹脂の液
化状態はずさんなマスク輪郭を生じ、すなわち最
初のプリントは鮮鋭であるが、しかし、熱処理中
にプリントしたマスクの輪郭が滲み出す。高密度
板では鮮鋭かつ滲みのない輪郭が非常に重大であ
るが、しかし低密度板には過度には重視としな
い。 先行技術のマスク用組成物は、クロム酸および
完全添加剤技術に使用する高アルカリ性無電解銅
浴のような接着促進溶液に対する化学的な耐久性
は大きくない。その上、先行技術のマスク用組成
物は平滑でなく、また粗難なコーテイングを作成
して、その表面は無関係な銅の付着産出を受け容
れる。アデイテイブ法を使用して回路を作成する
場合に上記組成物を用いると、上述の理由で背景
レジスト図形上に望ましくない銅の斑点を生じ
る。導電体間の表面抵抗は、ブラシかけのような
強力な工程で無関係な銅を除去しない限り低下す
る。 プリント回路板に特有なもう一つの問題とし
て、従来のハンダマスク組成物に使用された硬化
剤は露出した垂れやフインガーなどのように金属
析出物をよごすことである。 上述から明らかなように、プリント回路板の製
造に使用する永久保護コーテイング組成物が必要
である。該組成物は銅メツキ浴に抵抗力があり、
絶縁性基板や金属基材にも接着性があり、熱処理
時に滲み出すことなく、浸漬ハンダ処理の熱投与
にも抵抗力があり、約160℃の温度をかけても長
時間そのゲル様の状態を保つことが必要である。 本発明の目的はプリント回路板を製造する場合
に使用するための一時的および永久的保護コーテ
イングを提供することである。 本発明の目的は高解像度のスクリーンプリント
が可能なレジストを提供することである。 本発明の他の目的は回路板上の導電性図形の解
像力を改良する改良法を提供することである。 本発明の目的は回路板上に図形をスクリーンプ
リントするための改良したレジストを提供するこ
とである。 本発明の目的はまた、回路板上にプリントした
回路図形を作成するのに有効で、図形が少くとも
0.25mmまた低ければ0.1mmの解像力を有する線お
よび空間を含む固体樹脂を基本にした保護コーテ
イングを提供することである。 本発明の目的は固体樹脂が約60℃と約200℃と
の間に融点をもつ熱硬化性樹脂を基本とする保護
コーテイングを提供することである。 本発明の他の目的は加熱硬化する間に、コーテ
イングが液体段階を通るよりむしろ直接ゲル段階
を通過するような、樹脂と溶媒の混合物からなる
保護コーテイングを提供することである。即ち、
このコーテイングは液化することなくゲル状から
直接固相に転換するものである。 本発明のさらに他の目的は加熱硬化処理して、
鮮鋭な輪郭を残し、かつ孔および孔を包囲する陸
部の上に滲み出さないレジスト用マスクを提供す
ることである。 本発明の目的は接着剤をコーテイングした基材
物質、また同様に金属基質、特に銅基質に接着可
能で、かつ浸漬ハンダ仕上と組合せて熱的衝撃に
より耐える熱硬化性樹脂を基本とする保護コーテ
イングを提供することである。 本発明の目的はプリント回路板を生産するアデ
イテイブ法で、無関係な銅が付着形成されないよ
うにする、平滑で光沢のある保護コーテイングを
提供することである。 本発明の他の目的はエポキシ樹脂を基本とする
電解メツキ用レジストを提供することである。 本発明の他の目的は回路板上に回路図形を作成
するプリントおよびエツチング工程に有効な一時
的レジストを提供することである。 また、本発明の目的は最初ゲル様状態を保ち、
約160℃で長期間加熱しても金属基質に接着性よ
く留まる保護コーテイングを提供することであ
り、更に、銅基質への有機コーテイングの接着性
の改良法の提供、プリント回路板に露出したたれ
やフインガーなどで金析出物をよごさない保護コ
ーテイングの提供でもある。 前記の目的を達成するため、またその目的に従
つて、具体的かつ総括的に記述すると、本発明は
改良した高解像力、一時的および永久的、スクリ
ーンプリント可能な保護コーテイング、改良した
保護コーテイングを使用してプリント回路板を生
産する改良した方法およびその結果作成される改
良した回路板を提供する。以下の記述から明白と
なるように、本発明の回路板を製造するには、熱
処理する時滲みを生じないある種の樹脂保護コー
テイングを使用する。 プリント回路板の製造に使用するプリントおよ
びエツチング、セミアデイテイブ法および電解メ
ツキ技術は全て、絶縁性基質に一時的保護コーテ
イングあるいはレジストを適用し、そのコーテイ
ングを後続の工程で除去することを含む。プリン
ト回路板の製造に使用するアデイテイブ法および
融解ハンダ適用工程はそれぞれ後で除去しない永
久的保護コーテイングあるいはマスクを適用する
ことを含んでいる。本文に先に記述したようなプ
リント回路板を生産する種々の方法は上に記述し
た工程、あるいはまた技術あるいはまたその組合
せを含んでいる。一実施例では、本発明の保護コ
ーテイング組成物は改良した一時的レジストを提
供する。他の実施例では、本発明の保護コーテイ
ング組成物は改良した永久的マスクを提供する。 では本発明の永久的保護コーテイング組成物の
適用法をプリント回路板の製造における代表的な
方法（添加剤技術を使用する）と関連させて引続
き本文に記述する。その上にプリント回路図形を
形成させるべき絶縁性基質の表面を本発明に従つ
て永久的樹脂保護コーテイングあるいはマスクで
コーテイングする。マスクはプリント回路板が通
常加工工程中で受ける酸およびアルカリによる侵
蝕に対抗しうる性質を有している。マスクは平滑
で光沢のある表面をもつている。ドリル、錐ある
いはパンチ穿孔法のような孔周りのマスクあるい
は基質物質を損傷しない全ての方法によつて、絶
縁性基質に貫通孔を予め形成しておくかあるいは
後で形成してもよい。米国特許3600330および
3672936に記述されたような触媒化絶縁性生地を
絶縁性基質として使用する。板をクロム−硫酸溶
液のような強酸化溶液と接触させて、生地の露出
した、あるいはマスクをしない部分を付着増進さ
せる。次に板を無電解金属析出溶液と接触させ
て、孔壁および導電体図形を金属化する。次工程
では、その上に無電解析出させた回路図形を有す
る絶縁性生地に、孔壁およびもし必要であれば孔
周りの陸部、また同様にフインガーを露出したま
まで残して、本発明による永久的ハンダマスクを
プリントする。本発明の永久的ハンダマスク組成
物は、熱処理して、ハンダ仕上の熱的撃伝に耐え
るばかりでなく、またフラツクスを除去する溶媒
にも耐える平滑で光沢のある表面を形成すること
ができる。本発明の永久的ハンダマスクは約160
℃の温度に約16時間さらしても金属基質（回路図
形）によく接着する。 本発明の他の実施例を説明するために、本発明
の一時的保護コーテイング組成物を、プリント回
路板の製造における代表的な方法（電解メツキ技
術を使用する）と関連させて引続き本文に記述す
る。基質を既知のシーデイングおよび増感剤を用
いて増感およびシーデイングする前に、銅箔を被
覆した絶縁性基質に孔をドリルであける。銅箔の
上および孔の中に銅を無電解析出させる。基質の
表面上に無電解析出した銅は表面を軽く研磨する
ことによつて除去できる。本発明による一時的な
背景レジストを図形通りに表面上にスクリーンプ
リントし、その後で銅を図形上に電解メツキさせ
る。次に図形をハンダメツキし、その後引続き本
文に記述するような溶媒で一時的な背景レジスト
を除去する。次に不要の背景の銅をエツチング除
去する。 ステンレス鋼線スクリーン上の直接ポリビニル
アルコールエマルジヨンは、回路をプリントする
のに使用される普通のプリントスクリーンである
が、比較的多量生産の要求を満たし、また調製が
困難でない強靭かつ耐久性のスクリーン又はステ
ンシルであるためである。しかしながら、プリン
トしようとする保護コーテイングの種類に基づい
て、転写型スクリーン加工工程フイルムを含め
て、全ての実際的なスクリーンエマルジヨンが使
用できる。“転写型フイルム”によつて、まず基
材上に処理して、そして次にプリントスクリーン
上のスクリーン布帛に転写するフイルムを意味す
る。樹脂保護コーテイングを基質上にプリントす
る時、保護コーテイングによつて溶解されない全
てのスクリーンエマルジヨンが使用できる。適切
なスクリーン布帛の例はステンレス鋼線スクリー
ン、ポリエステル繊維スクリーン、およびニツケ
ル被覆ポリエステルスクリーンを含み、望ましく
は約110および約325（米国篩サイズ）メツシユの
間のサイズである。 本発明に従えば、高融点かつ高官能性を有する
保護コーテイングの中の熱硬化性樹脂は、コーテ
イング中の溶媒を蒸発させ、コーテイング中の樹
脂を融解および液化することなく硬化操作を可能
とし、硬化時にコーテイング組成物が広がるのを
避けられる。保護コーテイング組成物の粘度は、
その中で熱硬化性樹脂が固体に硬化される時に上
昇すると思われる。熱硬化性樹脂の高官能性はま
た、マスクが最高熱処理温度に達しても、プリン
トしたマスク図形が線間あるいは陸部および孔の
上に滲み出さないほど迅速に架橋結合をつくる。
その結果、マスクは鮮鋭な輪郭を持続する。 (1)少なとも0.25mmの線および空間の解像力を有
するプリント回路図形を基質上に作成し、(2)銅メ
ツキ浴によく耐えて、(3)長い熱処理の間も接着剤
をコーテイングした基材物質また同様に金属製基
質に固着し、そして(4)ハンダ仕上および後続のフ
ラツクス除去の熱的衝撃によく耐えることが可能
な熱硬化性樹脂を基本とする遮蔽マスクは溶媒に
溶解した高官能性熱硬化性樹脂からなる保護コー
テイング組成物によつて提供されることを発見し
た。該組成物は第一硬化剤として予め選ばれた脂
肪族硬化剤を含むのが好ましい。この第一硬化剤
は銅のような金属に腐食性である。熱硬化性樹脂
は室温で固体であり、その熱処理温度、通常約60
〜200℃迄融解しない。そして望ましくは約35〜
75％の乾燥マスク、それと均衡する熱処理剤（硬
化剤）および誘導体からなつている。 高官能熱硬化樹脂は約２個以上また約10個以下
の官能基を、望ましくは約４個ないし約７個の官
能基を有する熱硬化性樹脂を意味する。適切な熱
硬化性樹脂にはメラミンおよび尿素（アミノ）、
フエノール、ポリアミド−イミドとポリイミド、
アルキド、ポリウレタン、およびエポキシ樹脂及
びそれらの混合物であり、２〜６の平均官能性と
約60℃ないし約200℃の融点とを有するものが含
まれる。 上文に定義した適切なアミノ樹脂には、メラミ
ンホルムアルデヒドおよび尿素ホルムアルデヒド
が含まれる。適切な尿素ホルムアルデヒドは
Ufovmite Ｆ−240M（ローム・アンド・ハース社
製）であつて、また適切なメラミンホルムアルデ
ヒドはUfnrmite MM55（ローム・アンド・ハー
ス社製）である。上文に定義した他の適切なメラ
ミン樹脂にはRESIMENE 812（モンサント・ケ
ミカル社製の無色粉末樹脂）、MELMAC1077（セ
ルローズ充填剤を入れたメラミン樹脂）、
MELMAC 404（半透明のメラミン樹脂）および
MELMAC 483（フエノール変性メラミン樹脂）
（アメリカン・ジアナミド社製）が含まれる。 上文に定義した適切なフエニール樹脂には、ユ
ニオン・カーバイド社製のそれぞれ82.2〜98.9℃
（180〜210〓）および87.8〜104.4℃（190〜220
〓）のデユラン（Durran）軟化点を有するCK−
12−82およびCK−16−34のような油溶性熱反応
性フエノール樹脂（プレポリマー）、RESINOX
Ｐ−90および3700（モンサント・ケミカル社製）
のようなフエノールホルムアルデヒドのプレポリ
マー、そしてSP8014およびSP6600（スケネクタ
デイ・ケミカル社製で、かつそれぞれ71.1℃
（160〓）および65.6℃（150〓）の融点を有し、
そしてSP8014は1.25の比重を有している）が含
まれる。 適切なポリアミド−イミド樹脂はKerimid 501
（ロデイア社製）であつて、また適切なポリイミ
ド樹脂はKerimid 601（ロデイア社製）である。 適切なアルキド樹脂には、Plaskon（アライ
ド・ケミカル社製）およびDurez（フツカー・ケ
ミカル・アンドプラスチツク社製）が含まれる。 適切なポリウレタン樹脂には、Solithane 113
（チオユール・ケミカル社製）およびPelycin
U56（ベイカー・キヤスター・オイル社製）のよ
うなポリオールと結合したプレポリマーが含まれ
る。 適切なエポキシ樹脂には、普通室温で固体（約
350ないし15000の分子量を有している）として存
在し、かつ約60℃ないし200℃の融点を有する官
能性エポキシノボラツクあるいはビスフエノール
Ａ型エポキシ樹脂が含まれる。説明の目的で、本
発明の熱硬化性樹脂を基本とする保護コーテイン
グの後の議論はエポキシ樹脂を基本とする保護コ
ーテイングに関して示すが、しかし本発明の範囲
を制限しようと意図するものではない。 なお、特定の固体熱硬化性樹脂の本発明への適
用性を決定する簡単な方法を述べる。まず、約５
〜10ｇの熱硬化性樹脂の試料片をオーブンに入
れ、100〜160℃で加熱する。この樹脂試料片はオ
ーブンから取り出し、その溶融又は広がり状態で
肉眼で観察する。もし試料片が熱処理の間に溶融
したり、広がるとそれは本発明に不適当である。
他方、試料片が熱処理で粘着性を呈すると、それ
は本発明に適用できる。 本発明の熱硬化性樹脂は約35〜75％のドライマ
スクを含み、残りが硬化剤等の改質剤からなるの
が好ましい。高官能性熱硬化性樹脂は本発明のコ
ーテイング組成物の約10重量％以上、特に約12重
量％以上含まれるのがよい。また、この高官能性
熱硬化性樹脂は本発明の保護コーテイング組成物
の約80重量％以下、特に約60重量％以下の割合で
含まれるのが好ましい。 高官能性熱硬化性樹脂としては、官能基約３〜
10、特に約４〜７を有するのが好ましい。好まし
い熱硬化性樹脂は前述の如く、メラミン、尿素
（アミノ類）、フエノール、ポリアミノーイミド及
びポリイミド、アルキド、ポリウレタン、エポキ
シ及びそれらの混合物であり、特にエポキシ樹脂
を含むものが好ましい。特に好ましいのは約３〜
６の平均官能基を有し、約60〜200℃の融点を有
するものである。 ２以上の官能性を有する適当なエポキシ樹脂に
は、下の第表に作表した商業的に入手可能なエ
ポキシ樹脂が含まれている。

【表】 本発明に好適なその他の固形エポキシ樹脂とし
ては、アボギー・ケミカル社製のAPOGEN
1013、セラニーズ社製の平均エポキシ当量200で、
デユラン軟化点70〜80℃を有するEPI−REZ
521、セラニーズ社製の平均エポキシ当量310でデ
ユラン軟化点90〜95℃を有するEPI−REZ 5291
及びライヒホールド・ケミカル社製のエポキシ当
量150でデユラン軟化点170〜180〓を有する
EPOTURF 37−171などがある。 他の官能性のより少いエポキシ樹脂をコーテイ
ング組成物を任意に含有させて硬化したコーテイ
ング組成物の物理特性を改良することができる。
上記エポキシ樹脂には70℃ないし191℃の範囲内
の融点および約350ないし15000の分子量を有する
ビスフエノールＡ（２，２−ヒドロキシフエニル
プロパン）とエピクロルヒドリン（１−クロロ−
２，３−エポキシプロパン）の共重合体が含まれ
る。エピクロルヒドリンはエポキシ樹脂の形成に
使用する最も重要な有機エポキシドであるけれど
も、たとえば１，２，３，４−ジエポキシブタン
のような他のエポキシド類も使用できる。その
上、本発明の樹脂状重合エポキシドの調製にエピ
クロルヒドリンを使用することが望ましいのに対
して、エピブロモヒドリンのような他のエピハロ
ヒドリンもまた有利に使用できる。同様に、ビス
フエノールＡ以外のフエノール類から誘導したエ
ポキシ樹脂が、たとえばレゾルシノール、カシユ
ーナツト油から誘導したフエノール類、ヒドロキ
ノン、１，５−ジヒドロキシナフタレンあるいは
２，２，５，５−テトラビス−（４−ヒドロキシ
フエニル）ヘキサンとエピクロルヒドリンの反応
生成物を含めて使用できる。レゾール型のフエノ
ール樹脂中間体、ヒドラジン類およびたとえば
２，４−トルエンジスルホンアミドのようなスル
ホンアミド類もまた有機エポキシドとの反応に使
用して、使用するのに適したエポキシ樹脂を生成
することができる。脂肪族エポキシ樹脂は適切で
あつて、たとえばグリセロール、エチレングリコ
ールあるいはペンタエリトリトールとエピクロル
ヒドリンの反応生成物を含む。 官能性の少ないエポキシ樹脂は本発明のコーテ
イング組成物の約30重量％以下、特に約10〜15重
量％で使用されるのが好ましい。 高官能性エポキシ樹脂を適切な溶媒で溶解し
て、高官能性エポキシ樹脂約50ないし90重量％の
間の溶液を調製する。適切な溶媒にはジエチレン
グリコールエチルエーテル、エチレングリコー
ル、エチルエーテル、エチレングリコール、メチ
ルエーテル類、グリコールエーテル類のアセテー
ト類、第二酢酸ブチル、ノルマル酢酸ブチル、第
一酢酸アミルおよび類似物のようなグリコールエ
ーテル類およびエステル類が含まれる。 種々の変性剤をエポキシ樹脂−溶媒溶液に加え
て、流動性、スクリーン性能を改良し、強靭性を
増加させ、そして任意に色、酸化防止性を与え
る。 まず本発明の組成物の高官能性エポキシ樹脂に
適した予め選ばれた第一硬化剤は銅表面に対して
腐食性ある脂環式アミン類である。銅表面に対す
るこの種のアミンの腐食特性は従来その使用を避
けるべきものとされていたものである。このよう
な従来の考えに反して、本発明ではこの脂環式ポ
リアミン（alicyclic polyamine）硬化剤の使用
で本発明の保護コーテイング組成物の銅基質への
接着性を非常に高めうることを見出した。 好ましい脂環式ポリアミン硬化剤としては、メ
タンジアミン、１，３−ジアミノ−シクロヘキサ
ン、イソホロンジアミン、トリエチレンジアミ
ン、ヘキサメチレンテトラミンなどがある。これ
らの脂環式ポリアミン硬化剤の使用は本発明のコ
ーテイング組成物の耐熱性や金属表面への接着性
を改良する。 また、脂環式ポリアミン類が本発明の組成物の
硬化剤として使用された場合、フラツクス除去工
程への抵抗性を減ずることがわかつている。フラ
ツクス除去工程の例は、メチレンクロライド蒸気
脱脂及び熱水洗浄又はブラツシング使用の機械で
ある。 例えば、メチレンクロライド蒸気脱脂のような
フラツクス除去工程への抵抗性を取戻すために
は、芳香族アミンか、かかる硬化剤組成物に第二
硬化剤として含まれるのがよいことがわかつてい
る。好ましい芳香族アミン類としては、トリス
（ジメチルアミノメチル）フエノールのトリス−
２−エチルヘキソエート塩、ジアミノジフエニル
スルホン、ベンジルジメチルアミン、メタフエニ
レンジアミン、メチレンジアニリンなどがある。
これは周知の如く、芳香族アミン硬化エポキシ樹
脂系はより硬く、熱及び溶剤抵抗性のあるものと
なるからである。 脂環式ポリアミン類は強塩基であるので、特に
シリカエーロゲルをシツクナーとして使用した場
合、汚れのないスクリーンプリント法に必要な、
また垂直方向に貯蔵したときのたれ防止性ある所
望のゲル構造又はチキソトロピー性は脂環式ポリ
アミンがエポキシ樹脂ハンダマスク組成物に加え
られた後約５分で失われる。 本発明のコーテイング組成物の脂環式アミンの
塩基性を減ずるには、コーテイング組成物のチキ
ソトロピー性を保持させながら、予め選ばれた有
機酸のいくつかをこの硬化剤組成物に添加するの
がよい。この有機酸は樹脂系に含まれても、硬化
剤又は硬化剤と樹脂系の一体化したものに含まれ
てもよい。好ましい有機酸には、(a)カルボキシ停
止したブタジエン−アクリロニトリルポリマー及
びカルボキシ停止したブタジエンポリマー、(b)リ
ノレイン酸やオレイン酸などのような脂肪酸類が
ある。脂肪酸の一例としてはC₁₈脂肪酸を重合し
て得られる１分子当り２又は３のカルボキシル基
を有する二量体又は三量体脂肪酸がある。例えば
(1)エミイ、インダストリイズ社製のEmpol 1040
（これは酸価175−192及びケン化価192−200を有
し、タイマー酸20％とトリマー酸80％からなる実
質上三量体の脂肪酸である）や(2)ビクター・ウオ
ルフ社製のDimac Ｓ（これは酸価180−190及び
ケトン化価192−198を有し、８−10％がモノマ
ー、61−69％がダイマーで残り、26−30％が高分
子であるダイマー酸である）がある。また、(c)ア
ジピン酸、グルタール酸、アゼライン酸、セバシ
ン酸やスペクリン酸などのような二塩基酸も好適
に使用できる。 カルボキシル停止された液状アクリロニトリル
ゴムは、遊離のカルボキル基の有無に関係なく、
塩基性の脂環式ポリマーとアミン塩を形成する。
この塩形成反応は外部エネルギーを必要とせず、
少し発熱を伴つて数分間で急速かつ円滑に進行す
る。その利点はグル状を保つていることである。
またカルボキシルゴムの使用の他の重大な利点は
(1)それらが高官能性エポキシ樹脂と反応して強度
を上げること、(2)酸塩の形成を減じることであ
る。メタンジアミンのような脂環式ポリアミン類
は空中に長時間放置すると、空中の二酸化炭素を
吸収して無用な白い炭酸塩を形成する。 流動剤は、流動制御剤又はレオロジー変性剤と
も呼ばれるものであつて、コーテイング組成物の
表面張力を下げ、平滑で均一なコーテイングを可
能となる助剤である。この添加によつて、スクリ
ーンマスクを生じる「魚の目」などの予防が可能
となる。デイ．パン フオストランド社1967年発
行の「フオーメイシヨン・オブ・オーガニツク・
コーテイングス」第184〜185頁、第294〜295頁及
び第300〜301頁にエヌ、アイ、ゲイン等が示すよ
うに、樹脂フイルムはクレーターやピンホールを
生じ易い。流動剤はこれらの樹脂の使用では一般
に生じ易い見にくいクレーターやオレンジの皮効
果を生ずることなく、平滑で物質な皮膜を形成さ
せる働きを有する。流動剤の例にはアリルアクリ
レート重合体およびシリコーン類が含まれる。適
当な商業的流動剤はMODAFLOW（モンサントケ
ミカル社製から商業的に入手可能）、RAYBO15
（レイボケミカル社から商業的に入手可能）およ
びDC840（ダウコーニング社から商業的に入手可
能）である。MODAFLOWはイソブチルアクリ
レートとエチルアクリレートの重合体の混合物又
はそれらの共重合体とされる高分子量のポリマー
である。MODAFLOWは該組成物の表面平滑特
性を高め、絶縁性又は導電性基材に適用された混
合該組成物が波形や泡を形成することなく平滑な
面に流れ出し、乾燥により、平滑な光沢ある表面
を形成するのである。流動剤は本発明の保護コー
テイング組成物の約６重量％以下、好ましくは４
重量％以下の割合で含まれるのがよい。これの含
まれる典型的な例では約0.2重量％含まれる。 スクリーニング助剤は、室温で液体の樹脂で、
スクリーンプリント法における潤滑剤として働く
ものであり、高官能性エポキシ樹脂を含有する本
発明のコーテイング組成物のスクリーンプリント
性を高め、平滑なコーテイングを可能とする。適
当で商業的に入手可能なエポキシ樹脂には、
DER330、DER331およびDER332（ダウケミカル
社から商業的に入手可能）、EPON820（シエルオ
イル社から商業的に入手可能）、EPOTUF37−
151、EPOTUF37−134、EPOTUF37−135、
EPOTUF37−250（ライヒホールドケミカル社か
ら商業的に入手可能）、EPI−REZ508およびEPI
−REZ510（セラニーズ社から商業的に入手可能）
およびARALDITE6005およびARLDITE6010
（チバーガイギー社から商業的に入手可能）が含
まれる。スクリーニング助剤は本発明の保護コー
テイング組成物の約１〜60重量％、特に約２〜40
重量％含ませるのが好ましい。 次に、強化剤は、コーテイング組成物を強化す
る反応性物質であつて、液状のアクリロニトリ
ル・ブタジエン共重合体ゴムや高エポキシ当量の
固体エポキシ樹脂が含まれる。前者は、熱処理中
に、例えばゴム成分に富んだ微粒状物として、熱
処理されたポリマー全体に均一に分散して、析出
し、この微粒状物が硬化したポリマーにひび割れ
が生じるのを防ぐ。この種の強化剤としては、ビ
ー、エス、グツドリツチ社製のCTB、CTBN、
CTBNX及びATBNなどの液状モノマー反応性
ゴムがある。後者すなわち固体エポキシ樹脂強化
剤は架橋した硬い構造を柔軟化することによつ
て、保護コーテイング組成物を強化する。適当な
エポキシ樹脂強化剤には、エポキシ等量350以上
を有し室温で固体である第表に表示した次のエ
ポキシ樹脂が含まれる。

【表】 強化剤は、本発明の保護コーテイング組成物の
１〜10重量％、特に１〜７重量％含まれるのが好
ましい。 適当な着色剤（顔料）としては次のような市販
品が有用である。シアングリーンＢ−15−3100
（青色基調）、シアングリーンＹ−15−3040（黄色
基調）および二酸化チタン（金紅石）OR−600
（アメリカンシアナミド社製）、イルガジンイエロ
ー2GLT（チバーガイギー社製）、そしてモナスト
ラルレツドRT−79DおよびブルーBT−417（イ
ー、アイ、デユポン社製）。 約100℃以上の温度で熱処理コーテイングを連
続的に使用しようと思う時、変性剤として酸化防
止剤を任意に本発明の保護コーテイング中に含め
ることができる。酸化防止剤は上記使用における
コーテイング組成物の過度の空気酸化を防止す
る。過度の空気酸化はコーテイング組成物を脆く
し、変色させ、また他方ではコーテイングを行な
う基質との接着力に大きな損失を生じる。脆化や
接着力の低下も避けられるのである。 適切な酸化防止剤にはジアルキルチオジプロピ
オネート、ジラウリルチオジプロピオネート、ジ
ステアリルチオジプロピオネートおよびジミリス
チルチオジプロピオネートのようなチオエステル
類、トリ（ノニルフエノール）亜燐酸エステルお
よびアルカリ亜燐酸エステルのような亜燐酸エス
テル、および脂肪酸変性置換フエノール類、亜燐
酸エステル化した反応性抑制フエノール（ヒンダ
ード・フエノール）類および高分子量反応性抑制
フエノール類（たとえばブチル化したヒドロキシ
トルエン）のようなフエノール類および上記混合
物が含まれる。適当な酸化防止剤には、反応性抑
制フエノール類（例えばフエノール類の亜燐酸エ
ステル）とチオエステルが重量比で９対１である
チオエステルと反応性抑制フエノール類との組合
せが含まれる。酸化防止剤は本発明の組成物の約
１〜10重量％、特に３〜７重量％含有させるのが
好ましい。 ゲル化剤はコーテイング組成物の性質を損うこ
となくたるみ防止特性やスクリーンプリント技術
を改良するために加えられてもよい。基材上の保
護コーテイングが実質的に垂直方向に載置し、貯
蔵したり熱処理される場合、シツクナー
（thicking agent）やゲル化剤が添加されないと、
印捺された図形に「たれ」が生じがちである。シ
ツクナーやゲル化剤は貯蔵（特に垂直方向での貯
蔵）及び／又は熱処理時に印捺された図形のたる
みが生じるのを防止する。本発明の保護コーテイ
ング組成物へのシツクナーやゲル化剤の添加は該
組成物を柔軟なゲル様状態に濃化するエポキシ樹
脂スクリーンプリント可能なマスクの見かけ粘度
は、約10000〜200000センチポイズの間で特に約
15000〜100000センチポイズであるのが好ましい。
その調整のために、本発明のコーテイング組成物
（ゲル）の見かけ粘度はブルツクフイールド粘度
計No.７スピンドル10RPMで測定される。 保護コーテイング組成物中の高官能性エポキシ
樹脂に対する適切な共反応体は、たとえばフエノ
ール系樹脂、ポリアミド樹脂、あるいはメラミン
−ホルムアルデヒド樹脂のような他の樹脂でよ
く、またたとえば二塩基酸などでもよい。ことに
よつて、該保護コーテイング組成物のスクリーン
プリント特性を改良する。 この柔軟なゲル様状態はフリー状態で流れない
非ニユートン流体として述べることができる。ス
クリーンプリントスキージのように力が加えられ
ると、流動が生じ、力の適用を除去すると該組成
物は流れない。たれのない状態に戻る。 適当なシツクナー又はゲル化剤には次のような
ものが含まれる。Cab−Ｏ−Sil（カボツト・コポ
レイシヨン社製）のような200〜400cm²／ｇの全表
面積を有する微小粒子からなるフユームド・シリ
カ、トリアルキルアリル スメクタイト
（Bentone27）やテトラアルキルアンモニウム
スメクタイト（Bentone38）のような有機変性し
たモンモリロナイト、アミン処理したベントナイ
ト（エスエル・インダストリイズ製）、Ludox（イ
ー・アイ・デユポン社製）のような米国特許第
2574902号及び第2577485号に従つて製造されるコ
ロイダルシリカ、Santocel Ｚ（モンサントケミカ
ル社製）のような280m²／ｇの表面積を有する微
小粒子からなるシリカ・エーロゾルなどである。 シツクナーやゲル化剤は本発明の保護コーテイ
ング組成物のエポキシ樹脂固形分の約１〜５重量
％、特に２〜５重量％含まれるのが好ましい。該
シツクナーやゲル化剤を含む保護コーテイング組
成物の熱処理時に、このゲル様組成物は、それが
広がつたり、流れたり、たれたりすることなく、
完全に硬化され固形となるまで柔軟なゲル様状態
のままにとどまる。 フユームド・シリカは初期の硬化剤に加え、そ
れに濃厚性とはね返しの少ない流動特性を与えて
もよい。このような混合の利点は、最初の硬化剤
組成物が本発明の保護コーテイング組成物に加え
られた時、ポテンシヤル計量の誤差を小さくする
ことである。 約100℃以上に昇温して連続使用する条件下で
コーテイング組成物の接着力を改良する目的で金
属表面を活性化するため、本発明の保護コーテイ
ング組成物に他の変性剤を任意に入れることがで
きる。上記変性剤にはベンゾトリアゾール、メチ
ルベンゾトリアゾールおよび関連したアゾール化
合物が含まれる。上記変性剤は銅、ニツケル、金
あるいはハンダ基質上にコーテイング組成物を適
用する時、特に望ましい。この共反応体はコーテ
イング組成物を硬化する機能をする。高官能性の
熱硬化性樹脂に対する適当な硬化剤としては、例
えばメチレンジアニリン、トリエタノールアミ
ン、ジエチレントリアミンあるいはメタフエニレ
ンジアミンのようなアミン、あるいは、たとえば
ジシアンジアミドのようなアミドがある。特に適
した硬化剤は第三アミンのエチルヘキサン酸塩あ
るいは上記塩類の50重量％を他のアミンと組合せ
たものである。上記適当な硬化剤は十分な緩連、
約８時間を提供するが、しかし急速硬化も提供す
る。 本発明による永久的保護コーテイングを調製す
るに当つて、保護コーテイング中の高官能性エポ
キシ樹脂を完全に硬化させるに十分な量の硬化剤
を使用する。これは硬化剤のアミン等量（A.E.
W.）およびエポキシ樹脂のエポキシ等量（E.E.
W.）に基づき次式に従つて計算できる。 硬化剤の重量＝A.E.W.／E.E.W.×エポキシ樹脂の重量 ここで硬化剤は既知アミン等量をもたず、たと
えばジシアンジアミドのような触媒性硬化剤を使
用するときは、殆んど完全な硬化を生じる硬化剤
の量は試行錯誤によつて経験を主として決定され
る。 本発明による一時的保護コーテイングを必要と
する時は、使用する硬化剤の量は保護コーテイン
グを部分的に硬化するだけで十分である。保護コ
ーテイング中の高官能性エポキシ樹脂を殆んど完
全に硬化させるに必要な硬化剤の量よりも少く使
用する時、保護コーテイングは単に一時的なもの
になることを発見した。コーテイング中の高官能
性エポキシ樹脂の部分的硬化を生じる硬化剤の量
は10重量％以上であつて、保護コーテイング中の
高官能性エポキシ樹脂を殆んど完全に硬化させる
に必要な硬化剤の量の約20重量％以上、代表的に
は約30重量％以上、また適切には40重量％以上で
なければならない。その上、コーテイング中の高
官能性エポキシ樹脂の部分的硬化を生じる硬化剤
の量は、保護コーテイング中の高官能性エポキシ
樹脂を殆んど完全に硬化させるに必要な硬化剤の
量の約80重量％以下であつて、代表的には約70重
量％以下であり、約60重量％以下にしなければな
らず、また望ましくは50重量％以下である。その
結果、保護コーテイングは硬化が一時的なもので
あるように形成されるので、熱アルカリ洗剤ある
いは溶媒を用いて後で除去することができる。 上文に記述した硬化剤の使用量は、本発明の永
久的保護コーテイングを形成するのに使用する硬
化剤の量よりも少なければ、全て一時的コーテイ
ングを形成することになる。電解メツキレジスト
の硬化に当つて、代表的に使用する温度は本発明
の保護コーテイング組成物に使用する高官能性エ
ポキシ樹脂の融点より低い。硬化剤が欠如する場
合でさえ、本発明の保護コーテイングはいくらか
硬化するだろう。上記部分的硬化は本発明の保護
コーテイングの特質を有する除去可能なコーテイ
ング、すなわちプリント回路板上により密な線間
隔を許容する滲みのない高解像力を作成するだろ
う。 以下の記述から明白なように、本発明の一時的
および永久的保護コーテイングの使用は、コーテ
イングの硬化における滲みをなくし、またその結
果、樹脂製マスク用組成物の使用に付随する硬化
時の滲みの問題をなくする。また、上記一時的お
よび永久的保護コーテイングの使用がコーテイン
グの輪郭で、慣用のマスク用組成物では不可能で
あつた高解像力の達成をもたらすことは重大であ
る。その結果、本発明の改良した一時的および永
久的保護コーテイングの使用を含む回路板作成の
種々の方法によつて、改良した高密度プリント回
路板が生産できる。 次に本発明を添付図面に従つて更に詳しく説明
する。 図で、同一の引用数字は同一の部分を表わすの
に使用される。 絶縁性基質１０を使用してプリント回路を作成
する方法を第１図に示す。第１Ａ図に示すよう
に、絶縁性基質１０は基質１０の両面上に金属層
１２および１４が接着される。金属層１２および
１４は代表的には銅である。第１Ｂ図では、銅を
被覆した基質１０に貫通して孔１５をドリルであ
ける。次に基質１０をパラジウム−錫塩化物溶液
中に浸漬して第１Ｃ図に示すように孔１６中触媒
の薄いフイルム１８を適用する。次に技術上衆知
の方法で、孔１６を通して銅を無電解析出させ、
第１Ｄ図に示すように、孔１６の壁上に約１ミク
ロン厚さの銅導電性フイルム２０を形成する。第
１Ｅ図では陰画図形にスクリーンプリントした本
発明による一時的マスク２２を示す。このマスク
２２は例えばコロニアルプリンテイング社製の
ER3057レジストのようなアルカリ性の剥離ある
レジストからなる。銅２４を電気メツキし、そし
て露出した孔１６および導電体２１上にハンダ２
６をメツキする（第１Ｆ図）。次に熱アルカリ溶
媒を用いて一時的マスク２２を剥離し、そして銅
層１２および１４を過硫酸アンモニウムあるいは
塩化銅のアンモニウム水溶液でエツチングを行な
う（第１Ｇ図）。次に本発明による永久的ハンダ
マスク３０を回路導線全体に、露出した孔１６を
残して適用する（第１Ｈ図）。 代りに、ハンダマスクの下からハンダを除去す
るには、ハンダマスクを適用する前に、過酸化水
素および塩酸溶液を用いてハンダを板から剥離す
ることができる。 本発明のマスクの銅に対する接着力を保持する
ために、ジアミン類、Ｐ−フエニレンジアミンの
ような芳香族ジアミン類、アリルアミン類、ブチ
ル化したヒドロキシトルエンのような束縛したフ
エノール類、およびジアルキルチオージプロピオ
ネート類のようなチオエステル類を使用できる。 触媒性の絶縁性基質を使用してプリント回路を
作成する方法を第２図に図示する。第２Ａ図に示
すように、触媒性の絶縁性基質１００に金属層１
０２および１０４を接着する。最も単純な状態で
は、基質１００は無電解金属析出溶液から無電解
金属を受け容れるのに触媒性である薬剤（表示し
ない）をその中に分散してある。後文で、“触媒
性”という語を使用するときはいつも、上記性
質、すなわち無電解金属析出溶液に露出した時金
属析出を受け容れる能力を有する物質あるいは上
記溶液から金属を析出する触媒作用に対して使用
する。触媒性薬剤は基質１００に溶解させるか、
あるいは全体に分散させることができる。代り
に、たとえば絶縁性基材物質の全体あるいは一部
を絶縁性有機金属化合物で作成した絶縁性基材物
質は無電解金属の受け容れに触媒性である。基質
１００の上に積層し、また基質と接着されて薄く
単一かつ構成要素の金属層１０２および１０４が
あり、基質１００の表面を適切に被覆し、また実
質的に相接、すなわち各々が同一界面を有してい
る。金属層１０２および１０４の厚さは主とし
て、基質１００に対して組立ておよび接着する手
段に依存し、そしてまた基質を起用する最終用途
に依存する。代表的には、金属層１０２および１
０４は約0.05ミクロンおよび105ミクロンの間の
厚さを有するだろう。適当な実施例では、金属層
１０２および１０４は銅である。金属層１０２お
よび１０４の厚さは、銅を作成するときその重量
が平方メートル当り9.15ないし610ｇ（平方フイ
ート当り約0.03ないし２オンス）の間で変化する
ことが望ましい。 金属層１０２および１０４を、慣用の金属被覆
技術によつて、すなわち金属の薄い箔、たとえば
電解メツキ析出よつて予め形成させるか、また基
材にラミネートすることによつて基質１００上に
積層し、箔１０２および１０４はえれぞれ少くと
も約８ミクロンの厚さである。他方、金属層が蒸
着あるいは本文に記述された無電解化学的金属析
出技術によつて生成されるならば、0.05ミクロン
まで薄くできる。 下文に記述する方式のプリントおよびエツチン
グ技術を使用して、回路１０６を触媒性基質１０
６上に賦課する。第２Ｂ図では、スクリーンステ
ンシル工程および反覆陰画１１６によつて、本発
明の一時的保護コーテイングとしての耐酸物質１
１５を用いて各表面上に所要回路の陽画図形をプ
リントすることにより、基質１００の表面上に所
要回路の陽画図形を作成する。第２Ｃ図では両表
面上の金属のマスクによつて被覆されない部分が
エツチングされるよう準備され、金属箔１０２，
１０４が除去され、そして第２Ｄ図に示す導電体
図形１０６が形成される。エツチング後、レジス
ト１１５を除去して、第２Ｅ図に示すように基質
１００に接着した導電体図形１０６を残す。種々
の方法で金属被覆した基質１００上にプリント図
形を形成することができる。 スクリーンプリントでは、工程および反覆陰画
を使用して、スクリーン枠の絹、ポリエステル繊
維あるいは剥線メツシユ上にステンシルを作成す
る。ステンシルは陰画から写真技術によつて作成
され、そして正確に複写する。 所要の導電図形の陽画あるいは陰画像のいずれ
かを、適切な修正をしながら、基質上に賦課し
て、所要の最終導電図形最後に得ることを保証で
きることが理解されるだろう。 スクリーンステンシルプリントを使用する時プ
リントを行なう場合に、使用するインクは耐酸性
薬剤でなければならず、その結果それによつて被
覆された金属箔の部分は板が接触したときにエツ
チング溶液によつて影響を受けない。本発明の一
時的保護コーテイング組成物はこのような耐酸性
薬剤インクを供給する。一時的保護コーテイング
は耐酸性薬剤であるが、しかし必要なときには容
易に入手可能な溶媒あるいは他の方法によつて迅
速に除去できる。 銅被覆ストツクとともに一般に使用するエツチ
ング溶液の一種は塩化鉄（）である。塩化鉄
（）の微粒噴霧をパネル表面に吹きつけるか、
あるいはラツクあるいはコンベアに保持したプリ
ントシートを塩化鉄（）の撹拌タンク中に浸漬
するかのいずれかによつて、エツチング操作を遂
行する。エツチング操作はエツチング溶液の濃度
および接触時間によつて制御され、そして良好な
結果が得られるように上記変数を経験に基いて注
意深く制御しなければならない。エツチング後、
水洗工程を使用して全てのエツチング薬品を除去
し、その結果表面のcontraminationあるいはパ
ネルの輪郭を予防する。 しばしば、裸の銅箔回路は十分でない。たとえ
ば、回路図形がスイツチ、スリツプリングあるい
は電子計算機として使用されるのであれば、回路
図形を銀、ニツケル、ロジウム、金および類似の
耐磨耗性の高い金属を用いてメツキすることが必
要である。図形にハンダラグあるいは他のハード
ウエアを必要とする場所では、導電体図形にハン
ダメツキすることが得策である。第２Ｆ図で、回
路１０６を本発明による永久的ハンダマスク１０
６でコーテイングして、回路間を内部接続する点
を決める露出した陸部１０７を残す。第２Ｇ図で
は、孔１１２を陸部１０７の中に提供する。第２
Ｇ図に見られるように、次に回路板を本文に記述
した種類の無電解金属析出溶液に露出させて、孔
周壁上に無電解金属１１６を析出させ、また第２
Ｈ図に示すように孔周りの陸部上に付加的な無電
解金属１１４を析出させる。代りの実施例では、
第２Ｇ図に示すハンダマスクは孔自体を除いて全
体の回路図形を被覆することができる。できた基
材を無電解金属に露出する時、孔壁はメツキされ
るけれども、しかし陸部は露出していない。第２
図の実施例は代りの提案を含めて、本文に記述す
る本発明を実施する適当な商像的加工方法を表現
する。上に記述した第２図は、高密度プリント回
路板を生産する場合に、良好な利益をもたらして
使用できる本発明の重要な実施例を図示する。 回路密度が高いとき、露出した孔周りの陸部を
残してレジストの役割を果すハンダマスクをプリ
ントすることは、導電線で覆われず、あるいは孔
によつて占められていない自由空間が板の表面上
に殆んどないという簡単な理由で、極度に困難で
ある。この理由で、孔は慣用的に作成するプリン
ト回路板の密度を厳密に制限する要因を構成す
る。記述した種類の高密度回路板上にハンダマス
クをプリントするに当つて、十分な予防策を構じ
てさえも、マスクの良好な可能性は部分的に破壊
されて、その結果一個の陸部から他へ橋渡しする
ハンダを生じ、次々に完成した板の短絡を生じ、
あるいはハンダマスクが孔を塞いで、その結果正
しいハンダ仕上が阻害される。 第２図に示す本発明のレジストとして役立つマ
スクを使用することによつて、高密度プリント回
路板は容易になつた。第２Ａ〜Ｆ図に示すよう
に、まずプリント回路図形１０６を適切な絶縁性
基質１００の上に作成する。第２Ｇ図に関して記
述すると、次にマスクと板を貫通して伸びる横断
点を決める孔を除いて、回路図形をハンダマスク
１０８を完全に覆う。第２Ｈ図に示すように、次
に米国特許3269861あるいは米国特許3259559に記
述されているような適切な技術によつて孔を金属
化して、金属をコーテイングした壁を提供する。
本実施例で完成した回路板は第２Ｈ図に示す形状
となる。第２Ｈ図の回路板がハンダ浴の作用をう
けるとき、ハンダは孔１１２周りの壁上の無電解
金属析出物１１６の上にのみ析出する。マスク１
０８は回路板自身の表面上にハンダは析出しない
ことを保証する。本発明のハンダマスクはハンダ
架橋あるいはマスクによる孔塞きの可能性を事実
上なくし、いかに孔が接近しいようとも、あるい
はいかに回路密度が高かろうと無関係である。 認識されるように、本技術は孔および線が接近
して集中することを可能にするので、高密度回路
図形の生産を可能にし、そしてまたハンダ架橋の
可能性を最小あるいはなくする。 本発明の永久的マスクを使用して広範囲の付加
的な回路板を生産することができる。 最も単純な形式では、たとえば第３図に図示す
る技術に従つて一面メツキ貫通孔回路板を生産す
るのに本技術を使用することができる。第３Ａ図
では、金属の薄い箔１４００を接着した触媒性基
質１０００からなる地（blank）を示す。第３Ｂ
図には、上文に記述したプリントおよびエツチン
グ原理に従つて基材１０００上に回路図形１４０
２を作成する。第３Ｃ図には、回路図形の線１４
０２を本発明による永久的ハンダマスク１６００
で被覆し、噴出したパツド１４０２を残す。第３
Ｄ図には、次に孔１５００を板に提供する。図形
１４０２を形成する前後、あるいはマスク１６０
０を適用する前後に、板に孔をあけることができ
る。第３Ｅ図には、板は無電解金属溶液の作用を
うけて、孔１５００の周壁上に無電解金属のコー
テイング１５０２を析出する。ハンダ浴の作用を
うける時、第３Ｅ図の板はマスクの表面と隣接す
る孔を囲むマスクエツヂの部分１６０１上にはハ
ンダを受け容れない。しかしながら、触媒性基質
の低い方の表面１５０７は時には不要の無電解金
属析出物を受け容れることもあることに注意しな
ければならない。 下面上に上記析出物が形成することを避けるた
め、本発明による永久的樹脂マスク１６００を板
の両面に積層して、板の絶縁特性を増大させる。
上記一面回路板は第４図に示す外観を有してい
る。ここで再び、平滑で光沢のあるマスクの保護
コーテイングは孔周辺の低い方の面上に不要の析
出物の生じることを防ぐ。 本永久的樹脂マスク概念を使用して二面メツキ
貫通孔板を生産する技術は既に第２図に図示し
た。 第２図の実施例において、第２Ｃ図に示した最
初の回路図形１０６は、必要であればプリントお
よびエツチング技術よりもむしろ上文に記述した
添加剤技術によつて作成することができる。同様
に、第３および第４図において、最初の回路図形
１４０２は、プリントおよびエツチング技術とは
別の添加剤によつて作成することができる。 第５図には、上文に記述した永久的樹脂マスク
の概念を使用して、多層メツキ貫通孔板を使用す
る方法を示す。第５Ａ図には、薄い金属フイルム
１２００を積層した触媒性基質１０００からなる
地（blank）を示す。 第５Ｂ図には、プリントおよびエツチング技術
を使用して、触媒性基質１０００上にプリント回
路図形１２０２を形成している。 第５Ｃ図には、触媒性基質１００２おむよび薄
い金属フイルム１４００からなる触媒性の地１１
００と回路図形１２０２とを積層している。第５
Ｃ図にまた示してあるように、触媒基質１０００
の下層の上に同一の触媒性の地１１０２を積層し
ている。第５Ｄ図には、プリントおよびエツチン
グ技術を使用して触媒性基質の上層および下層１
００２の上に付加的な回路図形１４０４を形成し
ている。第５Ｅ図に示すように、次に本発明によ
る永久的ハンダマスク１６００を用いて、回路図
形の上面および下面をコーテイングする。次に第
５Ｆ図に示すように、回路板に孔１５００を提供
する。最後に、板は無電解金属析出溶液の作用を
うけて、第５Ｇ図に示すように、孔１５００周壁
上に無電解金属１５０２を析出する。 次に必要であれば、完成した回路板をたとえば
ハンダ浴中に浸漬して、ハンダメツキを行ない、
孔１５００の壁をハンダでコーテイングする。 第５図に示した実施例をさらに改善すると、望
ましくは１１００および１１０２ではつきりと示
した金属被覆した地のラミネートを行なう前に、
基質１０００上に１２０１で示す適切なインデシ
ア（indecia）を積層あるいは提供する。次に金
属層１４００上に回路図形をプリントする間、図
形をレジスト化する突起物（bull′s eyes）とし
て、上記インデシアを使用できる。突起物１２０
１は種々の形状をとる。それ故、たとえば実際の
回路図形に対する基板あるいは支柱あるいは両者
として役割を果す基質１０００に存在ないしは提
供した孔となる。代りに突起物１２０１は本文に
記述したプリントおよびエツチングあるいは添加
剤技術のいずれかによつて作成される金属スポツ
トあるいは斑点の形状となる。 最初の回路図形１２０２は、プリントおよびエ
ツチング技術によつて基板あるいは基質１０００
上に形成しなくてもよいこともまた指適しなけれ
ばならない。同様に第５図の金属被覆した地１１
００および１１０２は必要であれば、触媒性基材
によつて簡単に置き換えることができ、回路図形
１４０４はプリントおよびエツチングよりもむし
ろアデイテイブ法によつて作成できる。 第６図にはさらにレジストとして役立つプリン
トハンダマスクの概念を使用して多層板を生産す
る多の実施例を示す。 第６Ａ図には、両面上に薄い金属フイルム１２
００を積層した触媒性基質１０００からなる地を
示す。 プリントおよびエツチング技術を使用して、回
路あるいは基板図形１２０２を基質１０００の上
に形成させる。ここで再び、必要であれば突起物
あるいはレジスト化マーク１２０１を、最初のプ
リント回路あるいは基板図形１２０２を作成する
と同時に、基質１０００上に作成できる。第６Ｃ
図では、触媒性基質１０００と薄い金属フイルム
１４００とからなる触媒性の地１１００を回路図
形１２０２の上に積層し、そして触媒性基質１０
００にラミネートする。 プリントおよびエツチング技術を使用して、第
６Ｄ図に示すように、回路図形１４０４を基質の
表面１００２上および基板基質１０００の低い方
の面上に形成させる。第６Ｅ図では、本発明の永
久的レジスト用マスク１６００を回路図形１４０
４上に積層し、その結果できた三層板は第６Ｅ図
に示すような外観となる。 第６Ｆ図では、孔１５００を板に提供し、その
後板は無電解金属析出溶液の作用をうけて、孔の
周壁上に金属を析出する。完成した三層回路板は
第６Ｇ図に示され、ここで１５０１は孔壁を囲む
金属を表わす。 第６図では、回路板１２０２は必ずしもプリン
トおよびエツチング技術によつて形成することを
必要としない。むしろ、本文に記述するアデイテ
イブ法によつて作成することができる。同様に地
１１００は必ずしも金属被覆地であることを必要
とせず、触媒性基質からも簡単にできる。このよ
うな例では、回路図形１４０４もアデイテイブ法
で作成可能である。 第７図には本発明の特に重要な実施例を示す
が、レジストとして作用する永久的ハンダマスク
を含有する四層メツキ貫通孔回路板を作成する。
第７Ａ図には薄い金属フイルムを上に積層した基
質１０００からなる地を示す。第７Ｂ図では、基
板１０００の上層および下層の上にプリントおよ
びエツチング回路図形１２０２を形成する。第７
Ｃ図で、地１１００および１１０２を基質１００
０の上下にラミネートし、そして回路図形１２２
０２を被覆する。地１１００および１１０２は触
媒性基質１００２と薄い金属フイルム１４００と
からなつている。 第７Ｄ図では、付加的な回路図形１４０２をプ
リントおよびエツチング技術によつて上下面に形
成する。ここで再び、必要であればブルズ・アイ
あるいはレジスト化マーク１２０１を回路図形１
４０２形成に当つて、レジストを行なう目的で使
用できる。第７Ｅ図では本発明による永久的なレ
ジストとなるハンダマスク１６００を板の上面お
よび下面両方全体にコーテイングする。 次に、交又点は限定する孔１５００を第７Ｆ図
に示す板に提供する。次に板に無電解金属析出を
施して第７Ｇ図に示す孔の周壁に金属を析出させ
る。ここで再び第７図の実施例において、回路図
形１４０２および１２０２を形成するのに、プリ
ントおよびエツチング技術による必要はない。む
しろ、本文に記述するアデイテイブ法を使用し
て、各々の図形を作成することがができる。この
ような例では、金属被覆１２００および１４００
は必要ない。 実施例８では、２１０は触媒性基質であつて、
また２１８は基質２１０上に積層した触媒性接着
剤である。２１７はプリント回路図形を表わし、
そして２１６は本発明による永久的ハンダマスク
を表わす。第８図では孔壁２１５が金属析出物２
２１を有し、貫通接続を形成する。孔壁上のメツ
キが下面で板のエツヂまで拡がつて、露出した小
さなアイレツト２２１ａを形成することに注意し
なければならない。 下面上のアイレツト２２５ａの形成を避けるた
め、第９図に示すように、永久的あるいは非永久
的マスクで表面をコーテイングすることができ
る。 第９図にはレジストの役割を果す永久的樹脂マ
スクの概念を使用して形成したメツキ貫通孔を示
す。第９図では、板は触媒性基材２１０からな
り、その下面は絶縁性樹脂２１１からなつてい
る。上面については、基板２１０は触媒性接着剤
物質の層２１８でコーテイングされ、その上にプ
リント回路図形２１７が形成される。本発明の永
久的樹脂マスク２１６は回路図形を完全に被覆す
る。孔２１５は金属２２１で被覆した壁を有し、
マスクの外面２１６および２１１の短絡を無くす
る。 第１０図にはメツキ貫通孔板を示す。第１０図
の板は触媒性接着剤２１８の層を積層している触
媒性基材２１０からなつている。プリント回路図
形２１７を接着剤２１８の上面の上に形成させ
る。本発明による永久的ハンダマスク２１６は全
回路図形を被覆する。孔２１５はメツキした壁２
２１を有する。ここで、メツキした壁は板の下面
まで伸びている。第１０図では無電解金属層２２
１は触媒性インク２１８の下面にまで生じ、上記
表面を一時的マスクでコーテイングしない限り、
第３図に２２１ａで示すようなアイレツトを形成
する。従つて、第１０図に示す板を生産するに
は、本発明の一時的マスクを無電解金属析出を行
なう前に触媒性接着剤２１８の下面に積層し、そ
して次に析出後剥離する。代りに下面上のマスク
は永久的であつてもよい。 第３〜１０図では、本文に記述した技術に従つ
て、基材の上面と同様、下面に付加的な回路図形
を置くことができる。 正しい展望で第１〜１０図の実施例を見ると、
メツキ貫通孔プリント回路板の孔中心間距離が
2.5mmあるいはそれ以下の時はいつも、シルクス
クリーンプリント技術はインクの滲みによつて失
敗するので、25mmあるいはそれ以下の孔中心間隔
をもつ高密度回路図形を必要とする時は、普通フ
オトプリント技術を使用することを指適しなけれ
ばならない。上記高密度板については、孔間導電
体が上述の障害を生じるので正確でなければなら
ない。それ故、対応する図面と関連させながら記
述したメツキ貫通孔間の導電体を保護する永久的
な滲みのないハンダマスクの概念は、中心間隔が
2.5mmあるいはそれ以下、すなわち約1.2ないし2.5
mmの間、また特別には0.8ないし1.2mmの間である
メツキした貫通孔を有するプリント回路板を製造
するのに特に適用することができる。 本文に記述した永久的にレジストの役割を果す
絶縁性マスクの概念は、広範囲のプリント回路板
の製造に適しているけれども、本文に記述した触
媒性基材と組合せて使用して、高密度メツキ貫通
孔プリント回路板を生産するとき、特別な利点が
あることを再び強調しなければならない。検証し
た物質を使用する上記技術は、小さくて、高い外
形比（部品の厚さに対して直径が小さい）の孔壁
上の均一なメツキを達成する具体的な方法を表わ
した。これまで、慣用の技術と物質を使用する孔
壁上のメツキは全く不均一になる傾向があつた。 滲みのない永久的ハンダマスクの概念は、これ
まで述べてきた永久的絶縁性マスクをプリントす
る問題を解消する。上に指適したようにに、孔中
心が3.18mm（125ｍil）以下、更に好ましくは3.0
mm（120ｍil）以下の距離間隔である板上に、レ
ジストの役割を果す永久的ハンダマスクをプリン
トすることは最新のプリントの概念を使用しても
非常に困難なことである。孔が2.54mm（100ｍil）
以下の距離にあるときにはレジストの役割を果す
永久的ハンダマスクをプリントすることが実際に
は不可能であるということが本技術の合意であ
る。 第１１〜１３図は、本文に記述した物質、組成
物および技術を使用して、導電性主金属として銅
を含有する種々のプリント回路製品を製造するた
めの製法のフローシートである。フローシートは
前記明細書と照合して読むとき、それ自身が説明
となる。勿論、第１１〜１５図の製法は、導電性
主金属として銅以外の金属、たとえばニツケルを
使用する製品に対しても同様に適用できる。 以下の実施例は、既に理解されているように、
本発明の保護コーテイング組成物および方法の最
良の方式の少くとも一種を説明する。 代表的なマスク組成物を以下に挙げる。

【表】

【表】

【表】

【表】

【表】

【表】 上に記述した処方で、DER661は約75℃のデユ
ラン軟化点を有する二官能ビスフエノールＡ型エ
ポキシ樹脂であつて、またダウケミカル社から商
業的に入手可能である。そのエポキシ等量は475
〜575である。Epon1031は80℃の軟化点をもつ四
官能ビスフエノールＡ型エポキシ樹脂であつて、
シエルケミカル社から商業的に入手可能である。
ECN−1299は5.4官能性をもつエポキシノボラツ
クであつて、また99℃の融点を有し、チバガイギ
ー社から商業的に入手可能である。DEN431はエ
ポキシノボラツクフエノールホルムアルデヒド樹
脂であつて、ダウケミカル社から商業的に入手可
能である。DEN431のエポキシ等量は172〜179で
あつて、またその粘度は25℃で1400〜2000センチ
ポイズである。MODAFLOWはイソブチルアク
リレートとエチルアクリレート重合体あるいはそ
の共重体との混合物と考えられる高分子量重合体
であつて、モンサントケミカル社から商業的に入
手可能である。MODAFLOWは組成物の表面の
平滑性を高め、絶縁性又は導電性基材に適用した
場合、組成物が波立つたり、波立つたりすること
なく、平滑な水平面に流れ出し、乾燥後平滑かつ
光沢ある表面を形成する。CTBN1300×８はカ
ルボキシル基を末端に有するアクリロニトリルゴ
ムで、ピー、エイ、グツドリツチケミカル社から
市販されているものである。CTBN1300×８の
平均分子量は3500で、そのカルボキシル基含有量
は、2.37重量％であり、その官能性は1.35で、そ
の結合アクリロニトリルは13重量％である。 TONOXはバーガタツクケミカル社から市販
さされるメチレンジアニリンの商標である。また
EPONDはシエルケミカル社から市販されるトリ
マー（ジメケルアミノメチル）フエノールの２−
エチルヘキソン酸塩の商標である。ジオキシトー
ル溶媒はシエルケミカル社のジエチレングリコー
ルエチルエーテルに対する商標である。シアング
リーンＹ−15−3040はアメリカンシアナミド社の
銅フタロシアニン顔料の商標であり、ビスフエノ
ールＡエポキシ樹脂に分散される。該樹脂は例え
ばエポキシ当量180〜190で25℃の粘度が11000〜
14000センチポイズである。DER331などである。 ECN0163はチバガイギー社の四官能性エポキ
シ樹脂の商標で、該樹脂はエポキシ当量200〜240
を有し、そのデユラン軟化点は70〜80℃である。 Cab−Ｏ−Silはキヤボツト社で製造される平
均粒径0.015ミクロンで合計測定表面積が200m²／
ｇであるフユームド・シリカである。

【表】

【表】

【表】

【表】

【表】

【表】

【表】

【表】

【表】 テート中、ジラウリルチオジプロピネー
トの20重量％溶液

【表】

【表】

【表】

【表】 以上の実施例で、使用可能な無電解ニツケル浴
にはメタルフイニツシングの1954年11月号68−76
頁にブレンナーが記載する如きものがいずれも含
まれる。それらは、ニツケル塩の水溶液、該ニツ
ケル塩に対する化学的に活性な還元剤、例えば次
亜燐酸塩イオン及び醋化剤、例えばカルボン酸及
びその塩類を含むものである。 使用可能な無電解金メツキ浴は米国特許第
2976181号や第3589916号に開示されている。これ
らは少し水に可溶性の金属、例えばシアン化金や
塩化金、該金塩の還元剤、例えば次亜燐酸塩イオ
ンやジメチルアミンボラン及びキシレート剤又は
醋化剤、例えばシアン化カリウムナトリウムや酒
石酸カリウムナトリウムを含む。次亜燐酸塩イオ
ンは酸又はその塩、例えばナトリウム塩、カルシ
ウム塩又はアンモニウム塩のような形で導入され
てもよい。醋化剤の目的は、金の比較的少量部分
を水中に水溶性金醋化物として保持することであ
る。該金の比較的多量部分は金の予備分として溶
液から析出した状態にとどまる。浴のPHは約13.5
又は約13〜14であり、次亜燐酸塩ラジカルの不溶
性金塩に対するイオン比率は約0.33と10対１の間
であつてもよい。 使用に達した無電解銅析出浴の一例は下記の組
成を有する浴である。 Ｎ，Ｎ，N′，N′−テトラキス（２−ヒドロキシ
プロピル）エチレンジアミン 18ｇ／ CuSO₄・5H₂O 10ｇ／ ホルムアルデヒド（37％溶液） ４ml／ 湿潤剤（GAFAC−RE610）（GAF社の商品であ
り、アルキルフエノールポリエチレンオキサイド
の燐酸エステルとされている） 0.01ｇ／ 水酸化ナトリウム 所望のPHへ調整（12−13） シアン化ナトリウム（NaCN） 25mg／ ２−ルカプト・ペンゾチアゾール 10mg／ 上の浴は約52℃の温度で使用されるのが好まし
い。約18時間で約35ミクロンの厚さの延性ある無
電解銅皮膜が析出する。 上述の如き、無電解金属浴を使用して、非常に
薄い導電性の金属膜が形成される。通常無電解金
属析出によつて重ねられる金属皮膜は厚さ2.5〜
100ミクロンの範囲である。個々の皮膜は2.5ミク
ロンより薄い厚さを持ちうる。

【図面の簡単な説明】

第１図ないし第１０図は本発明に従つてプリン
ト回路板を製造する代表的な工程を示す説明図、
第１１図ないし第１３図は本発明に従つてプリン
ト回路板を製造する代表的な工程を示すフローシ
ートである。 １０，１００……絶縁性基質、１２，１４，１
０２，１０４……金属層、１５，１６，１１２…
…孔、１８……触媒性フイルム、２０……銅導電
性フイルム、２２……マスク、２４……銅、２６
……ハンダ、１０６……回路、１０７……陸部、
１０８……永久ハンダマスク、１１４，１１６…
…無電解金属。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 基質に樹脂マスクを印刷して図形を形成し、
   その後、上記基質を加熱して上記マスクを硬化す
   る工程を含むものであつて、 上記樹脂マスクとして、溶媒に溶解した、60℃
   以下の温度で固体で、約３以上の官能性を有する
   熱硬化性エポキシ樹脂と、硬化剤を含む組成物を
   使用し、 この樹脂マスクを基質上に図形状にスクリーン
   印刷し、かつ 上記基質を、上記溶媒を蒸発させ、かつ、溶媒
   が蒸発した時に上記エポキシ樹脂を架橋するに十
   分な温度であるが、上記樹脂マスクの粘度を、そ
   の硬化前に滲み出しを生ずるほど低下させる温度
   より低い温度に、加熱することによつて、上記樹
   脂マスクを、上記図形に滲み出しを生ずることな
   く、硬化することを特徴とするプリント回路板の
   製造方法。 ２ 上記基質が触媒性基材からなるものであり、
   この基質上に、上記樹脂マスクをスクリーン印刷
   することによつて、プリント回路図形状に永久マ
   スクを形成し、かつ、この基質の温度を上昇して
   滲み出しを生ずることなく、この印刷したマスク
   図形を速やかに架橋することを特徴とする請求項
   １記載の方法。 ３ 上記基質が銅の導電性図形をもつたプリント
   回路板であつて、上記樹脂マスクを、この基質上
   に、永久ハンダマスクを形成するようにスクリー
   ン印刷し、かつ、この基質の温度を上昇し、その
   陸部に滲み出しを生ずることなく、この印刷した
   マスク図形を速やかに架橋することを特徴とする
   請求項１記載の方法。 ４ 上記プリント回路板が、幅約0.5mm以下であ
   る回路線を有するか、及び／又は回路線間の間隔
   が約0.5mmである、かつ孔の中心間距離が2.5mm以
   下である高密度プリント回路板であり、上記樹脂
   マスク図形を、上記組成物を、直接、高粘度溶液
   からゲル及び固相に転ずるに十分な温度に加熱す
   ることによつて硬化することを特徴とする請求項
   １記載の方法。