JPH027492A - プリント回路板の製造方法 - Google Patents
プリント回路板の製造方法Info
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- JPH027492A JPH027492A JP1112773A JP11277389A JPH027492A JP H027492 A JPH027492 A JP H027492A JP 1112773 A JP1112773 A JP 1112773A JP 11277389 A JP11277389 A JP 11277389A JP H027492 A JPH027492 A JP H027492A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
末完ｒＪ１は一般に、絶縁性るるいけ金ｆ１１１製基質
の予め選択したａ分に釣用可能な樹脂製保護コーティン
グに関するものである。また１１本発明は金属中グクス
チック表面に接着する。特に接着性の悪い表面を有する
銅にも非常によく接着する樹脂Ｍ放物に関するものであ
る０本発明は回路根土に図形を形成するのに使用する樹
脂製保護コーティングにも関係があり、上記保護コーテ
ィングは約６０”Ｃと約２００”Ｃの間に融点を有する
高官能性固体樹脂を含有する。 プリント回路板を製造する場合に使用される多くの方法
がある。これらの方法は代表的に一時的ないしは永久的
な保護コーティングを使用する少くとも一工程を含んで
いる。これらの方法を説明すると次の通りである。 回路板を生産する一方法でＦｉ、背景図形は永久的な保
護コーティングを用いてプリントされ。 接ＩＦ剤をコーティングしたラミネート上に露出した図
形を！、（す、接着剤をコーティングしたラミネートは
ラミネートに無電解金属メツキを開始させるための触媒
物質を含有する。永久的な保護コーティングるる−はマ
スクを熱処理によって硬化させ、そしてラミネート上の
露出図形を、クロム−硫酸溶液のよ、うな酸化溶液中で
活性化して、露出した図形を活性化表面に良好な＠着力
をもつ銅で無電解銅メツキを受は容れるようにする。永
久的なマスクはクロム−硫酸溶液による活性化に耐える
。銅は接着剤をコーティングしたラミネートの露出部分
上に析出され。 無電解析出によって岬電性図形を形成する。 回路板を生産する他の方法では、ラミネートを非触媒性
接着剤でコーティングする０次に。 −喝うジクムー錫塩化物のような触媒性溶液をハ１いて
シーディング３よび増８を行なう前に、ラミネート全体
をクロム−硫酸溶液のような酸化溶液を用いてエツチン
グを行なう６次に、ラミネートの露出部分上にプリント
図形の形状に銅を無電解析出させる前に、背景永久的マ
スクないしけ保護コーティングを２ミネート上にプリン
トする。 プリント回路板を作成する他の方法では、ａプリントお
よびエツチング技術を使用する。 銅箔を絶縁性基質の−ないしはそれ以上の＠面にラミネ
ートシ、−時的な保護コーティングありｖｓｎｖリスト
を用いて陽−図形をプリント（スクリーン、写真法など
）シ、次に基質をエツチング溶液、たとえば塩化鉄Ｉ１
．過硫酸アンモニタムおよび類似物に曝して背景銅をエ
ツチング除去し、適切な溶媒を使用して一時的なレジス
トｔ−基質から除去し、たとえばアルカリ可溶レジスト
はアルカリ溶媒で除去する。レーザービーム、／４ンチ
、ドリルおよび類似の方法で基質に孔を設け、たとえば
錫中イオンおよびノ曵りジクムイオンのような貴金属イ
オンの酸性水溶液と接触させることによって基質に増感
およびシーディングを行ない、永久的な保護コーティン
グとなるレジストとしてのハンダマスクを基質上にプリ
ント（スクリーンなど］して隆部および露出した孔を伐
し、ｍ出した隆部および孔の上に銅を＠電解析出させる
が、しかし加熱硬化させたハンダマスクには析出せず、
そして次に基質をハング中に浸漬して銅をコーティング
し九隆部および孔に付着するハングを生じさせる。 プリント回路板金生産するさらに他の方法では、１電解
メツキ”技術を使用する・銅箔を絶縁性基質の−ないし
それ以上の何面にラミネートシ１回路図形に必要であれ
ば基質に孔を設け。 衆知のシーダイングおよび増ゑ８剤を用いて基質にｎＩ
感およびシーディングを行ない・銅箔上および孔の中に
駒を無電解析出させ、銅箔表面を軽く研磨して、無電解
析出させた銅を除去し。 −時的な保護コーティングないしは背景レジス）ｔＸ＆
ｌｌにプリントＣスクリーンなどンしてその上に図形を
形成させ、ｆＪ４あるいけ他の導電性金員を図形の上に
電解メツキし１次に図形をハンダメツキして、ｊＩ切な
溶媒を使用して一時的な背景レジストを除去し、そして
必要な背景の銅をエツチングにより除去する。エツジコ
ネクターのような接触部分は金、銀などのような貴金属
で電解メツキすることができる・プリント回路板を生産
する他の方法で社。 完全添加剤”技術を使用する。約Ｌ８ｍ＋ｗあるいはそ
れ以下の孔中心間距５１を有する適切な絶縁性基質なｍ
ａ２ｔ、、＊化銀（！）、塩化−喝うジクム。 活性剤のような既知のシーディング荊および増感剤を使
用してａ＊および孔壁の増感およびシーディングを行い
、永久的な保護コーティングある％Ａ＃′ｉレジストを
スクリーンでプリントして永久的な背景レジストを作成
し、Ｎ出し九所要の回路図形を残し１図形＃′ｉ線間約
０．３５５ｍ程度の低さを有し、レジストを加熱硬化さ
せて、露出した図形上および孔の中に銅を無電解析出さ
せ、そして次に板をハンダ浸漬する。 プリント回路板を生産する他の方法でＦｉ。 半添加剤”技術を使用する。中心間距ｍλＳ咽の孔を有
する絶縁性基質をａｔ製し、孔壁および基質の表面（単
一または複数］を慣用の手段で増感およびシーダイング
を行ない、板の全表面および孔の中全てに銅を無電解析
出させ、永久的な保護コーティングおるいはレジストを
使用して０．３５ｎ燗線を有する回路図形をプリントし
。 永久的なレジストを加熱硬化させ、基質の露出し九部分
の上に金ａ１ｋｍｓメツキすること−こよって回路図形
を盛り上げ、永久的なレジストを除去して、ｆｆスクに
よって囲われた電ｓｇＪの薄層を工ｙ ＋ ンｆ 除去
し、永久的なレジストを作る７％ ンダマスクをプリン
トし、また加熱硬化処理を行なり、そして次に基質に浸
漬ハング仕上を行なう・ 回路板を生産する他の方法では、プリントおよびエツチ
ング技術＃
の予め選択したａ分に釣用可能な樹脂製保護コーティン
グに関するものである。また１１本発明は金属中グクス
チック表面に接着する。特に接着性の悪い表面を有する
銅にも非常によく接着する樹脂Ｍ放物に関するものであ
る０本発明は回路根土に図形を形成するのに使用する樹
脂製保護コーティングにも関係があり、上記保護コーテ
ィングは約６０”Ｃと約２００”Ｃの間に融点を有する
高官能性固体樹脂を含有する。 プリント回路板を製造する場合に使用される多くの方法
がある。これらの方法は代表的に一時的ないしは永久的
な保護コーティングを使用する少くとも一工程を含んで
いる。これらの方法を説明すると次の通りである。 回路板を生産する一方法でＦｉ、背景図形は永久的な保
護コーティングを用いてプリントされ。 接ＩＦ剤をコーティングしたラミネート上に露出した図
形を！、（す、接着剤をコーティングしたラミネートは
ラミネートに無電解金属メツキを開始させるための触媒
物質を含有する。永久的な保護コーティングるる−はマ
スクを熱処理によって硬化させ、そしてラミネート上の
露出図形を、クロム−硫酸溶液のよ、うな酸化溶液中で
活性化して、露出した図形を活性化表面に良好な＠着力
をもつ銅で無電解銅メツキを受は容れるようにする。永
久的なマスクはクロム−硫酸溶液による活性化に耐える
。銅は接着剤をコーティングしたラミネートの露出部分
上に析出され。 無電解析出によって岬電性図形を形成する。 回路板を生産する他の方法では、ラミネートを非触媒性
接着剤でコーティングする０次に。 −喝うジクムー錫塩化物のような触媒性溶液をハ１いて
シーディング３よび増８を行なう前に、ラミネート全体
をクロム−硫酸溶液のような酸化溶液を用いてエツチン
グを行なう６次に、ラミネートの露出部分上にプリント
図形の形状に銅を無電解析出させる前に、背景永久的マ
スクないしけ保護コーティングを２ミネート上にプリン
トする。 プリント回路板を作成する他の方法では、ａプリントお
よびエツチング技術を使用する。 銅箔を絶縁性基質の−ないしはそれ以上の＠面にラミネ
ートシ、−時的な保護コーティングありｖｓｎｖリスト
を用いて陽−図形をプリント（スクリーン、写真法など
）シ、次に基質をエツチング溶液、たとえば塩化鉄Ｉ１
．過硫酸アンモニタムおよび類似物に曝して背景銅をエ
ツチング除去し、適切な溶媒を使用して一時的なレジス
トｔ−基質から除去し、たとえばアルカリ可溶レジスト
はアルカリ溶媒で除去する。レーザービーム、／４ンチ
、ドリルおよび類似の方法で基質に孔を設け、たとえば
錫中イオンおよびノ曵りジクムイオンのような貴金属イ
オンの酸性水溶液と接触させることによって基質に増感
およびシーディングを行ない、永久的な保護コーティン
グとなるレジストとしてのハンダマスクを基質上にプリ
ント（スクリーンなど］して隆部および露出した孔を伐
し、ｍ出した隆部および孔の上に銅を＠電解析出させる
が、しかし加熱硬化させたハンダマスクには析出せず、
そして次に基質をハング中に浸漬して銅をコーティング
し九隆部および孔に付着するハングを生じさせる。 プリント回路板金生産するさらに他の方法では、１電解
メツキ”技術を使用する・銅箔を絶縁性基質の−ないし
それ以上の何面にラミネートシ１回路図形に必要であれ
ば基質に孔を設け。 衆知のシーダイングおよび増ゑ８剤を用いて基質にｎＩ
感およびシーディングを行ない・銅箔上および孔の中に
駒を無電解析出させ、銅箔表面を軽く研磨して、無電解
析出させた銅を除去し。 −時的な保護コーティングないしは背景レジス）ｔＸ＆
ｌｌにプリントＣスクリーンなどンしてその上に図形を
形成させ、ｆＪ４あるいけ他の導電性金員を図形の上に
電解メツキし１次に図形をハンダメツキして、ｊＩ切な
溶媒を使用して一時的な背景レジストを除去し、そして
必要な背景の銅をエツチングにより除去する。エツジコ
ネクターのような接触部分は金、銀などのような貴金属
で電解メツキすることができる・プリント回路板を生産
する他の方法で社。 完全添加剤”技術を使用する。約Ｌ８ｍ＋ｗあるいはそ
れ以下の孔中心間距５１を有する適切な絶縁性基質なｍ
ａ２ｔ、、＊化銀（！）、塩化−喝うジクム。 活性剤のような既知のシーディング荊および増感剤を使
用してａ＊および孔壁の増感およびシーディングを行い
、永久的な保護コーティングある％Ａ＃′ｉレジストを
スクリーンでプリントして永久的な背景レジストを作成
し、Ｎ出し九所要の回路図形を残し１図形＃′ｉ線間約
０．３５５ｍ程度の低さを有し、レジストを加熱硬化さ
せて、露出した図形上および孔の中に銅を無電解析出さ
せ、そして次に板をハンダ浸漬する。 プリント回路板を生産する他の方法でＦｉ。 半添加剤”技術を使用する。中心間距ｍλＳ咽の孔を有
する絶縁性基質をａｔ製し、孔壁および基質の表面（単
一または複数］を慣用の手段で増感およびシーダイング
を行ない、板の全表面および孔の中全てに銅を無電解析
出させ、永久的な保護コーティングおるいはレジストを
使用して０．３５ｎ燗線を有する回路図形をプリントし
。 永久的なレジストを加熱硬化させ、基質の露出し九部分
の上に金ａ１ｋｍｓメツキすること−こよって回路図形
を盛り上げ、永久的なレジストを除去して、ｆｆスクに
よって囲われた電ｓｇＪの薄層を工ｙ ＋ ンｆ 除去
し、永久的なレジストを作る７％ ンダマスクをプリン
トし、また加熱硬化処理を行なり、そして次に基質に浸
漬ハング仕上を行なう・ 回路板を生産する他の方法では、プリントおよびエツチ
ング技術＃
【よって絶縁性箔質上にプリント回路を調製
し、絶縁性基質に作った貫通孔の壁土に銅を無電解析出
させて、露出した陵部および孔を残して全体に永久的な
レジストとなるハンダマスクをプリントし、永久的なマ
スクを熟処理し、そして回路をハンダ浸漬して陵部およ
び孔にハングを固着させる。零方法の他の修正法は完全
添加剤工程を使用して最初の工程でプリント回路板をＪ
ｊｉＪＩし、残りの工程を目−に行なうことからなって
いる。 回路板を生産する先行技術の方法に、レジスト、ハンダ
マスクなどとして使用される永久的あるいは一時的なコ
ーティングは引続き本文に説明する多くの欠陥を持って
いた。高密度回路に対して、非常に高価な乾式フィルム
感光レジストを使用することが慣例であった６反対、に
経済的なスクリーンプリントしたレジストあるいはマス
クは、高密度回路板に必要な高度の鮮像力を達成するこ
とが不可能であった。たとえげｐｃ−４ｏ１系列のハン
ダマスク（コルモーグン社！Ｉりのような先行技術のハ
ンダマスクの使用に付随する間ＭＦｉ、−時的あるいは
永久的なレジス）６るいは類似物として先行技術の他の
樹脂製保護コーティング組成物を使用する場合にも付随
するａ類の問題の説明として以下に詳述する。 実際に全てのプリント回路板組立品は、たとえ少量生産
であっても波１１Ｊあるいけ浸漬ハンダ仕上を行なう、
それ故、単位面積当り高密度を有するプリント回路板を
生産する場合、上記の板の孔が１１）極端に小さな直径
、たとえば０．３５〜１馴をもつことになり、また（２
）回路のある部分では少くとも極端に近接した空間とな
る事実に基因する錐しさを経験した。高密度板はまた１
ｍｍ以下の中心間距離の孔を有することもある。 孔の間に導体を有する孔の間隔がλ５綱以下である場合
、孔Ｃζ近接した陵部の周囲をハンダマスクでよごすこ
となく導体上にレジストとして永久的なハンダマスクを
プリントすることは実際には不可能である。慣用の実施
例では、メツキした貫通孔を有する回路板は−ある匹は
それ以上の露出表面上に回路を作成する。ハンダ仕上を
行なう前に、レジストとなるハンダマスクを回路図形（
単一まえは複１１）上１ごプリントして、Ｎ出した孔お
よび陵部あるいはノ（ラド（すなわち、孔を包囲する表
面上の小部分ンまた同様にフィンガー（すなわち１回路
図形の端子あるいは接触部分］を茂す、＃２いて、たと
えばハンダ波を償切るか又はハンダ浴に浸漬することに
よって構成要素の＃ｉ線および露出部分、すなわち露出
した陸郡上、および金属化した孔の中にハンダを適用し
て構成要素を回路に固定する。 ハンダマスクは回路の大部分をハンダから保護し、また
その結果必要とする上記部分のみをノ・ンダから隔離し
て回路の短絡を防ぐ。 上記憶用の回路では、陵部あるいはパッドを露出する反
面、単一ないしは複数の導電図形を作成する導′＠線を
ハンダマスクで保護する。従って１回路密度が高い場合
、孔の肩部上にハンダマスクが偶発的に着床することな
く、孔の周りに露出したｐｋＲｈるいはノ喝ツドを提供
するようにレジストとしてのハンダマスクをプリントす
ること＃′ｉ極度に困難である。 慣用のレジストとして、スクリーンプリントしたハンダ
マスクは他の欠点を有している。上記の飯で繊細なプリ
ント公差を維持する丸めに、極度に薄いプリントを使用
する。それ故、記述した種類の高密度回路板上にハンダ
マスクをプリントする場合に非常な警戒を行なってさえ
も、マスクの良好な実現を部分的にｗｅｔ、、その結果
−個の陵部から他へ、あるいは−個の導電線から他へ橋
渡しをするハンダを生じ、引いては完成した板上に短絡
を生じる。マスクの破壊を避けるためにより厚いプリン
トを使用すると。 ハンダマスクは孔を封鎖する傾向があって、そのため適
当なハンダ仕上を妨げる。 先行技術でけ、ｆ）々の熱硬化性ＭＩＩｒｆｔ組成物を
使用シて、メツキレジスト、−時的あるいは永久的レジ
ストおよびハンダマスクのような保護フーティングを提
供していた。上記組成物に使用する熱硬化性楕脂は、一
般にｇｏ＠ｃ以下の低い融点を有し、そして代表的には
室温で液体である。等電性図形をスクリーンプリントす
る場合、上記樹脂製保護コーティングＦ！露出した孔お
よび孔を包囲する陵部に滲みなしにＯ，１ｌＷＩｔＩＲ
以下の解像力を有する線および空間を提供することは不
可能である。上記樹脂は熱処理中約室温ないし約１８０
”Ｃ（３２０”Ｆ ） Ｏ温度で流れ出す、その結果、
先行技術の熱硬化性ｍ脂組放物を絶縁性基質の上に、あ
るいは既に基質上にある金ａＳＳ図形の上にスクリーン
プリントした後。 基質を加熱して＜１１ｒｋ１組成物中の溶媒を蒸発させ
ようとすると、樹脂組成物はさらに液化することになる
。プリントした樹脂組成物の図形は極端に液体となり、
ま九１滲み”又は広がりを生じて、その上鮮明度の悪い
、ぼやけた図形の輪郭となる。上記滲み又は広がりを生
じた場合、後続の浸漬／波動ハンダ操作の間、ハンダは
陵部および孔を縁どる図形の輪郭をコーティングするい
。 樹脂組成物をプリントした図形が１滲み”を生じた後で
も、樹脂組成物は重合かつ凝Ｈ（熱硬化）しはじめる、
この欠陥は熱処理工程中硬化する前に、！Ｒ脂が液化す
ることに帰因する。 この液化状態相の間に、樹脂組成物はさらに流れ出して
不鮮明な図形輪郭を作り、ハンダ仕上を必要とする部分
ｔ−Ｊｌどることになる。Ｓ１８！理中のｆＲ脂の液化
状態はずさんなマスク輪郭を生じ、すなわち最初のプリ
ント回路鋭であるが。 しかし、熱処理中にプリントしたマスクの輪郭が滲み出
す、高密度板では鮮鋭かつ滲みのない輪郭が非常に重大
であるが、しかし低密度板１ζは過度には重要としない
。 先行技術のマスク用組成物は、クロム酸および完全添加
剤技術に使用する高アルカリ性無電解銅浴のような接着
促進溶液に対する化学的な耐久性社大きくない、その上
、先行技術のマスク用組成物は平滑でなく、またｍ雑な
コーティングを作成して、その表面は無関係な銅の付着
産出を受は容れる。添加剤技術を使用して回路を作成す
る場合に上記組成物を用いると、上述の理由で背景レジ
スト図形上に望ましくない銅の斑点を生じる。導電体間
の表面抵抗け、ブラシ、かけのような強力な工程で無関
係な銅を除去しなｉ限り低下する。 プリント回路板化特有なもう一つの問題として、従来の
ハンダマスク組成物に使用された硬化剤はｇ出し九垂れ
やフィンガーなどのように金析出物をよごすことである
。 上述から用らかなように、プリント回路板の製造に使用
する水久保論コーティング組成物が必要である。該組成
物は銅メツキ浴に抵抗力がらり、絶縁性基材や金属基材
にも接着性があり。 熊処理時纂ζ滲み出すことなく、浸漬ハンダ処理の熱投
与にも抵抗力があり、約１６６＠Ｃの温度をかけても長
時間そのグル様の状ｔｇｔ保つことが必要である。 本発明の目的はプリント回路板を製造する場合に使用す
るための一時的および永久的保膜コーティングを提供す
ることである。 本発明の目的は高解像度のスクリーンプリントが可能な
レジストを提供することである。 本発明の他の目的は回路板上の導電性図形の解像力を改
良する改良法を提供することで６る。 本発明の目的は回路板上に図形をスクリーンプリントす
るための改良したレジストを提供することである。 本発明の目的はまた１回路板上にプリントした回路図形
を作成するのに有効で、図形が少くとも０．２５ｍｍま
た低ければ０．１ｍｍの解像力を有する纏および空間を
含む固体樹脂を基本にした保護コーティングを提供する
ことである。 本発明の目的は固体樹脂が約６０＠Ｃと約２００’Ｃと
の間に融点をもつ熱硬化性樹脂を基本とする保護コーテ
ィングを提供することである。 本発明の他の目的は加熱硬化する間に、コーティングが
液体段階を通るよりむしろａ接グル段階を通過するよう
な、樹脂と溶媒の混合物からなる保護コーティングを提
供することである。 即ち、コーティングは液化することなくグル状からａ接
固相に転換するものである。 本発明のさらに他の目的は加熱硬化処理して、鮮鋭な輪
郭を茂し、かつ孔および孔を包囲する隆部の上に滲み出
さないレジスト用マスクを提供することである。 本発明の目的は＠着剤をコーティングした基材物質、ま
た同様に金属基質、特に銅基質に接着可能で、かつ浸漬
ハンダ仕上と組合せて熱的街僅によく耐える熱硬化性樹
脂を基本とする保護コーティングを提供することでちる
。 本発明の目的はプリント回路板を生産する添加剤法で、
無関係な銅の付着形成に貢献しない平滑で光沢のある保
護コーティングを提供することである。 本発明の他の目的はエポキシ樹脂を基本とする電解メツ
キ用レジストを提供することである。 本発明の他の目的は回路板上Ｉζ回路図形を作成するプ
リントおよびエツチング工程に有効な一時的しシストを
提供することである。 また１本発明の目的は最初グル様状態を保ち。 約ｔ ａ ｏ”ｃで長期間加熱しても金属基質に接着性
よく留まる保護コーティングを提供することであり、更
に、銅基質への有機コーティングの接着性の改良法の提
供、プリント回路＆Ｆに露出したたれ中フィンガーなど
で金析出物をよごさない保饅コーティングの提供でもあ
る。 前記の目的を達成するため、またその目的に従って、具
体的かつ総括的に記述すると、木発引は改良した高解像
力、−時的および永久的、スクリーンプリント可能な保
護コーティング。 改良した保護コーティングを使用してプリント回路板を
生産する改良した方法およびその結果作成される改良し
た回路板を提供する。以下の記述から明白になるように
、本発明の回路板を製造するには、熱処理する時滲みを
生じないある種の樹脂保護ブーティングを使用する。 プリント回路板の！Ｉｉｉ造に使用するプリントおよび
エツチング、半添加剤および電解メツキ技術は全て、絶
縁性基質に一時的保護コーティングあるいはレジストを
適用し、そのコーティングを後続の工程で除去すること
を含む、プリント回路板の製造δど使用する添加技術お
よび融解ハンダ適用工程はそれぞれ後で除去しない永久
的保護コーティングあるいけマスクを適用することを含
んでいる０本文に先に記述したようなプリント回路板を
生産する種々の７法は上に記述した工程、あるいはまた
技術あるいはまたその組合せを含んでいる。一実施例で
Ｆｉ、本発明の保護コーティング組成物は改良した一時
的しシストを提供する。他の実施例では１本発明の保搏
コーティング組成物は改良した永久的マスクを提供する
。 では本発明の永久的保護コーティング組成物の適用法を
プリント回路板の製造における代表的な方法（ｗ＆加剤
技術を使用する）と関連させて引続ぎ本文に記述する。 その上にプリント回路図形を形成させるべき絶縁性基質
の表面を本発明に従って永久的樹脂保護ブーティングあ
るいはマスクでコーティングする。マスクはプリント回
路板が通常加工工程中に受ける陵およびアルカリによる
侵蝕に対抗しうる性質を有している。マスクは平滑で光
沢のある表面をもっている。ドルル、錐あるいはノ（フ
チ穿孔法のような孔周りのマスクあるｈけ基質物質を損
傷しない全ての方法によって、絶縁性基質に貫通孔を予
め形成しておくかあるｉは・後で形成してもよい、米国
特許３６００３３０および３６’１２＠寥６に記述され
たよりな触媒化絶縁性生地を絶縁性基質として使用する
。飯をクロム−ａ酸溶液のような強酸化溶液と接触させ
て、生地の露出した、あるいはマスクをしなｉ部分を付
着増進させる０次に板を無電解金属析出溶液と接触させ
て、孔壁および導電体図形を金属化する。 次工程では、その上に無電解析出させた回路図形を有す
る絶縁性生地に、孔！！シよびもし必要であれば孔周り
の陵部、また同様にフィンガーを露出したままで伐して
１本発明Ｃζよる永久的ハンダマスクをプリントする０
本発明の永久的ハンダマスク組成物は、熱ＩＡ！理して
、ハンダ仕上の熱的衝伝に耐えるばかりでなく、また７
クツクスを除去する溶媒にも耐える平滑で光沢のある表
面を形成することができる０本発明の永久ハンダマスク
は約１４１０＠Ｃの温度に約１＠時間さらしても金属基
質（回路図形）によく接着する。 本発明の他の実施例を説明する丸めに１本発明の一時的
保護コーティング組成物を、プリント回路板の製造にお
ける代表的な方法（ｌ！電解メツキ技術使用する）と関
連させて引続き本文に記述する。基質を既知のシーディ
ングおよび増感剤を用−て増Ｉ８およびシーディングす
るａｔｌに、銅箔を被覆した絶に性基質に孔をドリルで
あける。銅箔の上および孔の中に銅を無電解析出させる
。基質の表面上に無電解析出した銅は表面を軽く研暦す
ることによって除去できる。 本発明による一時的な背景レジストを図形通りに表面上
にスクリーンプリントし、その後で銅を図形上に電線メ
ツキさせる０次に図形をハンダメツキし、その後引続き
本文に記述するような溶媒で一時的な背景レジストを除
去する０次に不要の背景の銅をエツチング除去する。 ステンレス鋼線スクリーン上のＩＮ！Ｎ水接ビニルアル
コールエマルジョンは、回路をプリントするのに使用さ
れる普通のプリントスクリーンであるが、比較的多量生
産のＩＩ求を滴たし、ま−ｈｍｍが困難でない強靭かつ
耐久性のスクリーン又はステンシルであるためである。 しかしながら、プリントしようとする保護プーテイング
のａＷｉに基づいて、転写型スクリーン加工工程フィル
ムを含めて、全ての実際的なスクリーンエマルジョンが
使用できる。′″転写Ｍｌ！フィルム”によって、まず
基材上に処理し、そして次にプリントスクリーン上のス
クリーン布帛に転写するフィルムを意味する。樹脂保護
コーティングを基質上にプリントする時、保護コーティ
ングによって溶解されない全てのスクリーンエマルジョ
ンが使用できる。適切なスクリーン布帛の例はステンレ
スａｍスクリーン、ポリエステル繊維スクリーン、およ
びニラクル被覆ポリエステルスクリーンを含み、望まし
くは約１１０および約３２５（米国群サイズ）メツシ轟
の間のサイズである。 本発明に従えば、高融点かつ高官能性を有する保護コー
ティングの中の熱硬化性樹脂は、コーチ、イング中の溶
媒を！！発させ、コーティング中の樹脂を融解および液
化することなく硬化操作を可能とし、硬化時にブーティ
ング組成物が広がるのを避けられる。保護コーティング
組成物の粘度は、その中で熱硬化性樹脂が固体に硬化さ
れる時に上昇すると思われる。熱硬化性樹脂の高官能性
はまた。マスクが最高熱処理温度に達しても、プリント
したマスク図形が線間あるいは陵部および孔の上に滲み
出さないほど迅速に架橋結合をつくる。その結果、マス
クは鮮鋭な輪郭を持続する。 （１）少なくとも０＊２ＳＷ！ｌＮの線および空間の解
像力を有するプリント回路図形を基質上に作成し。 （２）銅メツキ浴によく耐えて、（３］長い熱処理の間
も接着剤をコーティングした基材物質また同様に金属製
基質に固着し、そして（４）ハンダ仕上および接続の７
ツツクス除去の熟衝伝によく耐えることが可能な熱硬化
性樹脂を基本とする遍蔽マスクＦｉ溶媒に溶解した高官
能性熱硬化性樹脂からなる保護コーティング組成物によ
って提供されることをここに公表する。該組成物は第一
硬化剤として予め遍ばれ九脂肪族硬化剤を含むのが好ま
しい、この第一硬化剤は銅のような金属に腐食性である
。熱硬化性樹脂は室温で固体であり、その魚！＆理温度
、通常約−〇〜！ ＯＯ”Ｃ迄融解しな−、そして望ま
しくけ約３５〜７ＳＳの乾燥マスク、それと均衡するａ
処理剤（硬化剤）および訴導体からなっている。 高官能熱硬化樹脂は約２個以上また約１０個以下の官能
基を、望ましくは約４４ｇないし約１個の官隆基を有す
る熱硬化性樹脂を意味する。 Ｍ９３な熱硬化性樹脂に社メラミン訃よび尿素（アミノ
）、フェノール、ポリアミド−イミドとポリイミド、ア
ルキド、ボリクレタン、およびエポキシ樹脂及びそれら
の混合物であり、２〜６の平均官能性と約ｉｏ＠ｃない
し約１ ＯＯ＠Ｃの融点とを有するものが含まれる。 １文に定Ｇした適切なアミノ樹脂には、メラミンホルム
アルデヒドおよび尿素ホルムアルデヒドが含まれる。適
切な尿素ホルムアルデヒドＦｉｕｆａｒｍｉｌｅ Ｆ−
２４（）Ｍ （ｕ −Ａ −７ンド・ハース社製）で
あって、また適切なメラミンホルムアルデヒドはυｆｎ
ｒｍｉｌｅ ＭＭ！！！ （ローム・アンド・ハース社
製］である。１文に定義した他の適切なメラミン樹脂に
はＲＨｊｌＭＢＮＭ １１１！ （モンサンド・ケミ
カル社製の無色粉末樹脂） 、Ｍｌ！ＬＭＡＣ１０７？
（セルローズ充填剤を入れたノクミン情脂） 、Ｍ
１！ＬＭＡＣ４Ｇ４（半透明のメラミン樹脂）およびＭ
ＩＬＭＡＣ４ＪＨ（フェノール変性メラミン樹脂）（ア
メリカン−シアナミド社製）が含まれる。 １文に定義した適切なフェノール樹脂にＦｉ、為ニオン
・カーバイド社製・のそれぞれＳλ２〜９１Ｌ＃”Ｃ（
１５１０〜２１０＠Ｆ）および８７．８〜１０４４”Ｃ
（１１１Ｇ−２２６”Ｆ）ｒ）デエクン（Ｈｕｒｒｙｓ
）軟化点を有するＣＫ−１２−ＩＨおよびＣＫ−１６−
３４のような油溶性熱反応性フェノール樹脂（予備重合
体） 、ＲＩＳＩＮＯＸ Ｐ−１１０Ｔｈ！ヒ！７００
（モンテント・ケミカル社製）のよりなフェノールホル
ムアルデヒドの予備重合体、そして５Ｐ１０１４および
５ｐｓａｏｏ （スケネクタデイ会ケミカル社製で、か
つそれぞれ７ Ｌ １＠Ｃ（Ｉ ＩＩ Ｏ”Ｆ）および
６翫８’Ｃ（１５０”？）の融！’＆有り。 そして３ＰＪ１０４＃′１Ｌ２Ｓの比重を有してｈる）
が含まれる。 適切なポリアミド−イミド樹脂けＫａｒｉｍｉｄ ５６
１ （ロブイア社ａ）であって、また適切なポリイミド
樹脂＃ｉにｅｒｉｍｉｄ ８０１（ａディア社ｆＡ）で
ある。 ｊＩ切なアルキド樹脂にｉｊ 、Ｐｌａｘｋｏｎ （ア
クイド・ケミカル社ｍ）およびＤｕｒｓｔ （７ツカー
・ケミカル・アンドプラスチック社ＩＭ）が含まれる。 適切なポリフレクン樹脂に杜、 ５ｏｌｉｌｋａｎｅ
１１３（チオエール・ケミカル社製）およびＰａ１ｙｃ
ｉｖ＊ ｔＴ５６ （ペイカー・キャスター・オイル社
ａ３）のようなポリオールと結合した予備重合体が含ま
れる。 適切なエポキシ樹脂には、普通室温で固体（約３５０？
！いし１５０００の分子量を有しているンとして存在し
、かつ約６０＠Ｃないし２００・Ｃの融点を有する官能
性エポキシノボラックあるいはビスフェノールム型エポ
キシ樹脂が含まれる。説明の目的で１本発明の熱硬化性
樹脂を基本とする保護コーティングの後の門論はエポキ
シ樹脂を基本とする保護コーティングを指示しているが
、しかし本発明の範囲を制限しようと意図するものでは
ない。 なお、特定の固体熱硬化性樹脂の本発明への適用性を決
定する簡単な方法を述べる。まず、約Ｓ〜ｔｏｙの熱硬
化性樹脂の試料片をオープンに入れ、１００ ＃１６０
＠Ｃで加熱する。この樹脂試料片はオープンから取り出
し、その溶融又は広がり状口を肉眼でａｖ＆する。もし
試料片が熱処理の間Ｉζ溶融したり、広がるとそれは本
発明に不適当である。他方、試料片が熱処理で粘着性を
呈すると、それは本発明に適用できる。 本発明の熱硬化性樹脂は約３ｓ〜７５−のドライマスク
を含み、残りが硬化剤等の改質剤からなるのが好ましい
、高官能性熱硬化性樹脂は本発明のコーティング組成物
の約１０重量−以上、特に約１２１１ｊ量多以上含ま、
れるのがよい。 また、この高官能性熱硬化性樹脂は本発明の保護コーテ
ィング組成物の約ｇｏ］ｌ１ｆｋ悌以下、特に約６０１
！量嘔以下の割合で含まれるのが好ましい。 高官能性熱硬化性樹脂としては、官能基約３〜１Ｇ、持
Ｉζ約４〜７を有するのが好ましい。 好ましい熱硬化性樹脂は前述の如く、メラミン、尿素（
アミ７類ン、フェノール、ポリアミノ−イミド及びポリ
イミド、アルキド、ボリクレクン、エポキシ及びそれら
の混合物であり、特にエポキシ樹脂を含むものが好まし
い、特に好ましいのは約３〜６の平均官能基を有し、約
６０〜２００’Ｃの融点を有するものである。 ２以上の官能性を有する適当なエポキシ樹脂には、下の
第！麦に作表し念商業的に入手可ｔｅなエポキシ樹脂が
含まれている。 ｊη１１１０３１ ４ ＥｌＮ １８３ ４ 鴎Ｎ １２７３ ３１４ ＨＣＮ １１８Ｇ ４１ ２２０ ８１．１℃（１７ｆＦ） シェル・ケミ
カル２００ １１１倉（ｔｙｓ＞） テパーガイギ−
２２５７３＠Ｃ ２３０７Ｇ−８ＩＣ ＥＣＭ １２１１１１ ４４
２３５ １９℃
ナノも−ガイギームｉ’０ＧＩＮ １０１３
２
７Ｍ’）イ・ｒミｊｈルｘｐｘ−ＲＩＺ ｓ２ｔ
ｚ ｚｏｏ ｙｏ−ｇｏ’ｂ
七ｙ−ｘｇｐｘ−ＲＩＺ ｓｍ
ｚ ３１０ １０〜ａｒｃＩ！Ｐｏ
ｙｔｙｒ ３？−１７１ｚ １５０ 〜５−ａ
ｉｃｔｌｔト１ｓ８ｙ３ ｙ４ヒ永−ルドＤＩＮ４３
１１ ３．８ ２００ Ｓｉｔｏｃ
ダク・ケミカル※平均エポキシ当量 本発明に好適なその他の固形エポキシ樹脂としては、ア
メギーφケミカル社製のＡＰＯＧＩＮ １０１３、セラ
ニーズ社欝の平均エポキシ当ｆｉ２００で、デエラン軟
化点７０．８０＠Ｃを存するｇｐＩ−Ｒ１１Ｚ ５２１
七うニーズ社製の平均エポキシ当量３１０でデ為ラ
ン軟化点９Ｇ−Ｉｓ°Ｃを有するＩ！ＰＩ−ＲＩＺ
５２９１及びツィヒホールド・ケミカル社製のエポキシ
当ｆｉ１５Ｇでデエクン軟化点１７０〜１８０”Ｆ を
有ｆ２ｓ ＫＰＯ？ｔＪＲＦ ３’ｌ−１７１などが
ある。 他の官能性のより少いエポキシ樹脂をコーティング組成
物に任意に含有させて硬化したコーティング組成物の物
理特性を改良することができる、上記エポキシ樹脂＃Ｃ
け７０＠Ｃないし１９１”ＣＩＤｍｖＢ内の融点オヨび
約３５Ｏ？ｊｌｎしｌ５（１０６の分子量を有するビス
フェノールＡＣ２゜２−とドロキシフェニルプロＪｔシ
ンとエピクロルヒドリン（ｌ−クロロ−２，３−エボキ
シプｔ１−ン）の共重合体が含まれる。エピクロルヒド
リンはエポキシ樹脂の形成に使用する最も重要な有機エ
ポキシドであるけれども、六とえば１．２゜３．４−ジ
ェポキシブタンのような他のエポキシド類も使用できる
。その上、本発明の樹脂状重合エポキシドのＩａ製にエ
ピクロルヒドリンを使用することが望まし−のに対して
、エビブロモヒドリンのような他のエビハロヒドリンも
また有利に使用できる。ｊ１様に、ビスフェノールＡ以
外のフェノール類からＩ！Ｉｔ専したエポキシ樹脂が％
九とえばレゾルシノール、カシ轟−ナット油からｔＲ導
し九フェノール類、ζドロキノン。 １．５−ジヒドロキシナフタレンあるいｉｊ ！、 ！
、 ５゜５−テトクビスー（４−ヒドロキシフェエルン
ヘキサンとエピクロルヒドリンの反応生成物を含めて使
用できる。レゾール型の７エノール樹脂中間体、ヒＦツ
ジン類およびたとえば２，４−トルエンジスルホンアミ
ドのようなスルホンアミド類もまた有機エポキシドとの
反応１ζ使用して、使用するのに適したエポキシ樹脂を
生成することができる。脂肪族エポキシ樹脂は適切であ
って、たとえばグリセロール、エチレングリコールある
暦はペンタエリトリトールとエピクロルヒドリンの反応
生成物を含む。 官能性の少ないエポキシ檎ｆＴｉは本発明のコーティン
グ組ｔｌＬ物の約３０重量−以下、特に約１Ｏ−１５重
量嘔で使用されるのが好ましい。 高官能性エポキシ樹脂を適切な溶媒で溶解して、高官能
性エポキシ樹脂的ＳＯないし９０重量−の間の溶Ｈを調
製する。適切な溶媒にけジエチレングリコールエチルエ
ーテル、エチレングリコール、エチルエーテル、エチレ
ングリコール、メチルエーテル類、グリプールエーテル
類のアセテート類、１第二酢酸グチル、ノルマル酢！１
１１チル、第一酢酸アミルおよび傾似物のようなグリコ
ールエーテル類およびエステル類が含まれる。 種々の変性剤をエボ°キシ樹脂−溶媒溶液に加えて、ｔ
ｌＬ肋性、スクリーン性能を改良し１強靭性を増加させ
、そして任意に色、Ｗ＆化防止性を与える。 まず本発明の組成物の高官能性エポキシ樹脂に適した予
め選ばれた第一硬化剤は銅表「ｌに対して腐食性ある脂
環式アミン類である。銅表面に対するこの個のアミンの
腐食特性は従来その使用を避けるべきものとされていた
ものである。 このような従来の考えに反して１本発明ではこの脂環式
ポリアミン（ａｌｉｃｙｅｌｉｃ ｐｏｌｙｅｔｍｉｎ
ｅ ）硬化剤の使用で本発明の保護コーティング組成物
の銅基質への接着性を非常に高めうることを見出した。 好ましい脂環式ポリアミン硬化剤としては。 メタンジアミン、１，３−ジアミノ−シクロへキサン、
インホロンジアミン、トリエチレンジアミン、ヘキナノ
チレンテトラミンなどがある。 これらの脂環式ポリアミン硬化剤の使用は本発明のコー
ティングＩｉｉ放物の耐熱性や金属表面への接着性を改
良する。 また、脂環式ポリアミン類が本発明の組成物の硬化剤と
して使用された場合％７ラツクス除去工程への抵抗性を
減することがわかっている。 ブラックス除去工Ｖの例は、メチレンクロクィド蒸気脱
脂及び熱水洗浄又はブラッシング使用の機械でちる。 例えば、メチレン７０クイド蒸気脱脂ノような７クツク
ス除去工程への抵抗性を取戻すためには、芳香族アミン
か、かかる硬化剤組成物に第二硬化剤として含まれるの
がよいことがわかっている。好ましい芳香族アミン類と
しては。 トリス（ジメチルアミノメチル）フェノールのトリス−
２−エチルへキソエート塩、ジアミノジフェニルスルホ
ン、ベンジルジメチルアミン、メク７二二しンジアミン
、メチレンジアニリンなどがある。これは周知の如く、
芳谷族アミン硬化エポキシ撲脂系はより硬く、熱及び溶
剤抵抗性あるものとなるからである。 脂環式ポリアミン類は強塩基であるので、特６ζシリカ
エーロゲルをシックナーとして使用した場合、汚れのな
いスクリーンプリント法に必要な、また垂、直方向に貯
蔵したときのたれ防止性ある所望のゲル構造又はチキソ
トロピー性は脂環式ポリアミンがエポキシ樹脂ハンダマ
スク組成物に加えられた後約５分で失われる。 本発明のコーティング組成物の脂環式アミンの塩基性を
減するには、コーティング組成物のチキントロピー性を
保持させながら、予め選ばれた有機酸のいくつかをこの
硬化剤組成物に添加するのがよい、この有＊ａけ樹脂系
に含まれても、硬化剤又は硬化剤と樹脂系の一体化し丸
ものに含まれてもよい、好ましい有機酸には。 ｋｌカルボキン停止したゲタジエン−アクリロニトリル
ポリマー及びカルボキシ停止したブタジェンポリマー、
（６）リルイン酸やオレイン酸などのような脂肪酸類
がめる。脂肪酸の一例としてＦｉＣ１１＋脂肪酸を重合
して得られる１分子当り２又は３０カルボキシル基を存
する二量体又は三章本脂肪酸がある０例えば（１１エミ
イ、インダストリイズ社製のＥｍｐａｌ １０４０
（これは酸価１７５−１１１２及びケン化価１９２−４
０６１有し、ダイマーＦ！２ｚｏ嘩とトリマー酸８０−
からなる実質上二量体の脂肪酸マ′ある）や（２）ビク
ターークオル７社製のＤｉｍｅＣ８（これは酸価１８ｏ
−ｔｓｏ及びクン化価１９２−１９８を存し。 ８−１ｏｌＧが七ツマ−６１−６９−がダイマーで伐り
、２６−３０慢か高分子であるダイマー酸である］がめ
る、ま九、【Ｃ）アジピン酸、グルクール酸、アゼライ
ン酸、セパシン酸中スベクリン酸などのよりな二塩基酸
も好適に使用できる。 カルボキシル停止された液状アクリロニトリルゴムは、
遊離のカルボキル基の有無に関係なく、塩基性の脂環式
ポリマーとアミン塩を形成する。この塩形成反応は外部
エネルギーを必要とせず、少し発熱を伴って数分間で急
速かつ円滑に進行する。その利点はグル状を保って埴る
ととである。ま九カルボキシルゴムの使用の他の重大な
利点は（１）それらが高官能性エポキシ樹脂と反応して
強度を上げること、（！） 酸塩の形成を減じること
である。メタンジアミンのよりなＷＦ１１１式ポリアミ
ン類は空中に長時間放置すると、空中の二酸化炭素を吸
収して無用な白い炭酸塩を形成する。 ｔｌｔ＃剤（流動制御剤）は表面張力を下げることｉζ
よって、スクリーンマスクに生じる１魚の目”を予防し
て、平滑で、連続な表面を提供する。 ティ、パン フォストランＦ社ｔｒａｙ年Ｍ行の「フオ
ーメイション・オグーオーガニツク春コーチインゲスＪ
Ｉ！Ｂ１ ｇ ４〜１８５頁、箸２９４〜２９５頁及び
＠ ３００〜３０１頁にニス。 アイ、ゲイン等が示すように、柳脂フィルムはクレータ
−やピンホールを生じ易い、流動剤はこれらの樹脂の使
用では一般に生じ易い見にくいクレータ−やオレンジの
皮効果を生ずることなく、平滑で物質な皮膜を形成させ
る働きを有する。流動剤の例にはアリルアクリレート重
合体およびシリコン類が含まれる。適当な商業的流動剤
はＭＯＤＡＦＬＯＷ （モンサントケミカル社製から
商業的に入手可１）、ＲＡＹＢＯＩｓ （レイボケミ
カル社から商業的に入手可能ンおよびＤＣ８４Ｇ（ダク
コーニング社から商業的に入手可能）である０Ｍ０ＤＡ
ＦＬＯＷ はイングチルアクリレートとエチルアクリ
レートの重合体の浪合物又はそれらの共重合体とされる
高分子量のポリマーである。 ｕｏｎＡＦＬＯＷ ｈ該
組皮物の表面平滑特性を高め、絶Ｒ性又は導電性基材に
適用され九場合該組成物が波形や泡を形成することなく
平滑な面に流れ出し、乾燥により、平滑な光沢ある表面
を形成するのである。流動剤は本発明の保護コーティン
グ組成物の約６Ｉｌ量嘔以下、好ましくＦ１４］１量−
以下の割合で含まれるのがよい、これの含まれる典型的
な例で性的０゜２、！１ｔｔｋ参含まれる。 遮蔽補助剤Ｃｐｃｒｅｅｖ＊ｉｎｇ ｇｒｉｄｅ）は、
高官能性エポキシ樹脂を含有する本発明のコーティング
組成物のスクリーンプリントを促進する潤滑剤とじて作
用を助け、平滑なコーティングをｆＩＦ成する。 適当で商業的に入手可能なエポキシ樹脂には。 Ｄ鵞１３３Ｇ、 ＤＩＲ３３１およびＤＩＲ３３２（
ダクケミカル社から商業的に入手可ｉ）、１ＰＯＮ８２
０（シェルオイル社カーら商業的に入手可能）、］ＩＰ
Ｏ？ｔ）Ｆ３７−１５１％ＦｉＰ（ｌＵＦ３７−１３４
、ＩＰＯ？■７３７−１３５．ｌＰＯ？ｔＪＦ！？−４
５０（９イヒホ一ルドケミカル社から商業的に入手可能
）、Ｐ！ＰＩ−ＲＥＺ５０Ｂ＊よヒＩＩＰＩ−Ｒ１！Ｚ
５１０（七うエーズ社から商業的に入手可能）およびＡ
ＲＡＬＤＩＴ１６０１５５およびＡＲＩ、ＤＩ？に８０
１０（チパーガイギか社から商業的に入手可能）が含ま
れる１遮蔽補助剤は本発明の保護コーティング組成物の
約１〜６０１１ｉ量嘔、特に約１〜１０重量嘔含ませる
のが好まし−。 適当な強化剤には、液状の１クリロニトリル１タジ工ン
共重合体ゴム及び高エポキシ当量の固体エポキシ樹脂が
含まれる。このゴム強化剤Ｆｉ熱処理中に例えば硬化さ
れるポリマー全体に均一に分散し九微粒状物として析出
する。この微粒状物が硬化されたポリマーにひび割れが
生じるのを防ぐ、好ましいゴム強化剤としては。 ビー、ニスグツドリッチ社製のＣＴＢ、Ｃ’ＦＢＮ。 Ｃ？Ｂ！ｌｉＸ及びｊｌＢＮなどの液状モナ！−反応性
ゴムがある。２１体エポキシ樹脂強化剤は架橋した硬い
構３ｔｋｔ−柔軟化することによって、保護コーティン
グ組成物を強化する。ａ当なエポキシ樹脂強化剤にＦｉ
、エポキシ等量３５０以上を有し室温で固体である第１
表に表示した次のエポキシ樹脂が含まれる。 ｎｍｉ ６８１ ４７）−５７５ｔｏ−ａｒｃ
ｒｔ−ｒ＝ｔｕｖ社ＤＢＲ８１１１７１Ｇｏか
−ｚｏｏｏｓｘ）−ｕｓ’ｂ Ｆ？−ケミカル
社１％＊１６０１ ａｓｏ−４ｓｏ ａｓ−
ｔｒ４”ｔ、 シｚル、ｙミカｓ、社Ａ ｒｅ
ｌａｔｅ 司１１６ｓｅ、ａ６Ｇ０ １１３−１ｚ３”
ｂ チバーガイギー社強化剤は１本発明の保［１
ク一テイングｍ成物の１〜ｔｏＩｉｉ−１特に１〜・７
重量参会まれるのが好ましい。 遍轟な着色剤（顔料］としては次のような市販品が有用
である。シアングリーンＢ−１５−３１００（青色基調
）、シアングリーンＹ−Ｉ！−３０４０（黄色基部）お
よび二酸化チタン（金紅石）ＯＲ−１１００（アメリカ
ンシアナミＦ社製）１イルガジンイ工ロー２ＯＬテＣチ
パーガイギー社製）、そしてモナストクルレツドＲ？−
７９ＤおよびブルーＢチー４１１（イー、アイ、デ為ボ
ン社製ン。 約１０００Ｇ以上の温度で熱！＆理ココ−ティング連続
的に使用しようと思う時、変性剤として酸化防止剤を任
意に本発明の保護コーティング中に含めることができる
。Ｎｔ化防止削は上記使用におけるコーティング組成物
の過度の空気酸化を防止する。過度の空気酸化はコーテ
ィング組成物を脆くシ、変色させ、ま九他方ではコーテ
ィングを行なう基質との接着力に大きな損失を生じる。 脆化や接着力の低下も避けられるのである。 ｊｌ ４ＪＪな酸化防止剤にはジアルキルチオジグロビ
才ネート、ジラクリルチオジグロピオネート。 ジステアリルチオジグロビオネートおよびジミリスチル
チオジグロピオネートのようなチオエステル類、トリＣ
ノニルフェノール）亜燐酸エステルおよびアルカリ亜燐
酸エステルのような亜燐酸エステル、訃よび脂肪酸変性
置換フェノール類、亜燐酸エステル化した束ＩＩｓフェ
ノール類および高分子量束縛フェノール類（たとえばグ
チル化したヒドロキシトルエン）のよウナフェノール類
および上記混合物が含まれる。適当な酸化防止剤には１
束縛フェノール類（例えばフェノール類の亜燐酸エステ
ルンとチオエステルが重量比で９対１であるチオエステ
ルと東錦フェノール類との組合せが含まれる。酸化防止
剤は本発明の組成物の約１〜１０重量ｌ！、特に３〜７
重量嘔含有させるのが好ましい。 ゲル化陶はコーティング組成物の性質を損うことなくた
るみ防止特性やスクリーンプリント技術を改良するため
に加えられてもより、基材上の保護コーティングが実質
的に垂Ｃ方同に載置し、貯蔵したり熱処理される場合、
シックナ捺された図形に「たれ」が生じがちである。シ
ックナーやグル化剤は貯［（特に垂直方向での貯蔵）及
び／又は熱処理時に印捺された図形のたるみが生じるの
を防止する０本発明の保護コーティング組成物へのシッ
クナーやグル化剤の添加社該組成物を柔軟なグル様状態
に濃化するエポキシ樹脂スクリーンプリント可能なマス
クの見かけ粘度は、約１０，０６０〜ｚ ｏ ｏ、ｏ
ｏ ｏセンチボイズの間で特に約Ｉｇへ００ ＃１００
，０００センチポイズであるのが好ましい、その調整の
ために１本発明のコーティング１Ｉｌｒｙ、物（グル）
の見かけ粘度はグルツクフィールド粘度計１７スピンド
ルｌＯＲＰＭ で測定される。 保護ブーティング組成物中の高官能性エポキシｔＲ脂に
対する適切な共反応体Ｆｉ、九とえはフェノール系樹脂
、ポリアミド！Ｒ脂、あるいはメラミン−ホルムアルデ
ヒドｍ脂のような他の樹脂でよく、またたとえば二塩基
ヤなどでもよい。 ことによって、該保護コーティング組成物のスクリーン
プリント特性を改良する。 この柔軟なゲル様状ｌｓけ７り一状態で流れない非エニ
ートン流体として述べることができる。 スクリーンプリントスキージのように力が加えられると
、流動が生じ、力の適用を除去すると該組成物Ｆｉ流れ
ない、たれのない状態に戻る。 適当なシックナー又はゲル化剤には次のようなものが含
まれる。 Ｃａｂ−０−８ｉＨ力ボツト９コボレイシヨ
シ社製）のような２００〜４００ａ／／２の全表面積を
有する微小粒子からなる７エームド・シリカ、トリアル
キルアリル スメクタイト（Ｂａｎｔｏｎｅ ２１ ）
やテトラアルキルアンモニクム スメクタイト（Ｂａ
ｎ１ｏｎｅ ３８）のような有機変性したそンモリロナ
イト、アミン処理したベントナイト（ニスエル・インダ
ストリイズ’Ａ ） ％ Ｔａｕｄｏｘ （イー・アイ
・デ為ボン社１ｋｌりのような米国特許第２５１４９０
２号及び第２５７７４１１５号に従って製造されるフロ
イダルシリ力、 Ｂａｎ１ｓｔｅｌ Ｚ （モンナン
トケミカル社製ンのような２８０ ｄ／ｆ！の表面積を
有する微小粒子からなるシリカ・エーロゾルなどである
。 シックナーやグル化剤は本発明の保護コーティング組成
物のエポキシ樹脂固形分の約１−５重量−１特に２〜５
重量重量重含るのが好ましい、該シックナーやグル化剤
を含む保護コーティング組成物の熱処理時に、このゲル
様組欧物Ｆｉ、それが広がったり、流れたり、たれたり
することなく、完全に硬化され固形となるまで柔軟なグ
ル様状態のままにとどまる。 フエームド・シリカは初期の硬化剤に加え、それに濃厚
性とはね返しの少ない流動特性を与えてもよい、このよ
うな混合の利点Ｆｉ、最初の硬化剤＃１成物が本発明の
保勲コーティング組成物に加えられた時、ポテンシャル
計量の誤差を小さくすることである。 約１ （１０＠Ｃ以上に昇温してＪ！！続使用する条件
下でコーティング組成物の接着力を改良する目的で金ｍ
表向を活性化するため１本発明の保護コーティング組ｖ
１．物に他の変性剤を任意に入れることができる。上記
変性剤にはベンゾトリアゾール、メチルベンゾトリアゾ
ールおよび関連したアゾール化合物が含まれる。上記変
性剤は銅、ニラクル、金あるいけハンダ基質上にコーテ
ィング組成物を適用する時、特に望ましい。 この共反応体はコーティング＆放物を硬化する機能をす
る。高官能性の熱硬化性樹脂に対する適当な硬化剤とし
てＦｉ、例えばノチレンジアニリン、トリエタノールア
ミン、ジエチレントリアミンあるいけメタフェニレンジ
アミンのようなアミン、あるいは、九とえはジシアンジ
アミドのようなアミドがある。特に適し九硬化剤は第三
アミンのエチルヘキサン酸塩あるいは上記塩類の５ｏｉ
ｆｋ哄を他のアミンと組合せたものである。上記適当な
硬化剤は十分な緩速、約８時間を提供するが、しかし急
速硬化も提供する。 本発明による永久的保護コーティングを調製するＣζ当
って、保護コーティング中の高官能性エポキシ樹脂を完
全に硬化させるに十分な量の硬化剤を使用する。これは
硬化剤のアミン等量（Ａ、ｌ！、Ｗ、） およびエポ
キシ樹脂のエポキシ＃ｌ＠ＣＢ、Ｒ０１１，）に基づき
次式に従って計算できる。 ここで硬化剤は既知アミン＊＊をもたず、たとえばジシ
アンジアミドのような触媒性硬化剤を使用するとき社、
殆んど完全な硬化を生じる硬化剤の量Ｆｉ試行錯誤によ
って経験を主として決定され為。 本発明による一時的保護コーティングを必要とする時性
、使用すゐ硬化剤の量は保護コーティングを部分的に硬
化するだけで十分である。 保護コーティング中の高官能性エポキシ樹脂を殆んど完
全に硬化させるに必要な硬化剤の量よりも少（使用する
時、保護コーティングは単に一時的なものになることを
発見した。コーティング中の高官能性エポキシ樹脂の部
分的硬化を生じる硬化剤の含Ｆｉｌｏ重量−以上であっ
て。 保護コーティング中の高官能性エポキシ樹脂を殆んど完
全に硬化させゐに必要な硬化剤の愈の約２１１＠＠−以
上１代量的には約３０１ｉ量嚢以上、ま九適切には４０
重量嘔以上でなければならない、その上、コーティング
中の高官能性エポキシ樹脂の部分的硬化を生じる硬化剤
ｏｉｋは、保護コーティング中の高官能性エポキシ樹脂
を殆んど完全に硬化させるに必要な硬化剤の量の約ｇｏ
Ｍｔ饅以下であって１代表的には約７０重量−以下であ
り、約６０重愈鳴以下にしなければならず、また望まし
くＦｉｓｏ重量悌以下である。その結果、保護コーティ
ングは硬化が一時的なものであるよう１ζ形成されるの
で、熱アルカリ洗剤あるいは溶媒を用りて後で除去する
ことができる。 上火に記述した硬化剤の使用ｆｉは１本発明の永久的保
護コーティングを形成するのに使用する硬化剤の量より
も少なければ、全て一時的フーテイングを形成すること
になる。電鮮メツキレジストの硬化に当って１代表的に
使用する温度は本発明の保護コーティング組成物に使用
する高官能性エポキシ樹脂の融点より低い、硬化剤が欠
如する場合でさえ１本発明の保護コーティングＦｉい（
らか硬化するだろう、上記部分的硬化は零発す１の保護
コーティングの特質を有する除去可能なコーティング、
すなわちプリント回路板上により密な線間隔を許容する
滲みのない高解像力を作成するだろう。 以下の記述から明白なように、本発明の一時的詔よび永
久的保護コーティングの使用は、コーティングの硬化に
右ける滲みをなくシ、またその結果、＊＊製マスク用組
成物の使用に付随する・硬化時の滲みの問題をなくする
。また、上記−時的および永久的保護コーティングの使
用がコーティングの輪郭で、ｍ用のマスク用組成物では
不可能であった高解像力の達成をもたらすことは重大で
ある。その結果１本発明の改良した一時的および永久的
保護コーティングの使用を含む回路板作成の伽々の方法
によって、改良した高密度１リント回路飯が住産できる
。 次に本発明を添付図面に従って更に詳しく説明する。 図で、同一の引用数字は同一の部分を表わすの薯ζ使用
される。 絶縁性基ｌｉａαを使用してプリント回路を作成する方
法をＷｉ１図に示す、第１Ａ因に示すように、絶縁性基
質αｌは基質Ｑ伽の両面上に金員層（１怠よひ（Ｉ４１
が接着される。金＃１層側右よびＩは代表的には銅であ
る。第１Ｂ図では、銅を被覆した基質Ｕαに貫通した孔
端をドリルであける０次に基質ＱＯＩを一りジクムー錫
塩化物溶液中に浸漬してｆｉｌｅｒＨに示すように孔端
中触媒の薄いフィルム霞を適用する１次に技術上衆知の
方法で。 孔（ｌ呻を通して銅を無電解析出させ、第１Ｄ図に示す
よう−ζ、孔−の壁土に約１ミクロン厚さの銅導電性フ
ィルム翰を形成する。＠ｌｉｊ図では陰画図形にスクリ
ーングリントした本発明による一時的マスク勾を示す、
このマスク（２）ハ例えばコロ−アル１リンテイング社
製のｌｌＲ３０５７レジストのようなアルカリ性の制
性あるレジストからなる。飼−を電気メツキし、そして
露出した孔Ｑｌｌ右よひ導電体シリ上にハンダ翰をメツ
キする（＠ｌＰ図ン０次に熟アルカリ溶媒を用いて一時
的マスク勾を剥離し、そして鋼層Ｈ１および幀を過硫酸
アンモニクムあるいは塩化銅のアンモエクム水溶液でエ
ツチングを行なう（第１０図）０次に本発明による永久
的Ｉ・ンダマスクーを回路導線全体に、Ｈ出した孔端を
残して適用するＣ第１Ｈ図）。 代りに、ハンダマスクの下からハンダを除去するには、
ハンダマスクを適用する前１ζ、過醇化水素および塩Ｗ
ｋＷｇ液を用いてハングを板から剥離することができる
。 本発明のマスクの銅薯こ対する接着力を保持するために
、ジアミン類、Ｐ−ツ二二レンジアミンのような芳香族
ジアミン類、アリルアミン類。 グチル化したヒドロキシトルエンのような束縛したフェ
ノール類、：８よひジアルキルチオージグロビオネート
類のようなチオエステル類を使用できる。 触媒性の絶縁性基質を使用して１１７ント回路を作成す
る方法を第２図に図示する。第２Ａ図に示すように、触
媒性の絶縁性基ｊｊ（１００）に金属層（１０り愈よび
（１（１りを接着する。最も単純な状態では、基質（１
００）は無電解金属析出溶液から無電解金属を受は容れ
るのに触媒性である薬剤（ｙｋ示しないンをその中に分
散しである。後文で。 １触媒性”という袷を使用するときはいつも。 上記性＊、すなわち無電解金属析出溶液に露出した時金
嬬析出を受は容れる能力を有する物質めるいは上記溶液
から金属を析出する触媒作用に、対して使用する。触媒
性薬剤は基質（１００）に溶がさせるか、あるいは全体
に分散させることができる０代りに、たとえば絶に性番
材物負の全体あるいは一部を絶縁性有機金属化合物で作
成した絶縁性基材物質は無＊ｓ＊ｍｏ受は容れに触媒性
である。基質（１００）の上に積層し、また基質と接着
されて薄くて単一かつ構成ｉ′Ｉｇの金［ｋ（１０２）
および（１０４）があり、基質（ＺＧｏ）の表面を適切
に被覆し、また実質的に相接、すなわち各々が同−界面
を有している。金ｌＩｔ層（１０２）および（１０４）
の厚さは主として、基１ｉ［（Ｚｏｏ）ｉこ対して組立
ておよび接着する手段に依存し、そしてまた基質を起用
する最終用途に依存する０代表的には、金ＩＩ ＆ （
ＩＨ）および（１０４）は約Ｑ、（１５ミクロンおよび
１０５ミクロンの間の厚さを有するだろう、適当な実施
例では、金属ｈｃｌｏｚ）および（１０りは銅である。 金１１Ｊａｉ（ｔｏｗ）および（１０４）の厚さは、銅
を作成するとき七のｍ１ｋが十万メートル烏り９．１！
ないし５ｔｏｐ（平方フィート当り約０．０３ないし２
オンス）の間で変化することが望ましい。 金ｆｉ ａ （ｌｏ２）および（１０４）を、慣用の金
属被覆技術６仁よって、すなわち金属の薄い箔、たとえ
は電解メツキ析出によって予め形成させるか、また基材
にクミネートすることによって、ｌ ｆｆ（（１ω）上
に積層し、箔（１Ｂ）および（１０りはえれぞれ少くと
も約８ミクロンの厚さである。他方、金ｊＩ脂が蒸着あ
るーは本文に記述された無電解化学的金属析出技術によ
って生成されるなら杜、０．０５ミクロンまで薄くでき
る。 下火１ζ記述する方式のプリント詔よひエツチング技術
を使用して１回路（１０６）を触媒性基質（ｌｏｇ）上
に賦課する。第２Ｂ図では、スクリーンステンシル工程
右よひ反檄陰ｉｔ！Ｉ！（１１ｇ）によって、本発明の
一時的保護コーティングとしての耐酸物質（１１５）を
用いて各表面上に所要回路のｒＪＩｈ画図形を１リント
することにより、基質Ｂｏｏ）の表面上に所要回路の＆
両図形を作成する。＠２Ｃ図では両表面上の金属のマス
クによって被うされない部分がエツチングされるよう準
備され、金属箔（１０２）、 （１０りが除去され、そ
して＄２Ｄ図に示す導電体図形（１０６）が形成される
。エツチング後、レジスト（１１５）を除去して、ｔＪ
ｉ２Ｂ図に示すように基質（１００）に接着した等電体
図形（１，０６）を茂す。 暑々の方法で金属被覆した基＠ （Ｚｏｏ）上にプリン
ト図形を形成することができる。 スクリーンプリントでは、ｌ０および反ａ陰閣を使用し
て、スクリーン粋の絹、ポリエステル繊維あるいは＃１
線メツシ為上にステンシルを作成する。ステンシルは陰
画から写真技術によって作成され、そして正確に複写す
る。 Ｆ７ｒ要の導電図形の陽画あるいは陰画像のいずれかを
、適切な修正をしながら、Ａ質重に賦森して、げｒ要の
最終導電図形最徒に得ることを保証できることが理かさ
れるだろう。 スクリーンステンシルプリントを使用する時１リントを
行なう場合に、使用するインクは耐酸性薬剤でなけれ杜
ならす、その結果それによって被覆された金属箔の部分
は板が接触したときにエツチング溶液によって影魯を受
けない。 本発明の一時的保１ｉ１コーティング組成物はこのよう
な１１ｍ２性薬剤インクを提供する。−時的保護コーテ
ィングは耐酸性薬剤であるが、しかし必要なとき鑑こは
容畠に入手可能な溶媒あるいは他の方法によって迅速に
除去できる。 銅被覆ストックとともに一般＃Ｃ使用するエツチング＠
液のｍ−は塩化ｅ （１） ′ｒ″ある。塩化鉄【鳳１
の微粒噴霧を−１ネル表面に吹きつ叶るか、あるいはラ
ックあるｈはコンベアに保持したプリントシートを塩化
＆ （ＩＩ Ｃ）攪拌タンク中に浸漬するかのいずれか
によって、エツチング操作を遂行する。エツチング操作
はエツチング溶液の嬶度肴よび接触時間によって制御さ
れ、そして良好な結果が得られるように上記変数を経験
に基層て注意深く制御しなければならな−、エツチング
後、水洗工程を使用して全てのエツチング薬品を除去し
、その結果表面のＣ＃茜ｅｒａ渭１ｎｔｘｌｉｏｎある
匹は塩化ネルの輪郭を予防する。 しばし汀、裸の銅箔回路は十分でない、たとえば、ｒｙ
Ｊ路固形がスイッチ、スリップリング多るいは電子計算
機として使用されるので６れ＃ｆ。 回路図形を銀、ニッケル、ロジクＡ、金および類似の耐
磨耗性の高り金属を冷りてメツキすることが必要である
０図形にハンダラグあるいは他の・・−ドクエアを必要
とする場所では、専電体図形にハンダメツキすることが
得策である。 第２Ｐ図で、回路（１０りを本発明による永久的ハンダ
マスクＣ１ｏｇ）でコーティングして、回路間を内部＊
＆する点を決める露出した陸Ｂ（１０？）を迭す、第３
Ｇ図では、孔（ｌ１２） ヲ陸５（１０７）ｆ）中に提
供する。第２ＧＥに見られるようＣζ、次に回路板を本
文に記述した櫓類の無電解金属析出溶液に露出させて、
孔周指上に無電解金１ｉ （１１６）を析出させ、また
第１ Ｂ因に示すように孔周りの陵部上に付加的な無電
解金属（１１４）を析出させる。 代りの実施例では、第２Ｇ図に示すハンダマスクは孔自
体を除いて全体の回路図形を＊ａすることかできる。で
きた基材を無電解金１４に露出する時、孔壁はメツキさ
れるけ九ども、しかし陵部は露出していない、第２図の
実り例は代りの提案を含めて１本文に記述する本発明を
実施する１１当な商ｇ＆的加工方法を表現する。上に記
述した恰２図は、高密度プリント回路板を生産する＃１
自に、良好な利益をもたらして使用できる本発明の皇要
な実施例を図示する。 回路密度が高いとき％露出した孔周りの＠Ｌ部を伐して
レジストの役割を果すハンダマスクをプリントすること
は、導電線で檄われず、あるいは孔によって占められて
いない自由空間が板の表面上に殆んとないと匹う簡単な
理由で、極度に困麹でるる、この理由で、孔は慣用的に
作成するプリント回路板の密度を厳密堰ζ制限する要因
を構匝する。記述した種類の高密度回路板上にハンダマ
スクをプリントするに当って、十分な予防策を請じてさ
えも、マスクの良好な可能性は部分的にａｍされて、そ
の結果−個の陵部から他へ橋渡しするハンダを生じ１次
々に完成した板の短絡を生じ、あるいはハンダマスクが
孔を＆いで、その結果上しいＩ・ンダ仕上が阻害される
。 第２＠に示す本発明のレジストとして役立つマスクを使
用することによって、高密度プリント回路板は容Ｊｈに
なった。第２Ａ−Ｆｌ）ＩＪＪζ示すように、まずプリ
ント回路固形（１０りを適切な絶縁性基質（Ｚｏｏ）の
上に作成する。第２Ｇ図に関して記述すると１次にマス
クと板を貫通して伸ひる検断点を決める孔を除いて１回
路固形を／−ンダマスク（１０！＋３を完全に覆う、第
２Ｈ因に示すように１次に米国特許３２６１１８６１あ
るいは米国特許３２５９１！５９に記述されているよう
な適切な技術によって孔を金属化して、金属をコーティ
ングした指を提供する０本実施例で完成した回路板は第
２Ｈ図に示す形状となる。慎２ＩＮ図の回路板がハンダ
浴の作用をうけるとき。 ハンダは孔（１１２）周りの壁上の無電解金属析出物（
１１０の上にのみ析出する。マスク＜Ｘ０Ｓ）は回路板
自身の表面上にハンダは析出しないことを保証する０本
発明のハンダマスクはハンダ架橋ある−はマスクによる
孔塞ぎの可能性を事実上なくし、暦かに孔が接近しいよ
うとも、あるいはいかに回路密度が高かろうと無関係で
ある。 認識さｈるように、本技術は孔および線か接近して集中
することを可能にするので、高密度回路図形の生産を可
能にし、そしてまたハンダ架橋の可能性を最小るるいは
なくする。 本発明の永久的マスクを使用して広＠曲の付加的な回路
板を生産することができる。 最も単純な形式では、たとえ＃ｉ第３図（図示する技術
に従って一員メツキ買通孔回路板を生産するのに本技術
を使用することができる。第３Ａ図では、金属の薄い箔
（ｌ向）を接着した触媒性基１（１０００）からなる地
（ｂｌａｎｋ）を示す、第３８図には、上文ＪＣ記述し
たプリントおよびエツチング原理に従って基材（１００
の上に回路図形（１４Ｇりを作成する。第３Ｃ図には、
回路図形の線（１４０りを本発明による永久的ハンダマ
スク（！６０りで彼復し。 露出したｊｐｚｄｓ（１４０２冷残す、第３Ｄ図には１
次に孔（１！！Ｇｏ）を！ＭＫ提供する０図形（１４０
４ｉ）を形成する前後、あるいはマスク（１８００）を
適用する前後に、板に孔をあ叶ることができる。第３１
図には、板は無電解金ｍ溶液の作用をうけて、孔（１５
０Ｇ）の周壁上に無電解金属のコーティング（１８０ｍ
）を析出する。ハンダ浴の作用をうける時、第３Ｅ図の
板はマスクの表面と典接する孔を聞むマスクニップの部
分（１１０１）上にはハンダを受は容れなｔｎ、 １゜
かしながら、触媒性基質の低い方の表ｆｆｎ（１５Ｇ？
）は時には不要の無亀綿金属析出物を受は容れることも
ある仁とに注意しなければならない。 下面上に上記析出物が形成することを避けるため１本発
明による永久ｔ＃構脂マスク（１６００）を板の両面に
ａ層して、板の絶縁特性を増大させる。 上記−曲回路掻は第４図に示す外観を有している。ここ
で再び、平滑で光沢のあるマスクの保護コーティングは
孔周辺の低一方の面上に不要の析出物の生じることを防
ぐ。 本永久的樹脂實スク概念を使用して二面メツキ貫通孔板
を生産する技術は既に！！！因に図示した。 第２図の実施例において、第２ｃ図に示した最初の回路
図形（１６６月２％必要であればプリントおよびエツチ
ング技術よりもむしろ１文に記述した添加剤技術によっ
て作成することができる。 同様に、！！３および第４図に右いて、ａ初の回路図形
（ｔ４ｏｚ）は、プリントおよびエツチング技術とは別
の添加剤技術によって作成することができる。 ＃Ｘｓ図には、１文に記述した永久的樹脂マスクの概念
を使用して、多層メツキ貫通孔板を使用する方法を示す
、第５Ａ因には、薄い金ｔ４ｙイルム（ｘｔｏｅンをａ
ＩＮＩシた触媒性晶質（１ｏｏｏ）からなる地（ｂｌａ
ｎ＆］を示す。 第５ｍｍ５ｉｉ１には、プリントおよびエツチング技術
を使用して、触媒性基質（ｔｏｏｏ）上にプリント回路
図形（１１Ｇりを形成している。 第ＳＣ因には、触媒性晶質（１００２）および薄い金ａ
フィルム（１４Ｇ（１）からなる触媒性の地（１１０Ｇ
）と回路図形（１２０２）とを積層している。ｇＳＣ図
にまた示しであるように、ａｍ性基質（１０００）の下
＆Ｏ上に同一の触媒性の地（１１０２）を積層してｒる
。第５Ｄ図には、プリントおよびエツチング技術を使用
して触媒性＆賞の上Ｍｉ：＆よひ下層（１０Ｇ幻の上に
付加的な回路＠Ｊ形（１４０４冷形成している。第５８
図に示すように、次１ζ本発明による永久的ハンダマス
ク（１６０６）を用いて、回路固形の上＠および下面を
コーティングする１２次にｌ１ｒ５Ｆｌｆｉに示すよう
に、回路板に孔（Ｉｓ（１）％ｉ供する。！！に後に、
板は無電解金属析出溶液の作用をうけて、５４５０図に
示すように、孔（１！１０Ｇ）周壁上に無電解金属（１
５０吐析出する。 次１ζ必要であれば、完成した回路板をたとえばハンダ
浴中に浸漬して、ハンダメツキを行ない、孔（１５００
）の黴をハンダでコーティングする。 第Ｓ図に示した実施例をさらに改善すると。 望ましくは（１１０Ｇ）および（ＩＩＨ）ではっきりと
示した金属被覆した地のラミネートを行なう１ｌｉＪに
、＆質（１０（１０）上に（１！６りで示すｊｌ切なイ
ンデシアＣ７ｎｄｅｃｉａ）を槍Ｎ！ＩあるにはＵ＆供
する１次に金ｌｉｓ ｆｉ（１４０Ｇ）上に回路固形を
プリントする間、ｈｌＦ−：をレジスト化する突起物（
ｂａｔｌｌｘ ｅｙｅりとして、上記インデシアを使用
できる。突起物（ＩＨりは種々の形状をとる。それ故、
たとえば実際の回路図形に対する基板あるいは支柱ある
いは両者として役割を果す＆ ｆｌ （１０００）に存
在ないしは提供した孔となる。 代りに突起物（１２０１）ｌよ末文に記述したプリント
およびエツチングあるいは添加剤技術のいずれかによっ
て作成さｎる金属スポットあるいは斑点の形状となる。 最初の回路＆４＠ｔｌｚｏηは、プリントおよびエツチ
ング技術によって基板あるいはＭｔ質（１０００）上に
形成しなくてもよいこともまた指適しなければならない
、同様に蝮５図の金属被覆した＃！（ｌ・恥Ｏ）および
（１１０２）は必要であれば、触媒性基材によって簡単
に象き換えることができ、＠略図形（１４０４）はプリ
ントおよびエツチングよりもむしろ添加刑技術によって
作成できる。 第６因にはさらにレジストとして役立つプリントハンダ
マスクの概念を使用して多島板を生産する多の実施例を
示す。 第６Ａ図には１両面上に薄い金ＩＥｌフィルム（１２０
０）を槍籐した触媒性基質（１０００）からなる地を示
す。 プリントおよびエツチング技術を使用して。 回路ある暦は基板図形（１２ＯＮ）を基１ｉ（１００り
の上に形成させる。ここで再び、必要で６れｄ突起物あ
るいはレジスト化マークＣｌ２Ｏりを、最初のプリント
回路あるいは基板図形（１２０２）を作成すると同時に
、＆質（ｔｏｏｏ）上に作成できる。灯６Ｃ図では。 触媒性基質（４ｏｏｏ）と薄い金属フィルム（１４００
）とからなる触ａ性の地（１１ａ０）を回路図形（１２
０２）の上に積層し、そして触媒性基１（ｔｏｏｏ）に
クミネートする。 プリントおよびエツチング技術を使用して、！ｌ！ｓＤ
図−こ示すように％回路固形（１４０４）を基質の表面
（１０Ｇり）、および基鈑基質（１００りの低い方の面
上に形成させる。弊６１図では、本発明の永久的レジス
ト用マスク（１６００）を回路図形（１４０り上に梢島
し、その結果できた三ＪＩＪ＆は９５６１ＦＩｉに示す
ような外観となる。 第６ｒ図では、孔（ｌ５００）を根に提供し、その後板
は無電解金属析出溶液の作用をうけて、孔の周上上に金
属を析出する。完成した三層回路板は第６Ｇ図に示され
、ここで（１５０りは孔壁を囲む金員８褒わす。 第６図では、回路ｊｂ（１２ｏｚ）は必すしもプリント
およびエツチング技術によって形成することを必要とし
ない、むしろ、本文に＆！述する添加剤加工工程によっ
て作成することができる。同様に地（１１０６）ｌｉ必
ずしも金属被覆ｂｌａｎｋであることを必要としないか
、しかし触媒性基質から筒単にできる。上記実施例では
１回路図形（１４０４）もまた添加剤技術によって作成
することができる。 ＠７図には本発明の特にｘｉな実施例を示すが、レジス
トとして作用する永久的ハンダマスクを含有する四層ノ
ツキＸ逸孔回路板を作成する。＠７Ａ因には薄い金＆！
ｇフィルムを上ＳＣＣ脂層た４ ３ｇｊ （１０００功
ｍらなる地を示す、第７Ｂ図では。 基板（１００りの１胎および下層の上にプリントおよび
エツチング回路９厚１ｚｏｚ）を形成する。第７ｃｆ１
Ｍ テ、 ｂｌｔｚｍｋｓ（１１ｏりおよび（ｏｏ＊
）を基ｊｊ（１００Ｇ）ノ上下にツミネートシ、そして
回路固形（１２Ｇりを被檄する０ＭＺａｇ＆（１１０６
）および（１１０２）は触媒性基質（１（１０りと薄い
金欠フィルム（１４０Ｇ）とからなっている。 第７Ｄ図では、付加的な回路図形（１４０２）をプリン
トおよびキッチング技術によって上下面に形成する。こ
こで再び、必要であれＦｉｂｕｌｌｓすａＸあるいはレ
ジスト化！−り（１２０りを回路図形（１４０りの形成
に当って、レジストを行なう目的７使用できる。第７１
図では本発明による永久的なレジストとなるハンダマス
ク（１１００）を槍の上＠自よひ下面両方全体にコーテ
ィングする。 次に、交叉点を限定する孔（１５０りを処７？因に示す
板に提供する１次に板に無電解金属析出を施して第７Ｇ
図に示す孔の周壁に金属を析出させる。ここで再び第７
図の実り例に右いて１回路５１１１形（１４０２）およ
びＣ１２０２）を形成するのに、プリントおよびエツチ
ング技術による必要はない、むしろ１本文に記述する添
加剤を使用して、各々の図形を生成することができる。 上記実施例では、金属被＆（ｒｚｏｏ）および（１４０
０鳳なくなるだろう。 実施例８では％（２１０）は触媒性基質であって、また
（Ｈ８）は基質（２１０）上に積鳩した触媒性接着剤で
ある。 （２１７）はプリント回路図形を表わし、そし
て（１１１１）は本発明による永久的Ｉ・ンダマスクを
表わす、＠ｓ図では孔１ｋ （２１５）が金属析出罐と
（！２１）を有し％負通接続を形成する。孔壁上のメツ
キが下向で板のエッヂまで拡がって、Ｈ出した小さなア
イレット（２２１ａｌ）を形成することに注意しなけれ
ばならない。 下面上のアイレツ） （ｚ２ｓ（ａ））の形成を避ける
ため、＠９図に示すように、永久＃Ｉあるいはシト永久
的マスクで表面をコーティングすることができる。 第９図にはレジストの役割を果す永久的樹脂マスクの概
念を使用して形成したメツキ貫通孔を示す、！Ｉ９図で
は、板は触媒性基材（２１０）からなり、その下面は絶
縁性樹脂ｍ （２１りからなっている。上面については
、基材（２１Ｇ）は触媒性接着剤物質の層（２１８）で
コーティングされ、その上にプリント回路図形（Ｈ？）
が形成される０本発明の永久的樹脂マスク（２１６）は
回路図形を完全に被覆する。孔（２１５）は金属（２２
りで被覆した壁を有し。 マスクの外ｒｋ（Ｈｌ） 怠よひＣ！１りの短絡を無く
する。 第１０図にはメツキ貫通孔板を示す、第１０図の板は触
媒性接着剤９１Ｂ）の珈をａ層している触媒性基材Ｃ２
１０）からなっている、プリント回路図形（２１７）を
接Ｎｔ剤（２１ｇ）の上面の上に形成させる。 本発明による永久的ハンダマスク（２１６）は全回路図
形を披復する。孔（Ｈ５）はメツキした像（２２りを有
する。ここで、メツキした壁は板の下面まで伸びている
。偽１０図では島電解金掴鳩（２２りは触媒性インク（
２１１１）の下向にまで生じ、上記表面を一時的マスク
でコーティングしない限り、第Ｓ図にＢｉｔ（ａｔ）で
示すようなアイレットを形成する。従って、第１０図に
示す板を生産するには、本発明の一時的マスクを無電解
金属析出を行なう的に触媒性接着剤（２１８）の下面に
Ｉｌ＊層し、そして次に析山後到階する０代りに下向上
のマスクは永久的であってもよい。 第８〜１０噛では１本文に記述した技術に従って、基材
の上面と同様、下向に付加的な回路図形をはくことがで
きる。 正しｔ／１ｆｉ望で第１〜１０図の実施例を見ると。 メツキＡ通孔プリント回路板の孔中心間電離が１５ ｗ
ｒｅｎ ６るいはそれ以下の時はいつも、シルクスクリ
ーンプリント技術はインクの、滲みによって失敗するの
で、２５ｍｍｈるいはそれ以下の孔中心間隔をもつ高密
度回路図形を必要とする時は、普通フォトプリント技術
を使用することを指過しなければならない、上記＾密度
板については、孔間導電体が上述の障害を生じるので正
電でなければならない、それ故、対応する図面と胸達さ
せながら記述したメツキ貫通孔間の辱を体を保農する永
久的な滲みのないハンダマスクの概念は、中心間隔がＬ
５ｍｍ、わるいはそれ以下、すなわち約１２ないし２．
５１の間、また特別には０．８ないし１．２ｎ爛の間で
あるメツキした貫通孔を有するプリント回路板を製造す
るのに特に適用することができる。 本文に記述した永久的にレジストの役割を果す絶縁性マ
スクＯａ念は、広範曲のプリント回路板の製造に遺して
ｈる叶れとも１本文に記述した触媒性基材と組合せて使
用して、高密度メツキ貫通孔プリント回路板を生産する
とき、０別な利点があることを再ひ強調しなければなら
ない、検証した物質を使用する上記技術は、小さくて、
高い外形比（部品の厚さに対して直径が小さい）の孔壁
上の均一なメツキを達成する具体的な方法を表わした。 これまで、慣用の技術と物質を使用する孔壁上のメツキ
は全く不均一になる傾向があった。 滲みのない永久的ハンダマスクの概念は、これまで述べ
てきた永久的絶縁性マスクをプリントする問題を解消す
る。上に指適したように。 孔中心が３．１ ＠ＷＩ（１２５ｍｉｌ ）以下、更に
好ましくは３．０ｗｍ （１２０ｍｉｌ ）以下の距離
間隔である板上Ｇｃ％シジストの役割を果す永久的ハン
グマスクをプリントすることは鮭新のプリントの概念を
使用しても非常に内錐なことである。孔が九５４ｍｍ
（１００ｙ＊ｉＺ ）以下の電電にあるときにはレジス
トの役割を果す永久的ハングマスクをプリントすること
が実際には不可能であるということが本技術の合意であ
る。 ｔｐ；１ｌ−１３因は１本文に記述した物質１組成物お
よび技術を使用して、導電性主金属として銅を含有する
私々のプリント回Ｌｉ５ｌｉ品を製造するためのｆＸ！
法のフローシートである。フローシートはｍ１記明細書
と照合して読むとき、それ自身が説明となる。勿論、＠
１１〜１５図の製法は、導電性主金属として銅以外の金
属、たとえばニッケルを使用する製品に対しても同様に
適用できる。 以下の実施例は、既に理解されてｈるように。 本発明の保護コーティング組成物および方法の最良の７
式の少くとも一種を＆男する。 代置的なマスク組成物を以下に挙げる。 実 施 例 グリコールエーテル溶媒中７０＄１ＣＮ−１２９９ＤＥ
Ｎ４３１Ｃ液体エボキク遮蔽補助）着色剤としてエポキ
シ中に分散している２５％シアングリーン ＭＯＤＡＦＬＯＷ（流動剤） ＣＴＢＮ１３０Ｇ）ｌ（波体ゴム強化剤）ジオキシトー
ル溶媒 ’５ｐａｎ Ｄ 処方２：ハンダマスク 物 質 ＩＰＯ！１１０３１ ＤＥＮ４３１（液体エポキシ遮蔽補助ンＭＯＤＡＰＬＯ
Ｗ（流動剤） ブチルセロゾル１アセテート溶媒 Ｉｔｐａ霧 Ｄ 硬化剤 重量２ λ４ ２３．８ 物 質 重量２ＤＩＲ６６１（
エボキシコーテインダ変性剤） ７５Ｈ
ｐｔｓｙＨ１６３１ Ｓ 着色剤としてエポキシ中に分散している２５１！シアン
グリーン Ｍ ＯＤ Ａ Ｆ Ｌ ＧＷ（ｆｉｌｌ ）Ｃ’ｌ’Ｂ
ＮＸｊｌ（ｆｉ休体Ａ強化ＪＩ１１）詐欺グチルセ田ノ
ルグ溶媒 ’！ｐａｎ Ｄ （硬化剤） １１．３ １Ｌ３ 処方４：ハングマスク 物 質 ＤＩＲ６＠ｌ（エポキシコーチイン１節剤）７０ｓ冨Ｃ
！ｌ−１２９１）ジオキシトール溶液重量２ Ｌ９ ２２１．２ 着色剤としてエポキシに分散した ２５哄シアングリーン ＭＯＤ五Ｆｒ、ＯＷ（流動剤） グリフールエーテル池媒 １１ｐｏｎ Ｄ Ｃ硬化剤） ？０ＮＯＫ （ｌｉＩ！化剤） ３４．１ １３．１ ２Ｓ、４ １１．３ ＤＩＲ６＠１（エポキシコーチインク１節剤）７０多Ｍ
ＣＮ−１２９９ジオキシトール溶液ＤＭＨ４３１Ｃ液体
エポキシ過蔽補助剤）ＭＯＤＡＦＬＯＷ（流動剤） ジオキシド−＃溶媒 罵７ａ寓Ｄ（硬化剤］ ”！０ＨＯＸＣ硬化剤ン 」Ｌ万−一！ Ｍ ＯＤ Ａ Ｐ Ｌ ＯＷ （［ｉｌＪ剤）Ｃｉｔ
ｈ −０−Ｓ ｊＩ （ｊ！下下止止剤硬化剤（Ｍｊｐ
ａｎＤ） 重量ｆ ｓ９ 処方 Ｓ 重景２ 上に記述した処方で、ＤＩＲ６１１は約７５”Ｃ０７’
３ラン軟化点を有する二官能ビスフェノールＡ型エポキ
シｒＩ！脂であって、またダククミカル社から＊粂的に
入手可能である。そのエポキシ等量は４７Ｓ〜５７５で
ある。 ！ｉｐａ鱒１０コニ はｇｏ”ｃＯ軟化点を
もつ四官能ビスフェノールＡ型エボキン５Ｉｒ１１であ
って、シェルケミカル社から商業的に入手可能である。 ＲｔＣＮ−１２９９はＬ４官能性をもつエポキシノボ
ラックで６つ二またｓ 會’ｃの融点を有し「チバガイ
ギー社から商業的に入手可能である。ＤＥＮ４３１はエ
ポキシノボラックフェノールホルムアルデヒド樹脂であ
って、ダクケミカル社から商ｊＩ！的に入手可能である
＝Ｌ’ Ｄ Ｂ Ｎ ４３１のエポキシ＊＊は１７２〜
１７８であって、またその粘度は２ Ｓ”Ｃで１４００
＃２０００センチボイズである０Ｍ０ＤＡＰＩ、０１は
イングチルアクリレートとエチルアクリレート重合体あ
るいはその共重体との混合物と考えられる高分子量重合
体でろって。 モンナントクミカル社から商業的に入手可能で６る０Ｍ
０ＤＡＰＬＯＷは組成物ＯＳ面の平滑性を高め、絶縁性
又は導電性基材に適用した場合１組成物が波立ったり、
泡立ったりすることなく、平滑な水平面に流れ出し、乾
燥後平滑かつ光沢ある表面を形成する。ＣＴＢＮ１３Ｊ
ＯＸ８はカルボキシル基を末嗜に有するアクリロニトリ
ルゴムで、ビー エイ、グッドリツチクミカル社から重
版されているものである。ＣテＢＮＩ３００Ｘ８の平均
分子量は３５００で、そのカルボキシル基含有量は、Ｌ
３７重Ｊｌｓ″１：あり、その官能性はＬＩＩ５で、そ
の結合アクリロニトリルは１８重量嚢である。 ？０ＮＯＸはノーガタックケミカル社から重版さされる
メチレンジアニリンの商標である。またＲＰＯＮＤはシ
ェルケミカル社から市販されるトリマー（ジメクルアミ
ノメチルンフェノールの２−エチルヘキソン酸塩の商標
である。ジオキシトール溶媒はシェルケミカル社のジエ
チレングリコールエチルエーテルに対する商標ｔろる。 シアングリーンＹ−１５−３０４０はアメリカンシアナ
ミド社の銅７タロシアニン顔料のｔＲＩＩＡであり、ビ
スフェノールＡエポキシ樹脂に分散される。該樹脂は例
えばエポキシ当ｆｉｌｌｌｏ〜１９０？２５＠Ｃの粘度
が１１０００〜１４０００センチポイズであるりＥＲ３
３１なとである。 ＲＣＮＯ１６３はチバガイギー社の四官能性エポキシ樹
脂のＲ１櫟で、該ｍＦ！ｒｉはエポキシ当量２（１０，
２４０を有し、そのデュクン軟化点は７０〜ｓｏ＠ｃで
ある。 Ｃａｂ−０−６ｉｒはキャボット社で製造される平均粒
径０．０１Ｓミクロンで合計測定表面積が２Ｇｏｄ／ｆ
である７１−ムドキシリカである。 実施例２ ！ ホキ！／当量１８Ｇ＃１！１０で！ ！！”Ｃの粘
度１１Ｇ（１０〜１４０００センチボイズを有するビス
フェノールＡエポキシ樹脂に分散したフタロシアニン銅
顔料の２Ｓ憾分散物 （緑色着色料） ポリイングチル アクリレート（流動剤）平均分子ｇｓ
ｓｏｏ＆カルボキシル基含有量Ｌ３重愈−し官能性１−
ｊｌｆｉｓＰｊ合アクリロニトリル量ｉｇＭ！量−を有
するカルボキシ停止アクリロニトリルツバ− （液状ゴム強化剤） ジエチレン１グリプール・エチル−エーテル Ｇ トリス−（ジメチルアミノメチル） フェノールの２−エチルへ＊ｙン酸塩 （硬化剤ン Ｏ 平均エポキシ官能性本４及び融点９９＠Ｃを ６４
３有するエポキシノボフックのりエチレングリコールエ
チルエーテル５ａｙｏｓｅ液 エポキシ当ｆｉ１７２〜１７１１．！５＠Ｃの粘度１４
０（１−１０００センチボイズを有するエポキシノボラ
ックフェノールホルムアルデヒド樹脂（液体エポキシ３
１！蔽補助剤）軟化点ｇ ｏ＠ｃの四官能性ビスフェノ
ールＡエポキシ樹脂 エポキシ当量１７２〜１７９で２５＠Ｃの粘度１４００
Ａ１６００？あるエポキシ／ボラックフェノールホル
ムアルデヒド樹脂 Ｃ液体エポキシ遮蔽補助剤） Ｓ ポリイソブチルアクリレート（漂動剤）工４ 酢やプチルセロノルプ溶媒 ムエボキシ樹脂のジメチレングリコールエチルエーテル
溶液（エポキシ）−テインク変性ＩＩＩ） 軟化点的ｇ ｏ”ｃを有する四官能性ビスフェノールＡ
エポキシ樹脂 エポキシ当量１８０〜ｉｓｏ、ｚｓ−の粘度１１００・
〜１４０００を有するビスフェノールＡエポキシ樹脂に
分散したフタロシアニンＳ１顔料の２６％分散物（緑色
着色Ｎ）ポリイソ１チルアクリレートＣ流動剤】平均分
子＠５ｓｏｏ、カルボキシル含量１３重量嘩、官能性Ｌ
１１５．Ｊｌｉ合アクリロニトリル重量１８−のカルボ
キシ停止アクリロミトリルラパー Ｃ液体ゴム強化剤） 酢酸１チル七ロノル１ｆｇ媒 トリス−（ジメチルアミ／／伸）フェノールの２−エチ
ルへキソン酸塩 （硬化剤） 外方４：ハンダマスク 物 質 デ！Ｌフン軟化点約γｓｅｃ、エポキシ当量４７５〜５
７５を有する二官能ビスフェノーＡ／Ａエポキシ樹脂の
ジエチレングリコールエチルエーテル溶液（エポキシブ
ーティング変性別）エチレングリコールエチルエーテル
溶媒中。 平均エポキシ官能性も４で融点Ｓ勧Ｃのエポキシノボク
ックのｔａＸ溶液 λ１ エポキシ当量１８０〜１９０で、２５＠Ｃの粘度が１１
０（１ＯＮＩＩ４１００（１センチボイズであるビスフ
ェノールＡエポキシ樹脂に分散した７タロシアニン鋼顔
料の２５％分飲物（緑色色料） ポリイソグチルアクリレート（流動剤）１１．３ ジエチレングリコールエチルエーテル溶媒トリス−（ジ
メチルアミノメチル）フェノールの２−エチルへキソン
酸塩（硬化剤ン メチレンジアニリン（硬化剤） Ｓ 処７Ｆ５＝電簿メツキレジスト １Ｌ３ 重量！ ＬＩ１１ ｘ ｘ ｙ、 ＊ ３ 本１ １ λ１ ２＆４ 里しコ 物 質 デエクン軟化点約７１ＳＣでエポキシ当−ｆｉ４ｆ５〜
８７ｇを有する二宮能ビスフェノールムエボキシ調脂の
ジエチレングリコールエチルエーテル溶液（エボキ！／
コーティング変性剤］ジエチレングリコールエチルエー
テル溶媒中平均エポキシ官能性表４で融点９９＠Ｃのエ
ポキシノボラックの７０１１溶液 エポキシ当量１７２〜１７９％２５＠Ｃの粘度１４０＠
−１（１００センチボイズのエボキシノボツツクフェノ
ールホルムアルデヒド樹脂（液体エポキシ逃散補助剤） エポキシ１ｉａｆｉ１ ｇ （１〜１ ｇ＄ ０．２
Ｓ”Ｃの粘度１１６６０〜１４００１＞センチボイズの
ビスフェノールＡエポキシＩＲＪＩＩｆに分散した７り
ａシ１ニンｔＭａ料の２５％分散物（緑色着色料ンボリ
イソグチル アクリレ−）（Ｋ＃荊）ジエチレングリコ
ールエチルエーテル溶媒トリス−（ジメチルアミノノチ
ルンフェノールの２眞チ〃ヘキンン酸塩（硬化剤）メチ
レンジアニリン（硬化剤） 処方６：ハンダマスク 重量２ Ｏ ジエチレングリコールエチルエーｆｋ溶媒中ダ為うン軟
化点約ｙ ｓ＠ｃでエポキシ当量４７ｓ−ｓｙｓの二官
能ビスフェノールＡエポキシ＠ｆ！ＢＩＤ ？ ＯＳ
溶１Ｍ （強化ｚ Ｍ！＊ シ変性剤）Ｇ ジエチレングリコールエチルエーテル中エポキシ当量雪
００＃＝４０でデ瓢ラン軟化点７０〜ｓ ｅ”ｃの四官
能エポキシｅｔＷ１の７０饅溶液（基本となるエポキシ
ｍ＆） Ｇ ポリイソグチルアクリル−）（［動荊）ｚボ＊シ当量Ｉ
ＩＩ Ｇ−１１１０％２ Ｓ”Ｃノ粘度１１００６〜
１４０００センチボイスのビスフェノールＡエポキシ樹
脂中に分散した７クロシアニンａａ＊ｚｓ−分散物（緑
色着色料）平均粘度（ＬＯｌｔＪで測定全表面積２０１
ｄ／Ｐを有する７為−ムド・シリカ（たれ防止剤） ベンゾトリアゾールｃ金ａ脱活性化剤）ジエチレングリ
コールエチルエーテル溶媒１ａｎｙに溶解 トリス−Ｃジメチルアミノメチル）２エノールの２−エ
チルヘキソン酸塩（硬化剤］ Ｓ ９ ｌ ８ ４ｍ 物 質 重量２ ジエチレングリコールエチルエーテル中平均ｌ ４２７ エポキシ官能性覗４で融点１１９”Ｃのエポキシノボラ
ックの７０多溶液 ジエチレングリコールエチルエーテル中デ！ １６１
１２ラン軟化点約ｙ ｓ’ｃでエポキシ当量４７５〜ｓ
７ｓの二官能ビスフェノールＡエポキシ樹脂の１０ｇ溶
液（強化エポキシ変性剤）ポリイソグチルアクリレート
（流動剤）エボキシ当量１８Ｇ−，１１１０，２５Ｃの
粘度 ８３１１００Ｇ ＃１４０００センチボイス
のビスフェノールムエボキシｍｉに分散した７クロシア
ニン銅２ｓ−分散物ｃａ色着色料） ジエチレングリコールエチルエーテル溶媒非揮発性液状
封鎖フェノール（高分子＊）（ｉ１％Ｉ２化防止剤） 酢酸グチルセロソルブ中シラクリルチオジプロピオネー
トの２０１ｉ量−液Ｃ＃化化上止剤トリス−（ジメチル
アミツノチル）フェノールＣ三級アミン鹸化荊） 物 質 重量ｆ ジエチレングリコールエチルエーテル溶媒中デエラン軟
化点約ｔ ｓ”ｃでエポキシ当−９４７５〜Ｓ７ｓの二
官能ビスフェノールＡエポキシ拘脂のＳＯ重量悌溶液 ５３？ ジエチレングリコールエチルエーテル溶媒中４．４の平
均エポキシ官能性とｓｓ”ｃの融点を存するエポキシ化
されたノボクツクジグリシジルエーテルとスフェノール
ム樹脂 ８３．７ ジエチシングリコールエチルエーテル（溶媒）２ ！Ｌ
１ エポキシ当ｆｉ１８０〜Ｉ Ｓ Ｏ，！ ！Ｉ”ＣＩ）
粘度１１１）００−１４００６を有するビスフェノール
ムエボキシ樹脂に分散させた７タロシアニン銅顔料２５
１！量−分散物（緑色着色料）１＆３ 平均ｕ度Ｑ、０１５ミクロンで全測定表１ＩｆＩ積２０
０ｄ／ｆを有する７為−五ドンリカＣシックナー） ３ λ３ ポリイソグチルアクリレート（流動剤）エポキシ当量１
７２〜１７１１．！Ｓ＠Ｃの粘度１４０Ｇ−４０００を
有する液状エポキシノボラックフェノールホルムアルデ
ヒド検脂Ｃ遮蔽補助ｇ） １＆２ 表置面積１５０ｄ／ｆ、平均粒度Ｑ、０２１ミンロンを
有する合成シリカの乾燥白粉末（平滑剤ン Ｂ、 ムと混合される第一硬化剤組成物ム、基本構成は
処方１と同じ メタンジアミン トリス−（ジメチルアシメチル）の宜−エチルヘキノン
酸塩 平均分子量５ｓｏｏ、カルボキシル 基含有ｔλ３７重
量嗟、結合アクリロニトリル１８重量嚢のカルボキシ停
止アクリルニトリル１タジエンと遊離の付着カルボキシ
ル基 平均粒度ａ６１５ミクロンで測定全：Ｒ面＠２ｏｏｄ／
ＩＩの７エームドシリカＣシツクナーＪＣ６防光性及び
／又は耐酸化性付与のためにテトクグロモビスフェノー
ルＡ（グロふ化すれたフェノール）（防光剤） 非挿発性の封鎖フェノール（陵化防止剤］エチレングリ
クールブチルエーテルアセテート中、ジククリルチオジ
プロビネートの３０重量−溶液 ７＋− Ｌ５ 裏２ １１．１ メチルセロソルブ中、トリエチレンジアミンの５０Ｍ１
ｋ％溶液 平均分子量ｓ ｓ ｏ ｏ、カルボキシル基含有量１３
７１１ｉｆｉｌｉ、官能性Ｌ ｓ’ ＊ Ｍ （ｑ ７
り！ｊ ロエトリル１８重量−のカルボキシル停止ア
クリロニトリル１タジエン及び遊離の付７着カルボキシ
ル基 ４ＬＳ トリス−（ジメチル−アミノメチル）フェノールの２−
エチルヘキソン酸塩 （第２硬化剤） 平ｊｂｊｔ１１Ｌ０１Ｓミクｖｓ＞、全１１１ＭＩＲｍ
Ｊ！！１２ ｔ。 ６０ｄ／ｆの７＆−ムド・シリカ （シックナー） ３：ハンダマスク メチルセロすル１中、トリエチレンジアミンｓｏｍｉｋ
饅物１２７ｆの代りにＮ−（！−１ミノエチル）−ビペ
クジシ６ｓｆを使用する以外は処７Ｊ！と同様にしてム
及びＢをＩＩＪ製した。 処方４：ハングマスク メチルセルロース中、トリエチレンジアミンＳＯ重量鳴
動１２１ｆＯ代りにビス（Ｐ−アミノシクロへキシル）
メタン６０Ｐを使用する以外は処方２と同様にしてＡ及
びＢを１１８した。 メタンジアミン ４
７ダイマー酸（分子量的ＳａＳを有するＣ３Ｂ１３二塩
基酸を主成分とする） トリス−（ジメチルアミノメチρ）
６フエノールの２−エチルヘキンン酸塩 Ｃ第２硬化剤） 以上の実施例で、使用可能な無ｆｆｌ琳＝ツクル浴には
メタルフイエツシングの１１ｓ４年１１月ｇａ、５−ｙ
ａＸにグレンナーが記載する如きものがいずれも含まれ
る。それらは、ニッケル塩の水溶液、該ニッケル塩に対
する化学ｇｌｌｉ１ｇζ活性な還元剤１例えｄ次亜燐酸
塩イオン及び賭化剤、例えばカルボン酸及びその塩類を
含むものである。 使用可能な無ａ屏金メツキ浴は米国特許第２９７６１１
１１号や第３５５１９１）１６号に開示されて−る。こ
れらは少し水に可溶性の金塊１例えばシアン化金や塩化
金、Ｄ金塩の還元剤１例えば次亜燐酸塩イオンやジメチ
ルアミンポラン及びキレート則又は醋化剤、例えばシア
ン化カリクムナトリクムや酒石酸カリクムナトリクムを
含む０次亜燐酸塩イオンは酸又はその塩１例えばナトリ
クム塩、カルシクム塩又はアンモニウム塩のような形で
埠入されてもよい、ｓｉ化剤の目的は、金の比較的少量
部分を水中に水溶性金潴化物として保持さすことである
。該壷の比較的多量部分は金の予備分として溶液から析
出した吠急にとどまる。浴のＰ■は約１３．ｌｓ又は約
１３〜１４で番り１次亜燐酸塩ラジカルの不溶性金塩に
対するイオン比率は約ａ、３３と１０対１の間であって
もよめ。 使用−ζ適した無電解銅析出浴の一例は下記の組成を有
する浴である。 Ｎ、１％１１． Ｎ−テトラキス （２−ヒドロキシプロピル） エチレンジアミン １８ｆ／ｌＧｍ８
０４− ＆ｆＯ１０ｆ／１ ホルムアルダヒト（３７１溶液） ４ ｍｌ ／
１湿潤剤（ＯＡ？ＡＣ−Ｒ１＋６１０） （ＧＡＰ社の商品であり、アル キルフェノールポリエチレンオ キティドの燐酸エステルとされ ている） ０．０１１！
／１水酸化ナトリクム ・所望のｐＨへｍ整
（１２→３） シアン化ナトリクム（Ｎ５ＣＮ） ２５ｍｆ／１
２− ルカグト１ベンゾチアゾール １０ｍｆ／１上の
浴は約５２°ｃｏ温度で使用されるのが好ましい、約１
８時間で約３５ミクロンの厚さの延件ある無電屏鍋皮膜
が析出する。 上述の如き、無電解金属浴を使用して、非常に薄い導電
性の金属調が形成される０通常無電解金属析出によって
重ねられる金属皮膜は厚さＬ５〜ｌＯＯミクロンの範囲
である０個々の皮膜は１５ミクロンより薄い厚さを持ち
つる。
し、絶縁性基質に作った貫通孔の壁土に銅を無電解析出
させて、露出した陵部および孔を残して全体に永久的な
レジストとなるハンダマスクをプリントし、永久的なマ
スクを熟処理し、そして回路をハンダ浸漬して陵部およ
び孔にハングを固着させる。零方法の他の修正法は完全
添加剤工程を使用して最初の工程でプリント回路板をＪ
ｊｉＪＩし、残りの工程を目−に行なうことからなって
いる。 回路板を生産する先行技術の方法に、レジスト、ハンダ
マスクなどとして使用される永久的あるいは一時的なコ
ーティングは引続き本文に説明する多くの欠陥を持って
いた。高密度回路に対して、非常に高価な乾式フィルム
感光レジストを使用することが慣例であった６反対、に
経済的なスクリーンプリントしたレジストあるいはマス
クは、高密度回路板に必要な高度の鮮像力を達成するこ
とが不可能であった。たとえげｐｃ−４ｏ１系列のハン
ダマスク（コルモーグン社！Ｉりのような先行技術のハ
ンダマスクの使用に付随する間ＭＦｉ、−時的あるいは
永久的なレジス）６るいは類似物として先行技術の他の
樹脂製保護コーティング組成物を使用する場合にも付随
するａ類の問題の説明として以下に詳述する。 実際に全てのプリント回路板組立品は、たとえ少量生産
であっても波１１Ｊあるいけ浸漬ハンダ仕上を行なう、
それ故、単位面積当り高密度を有するプリント回路板を
生産する場合、上記の板の孔が１１）極端に小さな直径
、たとえば０．３５〜１馴をもつことになり、また（２
）回路のある部分では少くとも極端に近接した空間とな
る事実に基因する錐しさを経験した。高密度板はまた１
ｍｍ以下の中心間距離の孔を有することもある。 孔の間に導体を有する孔の間隔がλ５綱以下である場合
、孔Ｃζ近接した陵部の周囲をハンダマスクでよごすこ
となく導体上にレジストとして永久的なハンダマスクを
プリントすることは実際には不可能である。慣用の実施
例では、メツキした貫通孔を有する回路板は−ある匹は
それ以上の露出表面上に回路を作成する。ハンダ仕上を
行なう前に、レジストとなるハンダマスクを回路図形（
単一まえは複１１）上１ごプリントして、Ｎ出した孔お
よび陵部あるいはノ（ラド（すなわち、孔を包囲する表
面上の小部分ンまた同様にフィンガー（すなわち１回路
図形の端子あるいは接触部分］を茂す、＃２いて、たと
えばハンダ波を償切るか又はハンダ浴に浸漬することに
よって構成要素の＃ｉ線および露出部分、すなわち露出
した陸郡上、および金属化した孔の中にハンダを適用し
て構成要素を回路に固定する。 ハンダマスクは回路の大部分をハンダから保護し、また
その結果必要とする上記部分のみをノ・ンダから隔離し
て回路の短絡を防ぐ。 上記憶用の回路では、陵部あるいはパッドを露出する反
面、単一ないしは複数の導電図形を作成する導′＠線を
ハンダマスクで保護する。従って１回路密度が高い場合
、孔の肩部上にハンダマスクが偶発的に着床することな
く、孔の周りに露出したｐｋＲｈるいはノ喝ツドを提供
するようにレジストとしてのハンダマスクをプリントす
ること＃′ｉ極度に困難である。 慣用のレジストとして、スクリーンプリントしたハンダ
マスクは他の欠点を有している。上記の飯で繊細なプリ
ント公差を維持する丸めに、極度に薄いプリントを使用
する。それ故、記述した種類の高密度回路板上にハンダ
マスクをプリントする場合に非常な警戒を行なってさえ
も、マスクの良好な実現を部分的にｗｅｔ、、その結果
−個の陵部から他へ、あるいは−個の導電線から他へ橋
渡しをするハンダを生じ、引いては完成した板上に短絡
を生じる。マスクの破壊を避けるためにより厚いプリン
トを使用すると。 ハンダマスクは孔を封鎖する傾向があって、そのため適
当なハンダ仕上を妨げる。 先行技術でけ、ｆ）々の熱硬化性ＭＩＩｒｆｔ組成物を
使用シて、メツキレジスト、−時的あるいは永久的レジ
ストおよびハンダマスクのような保護フーティングを提
供していた。上記組成物に使用する熱硬化性楕脂は、一
般にｇｏ＠ｃ以下の低い融点を有し、そして代表的には
室温で液体である。等電性図形をスクリーンプリントす
る場合、上記樹脂製保護コーティングＦ！露出した孔お
よび孔を包囲する陵部に滲みなしにＯ，１ｌＷＩｔＩＲ
以下の解像力を有する線および空間を提供することは不
可能である。上記樹脂は熱処理中約室温ないし約１８０
”Ｃ（３２０”Ｆ ） Ｏ温度で流れ出す、その結果、
先行技術の熱硬化性ｍ脂組放物を絶縁性基質の上に、あ
るいは既に基質上にある金ａＳＳ図形の上にスクリーン
プリントした後。 基質を加熱して＜１１ｒｋ１組成物中の溶媒を蒸発させ
ようとすると、樹脂組成物はさらに液化することになる
。プリントした樹脂組成物の図形は極端に液体となり、
ま九１滲み”又は広がりを生じて、その上鮮明度の悪い
、ぼやけた図形の輪郭となる。上記滲み又は広がりを生
じた場合、後続の浸漬／波動ハンダ操作の間、ハンダは
陵部および孔を縁どる図形の輪郭をコーティングするい
。 樹脂組成物をプリントした図形が１滲み”を生じた後で
も、樹脂組成物は重合かつ凝Ｈ（熱硬化）しはじめる、
この欠陥は熱処理工程中硬化する前に、！Ｒ脂が液化す
ることに帰因する。 この液化状態相の間に、樹脂組成物はさらに流れ出して
不鮮明な図形輪郭を作り、ハンダ仕上を必要とする部分
ｔ−Ｊｌどることになる。Ｓ１８！理中のｆＲ脂の液化
状態はずさんなマスク輪郭を生じ、すなわち最初のプリ
ント回路鋭であるが。 しかし、熱処理中にプリントしたマスクの輪郭が滲み出
す、高密度板では鮮鋭かつ滲みのない輪郭が非常に重大
であるが、しかし低密度板１ζは過度には重要としない
。 先行技術のマスク用組成物は、クロム酸および完全添加
剤技術に使用する高アルカリ性無電解銅浴のような接着
促進溶液に対する化学的な耐久性社大きくない、その上
、先行技術のマスク用組成物は平滑でなく、またｍ雑な
コーティングを作成して、その表面は無関係な銅の付着
産出を受は容れる。添加剤技術を使用して回路を作成す
る場合に上記組成物を用いると、上述の理由で背景レジ
スト図形上に望ましくない銅の斑点を生じる。導電体間
の表面抵抗け、ブラシ、かけのような強力な工程で無関
係な銅を除去しなｉ限り低下する。 プリント回路板化特有なもう一つの問題として、従来の
ハンダマスク組成物に使用された硬化剤はｇ出し九垂れ
やフィンガーなどのように金析出物をよごすことである
。 上述から用らかなように、プリント回路板の製造に使用
する水久保論コーティング組成物が必要である。該組成
物は銅メツキ浴に抵抗力がらり、絶縁性基材や金属基材
にも接着性があり。 熊処理時纂ζ滲み出すことなく、浸漬ハンダ処理の熱投
与にも抵抗力があり、約１６６＠Ｃの温度をかけても長
時間そのグル様の状ｔｇｔ保つことが必要である。 本発明の目的はプリント回路板を製造する場合に使用す
るための一時的および永久的保膜コーティングを提供す
ることである。 本発明の目的は高解像度のスクリーンプリントが可能な
レジストを提供することである。 本発明の他の目的は回路板上の導電性図形の解像力を改
良する改良法を提供することで６る。 本発明の目的は回路板上に図形をスクリーンプリントす
るための改良したレジストを提供することである。 本発明の目的はまた１回路板上にプリントした回路図形
を作成するのに有効で、図形が少くとも０．２５ｍｍま
た低ければ０．１ｍｍの解像力を有する纏および空間を
含む固体樹脂を基本にした保護コーティングを提供する
ことである。 本発明の目的は固体樹脂が約６０＠Ｃと約２００’Ｃと
の間に融点をもつ熱硬化性樹脂を基本とする保護コーテ
ィングを提供することである。 本発明の他の目的は加熱硬化する間に、コーティングが
液体段階を通るよりむしろａ接グル段階を通過するよう
な、樹脂と溶媒の混合物からなる保護コーティングを提
供することである。 即ち、コーティングは液化することなくグル状からａ接
固相に転換するものである。 本発明のさらに他の目的は加熱硬化処理して、鮮鋭な輪
郭を茂し、かつ孔および孔を包囲する隆部の上に滲み出
さないレジスト用マスクを提供することである。 本発明の目的は＠着剤をコーティングした基材物質、ま
た同様に金属基質、特に銅基質に接着可能で、かつ浸漬
ハンダ仕上と組合せて熱的街僅によく耐える熱硬化性樹
脂を基本とする保護コーティングを提供することでちる
。 本発明の目的はプリント回路板を生産する添加剤法で、
無関係な銅の付着形成に貢献しない平滑で光沢のある保
護コーティングを提供することである。 本発明の他の目的はエポキシ樹脂を基本とする電解メツ
キ用レジストを提供することである。 本発明の他の目的は回路板上Ｉζ回路図形を作成するプ
リントおよびエツチング工程に有効な一時的しシストを
提供することである。 また１本発明の目的は最初グル様状態を保ち。 約ｔ ａ ｏ”ｃで長期間加熱しても金属基質に接着性
よく留まる保護コーティングを提供することであり、更
に、銅基質への有機コーティングの接着性の改良法の提
供、プリント回路＆Ｆに露出したたれ中フィンガーなど
で金析出物をよごさない保饅コーティングの提供でもあ
る。 前記の目的を達成するため、またその目的に従って、具
体的かつ総括的に記述すると、木発引は改良した高解像
力、−時的および永久的、スクリーンプリント可能な保
護コーティング。 改良した保護コーティングを使用してプリント回路板を
生産する改良した方法およびその結果作成される改良し
た回路板を提供する。以下の記述から明白になるように
、本発明の回路板を製造するには、熱処理する時滲みを
生じないある種の樹脂保護ブーティングを使用する。 プリント回路板の！Ｉｉｉ造に使用するプリントおよび
エツチング、半添加剤および電解メツキ技術は全て、絶
縁性基質に一時的保護コーティングあるいはレジストを
適用し、そのコーティングを後続の工程で除去すること
を含む、プリント回路板の製造δど使用する添加技術お
よび融解ハンダ適用工程はそれぞれ後で除去しない永久
的保護コーティングあるいけマスクを適用することを含
んでいる０本文に先に記述したようなプリント回路板を
生産する種々の７法は上に記述した工程、あるいはまた
技術あるいはまたその組合せを含んでいる。一実施例で
Ｆｉ、本発明の保護コーティング組成物は改良した一時
的しシストを提供する。他の実施例では１本発明の保搏
コーティング組成物は改良した永久的マスクを提供する
。 では本発明の永久的保護コーティング組成物の適用法を
プリント回路板の製造における代表的な方法（ｗ＆加剤
技術を使用する）と関連させて引続ぎ本文に記述する。 その上にプリント回路図形を形成させるべき絶縁性基質
の表面を本発明に従って永久的樹脂保護ブーティングあ
るいはマスクでコーティングする。マスクはプリント回
路板が通常加工工程中に受ける陵およびアルカリによる
侵蝕に対抗しうる性質を有している。マスクは平滑で光
沢のある表面をもっている。ドルル、錐あるいはノ（フ
チ穿孔法のような孔周りのマスクあるｈけ基質物質を損
傷しない全ての方法によって、絶縁性基質に貫通孔を予
め形成しておくかあるｉは・後で形成してもよい、米国
特許３６００３３０および３６’１２＠寥６に記述され
たよりな触媒化絶縁性生地を絶縁性基質として使用する
。飯をクロム−ａ酸溶液のような強酸化溶液と接触させ
て、生地の露出した、あるいはマスクをしなｉ部分を付
着増進させる０次に板を無電解金属析出溶液と接触させ
て、孔壁および導電体図形を金属化する。 次工程では、その上に無電解析出させた回路図形を有す
る絶縁性生地に、孔！！シよびもし必要であれば孔周り
の陵部、また同様にフィンガーを露出したままで伐して
１本発明Ｃζよる永久的ハンダマスクをプリントする０
本発明の永久的ハンダマスク組成物は、熱ＩＡ！理して
、ハンダ仕上の熱的衝伝に耐えるばかりでなく、また７
クツクスを除去する溶媒にも耐える平滑で光沢のある表
面を形成することができる０本発明の永久ハンダマスク
は約１４１０＠Ｃの温度に約１＠時間さらしても金属基
質（回路図形）によく接着する。 本発明の他の実施例を説明する丸めに１本発明の一時的
保護コーティング組成物を、プリント回路板の製造にお
ける代表的な方法（ｌ！電解メツキ技術使用する）と関
連させて引続き本文に記述する。基質を既知のシーディ
ングおよび増感剤を用−て増Ｉ８およびシーディングす
るａｔｌに、銅箔を被覆した絶に性基質に孔をドリルで
あける。銅箔の上および孔の中に銅を無電解析出させる
。基質の表面上に無電解析出した銅は表面を軽く研暦す
ることによって除去できる。 本発明による一時的な背景レジストを図形通りに表面上
にスクリーンプリントし、その後で銅を図形上に電線メ
ツキさせる０次に図形をハンダメツキし、その後引続き
本文に記述するような溶媒で一時的な背景レジストを除
去する０次に不要の背景の銅をエツチング除去する。 ステンレス鋼線スクリーン上のＩＮ！Ｎ水接ビニルアル
コールエマルジョンは、回路をプリントするのに使用さ
れる普通のプリントスクリーンであるが、比較的多量生
産のＩＩ求を滴たし、ま−ｈｍｍが困難でない強靭かつ
耐久性のスクリーン又はステンシルであるためである。 しかしながら、プリントしようとする保護プーテイング
のａＷｉに基づいて、転写型スクリーン加工工程フィル
ムを含めて、全ての実際的なスクリーンエマルジョンが
使用できる。′″転写Ｍｌ！フィルム”によって、まず
基材上に処理し、そして次にプリントスクリーン上のス
クリーン布帛に転写するフィルムを意味する。樹脂保護
コーティングを基質上にプリントする時、保護コーティ
ングによって溶解されない全てのスクリーンエマルジョ
ンが使用できる。適切なスクリーン布帛の例はステンレ
スａｍスクリーン、ポリエステル繊維スクリーン、およ
びニラクル被覆ポリエステルスクリーンを含み、望まし
くは約１１０および約３２５（米国群サイズ）メツシ轟
の間のサイズである。 本発明に従えば、高融点かつ高官能性を有する保護コー
ティングの中の熱硬化性樹脂は、コーチ、イング中の溶
媒を！！発させ、コーティング中の樹脂を融解および液
化することなく硬化操作を可能とし、硬化時にブーティ
ング組成物が広がるのを避けられる。保護コーティング
組成物の粘度は、その中で熱硬化性樹脂が固体に硬化さ
れる時に上昇すると思われる。熱硬化性樹脂の高官能性
はまた。マスクが最高熱処理温度に達しても、プリント
したマスク図形が線間あるいは陵部および孔の上に滲み
出さないほど迅速に架橋結合をつくる。その結果、マス
クは鮮鋭な輪郭を持続する。 （１）少なくとも０＊２ＳＷ！ｌＮの線および空間の解
像力を有するプリント回路図形を基質上に作成し。 （２）銅メツキ浴によく耐えて、（３］長い熱処理の間
も接着剤をコーティングした基材物質また同様に金属製
基質に固着し、そして（４）ハンダ仕上および接続の７
ツツクス除去の熟衝伝によく耐えることが可能な熱硬化
性樹脂を基本とする遍蔽マスクＦｉ溶媒に溶解した高官
能性熱硬化性樹脂からなる保護コーティング組成物によ
って提供されることをここに公表する。該組成物は第一
硬化剤として予め遍ばれ九脂肪族硬化剤を含むのが好ま
しい、この第一硬化剤は銅のような金属に腐食性である
。熱硬化性樹脂は室温で固体であり、その魚！＆理温度
、通常約−〇〜！ ＯＯ”Ｃ迄融解しな−、そして望ま
しくけ約３５〜７ＳＳの乾燥マスク、それと均衡するａ
処理剤（硬化剤）および訴導体からなっている。 高官能熱硬化樹脂は約２個以上また約１０個以下の官能
基を、望ましくは約４４ｇないし約１個の官隆基を有す
る熱硬化性樹脂を意味する。 Ｍ９３な熱硬化性樹脂に社メラミン訃よび尿素（アミノ
）、フェノール、ポリアミド−イミドとポリイミド、ア
ルキド、ボリクレタン、およびエポキシ樹脂及びそれら
の混合物であり、２〜６の平均官能性と約ｉｏ＠ｃない
し約１ ＯＯ＠Ｃの融点とを有するものが含まれる。 １文に定Ｇした適切なアミノ樹脂には、メラミンホルム
アルデヒドおよび尿素ホルムアルデヒドが含まれる。適
切な尿素ホルムアルデヒドＦｉｕｆａｒｍｉｌｅ Ｆ−
２４（）Ｍ （ｕ −Ａ −７ンド・ハース社製）で
あって、また適切なメラミンホルムアルデヒドはυｆｎ
ｒｍｉｌｅ ＭＭ！！！ （ローム・アンド・ハース社
製］である。１文に定義した他の適切なメラミン樹脂に
はＲＨｊｌＭＢＮＭ １１１！ （モンサンド・ケミ
カル社製の無色粉末樹脂） 、Ｍｌ！ＬＭＡＣ１０７？
（セルローズ充填剤を入れたノクミン情脂） 、Ｍ
１！ＬＭＡＣ４Ｇ４（半透明のメラミン樹脂）およびＭ
ＩＬＭＡＣ４ＪＨ（フェノール変性メラミン樹脂）（ア
メリカン−シアナミド社製）が含まれる。 １文に定義した適切なフェノール樹脂にＦｉ、為ニオン
・カーバイド社製・のそれぞれＳλ２〜９１Ｌ＃”Ｃ（
１５１０〜２１０＠Ｆ）および８７．８〜１０４４”Ｃ
（１１１Ｇ−２２６”Ｆ）ｒ）デエクン（Ｈｕｒｒｙｓ
）軟化点を有するＣＫ−１２−ＩＨおよびＣＫ−１６−
３４のような油溶性熱反応性フェノール樹脂（予備重合
体） 、ＲＩＳＩＮＯＸ Ｐ−１１０Ｔｈ！ヒ！７００
（モンテント・ケミカル社製）のよりなフェノールホル
ムアルデヒドの予備重合体、そして５Ｐ１０１４および
５ｐｓａｏｏ （スケネクタデイ会ケミカル社製で、か
つそれぞれ７ Ｌ １＠Ｃ（Ｉ ＩＩ Ｏ”Ｆ）および
６翫８’Ｃ（１５０”？）の融！’＆有り。 そして３ＰＪ１０４＃′１Ｌ２Ｓの比重を有してｈる）
が含まれる。 適切なポリアミド−イミド樹脂けＫａｒｉｍｉｄ ５６
１ （ロブイア社ａ）であって、また適切なポリイミド
樹脂＃ｉにｅｒｉｍｉｄ ８０１（ａディア社ｆＡ）で
ある。 ｊＩ切なアルキド樹脂にｉｊ 、Ｐｌａｘｋｏｎ （ア
クイド・ケミカル社ｍ）およびＤｕｒｓｔ （７ツカー
・ケミカル・アンドプラスチック社ＩＭ）が含まれる。 適切なポリフレクン樹脂に杜、 ５ｏｌｉｌｋａｎｅ
１１３（チオエール・ケミカル社製）およびＰａ１ｙｃ
ｉｖ＊ ｔＴ５６ （ペイカー・キャスター・オイル社
ａ３）のようなポリオールと結合した予備重合体が含ま
れる。 適切なエポキシ樹脂には、普通室温で固体（約３５０？
！いし１５０００の分子量を有しているンとして存在し
、かつ約６０＠Ｃないし２００・Ｃの融点を有する官能
性エポキシノボラックあるいはビスフェノールム型エポ
キシ樹脂が含まれる。説明の目的で１本発明の熱硬化性
樹脂を基本とする保護コーティングの後の門論はエポキ
シ樹脂を基本とする保護コーティングを指示しているが
、しかし本発明の範囲を制限しようと意図するものでは
ない。 なお、特定の固体熱硬化性樹脂の本発明への適用性を決
定する簡単な方法を述べる。まず、約Ｓ〜ｔｏｙの熱硬
化性樹脂の試料片をオープンに入れ、１００ ＃１６０
＠Ｃで加熱する。この樹脂試料片はオープンから取り出
し、その溶融又は広がり状口を肉眼でａｖ＆する。もし
試料片が熱処理の間Ｉζ溶融したり、広がるとそれは本
発明に不適当である。他方、試料片が熱処理で粘着性を
呈すると、それは本発明に適用できる。 本発明の熱硬化性樹脂は約３ｓ〜７５−のドライマスク
を含み、残りが硬化剤等の改質剤からなるのが好ましい
、高官能性熱硬化性樹脂は本発明のコーティング組成物
の約１０重量−以上、特に約１２１１ｊ量多以上含ま、
れるのがよい。 また、この高官能性熱硬化性樹脂は本発明の保護コーテ
ィング組成物の約ｇｏ］ｌ１ｆｋ悌以下、特に約６０１
！量嘔以下の割合で含まれるのが好ましい。 高官能性熱硬化性樹脂としては、官能基約３〜１Ｇ、持
Ｉζ約４〜７を有するのが好ましい。 好ましい熱硬化性樹脂は前述の如く、メラミン、尿素（
アミ７類ン、フェノール、ポリアミノ−イミド及びポリ
イミド、アルキド、ボリクレクン、エポキシ及びそれら
の混合物であり、特にエポキシ樹脂を含むものが好まし
い、特に好ましいのは約３〜６の平均官能基を有し、約
６０〜２００’Ｃの融点を有するものである。 ２以上の官能性を有する適当なエポキシ樹脂には、下の
第！麦に作表し念商業的に入手可ｔｅなエポキシ樹脂が
含まれている。 ｊη１１１０３１ ４ ＥｌＮ １８３ ４ 鴎Ｎ １２７３ ３１４ ＨＣＮ １１８Ｇ ４１ ２２０ ８１．１℃（１７ｆＦ） シェル・ケミ
カル２００ １１１倉（ｔｙｓ＞） テパーガイギ−
２２５７３＠Ｃ ２３０７Ｇ−８ＩＣ ＥＣＭ １２１１１１ ４４
２３５ １９℃
ナノも−ガイギームｉ’０ＧＩＮ １０１３
２
７Ｍ’）イ・ｒミｊｈルｘｐｘ−ＲＩＺ ｓ２ｔ
ｚ ｚｏｏ ｙｏ−ｇｏ’ｂ
七ｙ−ｘｇｐｘ−ＲＩＺ ｓｍ
ｚ ３１０ １０〜ａｒｃＩ！Ｐｏ
ｙｔｙｒ ３？−１７１ｚ １５０ 〜５−ａ
ｉｃｔｌｔト１ｓ８ｙ３ ｙ４ヒ永−ルドＤＩＮ４３
１１ ３．８ ２００ Ｓｉｔｏｃ
ダク・ケミカル※平均エポキシ当量 本発明に好適なその他の固形エポキシ樹脂としては、ア
メギーφケミカル社製のＡＰＯＧＩＮ １０１３、セラ
ニーズ社欝の平均エポキシ当ｆｉ２００で、デエラン軟
化点７０．８０＠Ｃを存するｇｐＩ−Ｒ１１Ｚ ５２１
七うニーズ社製の平均エポキシ当量３１０でデ為ラ
ン軟化点９Ｇ−Ｉｓ°Ｃを有するＩ！ＰＩ−ＲＩＺ
５２９１及びツィヒホールド・ケミカル社製のエポキシ
当ｆｉ１５Ｇでデエクン軟化点１７０〜１８０”Ｆ を
有ｆ２ｓ ＫＰＯ？ｔＪＲＦ ３’ｌ−１７１などが
ある。 他の官能性のより少いエポキシ樹脂をコーティング組成
物に任意に含有させて硬化したコーティング組成物の物
理特性を改良することができる、上記エポキシ樹脂＃Ｃ
け７０＠Ｃないし１９１”ＣＩＤｍｖＢ内の融点オヨび
約３５Ｏ？ｊｌｎしｌ５（１０６の分子量を有するビス
フェノールＡＣ２゜２−とドロキシフェニルプロＪｔシ
ンとエピクロルヒドリン（ｌ−クロロ−２，３−エボキ
シプｔ１−ン）の共重合体が含まれる。エピクロルヒド
リンはエポキシ樹脂の形成に使用する最も重要な有機エ
ポキシドであるけれども、六とえば１．２゜３．４−ジ
ェポキシブタンのような他のエポキシド類も使用できる
。その上、本発明の樹脂状重合エポキシドのＩａ製にエ
ピクロルヒドリンを使用することが望まし−のに対して
、エビブロモヒドリンのような他のエビハロヒドリンも
また有利に使用できる。ｊ１様に、ビスフェノールＡ以
外のフェノール類からＩ！Ｉｔ専したエポキシ樹脂が％
九とえばレゾルシノール、カシ轟−ナット油からｔＲ導
し九フェノール類、ζドロキノン。 １．５−ジヒドロキシナフタレンあるいｉｊ ！、 ！
、 ５゜５−テトクビスー（４−ヒドロキシフェエルン
ヘキサンとエピクロルヒドリンの反応生成物を含めて使
用できる。レゾール型の７エノール樹脂中間体、ヒＦツ
ジン類およびたとえば２，４−トルエンジスルホンアミ
ドのようなスルホンアミド類もまた有機エポキシドとの
反応１ζ使用して、使用するのに適したエポキシ樹脂を
生成することができる。脂肪族エポキシ樹脂は適切であ
って、たとえばグリセロール、エチレングリコールある
暦はペンタエリトリトールとエピクロルヒドリンの反応
生成物を含む。 官能性の少ないエポキシ檎ｆＴｉは本発明のコーティン
グ組ｔｌＬ物の約３０重量−以下、特に約１Ｏ−１５重
量嘔で使用されるのが好ましい。 高官能性エポキシ樹脂を適切な溶媒で溶解して、高官能
性エポキシ樹脂的ＳＯないし９０重量−の間の溶Ｈを調
製する。適切な溶媒にけジエチレングリコールエチルエ
ーテル、エチレングリコール、エチルエーテル、エチレ
ングリコール、メチルエーテル類、グリプールエーテル
類のアセテート類、１第二酢酸グチル、ノルマル酢！１
１１チル、第一酢酸アミルおよび傾似物のようなグリコ
ールエーテル類およびエステル類が含まれる。 種々の変性剤をエボ°キシ樹脂−溶媒溶液に加えて、ｔ
ｌＬ肋性、スクリーン性能を改良し１強靭性を増加させ
、そして任意に色、Ｗ＆化防止性を与える。 まず本発明の組成物の高官能性エポキシ樹脂に適した予
め選ばれた第一硬化剤は銅表「ｌに対して腐食性ある脂
環式アミン類である。銅表面に対するこの個のアミンの
腐食特性は従来その使用を避けるべきものとされていた
ものである。 このような従来の考えに反して１本発明ではこの脂環式
ポリアミン（ａｌｉｃｙｅｌｉｃ ｐｏｌｙｅｔｍｉｎ
ｅ ）硬化剤の使用で本発明の保護コーティング組成物
の銅基質への接着性を非常に高めうることを見出した。 好ましい脂環式ポリアミン硬化剤としては。 メタンジアミン、１，３−ジアミノ−シクロへキサン、
インホロンジアミン、トリエチレンジアミン、ヘキナノ
チレンテトラミンなどがある。 これらの脂環式ポリアミン硬化剤の使用は本発明のコー
ティングＩｉｉ放物の耐熱性や金属表面への接着性を改
良する。 また、脂環式ポリアミン類が本発明の組成物の硬化剤と
して使用された場合％７ラツクス除去工程への抵抗性を
減することがわかっている。 ブラックス除去工Ｖの例は、メチレンクロクィド蒸気脱
脂及び熱水洗浄又はブラッシング使用の機械でちる。 例えば、メチレン７０クイド蒸気脱脂ノような７クツク
ス除去工程への抵抗性を取戻すためには、芳香族アミン
か、かかる硬化剤組成物に第二硬化剤として含まれるの
がよいことがわかっている。好ましい芳香族アミン類と
しては。 トリス（ジメチルアミノメチル）フェノールのトリス−
２−エチルへキソエート塩、ジアミノジフェニルスルホ
ン、ベンジルジメチルアミン、メク７二二しンジアミン
、メチレンジアニリンなどがある。これは周知の如く、
芳谷族アミン硬化エポキシ撲脂系はより硬く、熱及び溶
剤抵抗性あるものとなるからである。 脂環式ポリアミン類は強塩基であるので、特６ζシリカ
エーロゲルをシックナーとして使用した場合、汚れのな
いスクリーンプリント法に必要な、また垂、直方向に貯
蔵したときのたれ防止性ある所望のゲル構造又はチキソ
トロピー性は脂環式ポリアミンがエポキシ樹脂ハンダマ
スク組成物に加えられた後約５分で失われる。 本発明のコーティング組成物の脂環式アミンの塩基性を
減するには、コーティング組成物のチキントロピー性を
保持させながら、予め選ばれた有機酸のいくつかをこの
硬化剤組成物に添加するのがよい、この有＊ａけ樹脂系
に含まれても、硬化剤又は硬化剤と樹脂系の一体化し丸
ものに含まれてもよい、好ましい有機酸には。 ｋｌカルボキン停止したゲタジエン−アクリロニトリル
ポリマー及びカルボキシ停止したブタジェンポリマー、
（６）リルイン酸やオレイン酸などのような脂肪酸類
がめる。脂肪酸の一例としてＦｉＣ１１＋脂肪酸を重合
して得られる１分子当り２又は３０カルボキシル基を存
する二量体又は三章本脂肪酸がある０例えば（１１エミ
イ、インダストリイズ社製のＥｍｐａｌ １０４０
（これは酸価１７５−１１１２及びケン化価１９２−４
０６１有し、ダイマーＦ！２ｚｏ嘩とトリマー酸８０−
からなる実質上二量体の脂肪酸マ′ある）や（２）ビク
ターークオル７社製のＤｉｍｅＣ８（これは酸価１８ｏ
−ｔｓｏ及びクン化価１９２−１９８を存し。 ８−１ｏｌＧが七ツマ−６１−６９−がダイマーで伐り
、２６−３０慢か高分子であるダイマー酸である］がめ
る、ま九、【Ｃ）アジピン酸、グルクール酸、アゼライ
ン酸、セパシン酸中スベクリン酸などのよりな二塩基酸
も好適に使用できる。 カルボキシル停止された液状アクリロニトリルゴムは、
遊離のカルボキル基の有無に関係なく、塩基性の脂環式
ポリマーとアミン塩を形成する。この塩形成反応は外部
エネルギーを必要とせず、少し発熱を伴って数分間で急
速かつ円滑に進行する。その利点はグル状を保って埴る
ととである。ま九カルボキシルゴムの使用の他の重大な
利点は（１）それらが高官能性エポキシ樹脂と反応して
強度を上げること、（！） 酸塩の形成を減じること
である。メタンジアミンのよりなＷＦ１１１式ポリアミ
ン類は空中に長時間放置すると、空中の二酸化炭素を吸
収して無用な白い炭酸塩を形成する。 ｔｌｔ＃剤（流動制御剤）は表面張力を下げることｉζ
よって、スクリーンマスクに生じる１魚の目”を予防し
て、平滑で、連続な表面を提供する。 ティ、パン フォストランＦ社ｔｒａｙ年Ｍ行の「フオ
ーメイション・オグーオーガニツク春コーチインゲスＪ
Ｉ！Ｂ１ ｇ ４〜１８５頁、箸２９４〜２９５頁及び
＠ ３００〜３０１頁にニス。 アイ、ゲイン等が示すように、柳脂フィルムはクレータ
−やピンホールを生じ易い、流動剤はこれらの樹脂の使
用では一般に生じ易い見にくいクレータ−やオレンジの
皮効果を生ずることなく、平滑で物質な皮膜を形成させ
る働きを有する。流動剤の例にはアリルアクリレート重
合体およびシリコン類が含まれる。適当な商業的流動剤
はＭＯＤＡＦＬＯＷ （モンサントケミカル社製から
商業的に入手可１）、ＲＡＹＢＯＩｓ （レイボケミ
カル社から商業的に入手可能ンおよびＤＣ８４Ｇ（ダク
コーニング社から商業的に入手可能）である０Ｍ０ＤＡ
ＦＬＯＷ はイングチルアクリレートとエチルアクリ
レートの重合体の浪合物又はそれらの共重合体とされる
高分子量のポリマーである。 ｕｏｎＡＦＬＯＷ ｈ該
組皮物の表面平滑特性を高め、絶Ｒ性又は導電性基材に
適用され九場合該組成物が波形や泡を形成することなく
平滑な面に流れ出し、乾燥により、平滑な光沢ある表面
を形成するのである。流動剤は本発明の保護コーティン
グ組成物の約６Ｉｌ量嘔以下、好ましくＦ１４］１量−
以下の割合で含まれるのがよい、これの含まれる典型的
な例で性的０゜２、！１ｔｔｋ参含まれる。 遮蔽補助剤Ｃｐｃｒｅｅｖ＊ｉｎｇ ｇｒｉｄｅ）は、
高官能性エポキシ樹脂を含有する本発明のコーティング
組成物のスクリーンプリントを促進する潤滑剤とじて作
用を助け、平滑なコーティングをｆＩＦ成する。 適当で商業的に入手可能なエポキシ樹脂には。 Ｄ鵞１３３Ｇ、 ＤＩＲ３３１およびＤＩＲ３３２（
ダクケミカル社から商業的に入手可ｉ）、１ＰＯＮ８２
０（シェルオイル社カーら商業的に入手可能）、］ＩＰ
Ｏ？ｔ）Ｆ３７−１５１％ＦｉＰ（ｌＵＦ３７−１３４
、ＩＰＯ？■７３７−１３５．ｌＰＯ？ｔＪＦ！？−４
５０（９イヒホ一ルドケミカル社から商業的に入手可能
）、Ｐ！ＰＩ−ＲＥＺ５０Ｂ＊よヒＩＩＰＩ−Ｒ１！Ｚ
５１０（七うエーズ社から商業的に入手可能）およびＡ
ＲＡＬＤＩＴ１６０１５５およびＡＲＩ、ＤＩ？に８０
１０（チパーガイギか社から商業的に入手可能）が含ま
れる１遮蔽補助剤は本発明の保護コーティング組成物の
約１〜６０１１ｉ量嘔、特に約１〜１０重量嘔含ませる
のが好まし−。 適当な強化剤には、液状の１クリロニトリル１タジ工ン
共重合体ゴム及び高エポキシ当量の固体エポキシ樹脂が
含まれる。このゴム強化剤Ｆｉ熱処理中に例えば硬化さ
れるポリマー全体に均一に分散し九微粒状物として析出
する。この微粒状物が硬化されたポリマーにひび割れが
生じるのを防ぐ、好ましいゴム強化剤としては。 ビー、ニスグツドリッチ社製のＣＴＢ、Ｃ’ＦＢＮ。 Ｃ？Ｂ！ｌｉＸ及びｊｌＢＮなどの液状モナ！−反応性
ゴムがある。２１体エポキシ樹脂強化剤は架橋した硬い
構３ｔｋｔ−柔軟化することによって、保護コーティン
グ組成物を強化する。ａ当なエポキシ樹脂強化剤にＦｉ
、エポキシ等量３５０以上を有し室温で固体である第１
表に表示した次のエポキシ樹脂が含まれる。 ｎｍｉ ６８１ ４７）−５７５ｔｏ−ａｒｃ
ｒｔ−ｒ＝ｔｕｖ社ＤＢＲ８１１１７１Ｇｏか
−ｚｏｏｏｓｘ）−ｕｓ’ｂ Ｆ？−ケミカル
社１％＊１６０１ ａｓｏ−４ｓｏ ａｓ−
ｔｒ４”ｔ、 シｚル、ｙミカｓ、社Ａ ｒｅ
ｌａｔｅ 司１１６ｓｅ、ａ６Ｇ０ １１３−１ｚ３”
ｂ チバーガイギー社強化剤は１本発明の保［１
ク一テイングｍ成物の１〜ｔｏＩｉｉ−１特に１〜・７
重量参会まれるのが好ましい。 遍轟な着色剤（顔料］としては次のような市販品が有用
である。シアングリーンＢ−１５−３１００（青色基調
）、シアングリーンＹ−Ｉ！−３０４０（黄色基部）お
よび二酸化チタン（金紅石）ＯＲ−１１００（アメリカ
ンシアナミＦ社製）１イルガジンイ工ロー２ＯＬテＣチ
パーガイギー社製）、そしてモナストクルレツドＲ？−
７９ＤおよびブルーＢチー４１１（イー、アイ、デ為ボ
ン社製ン。 約１０００Ｇ以上の温度で熱！＆理ココ−ティング連続
的に使用しようと思う時、変性剤として酸化防止剤を任
意に本発明の保護コーティング中に含めることができる
。Ｎｔ化防止削は上記使用におけるコーティング組成物
の過度の空気酸化を防止する。過度の空気酸化はコーテ
ィング組成物を脆くシ、変色させ、ま九他方ではコーテ
ィングを行なう基質との接着力に大きな損失を生じる。 脆化や接着力の低下も避けられるのである。 ｊｌ ４ＪＪな酸化防止剤にはジアルキルチオジグロビ
才ネート、ジラクリルチオジグロピオネート。 ジステアリルチオジグロビオネートおよびジミリスチル
チオジグロピオネートのようなチオエステル類、トリＣ
ノニルフェノール）亜燐酸エステルおよびアルカリ亜燐
酸エステルのような亜燐酸エステル、訃よび脂肪酸変性
置換フェノール類、亜燐酸エステル化した束ＩＩｓフェ
ノール類および高分子量束縛フェノール類（たとえばグ
チル化したヒドロキシトルエン）のよウナフェノール類
および上記混合物が含まれる。適当な酸化防止剤には１
束縛フェノール類（例えばフェノール類の亜燐酸エステ
ルンとチオエステルが重量比で９対１であるチオエステ
ルと東錦フェノール類との組合せが含まれる。酸化防止
剤は本発明の組成物の約１〜１０重量ｌ！、特に３〜７
重量嘔含有させるのが好ましい。 ゲル化陶はコーティング組成物の性質を損うことなくた
るみ防止特性やスクリーンプリント技術を改良するため
に加えられてもより、基材上の保護コーティングが実質
的に垂Ｃ方同に載置し、貯蔵したり熱処理される場合、
シックナ捺された図形に「たれ」が生じがちである。シ
ックナーやグル化剤は貯［（特に垂直方向での貯蔵）及
び／又は熱処理時に印捺された図形のたるみが生じるの
を防止する０本発明の保護コーティング組成物へのシッ
クナーやグル化剤の添加社該組成物を柔軟なグル様状態
に濃化するエポキシ樹脂スクリーンプリント可能なマス
クの見かけ粘度は、約１０，０６０〜ｚ ｏ ｏ、ｏ
ｏ ｏセンチボイズの間で特に約Ｉｇへ００ ＃１００
，０００センチポイズであるのが好ましい、その調整の
ために１本発明のコーティング１Ｉｌｒｙ、物（グル）
の見かけ粘度はグルツクフィールド粘度計１７スピンド
ルｌＯＲＰＭ で測定される。 保護ブーティング組成物中の高官能性エポキシｔＲ脂に
対する適切な共反応体Ｆｉ、九とえはフェノール系樹脂
、ポリアミド！Ｒ脂、あるいはメラミン−ホルムアルデ
ヒドｍ脂のような他の樹脂でよく、またたとえば二塩基
ヤなどでもよい。 ことによって、該保護コーティング組成物のスクリーン
プリント特性を改良する。 この柔軟なゲル様状ｌｓけ７り一状態で流れない非エニ
ートン流体として述べることができる。 スクリーンプリントスキージのように力が加えられると
、流動が生じ、力の適用を除去すると該組成物Ｆｉ流れ
ない、たれのない状態に戻る。 適当なシックナー又はゲル化剤には次のようなものが含
まれる。 Ｃａｂ−０−８ｉＨ力ボツト９コボレイシヨ
シ社製）のような２００〜４００ａ／／２の全表面積を
有する微小粒子からなる７エームド・シリカ、トリアル
キルアリル スメクタイト（Ｂａｎｔｏｎｅ ２１ ）
やテトラアルキルアンモニクム スメクタイト（Ｂａ
ｎ１ｏｎｅ ３８）のような有機変性したそンモリロナ
イト、アミン処理したベントナイト（ニスエル・インダ
ストリイズ’Ａ ） ％ Ｔａｕｄｏｘ （イー・アイ
・デ為ボン社１ｋｌりのような米国特許第２５１４９０
２号及び第２５７７４１１５号に従って製造されるフロ
イダルシリ力、 Ｂａｎ１ｓｔｅｌ Ｚ （モンナン
トケミカル社製ンのような２８０ ｄ／ｆ！の表面積を
有する微小粒子からなるシリカ・エーロゾルなどである
。 シックナーやグル化剤は本発明の保護コーティング組成
物のエポキシ樹脂固形分の約１−５重量−１特に２〜５
重量重量重含るのが好ましい、該シックナーやグル化剤
を含む保護コーティング組成物の熱処理時に、このゲル
様組欧物Ｆｉ、それが広がったり、流れたり、たれたり
することなく、完全に硬化され固形となるまで柔軟なグ
ル様状態のままにとどまる。 フエームド・シリカは初期の硬化剤に加え、それに濃厚
性とはね返しの少ない流動特性を与えてもよい、このよ
うな混合の利点Ｆｉ、最初の硬化剤＃１成物が本発明の
保勲コーティング組成物に加えられた時、ポテンシャル
計量の誤差を小さくすることである。 約１ （１０＠Ｃ以上に昇温してＪ！！続使用する条件
下でコーティング組成物の接着力を改良する目的で金ｍ
表向を活性化するため１本発明の保護コーティング組ｖ
１．物に他の変性剤を任意に入れることができる。上記
変性剤にはベンゾトリアゾール、メチルベンゾトリアゾ
ールおよび関連したアゾール化合物が含まれる。上記変
性剤は銅、ニラクル、金あるいけハンダ基質上にコーテ
ィング組成物を適用する時、特に望ましい。 この共反応体はコーティング＆放物を硬化する機能をす
る。高官能性の熱硬化性樹脂に対する適当な硬化剤とし
てＦｉ、例えばノチレンジアニリン、トリエタノールア
ミン、ジエチレントリアミンあるいけメタフェニレンジ
アミンのようなアミン、あるいは、九とえはジシアンジ
アミドのようなアミドがある。特に適し九硬化剤は第三
アミンのエチルヘキサン酸塩あるいは上記塩類の５ｏｉ
ｆｋ哄を他のアミンと組合せたものである。上記適当な
硬化剤は十分な緩速、約８時間を提供するが、しかし急
速硬化も提供する。 本発明による永久的保護コーティングを調製するＣζ当
って、保護コーティング中の高官能性エポキシ樹脂を完
全に硬化させるに十分な量の硬化剤を使用する。これは
硬化剤のアミン等量（Ａ、ｌ！、Ｗ、） およびエポ
キシ樹脂のエポキシ＃ｌ＠ＣＢ、Ｒ０１１，）に基づき
次式に従って計算できる。 ここで硬化剤は既知アミン＊＊をもたず、たとえばジシ
アンジアミドのような触媒性硬化剤を使用するとき社、
殆んど完全な硬化を生じる硬化剤の量Ｆｉ試行錯誤によ
って経験を主として決定され為。 本発明による一時的保護コーティングを必要とする時性
、使用すゐ硬化剤の量は保護コーティングを部分的に硬
化するだけで十分である。 保護コーティング中の高官能性エポキシ樹脂を殆んど完
全に硬化させるに必要な硬化剤の量よりも少（使用する
時、保護コーティングは単に一時的なものになることを
発見した。コーティング中の高官能性エポキシ樹脂の部
分的硬化を生じる硬化剤の含Ｆｉｌｏ重量−以上であっ
て。 保護コーティング中の高官能性エポキシ樹脂を殆んど完
全に硬化させゐに必要な硬化剤の愈の約２１１＠＠−以
上１代量的には約３０１ｉ量嚢以上、ま九適切には４０
重量嘔以上でなければならない、その上、コーティング
中の高官能性エポキシ樹脂の部分的硬化を生じる硬化剤
ｏｉｋは、保護コーティング中の高官能性エポキシ樹脂
を殆んど完全に硬化させるに必要な硬化剤の量の約ｇｏ
Ｍｔ饅以下であって１代表的には約７０重量−以下であ
り、約６０重愈鳴以下にしなければならず、また望まし
くＦｉｓｏ重量悌以下である。その結果、保護コーティ
ングは硬化が一時的なものであるよう１ζ形成されるの
で、熱アルカリ洗剤あるいは溶媒を用りて後で除去する
ことができる。 上火に記述した硬化剤の使用ｆｉは１本発明の永久的保
護コーティングを形成するのに使用する硬化剤の量より
も少なければ、全て一時的フーテイングを形成すること
になる。電鮮メツキレジストの硬化に当って１代表的に
使用する温度は本発明の保護コーティング組成物に使用
する高官能性エポキシ樹脂の融点より低い、硬化剤が欠
如する場合でさえ１本発明の保護コーティングＦｉい（
らか硬化するだろう、上記部分的硬化は零発す１の保護
コーティングの特質を有する除去可能なコーティング、
すなわちプリント回路板上により密な線間隔を許容する
滲みのない高解像力を作成するだろう。 以下の記述から明白なように、本発明の一時的詔よび永
久的保護コーティングの使用は、コーティングの硬化に
右ける滲みをなくシ、またその結果、＊＊製マスク用組
成物の使用に付随する・硬化時の滲みの問題をなくする
。また、上記−時的および永久的保護コーティングの使
用がコーティングの輪郭で、ｍ用のマスク用組成物では
不可能であった高解像力の達成をもたらすことは重大で
ある。その結果１本発明の改良した一時的および永久的
保護コーティングの使用を含む回路板作成の伽々の方法
によって、改良した高密度１リント回路飯が住産できる
。 次に本発明を添付図面に従って更に詳しく説明する。 図で、同一の引用数字は同一の部分を表わすの薯ζ使用
される。 絶縁性基ｌｉａαを使用してプリント回路を作成する方
法をＷｉ１図に示す、第１Ａ因に示すように、絶縁性基
質αｌは基質Ｑ伽の両面上に金員層（１怠よひ（Ｉ４１
が接着される。金＃１層側右よびＩは代表的には銅であ
る。第１Ｂ図では、銅を被覆した基質Ｕαに貫通した孔
端をドリルであける０次に基質ＱＯＩを一りジクムー錫
塩化物溶液中に浸漬してｆｉｌｅｒＨに示すように孔端
中触媒の薄いフィルム霞を適用する１次に技術上衆知の
方法で。 孔（ｌ呻を通して銅を無電解析出させ、第１Ｄ図に示す
よう−ζ、孔−の壁土に約１ミクロン厚さの銅導電性フ
ィルム翰を形成する。＠ｌｉｊ図では陰画図形にスクリ
ーングリントした本発明による一時的マスク勾を示す、
このマスク（２）ハ例えばコロ−アル１リンテイング社
製のｌｌＲ３０５７レジストのようなアルカリ性の制
性あるレジストからなる。飼−を電気メツキし、そして
露出した孔Ｑｌｌ右よひ導電体シリ上にハンダ翰をメツ
キする（＠ｌＰ図ン０次に熟アルカリ溶媒を用いて一時
的マスク勾を剥離し、そして鋼層Ｈ１および幀を過硫酸
アンモニクムあるいは塩化銅のアンモエクム水溶液でエ
ツチングを行なう（第１０図）０次に本発明による永久
的Ｉ・ンダマスクーを回路導線全体に、Ｈ出した孔端を
残して適用するＣ第１Ｈ図）。 代りに、ハンダマスクの下からハンダを除去するには、
ハンダマスクを適用する前１ζ、過醇化水素および塩Ｗ
ｋＷｇ液を用いてハングを板から剥離することができる
。 本発明のマスクの銅薯こ対する接着力を保持するために
、ジアミン類、Ｐ−ツ二二レンジアミンのような芳香族
ジアミン類、アリルアミン類。 グチル化したヒドロキシトルエンのような束縛したフェ
ノール類、：８よひジアルキルチオージグロビオネート
類のようなチオエステル類を使用できる。 触媒性の絶縁性基質を使用して１１７ント回路を作成す
る方法を第２図に図示する。第２Ａ図に示すように、触
媒性の絶縁性基ｊｊ（１００）に金属層（１０り愈よび
（１（１りを接着する。最も単純な状態では、基質（１
００）は無電解金属析出溶液から無電解金属を受は容れ
るのに触媒性である薬剤（ｙｋ示しないンをその中に分
散しである。後文で。 １触媒性”という袷を使用するときはいつも。 上記性＊、すなわち無電解金属析出溶液に露出した時金
嬬析出を受は容れる能力を有する物質めるいは上記溶液
から金属を析出する触媒作用に、対して使用する。触媒
性薬剤は基質（１００）に溶がさせるか、あるいは全体
に分散させることができる０代りに、たとえば絶に性番
材物負の全体あるいは一部を絶縁性有機金属化合物で作
成した絶縁性基材物質は無＊ｓ＊ｍｏ受は容れに触媒性
である。基質（１００）の上に積層し、また基質と接着
されて薄くて単一かつ構成ｉ′Ｉｇの金［ｋ（１０２）
および（１０４）があり、基質（ＺＧｏ）の表面を適切
に被覆し、また実質的に相接、すなわち各々が同−界面
を有している。金ｌＩｔ層（１０２）および（１０４）
の厚さは主として、基１ｉ［（Ｚｏｏ）ｉこ対して組立
ておよび接着する手段に依存し、そしてまた基質を起用
する最終用途に依存する０代表的には、金ＩＩ ＆ （
ＩＨ）および（１０４）は約Ｑ、（１５ミクロンおよび
１０５ミクロンの間の厚さを有するだろう、適当な実施
例では、金属ｈｃｌｏｚ）および（１０りは銅である。 金１１Ｊａｉ（ｔｏｗ）および（１０４）の厚さは、銅
を作成するとき七のｍ１ｋが十万メートル烏り９．１！
ないし５ｔｏｐ（平方フィート当り約０．０３ないし２
オンス）の間で変化することが望ましい。 金ｆｉ ａ （ｌｏ２）および（１０４）を、慣用の金
属被覆技術６仁よって、すなわち金属の薄い箔、たとえ
は電解メツキ析出によって予め形成させるか、また基材
にクミネートすることによって、ｌ ｆｆ（（１ω）上
に積層し、箔（１Ｂ）および（１０りはえれぞれ少くと
も約８ミクロンの厚さである。他方、金ｊＩ脂が蒸着あ
るーは本文に記述された無電解化学的金属析出技術によ
って生成されるなら杜、０．０５ミクロンまで薄くでき
る。 下火１ζ記述する方式のプリント詔よひエツチング技術
を使用して１回路（１０６）を触媒性基質（ｌｏｇ）上
に賦課する。第２Ｂ図では、スクリーンステンシル工程
右よひ反檄陰ｉｔ！Ｉ！（１１ｇ）によって、本発明の
一時的保護コーティングとしての耐酸物質（１１５）を
用いて各表面上に所要回路のｒＪＩｈ画図形を１リント
することにより、基質Ｂｏｏ）の表面上に所要回路の＆
両図形を作成する。＠２Ｃ図では両表面上の金属のマス
クによって被うされない部分がエツチングされるよう準
備され、金属箔（１０２）、 （１０りが除去され、そ
して＄２Ｄ図に示す導電体図形（１０６）が形成される
。エツチング後、レジスト（１１５）を除去して、ｔＪ
ｉ２Ｂ図に示すように基質（１００）に接着した等電体
図形（１，０６）を茂す。 暑々の方法で金属被覆した基＠ （Ｚｏｏ）上にプリン
ト図形を形成することができる。 スクリーンプリントでは、ｌ０および反ａ陰閣を使用し
て、スクリーン粋の絹、ポリエステル繊維あるいは＃１
線メツシ為上にステンシルを作成する。ステンシルは陰
画から写真技術によって作成され、そして正確に複写す
る。 Ｆ７ｒ要の導電図形の陽画あるいは陰画像のいずれかを
、適切な修正をしながら、Ａ質重に賦森して、げｒ要の
最終導電図形最徒に得ることを保証できることが理かさ
れるだろう。 スクリーンステンシルプリントを使用する時１リントを
行なう場合に、使用するインクは耐酸性薬剤でなけれ杜
ならす、その結果それによって被覆された金属箔の部分
は板が接触したときにエツチング溶液によって影魯を受
けない。 本発明の一時的保１ｉ１コーティング組成物はこのよう
な１１ｍ２性薬剤インクを提供する。−時的保護コーテ
ィングは耐酸性薬剤であるが、しかし必要なとき鑑こは
容畠に入手可能な溶媒あるいは他の方法によって迅速に
除去できる。 銅被覆ストックとともに一般＃Ｃ使用するエツチング＠
液のｍ−は塩化ｅ （１） ′ｒ″ある。塩化鉄【鳳１
の微粒噴霧を−１ネル表面に吹きつ叶るか、あるいはラ
ックあるｈはコンベアに保持したプリントシートを塩化
＆ （ＩＩ Ｃ）攪拌タンク中に浸漬するかのいずれか
によって、エツチング操作を遂行する。エツチング操作
はエツチング溶液の嬶度肴よび接触時間によって制御さ
れ、そして良好な結果が得られるように上記変数を経験
に基層て注意深く制御しなければならな−、エツチング
後、水洗工程を使用して全てのエツチング薬品を除去し
、その結果表面のＣ＃茜ｅｒａ渭１ｎｔｘｌｉｏｎある
匹は塩化ネルの輪郭を予防する。 しばし汀、裸の銅箔回路は十分でない、たとえば、ｒｙ
Ｊ路固形がスイッチ、スリップリング多るいは電子計算
機として使用されるので６れ＃ｆ。 回路図形を銀、ニッケル、ロジクＡ、金および類似の耐
磨耗性の高り金属を冷りてメツキすることが必要である
０図形にハンダラグあるいは他の・・−ドクエアを必要
とする場所では、専電体図形にハンダメツキすることが
得策である。 第２Ｐ図で、回路（１０りを本発明による永久的ハンダ
マスクＣ１ｏｇ）でコーティングして、回路間を内部＊
＆する点を決める露出した陸Ｂ（１０？）を迭す、第３
Ｇ図では、孔（ｌ１２） ヲ陸５（１０７）ｆ）中に提
供する。第２ＧＥに見られるようＣζ、次に回路板を本
文に記述した櫓類の無電解金属析出溶液に露出させて、
孔周指上に無電解金１ｉ （１１６）を析出させ、また
第１ Ｂ因に示すように孔周りの陵部上に付加的な無電
解金属（１１４）を析出させる。 代りの実施例では、第２Ｇ図に示すハンダマスクは孔自
体を除いて全体の回路図形を＊ａすることかできる。で
きた基材を無電解金１４に露出する時、孔壁はメツキさ
れるけ九ども、しかし陵部は露出していない、第２図の
実り例は代りの提案を含めて１本文に記述する本発明を
実施する１１当な商ｇ＆的加工方法を表現する。上に記
述した恰２図は、高密度プリント回路板を生産する＃１
自に、良好な利益をもたらして使用できる本発明の皇要
な実施例を図示する。 回路密度が高いとき％露出した孔周りの＠Ｌ部を伐して
レジストの役割を果すハンダマスクをプリントすること
は、導電線で檄われず、あるいは孔によって占められて
いない自由空間が板の表面上に殆んとないと匹う簡単な
理由で、極度に困麹でるる、この理由で、孔は慣用的に
作成するプリント回路板の密度を厳密堰ζ制限する要因
を構匝する。記述した種類の高密度回路板上にハンダマ
スクをプリントするに当って、十分な予防策を請じてさ
えも、マスクの良好な可能性は部分的にａｍされて、そ
の結果−個の陵部から他へ橋渡しするハンダを生じ１次
々に完成した板の短絡を生じ、あるいはハンダマスクが
孔を＆いで、その結果上しいＩ・ンダ仕上が阻害される
。 第２＠に示す本発明のレジストとして役立つマスクを使
用することによって、高密度プリント回路板は容Ｊｈに
なった。第２Ａ−Ｆｌ）ＩＪＪζ示すように、まずプリ
ント回路固形（１０りを適切な絶縁性基質（Ｚｏｏ）の
上に作成する。第２Ｇ図に関して記述すると１次にマス
クと板を貫通して伸ひる検断点を決める孔を除いて１回
路固形を／−ンダマスク（１０！＋３を完全に覆う、第
２Ｈ因に示すように１次に米国特許３２６１１８６１あ
るいは米国特許３２５９１！５９に記述されているよう
な適切な技術によって孔を金属化して、金属をコーティ
ングした指を提供する０本実施例で完成した回路板は第
２Ｈ図に示す形状となる。慎２ＩＮ図の回路板がハンダ
浴の作用をうけるとき。 ハンダは孔（１１２）周りの壁上の無電解金属析出物（
１１０の上にのみ析出する。マスク＜Ｘ０Ｓ）は回路板
自身の表面上にハンダは析出しないことを保証する０本
発明のハンダマスクはハンダ架橋ある−はマスクによる
孔塞ぎの可能性を事実上なくし、暦かに孔が接近しいよ
うとも、あるいはいかに回路密度が高かろうと無関係で
ある。 認識さｈるように、本技術は孔および線か接近して集中
することを可能にするので、高密度回路図形の生産を可
能にし、そしてまたハンダ架橋の可能性を最小るるいは
なくする。 本発明の永久的マスクを使用して広＠曲の付加的な回路
板を生産することができる。 最も単純な形式では、たとえ＃ｉ第３図（図示する技術
に従って一員メツキ買通孔回路板を生産するのに本技術
を使用することができる。第３Ａ図では、金属の薄い箔
（ｌ向）を接着した触媒性基１（１０００）からなる地
（ｂｌａｎｋ）を示す、第３８図には、上文ＪＣ記述し
たプリントおよびエツチング原理に従って基材（１００
の上に回路図形（１４Ｇりを作成する。第３Ｃ図には、
回路図形の線（１４０りを本発明による永久的ハンダマ
スク（！６０りで彼復し。 露出したｊｐｚｄｓ（１４０２冷残す、第３Ｄ図には１
次に孔（１！！Ｇｏ）を！ＭＫ提供する０図形（１４０
４ｉ）を形成する前後、あるいはマスク（１８００）を
適用する前後に、板に孔をあ叶ることができる。第３１
図には、板は無電解金ｍ溶液の作用をうけて、孔（１５
０Ｇ）の周壁上に無電解金属のコーティング（１８０ｍ
）を析出する。ハンダ浴の作用をうける時、第３Ｅ図の
板はマスクの表面と典接する孔を聞むマスクニップの部
分（１１０１）上にはハンダを受は容れなｔｎ、 １゜
かしながら、触媒性基質の低い方の表ｆｆｎ（１５Ｇ？
）は時には不要の無亀綿金属析出物を受は容れることも
ある仁とに注意しなければならない。 下面上に上記析出物が形成することを避けるため１本発
明による永久ｔ＃構脂マスク（１６００）を板の両面に
ａ層して、板の絶縁特性を増大させる。 上記−曲回路掻は第４図に示す外観を有している。ここ
で再び、平滑で光沢のあるマスクの保護コーティングは
孔周辺の低一方の面上に不要の析出物の生じることを防
ぐ。 本永久的樹脂實スク概念を使用して二面メツキ貫通孔板
を生産する技術は既に！！！因に図示した。 第２図の実施例において、第２ｃ図に示した最初の回路
図形（１６６月２％必要であればプリントおよびエツチ
ング技術よりもむしろ１文に記述した添加剤技術によっ
て作成することができる。 同様に、！！３および第４図に右いて、ａ初の回路図形
（ｔ４ｏｚ）は、プリントおよびエツチング技術とは別
の添加剤技術によって作成することができる。 ＃Ｘｓ図には、１文に記述した永久的樹脂マスクの概念
を使用して、多層メツキ貫通孔板を使用する方法を示す
、第５Ａ因には、薄い金ｔ４ｙイルム（ｘｔｏｅンをａ
ＩＮＩシた触媒性晶質（１ｏｏｏ）からなる地（ｂｌａ
ｎ＆］を示す。 第５ｍｍ５ｉｉ１には、プリントおよびエツチング技術
を使用して、触媒性基質（ｔｏｏｏ）上にプリント回路
図形（１１Ｇりを形成している。 第ＳＣ因には、触媒性晶質（１００２）および薄い金ａ
フィルム（１４Ｇ（１）からなる触媒性の地（１１０Ｇ
）と回路図形（１２０２）とを積層している。ｇＳＣ図
にまた示しであるように、ａｍ性基質（１０００）の下
＆Ｏ上に同一の触媒性の地（１１０２）を積層してｒる
。第５Ｄ図には、プリントおよびエツチング技術を使用
して触媒性＆賞の上Ｍｉ：＆よひ下層（１０Ｇ幻の上に
付加的な回路＠Ｊ形（１４０４冷形成している。第５８
図に示すように、次１ζ本発明による永久的ハンダマス
ク（１６０６）を用いて、回路固形の上＠および下面を
コーティングする１２次にｌ１ｒ５Ｆｌｆｉに示すよう
に、回路板に孔（Ｉｓ（１）％ｉ供する。！！に後に、
板は無電解金属析出溶液の作用をうけて、５４５０図に
示すように、孔（１！１０Ｇ）周壁上に無電解金属（１
５０吐析出する。 次１ζ必要であれば、完成した回路板をたとえばハンダ
浴中に浸漬して、ハンダメツキを行ない、孔（１５００
）の黴をハンダでコーティングする。 第Ｓ図に示した実施例をさらに改善すると。 望ましくは（１１０Ｇ）および（ＩＩＨ）ではっきりと
示した金属被覆した地のラミネートを行なう１ｌｉＪに
、＆質（１０（１０）上に（１！６りで示すｊｌ切なイ
ンデシアＣ７ｎｄｅｃｉａ）を槍Ｎ！ＩあるにはＵ＆供
する１次に金ｌｉｓ ｆｉ（１４０Ｇ）上に回路固形を
プリントする間、ｈｌＦ−：をレジスト化する突起物（
ｂａｔｌｌｘ ｅｙｅりとして、上記インデシアを使用
できる。突起物（ＩＨりは種々の形状をとる。それ故、
たとえば実際の回路図形に対する基板あるいは支柱ある
いは両者として役割を果す＆ ｆｌ （１０００）に存
在ないしは提供した孔となる。 代りに突起物（１２０１）ｌよ末文に記述したプリント
およびエツチングあるいは添加剤技術のいずれかによっ
て作成さｎる金属スポットあるいは斑点の形状となる。 最初の回路＆４＠ｔｌｚｏηは、プリントおよびエツチ
ング技術によって基板あるいはＭｔ質（１０００）上に
形成しなくてもよいこともまた指適しなければならない
、同様に蝮５図の金属被覆した＃！（ｌ・恥Ｏ）および
（１１０２）は必要であれば、触媒性基材によって簡単
に象き換えることができ、＠略図形（１４０４）はプリ
ントおよびエツチングよりもむしろ添加刑技術によって
作成できる。 第６因にはさらにレジストとして役立つプリントハンダ
マスクの概念を使用して多島板を生産する多の実施例を
示す。 第６Ａ図には１両面上に薄い金ＩＥｌフィルム（１２０
０）を槍籐した触媒性基質（１０００）からなる地を示
す。 プリントおよびエツチング技術を使用して。 回路ある暦は基板図形（１２ＯＮ）を基１ｉ（１００り
の上に形成させる。ここで再び、必要で６れｄ突起物あ
るいはレジスト化マークＣｌ２Ｏりを、最初のプリント
回路あるいは基板図形（１２０２）を作成すると同時に
、＆質（ｔｏｏｏ）上に作成できる。灯６Ｃ図では。 触媒性基質（４ｏｏｏ）と薄い金属フィルム（１４００
）とからなる触ａ性の地（１１ａ０）を回路図形（１２
０２）の上に積層し、そして触媒性基１（ｔｏｏｏ）に
クミネートする。 プリントおよびエツチング技術を使用して、！ｌ！ｓＤ
図−こ示すように％回路固形（１４０４）を基質の表面
（１０Ｇり）、および基鈑基質（１００りの低い方の面
上に形成させる。弊６１図では、本発明の永久的レジス
ト用マスク（１６００）を回路図形（１４０り上に梢島
し、その結果できた三ＪＩＪ＆は９５６１ＦＩｉに示す
ような外観となる。 第６ｒ図では、孔（ｌ５００）を根に提供し、その後板
は無電解金属析出溶液の作用をうけて、孔の周上上に金
属を析出する。完成した三層回路板は第６Ｇ図に示され
、ここで（１５０りは孔壁を囲む金員８褒わす。 第６図では、回路ｊｂ（１２ｏｚ）は必すしもプリント
およびエツチング技術によって形成することを必要とし
ない、むしろ、本文に＆！述する添加剤加工工程によっ
て作成することができる。同様に地（１１０６）ｌｉ必
ずしも金属被覆ｂｌａｎｋであることを必要としないか
、しかし触媒性基質から筒単にできる。上記実施例では
１回路図形（１４０４）もまた添加剤技術によって作成
することができる。 ＠７図には本発明の特にｘｉな実施例を示すが、レジス
トとして作用する永久的ハンダマスクを含有する四層ノ
ツキＸ逸孔回路板を作成する。＠７Ａ因には薄い金＆！
ｇフィルムを上ＳＣＣ脂層た４ ３ｇｊ （１０００功
ｍらなる地を示す、第７Ｂ図では。 基板（１００りの１胎および下層の上にプリントおよび
エツチング回路９厚１ｚｏｚ）を形成する。第７ｃｆ１
Ｍ テ、 ｂｌｔｚｍｋｓ（１１ｏりおよび（ｏｏ＊
）を基ｊｊ（１００Ｇ）ノ上下にツミネートシ、そして
回路固形（１２Ｇりを被檄する０ＭＺａｇ＆（１１０６
）および（１１０２）は触媒性基質（１（１０りと薄い
金欠フィルム（１４０Ｇ）とからなっている。 第７Ｄ図では、付加的な回路図形（１４０２）をプリン
トおよびキッチング技術によって上下面に形成する。こ
こで再び、必要であれＦｉｂｕｌｌｓすａＸあるいはレ
ジスト化！−り（１２０りを回路図形（１４０りの形成
に当って、レジストを行なう目的７使用できる。第７１
図では本発明による永久的なレジストとなるハンダマス
ク（１１００）を槍の上＠自よひ下面両方全体にコーテ
ィングする。 次に、交叉点を限定する孔（１５０りを処７？因に示す
板に提供する１次に板に無電解金属析出を施して第７Ｇ
図に示す孔の周壁に金属を析出させる。ここで再び第７
図の実り例に右いて１回路５１１１形（１４０２）およ
びＣ１２０２）を形成するのに、プリントおよびエツチ
ング技術による必要はない、むしろ１本文に記述する添
加剤を使用して、各々の図形を生成することができる。 上記実施例では、金属被＆（ｒｚｏｏ）および（１４０
０鳳なくなるだろう。 実施例８では％（２１０）は触媒性基質であって、また
（Ｈ８）は基質（２１０）上に積鳩した触媒性接着剤で
ある。 （２１７）はプリント回路図形を表わし、そし
て（１１１１）は本発明による永久的Ｉ・ンダマスクを
表わす、＠ｓ図では孔１ｋ （２１５）が金属析出罐と
（！２１）を有し％負通接続を形成する。孔壁上のメツ
キが下向で板のエッヂまで拡がって、Ｈ出した小さなア
イレット（２２１ａｌ）を形成することに注意しなけれ
ばならない。 下面上のアイレツ） （ｚ２ｓ（ａ））の形成を避ける
ため、＠９図に示すように、永久＃Ｉあるいはシト永久
的マスクで表面をコーティングすることができる。 第９図にはレジストの役割を果す永久的樹脂マスクの概
念を使用して形成したメツキ貫通孔を示す、！Ｉ９図で
は、板は触媒性基材（２１０）からなり、その下面は絶
縁性樹脂ｍ （２１りからなっている。上面については
、基材（２１Ｇ）は触媒性接着剤物質の層（２１８）で
コーティングされ、その上にプリント回路図形（Ｈ？）
が形成される０本発明の永久的樹脂マスク（２１６）は
回路図形を完全に被覆する。孔（２１５）は金属（２２
りで被覆した壁を有し。 マスクの外ｒｋ（Ｈｌ） 怠よひＣ！１りの短絡を無く
する。 第１０図にはメツキ貫通孔板を示す、第１０図の板は触
媒性接着剤９１Ｂ）の珈をａ層している触媒性基材Ｃ２
１０）からなっている、プリント回路図形（２１７）を
接Ｎｔ剤（２１ｇ）の上面の上に形成させる。 本発明による永久的ハンダマスク（２１６）は全回路図
形を披復する。孔（Ｈ５）はメツキした像（２２りを有
する。ここで、メツキした壁は板の下面まで伸びている
。偽１０図では島電解金掴鳩（２２りは触媒性インク（
２１１１）の下向にまで生じ、上記表面を一時的マスク
でコーティングしない限り、第Ｓ図にＢｉｔ（ａｔ）で
示すようなアイレットを形成する。従って、第１０図に
示す板を生産するには、本発明の一時的マスクを無電解
金属析出を行なう的に触媒性接着剤（２１８）の下面に
Ｉｌ＊層し、そして次に析山後到階する０代りに下向上
のマスクは永久的であってもよい。 第８〜１０噛では１本文に記述した技術に従って、基材
の上面と同様、下向に付加的な回路図形をはくことがで
きる。 正しｔ／１ｆｉ望で第１〜１０図の実施例を見ると。 メツキＡ通孔プリント回路板の孔中心間電離が１５ ｗ
ｒｅｎ ６るいはそれ以下の時はいつも、シルクスクリ
ーンプリント技術はインクの、滲みによって失敗するの
で、２５ｍｍｈるいはそれ以下の孔中心間隔をもつ高密
度回路図形を必要とする時は、普通フォトプリント技術
を使用することを指過しなければならない、上記＾密度
板については、孔間導電体が上述の障害を生じるので正
電でなければならない、それ故、対応する図面と胸達さ
せながら記述したメツキ貫通孔間の辱を体を保農する永
久的な滲みのないハンダマスクの概念は、中心間隔がＬ
５ｍｍ、わるいはそれ以下、すなわち約１２ないし２．
５１の間、また特別には０．８ないし１．２ｎ爛の間で
あるメツキした貫通孔を有するプリント回路板を製造す
るのに特に適用することができる。 本文に記述した永久的にレジストの役割を果す絶縁性マ
スクＯａ念は、広範曲のプリント回路板の製造に遺して
ｈる叶れとも１本文に記述した触媒性基材と組合せて使
用して、高密度メツキ貫通孔プリント回路板を生産する
とき、０別な利点があることを再ひ強調しなければなら
ない、検証した物質を使用する上記技術は、小さくて、
高い外形比（部品の厚さに対して直径が小さい）の孔壁
上の均一なメツキを達成する具体的な方法を表わした。 これまで、慣用の技術と物質を使用する孔壁上のメツキ
は全く不均一になる傾向があった。 滲みのない永久的ハンダマスクの概念は、これまで述べ
てきた永久的絶縁性マスクをプリントする問題を解消す
る。上に指適したように。 孔中心が３．１ ＠ＷＩ（１２５ｍｉｌ ）以下、更に
好ましくは３．０ｗｍ （１２０ｍｉｌ ）以下の距離
間隔である板上Ｇｃ％シジストの役割を果す永久的ハン
グマスクをプリントすることは鮭新のプリントの概念を
使用しても非常に内錐なことである。孔が九５４ｍｍ
（１００ｙ＊ｉＺ ）以下の電電にあるときにはレジス
トの役割を果す永久的ハングマスクをプリントすること
が実際には不可能であるということが本技術の合意であ
る。 ｔｐ；１ｌ−１３因は１本文に記述した物質１組成物お
よび技術を使用して、導電性主金属として銅を含有する
私々のプリント回Ｌｉ５ｌｉ品を製造するためのｆＸ！
法のフローシートである。フローシートはｍ１記明細書
と照合して読むとき、それ自身が説明となる。勿論、＠
１１〜１５図の製法は、導電性主金属として銅以外の金
属、たとえばニッケルを使用する製品に対しても同様に
適用できる。 以下の実施例は、既に理解されてｈるように。 本発明の保護コーティング組成物および方法の最良の７
式の少くとも一種を＆男する。 代置的なマスク組成物を以下に挙げる。 実 施 例 グリコールエーテル溶媒中７０＄１ＣＮ−１２９９ＤＥ
Ｎ４３１Ｃ液体エボキク遮蔽補助）着色剤としてエポキ
シ中に分散している２５％シアングリーン ＭＯＤＡＦＬＯＷ（流動剤） ＣＴＢＮ１３０Ｇ）ｌ（波体ゴム強化剤）ジオキシトー
ル溶媒 ’５ｐａｎ Ｄ 処方２：ハンダマスク 物 質 ＩＰＯ！１１０３１ ＤＥＮ４３１（液体エポキシ遮蔽補助ンＭＯＤＡＰＬＯ
Ｗ（流動剤） ブチルセロゾル１アセテート溶媒 Ｉｔｐａ霧 Ｄ 硬化剤 重量２ λ４ ２３．８ 物 質 重量２ＤＩＲ６６１（
エボキシコーテインダ変性剤） ７５Ｈ
ｐｔｓｙＨ１６３１ Ｓ 着色剤としてエポキシ中に分散している２５１！シアン
グリーン Ｍ ＯＤ Ａ Ｆ Ｌ ＧＷ（ｆｉｌｌ ）Ｃ’ｌ’Ｂ
ＮＸｊｌ（ｆｉ休体Ａ強化ＪＩ１１）詐欺グチルセ田ノ
ルグ溶媒 ’！ｐａｎ Ｄ （硬化剤） １１．３ １Ｌ３ 処方４：ハングマスク 物 質 ＤＩＲ６＠ｌ（エポキシコーチイン１節剤）７０ｓ冨Ｃ
！ｌ−１２９１）ジオキシトール溶液重量２ Ｌ９ ２２１．２ 着色剤としてエポキシに分散した ２５哄シアングリーン ＭＯＤ五Ｆｒ、ＯＷ（流動剤） グリフールエーテル池媒 １１ｐｏｎ Ｄ Ｃ硬化剤） ？０ＮＯＫ （ｌｉＩ！化剤） ３４．１ １３．１ ２Ｓ、４ １１．３ ＤＩＲ６＠１（エポキシコーチインク１節剤）７０多Ｍ
ＣＮ−１２９９ジオキシトール溶液ＤＭＨ４３１Ｃ液体
エポキシ過蔽補助剤）ＭＯＤＡＦＬＯＷ（流動剤） ジオキシド−＃溶媒 罵７ａ寓Ｄ（硬化剤］ ”！０ＨＯＸＣ硬化剤ン 」Ｌ万−一！ Ｍ ＯＤ Ａ Ｐ Ｌ ＯＷ （［ｉｌＪ剤）Ｃｉｔ
ｈ −０−Ｓ ｊＩ （ｊ！下下止止剤硬化剤（Ｍｊｐ
ａｎＤ） 重量ｆ ｓ９ 処方 Ｓ 重景２ 上に記述した処方で、ＤＩＲ６１１は約７５”Ｃ０７’
３ラン軟化点を有する二官能ビスフェノールＡ型エポキ
シｒＩ！脂であって、またダククミカル社から＊粂的に
入手可能である。そのエポキシ等量は４７Ｓ〜５７５で
ある。 ！ｉｐａ鱒１０コニ はｇｏ”ｃＯ軟化点を
もつ四官能ビスフェノールＡ型エボキン５Ｉｒ１１であ
って、シェルケミカル社から商業的に入手可能である。 ＲｔＣＮ−１２９９はＬ４官能性をもつエポキシノボ
ラックで６つ二またｓ 會’ｃの融点を有し「チバガイ
ギー社から商業的に入手可能である。ＤＥＮ４３１はエ
ポキシノボラックフェノールホルムアルデヒド樹脂であ
って、ダクケミカル社から商ｊＩ！的に入手可能である
＝Ｌ’ Ｄ Ｂ Ｎ ４３１のエポキシ＊＊は１７２〜
１７８であって、またその粘度は２ Ｓ”Ｃで１４００
＃２０００センチボイズである０Ｍ０ＤＡＰＩ、０１は
イングチルアクリレートとエチルアクリレート重合体あ
るいはその共重体との混合物と考えられる高分子量重合
体でろって。 モンナントクミカル社から商業的に入手可能で６る０Ｍ
０ＤＡＰＬＯＷは組成物ＯＳ面の平滑性を高め、絶縁性
又は導電性基材に適用した場合１組成物が波立ったり、
泡立ったりすることなく、平滑な水平面に流れ出し、乾
燥後平滑かつ光沢ある表面を形成する。ＣＴＢＮ１３Ｊ
ＯＸ８はカルボキシル基を末嗜に有するアクリロニトリ
ルゴムで、ビー エイ、グッドリツチクミカル社から重
版されているものである。ＣテＢＮＩ３００Ｘ８の平均
分子量は３５００で、そのカルボキシル基含有量は、Ｌ
３７重Ｊｌｓ″１：あり、その官能性はＬＩＩ５で、そ
の結合アクリロニトリルは１８重量嚢である。 ？０ＮＯＸはノーガタックケミカル社から重版さされる
メチレンジアニリンの商標である。またＲＰＯＮＤはシ
ェルケミカル社から市販されるトリマー（ジメクルアミ
ノメチルンフェノールの２−エチルヘキソン酸塩の商標
である。ジオキシトール溶媒はシェルケミカル社のジエ
チレングリコールエチルエーテルに対する商標ｔろる。 シアングリーンＹ−１５−３０４０はアメリカンシアナ
ミド社の銅７タロシアニン顔料のｔＲＩＩＡであり、ビ
スフェノールＡエポキシ樹脂に分散される。該樹脂は例
えばエポキシ当ｆｉｌｌｌｏ〜１９０？２５＠Ｃの粘度
が１１０００〜１４０００センチポイズであるりＥＲ３
３１なとである。 ＲＣＮＯ１６３はチバガイギー社の四官能性エポキシ樹
脂のＲ１櫟で、該ｍＦ！ｒｉはエポキシ当量２（１０，
２４０を有し、そのデュクン軟化点は７０〜ｓｏ＠ｃで
ある。 Ｃａｂ−０−６ｉｒはキャボット社で製造される平均粒
径０．０１Ｓミクロンで合計測定表面積が２Ｇｏｄ／ｆ
である７１−ムドキシリカである。 実施例２ ！ ホキ！／当量１８Ｇ＃１！１０で！ ！！”Ｃの粘
度１１Ｇ（１０〜１４０００センチボイズを有するビス
フェノールＡエポキシ樹脂に分散したフタロシアニン銅
顔料の２Ｓ憾分散物 （緑色着色料） ポリイングチル アクリレート（流動剤）平均分子ｇｓ
ｓｏｏ＆カルボキシル基含有量Ｌ３重愈−し官能性１−
ｊｌｆｉｓＰｊ合アクリロニトリル量ｉｇＭ！量−を有
するカルボキシ停止アクリロニトリルツバ− （液状ゴム強化剤） ジエチレン１グリプール・エチル−エーテル Ｇ トリス−（ジメチルアミノメチル） フェノールの２−エチルへ＊ｙン酸塩 （硬化剤ン Ｏ 平均エポキシ官能性本４及び融点９９＠Ｃを ６４
３有するエポキシノボフックのりエチレングリコールエ
チルエーテル５ａｙｏｓｅ液 エポキシ当ｆｉ１７２〜１７１１．！５＠Ｃの粘度１４
０（１−１０００センチボイズを有するエポキシノボラ
ックフェノールホルムアルデヒド樹脂（液体エポキシ３
１！蔽補助剤）軟化点ｇ ｏ＠ｃの四官能性ビスフェノ
ールＡエポキシ樹脂 エポキシ当量１７２〜１７９で２５＠Ｃの粘度１４００
Ａ１６００？あるエポキシ／ボラックフェノールホル
ムアルデヒド樹脂 Ｃ液体エポキシ遮蔽補助剤） Ｓ ポリイソブチルアクリレート（漂動剤）工４ 酢やプチルセロノルプ溶媒 ムエボキシ樹脂のジメチレングリコールエチルエーテル
溶液（エポキシ）−テインク変性ＩＩＩ） 軟化点的ｇ ｏ”ｃを有する四官能性ビスフェノールＡ
エポキシ樹脂 エポキシ当量１８０〜ｉｓｏ、ｚｓ−の粘度１１００・
〜１４０００を有するビスフェノールＡエポキシ樹脂に
分散したフタロシアニンＳ１顔料の２６％分散物（緑色
着色Ｎ）ポリイソ１チルアクリレートＣ流動剤】平均分
子＠５ｓｏｏ、カルボキシル含量１３重量嘩、官能性Ｌ
１１５．Ｊｌｉ合アクリロニトリル重量１８−のカルボ
キシ停止アクリロミトリルラパー Ｃ液体ゴム強化剤） 酢酸１チル七ロノル１ｆｇ媒 トリス−（ジメチルアミ／／伸）フェノールの２−エチ
ルへキソン酸塩 （硬化剤） 外方４：ハンダマスク 物 質 デ！Ｌフン軟化点約γｓｅｃ、エポキシ当量４７５〜５
７５を有する二官能ビスフェノーＡ／Ａエポキシ樹脂の
ジエチレングリコールエチルエーテル溶液（エポキシブ
ーティング変性別）エチレングリコールエチルエーテル
溶媒中。 平均エポキシ官能性も４で融点Ｓ勧Ｃのエポキシノボク
ックのｔａＸ溶液 λ１ エポキシ当量１８０〜１９０で、２５＠Ｃの粘度が１１
０（１ＯＮＩＩ４１００（１センチボイズであるビスフ
ェノールＡエポキシ樹脂に分散した７タロシアニン鋼顔
料の２５％分飲物（緑色色料） ポリイソグチルアクリレート（流動剤）１１．３ ジエチレングリコールエチルエーテル溶媒トリス−（ジ
メチルアミノメチル）フェノールの２−エチルへキソン
酸塩（硬化剤ン メチレンジアニリン（硬化剤） Ｓ 処７Ｆ５＝電簿メツキレジスト １Ｌ３ 重量！ ＬＩ１１ ｘ ｘ ｙ、 ＊ ３ 本１ １ λ１ ２＆４ 里しコ 物 質 デエクン軟化点約７１ＳＣでエポキシ当−ｆｉ４ｆ５〜
８７ｇを有する二宮能ビスフェノールムエボキシ調脂の
ジエチレングリコールエチルエーテル溶液（エボキ！／
コーティング変性剤］ジエチレングリコールエチルエー
テル溶媒中平均エポキシ官能性表４で融点９９＠Ｃのエ
ポキシノボラックの７０１１溶液 エポキシ当量１７２〜１７９％２５＠Ｃの粘度１４０＠
−１（１００センチボイズのエボキシノボツツクフェノ
ールホルムアルデヒド樹脂（液体エポキシ逃散補助剤） エポキシ１ｉａｆｉ１ ｇ （１〜１ ｇ＄ ０．２
Ｓ”Ｃの粘度１１６６０〜１４００１＞センチボイズの
ビスフェノールＡエポキシＩＲＪＩＩｆに分散した７り
ａシ１ニンｔＭａ料の２５％分散物（緑色着色料ンボリ
イソグチル アクリレ−）（Ｋ＃荊）ジエチレングリコ
ールエチルエーテル溶媒トリス−（ジメチルアミノノチ
ルンフェノールの２眞チ〃ヘキンン酸塩（硬化剤）メチ
レンジアニリン（硬化剤） 処方６：ハンダマスク 重量２ Ｏ ジエチレングリコールエチルエーｆｋ溶媒中ダ為うン軟
化点約ｙ ｓ＠ｃでエポキシ当量４７ｓ−ｓｙｓの二官
能ビスフェノールＡエポキシ＠ｆ！ＢＩＤ ？ ＯＳ
溶１Ｍ （強化ｚ Ｍ！＊ シ変性剤）Ｇ ジエチレングリコールエチルエーテル中エポキシ当量雪
００＃＝４０でデ瓢ラン軟化点７０〜ｓ ｅ”ｃの四官
能エポキシｅｔＷ１の７０饅溶液（基本となるエポキシ
ｍ＆） Ｇ ポリイソグチルアクリル−）（［動荊）ｚボ＊シ当量Ｉ
ＩＩ Ｇ−１１１０％２ Ｓ”Ｃノ粘度１１００６〜
１４０００センチボイスのビスフェノールＡエポキシ樹
脂中に分散した７クロシアニンａａ＊ｚｓ−分散物（緑
色着色料）平均粘度（ＬＯｌｔＪで測定全表面積２０１
ｄ／Ｐを有する７為−ムド・シリカ（たれ防止剤） ベンゾトリアゾールｃ金ａ脱活性化剤）ジエチレングリ
コールエチルエーテル溶媒１ａｎｙに溶解 トリス−Ｃジメチルアミノメチル）２エノールの２−エ
チルヘキソン酸塩（硬化剤］ Ｓ ９ ｌ ８ ４ｍ 物 質 重量２ ジエチレングリコールエチルエーテル中平均ｌ ４２７ エポキシ官能性覗４で融点１１９”Ｃのエポキシノボラ
ックの７０多溶液 ジエチレングリコールエチルエーテル中デ！ １６１
１２ラン軟化点約ｙ ｓ’ｃでエポキシ当量４７５〜ｓ
７ｓの二官能ビスフェノールＡエポキシ樹脂の１０ｇ溶
液（強化エポキシ変性剤）ポリイソグチルアクリレート
（流動剤）エボキシ当量１８Ｇ−，１１１０，２５Ｃの
粘度 ８３１１００Ｇ ＃１４０００センチボイス
のビスフェノールムエボキシｍｉに分散した７クロシア
ニン銅２ｓ−分散物ｃａ色着色料） ジエチレングリコールエチルエーテル溶媒非揮発性液状
封鎖フェノール（高分子＊）（ｉ１％Ｉ２化防止剤） 酢酸グチルセロソルブ中シラクリルチオジプロピオネー
トの２０１ｉ量−液Ｃ＃化化上止剤トリス−（ジメチル
アミツノチル）フェノールＣ三級アミン鹸化荊） 物 質 重量ｆ ジエチレングリコールエチルエーテル溶媒中デエラン軟
化点約ｔ ｓ”ｃでエポキシ当−９４７５〜Ｓ７ｓの二
官能ビスフェノールＡエポキシ拘脂のＳＯ重量悌溶液 ５３？ ジエチレングリコールエチルエーテル溶媒中４．４の平
均エポキシ官能性とｓｓ”ｃの融点を存するエポキシ化
されたノボクツクジグリシジルエーテルとスフェノール
ム樹脂 ８３．７ ジエチシングリコールエチルエーテル（溶媒）２ ！Ｌ
１ エポキシ当ｆｉ１８０〜Ｉ Ｓ Ｏ，！ ！Ｉ”ＣＩ）
粘度１１１）００−１４００６を有するビスフェノール
ムエボキシ樹脂に分散させた７タロシアニン銅顔料２５
１！量−分散物（緑色着色料）１＆３ 平均ｕ度Ｑ、０１５ミクロンで全測定表１ＩｆＩ積２０
０ｄ／ｆを有する７為−五ドンリカＣシックナー） ３ λ３ ポリイソグチルアクリレート（流動剤）エポキシ当量１
７２〜１７１１．！Ｓ＠Ｃの粘度１４０Ｇ−４０００を
有する液状エポキシノボラックフェノールホルムアルデ
ヒド検脂Ｃ遮蔽補助ｇ） １＆２ 表置面積１５０ｄ／ｆ、平均粒度Ｑ、０２１ミンロンを
有する合成シリカの乾燥白粉末（平滑剤ン Ｂ、 ムと混合される第一硬化剤組成物ム、基本構成は
処方１と同じ メタンジアミン トリス−（ジメチルアシメチル）の宜−エチルヘキノン
酸塩 平均分子量５ｓｏｏ、カルボキシル 基含有ｔλ３７重
量嗟、結合アクリロニトリル１８重量嚢のカルボキシ停
止アクリルニトリル１タジエンと遊離の付着カルボキシ
ル基 平均粒度ａ６１５ミクロンで測定全：Ｒ面＠２ｏｏｄ／
ＩＩの７エームドシリカＣシツクナーＪＣ６防光性及び
／又は耐酸化性付与のためにテトクグロモビスフェノー
ルＡ（グロふ化すれたフェノール）（防光剤） 非挿発性の封鎖フェノール（陵化防止剤］エチレングリ
クールブチルエーテルアセテート中、ジククリルチオジ
プロビネートの３０重量−溶液 ７＋− Ｌ５ 裏２ １１．１ メチルセロソルブ中、トリエチレンジアミンの５０Ｍ１
ｋ％溶液 平均分子量ｓ ｓ ｏ ｏ、カルボキシル基含有量１３
７１１ｉｆｉｌｉ、官能性Ｌ ｓ’ ＊ Ｍ （ｑ ７
り！ｊ ロエトリル１８重量−のカルボキシル停止ア
クリロニトリル１タジエン及び遊離の付７着カルボキシ
ル基 ４ＬＳ トリス−（ジメチル−アミノメチル）フェノールの２−
エチルヘキソン酸塩 （第２硬化剤） 平ｊｂｊｔ１１Ｌ０１Ｓミクｖｓ＞、全１１１ＭＩＲｍ
Ｊ！！１２ ｔ。 ６０ｄ／ｆの７＆−ムド・シリカ （シックナー） ３：ハンダマスク メチルセロすル１中、トリエチレンジアミンｓｏｍｉｋ
饅物１２７ｆの代りにＮ−（！−１ミノエチル）−ビペ
クジシ６ｓｆを使用する以外は処７Ｊ！と同様にしてム
及びＢをＩＩＪ製した。 処方４：ハングマスク メチルセルロース中、トリエチレンジアミンＳＯ重量鳴
動１２１ｆＯ代りにビス（Ｐ−アミノシクロへキシル）
メタン６０Ｐを使用する以外は処方２と同様にしてＡ及
びＢを１１８した。 メタンジアミン ４
７ダイマー酸（分子量的ＳａＳを有するＣ３Ｂ１３二塩
基酸を主成分とする） トリス−（ジメチルアミノメチρ）
６フエノールの２−エチルヘキンン酸塩 Ｃ第２硬化剤） 以上の実施例で、使用可能な無ｆｆｌ琳＝ツクル浴には
メタルフイエツシングの１１ｓ４年１１月ｇａ、５−ｙ
ａＸにグレンナーが記載する如きものがいずれも含まれ
る。それらは、ニッケル塩の水溶液、該ニッケル塩に対
する化学ｇｌｌｉ１ｇζ活性な還元剤１例えｄ次亜燐酸
塩イオン及び賭化剤、例えばカルボン酸及びその塩類を
含むものである。 使用可能な無ａ屏金メツキ浴は米国特許第２９７６１１
１１号や第３５５１９１）１６号に開示されて−る。こ
れらは少し水に可溶性の金塊１例えばシアン化金や塩化
金、Ｄ金塩の還元剤１例えば次亜燐酸塩イオンやジメチ
ルアミンポラン及びキレート則又は醋化剤、例えばシア
ン化カリクムナトリクムや酒石酸カリクムナトリクムを
含む０次亜燐酸塩イオンは酸又はその塩１例えばナトリ
クム塩、カルシクム塩又はアンモニウム塩のような形で
埠入されてもよい、ｓｉ化剤の目的は、金の比較的少量
部分を水中に水溶性金潴化物として保持さすことである
。該壷の比較的多量部分は金の予備分として溶液から析
出した吠急にとどまる。浴のＰ■は約１３．ｌｓ又は約
１３〜１４で番り１次亜燐酸塩ラジカルの不溶性金塩に
対するイオン比率は約ａ、３３と１０対１の間であって
もよめ。 使用−ζ適した無電解銅析出浴の一例は下記の組成を有
する浴である。 Ｎ、１％１１． Ｎ−テトラキス （２−ヒドロキシプロピル） エチレンジアミン １８ｆ／ｌＧｍ８
０４− ＆ｆＯ１０ｆ／１ ホルムアルダヒト（３７１溶液） ４ ｍｌ ／
１湿潤剤（ＯＡ？ＡＣ−Ｒ１＋６１０） （ＧＡＰ社の商品であり、アル キルフェノールポリエチレンオ キティドの燐酸エステルとされ ている） ０．０１１！
／１水酸化ナトリクム ・所望のｐＨへｍ整
（１２→３） シアン化ナトリクム（Ｎ５ＣＮ） ２５ｍｆ／１
２− ルカグト１ベンゾチアゾール １０ｍｆ／１上の
浴は約５２°ｃｏ温度で使用されるのが好ましい、約１
８時間で約３５ミクロンの厚さの延件ある無電屏鍋皮膜
が析出する。 上述の如き、無電解金属浴を使用して、非常に薄い導電
性の金属調が形成される０通常無電解金属析出によって
重ねられる金属皮膜は厚さＬ５〜ｌＯＯミクロンの範囲
である０個々の皮膜は１５ミクロンより薄い厚さを持ち
つる。
第１因ないル第１０図は本発明に従ってプリント回路枡
を製造する代表的な工程を示す説明図、第１１図ないし
第１３図は本発明に従ってプリント回路砂を製造する代
表的な工程を示すフローシートである。 頭、 （１００）・・・・・・・・・・・・脅・絶縁性
基質Ｏ１Ｊ％０４ｓ （ｌｏｇ）ｓ （ｌｅａ＞””金
Ｉ！ ｌｅａ輛、Ｈ％（１１２）・・・・・・・・・・
・孔（１日・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・
・触媒性フィルム四・・・・・・・・・・・φ・・中・
争・・拳・ｆｌＡ＃Ｉｍ性ｙイルム＠＠＠＠６％＠＠す
・・ＩＩ慟・■す・１嗜−マスクシー・・・・拳・・・
・・・・・拳・・・・・・・Φ銅ｆｉ、＠１１ ＠ ＠
１１ ＠・◆・・・争・０−輪＠龜ハンタ（１０６）
・轄１１＠＠１１１１＠・嶋・・＠９・・回 路（１＠
７）・・・・９■・・・呻骨争・・・嗜・陵部（１０１
１）、、、、・・・・・φ・拳・−◆・・・水入ハンダ
マスク（１１４）、（１１６）・・争・０争・・・・無
電解金属ム− し＝ ムー し− ＦＩＧ、３Ａ ＦＩＧ、３Ｂ ＦＩＧ、３Ｃ ＦＩＧ、３Ｄ １−ＩＧ、４ ＦＩＧ、８ ＦＩＧ、９ ＦＩＧ、ｌｏ ＦＩＧ、１２ ＦＩＧ、ｌｌ 手続補正書 ２９発明の名称 プリント回路板の製造方法３、補正
をする者 事件との関係 特許出願人 ４、代 理 人 ６、補正により増加する発明の数 ７、補正の対象 明細書、発明の詳細な説明の欄８、
補正の内容 別紙の通り 補正の内容 ＋１１ 明細書、第４頁第２〜１１行、［本発明は・
・含有する。」とあるを「本発明は、樹脂状マスク（樹
脂製保護コーティング）に熱硬化性樹脂含有組成物を使
用したプリント回路板の製造方法に関する。」と補正す
る。 （２） 同書、第８頁第４行、「完全添加剤”技術」
とあるを「完全アディティブ法“」と補正する。 （３） 同書、第８頁下から４行目、「半添加剤”技
術」とあるを「セミディティブ法”」と補正する。 （４） 同書、第９頁末行、「完全添加剤工程」とあ
るを「完全アディティブ法」と補正する。 （５） 同書、第１Ｏ頁第３行、「方法に」とあるを
「方法で」と補正する。 （６） 同書、第１Ｏ頁第８行、「慣例であった。反
対に］とあるを「慣例であったが、」と補正する。 （７） 同書、第１２頁下から７行目、「レジストと
しての」とあるを「レジストした」と補正する。 （８） 同書、第１２頁下から５行目、「レジストと
して」とあるを「レジスト法で」と補正する。 （９） 同書、第１３頁第２行、「マスクの良好な実
現を」とあるを「マスクを」と補正する。 Ｏｌ 同書、第１４頁第１２行、「するい。」とある
を「しないものとなる、」と補正する。 ＱＤ 同書、第１５頁第１２行、「添加剤技術」とあ
るを「アディティブ法」と補正する。 亜 同書、第１７頁第１２行、「コーティング」とある
を１このコーティング」と補正する。 ０違 同書、第１８頁第１行、「１１伝」とあるを「衝
撃」と補正する。 ０４１ 同書、第１８頁第３〜４行、「添加剤法」と
あるを「アディティブ法」と補正する。 ａ９ 同書、第１８頁第４行、「銅の付着形成に貢献
しない」・とあるを「銅が付着形成されないようにする
、」と補正する。 Ｑｌ 同書、第１９頁第１０行、「半添加剤」とある
を「セミアデイティブ法」と補正する。 ａｎ 同書、第１９頁第１４行、「添加技術」とある
を「アディティブ法」と補正する。 （１８）同書、第２０頁下から６行目、「ドルルＪとあ
るを「ドリル」と補正する。 （１９）同書、第２４頁下から８行目、「熱街伝」とあ
るを「熱的衝撃」と補正する。 （２０）同書、第２４頁下から４行目、「ここに公表す
る」とあるを１発見した」と補正する。 （２１）同書、下記の箇所に「予備重合体」とあるをい
ずれも「プレポリマー」と補正する。 百 −２６１４，１
６ ２７１３へ１４ （２２）同書、第２６頁末行、ｒｓＰ ８０４Ｊとある
をｒｓｐ８０１４Ｊと補正する。 （２３）同日、第２８頁第２／−３行、「保護コーティ
ングを指示しているが」とあるを「保護コーティングに
関して示すが」と補正する。 （２４）同書、第３７頁第８〜１０行、「流動剤・・・
提供する。」とあるを［流動剤は、流動制御剤又はレオ
ロジー変性剤とも呼ばれるものであって、コーティング
組成物の表面張力を下げ、平滑で均−なコーティングを
可能とする助剤である。 この添加によって、スクリーンマスクに生じる「魚の目
」などの予防が可能となる。」と補正する。 （２５）同書、第３８頁第１行、「シリコン」とあるを
「シリコーン」と補正する。 （２６）同書、第３８真下から３行目〜第３９頁第１行
、「遮蔽補助剤・・・作成する。」とあるを「スクリー
ニング助剤は、室温で液体の樹脂で、スクリーンプリン
ト法における潤滑剤として働くものであり、高官能性エ
ポキシ樹脂を含有する本発明のコーティング組成物のス
クリーンプリント性を高め、平滑なコーティングを可能
とする。」と補正する。 （２７）同書、下記の箇所に「遮蔽補助剤」とあるをい
ずれも「スクリーニング助剤」と補正する。 （２８）同書、第７２頁第５行及び第１５行、「遮蔽補
助」とあるをいずれも「スクリーニング助剤」と補正す
る。 （２９）同書、第３９真下から５行目〜第４０頁第５行
、「適当な・・・・強化剤は」とあるを「次に、強化剤
は、コーティング組成物を強化する反応性物質であって
、液状のアクリロニトリル・ブタジェン共重合体ゴムや
高エポキシ当量の固体エポキシ樹脂が含まれる。前者は
、熱処理中に、例えばゴム成分に富んだ微粒状物として
、熱処理されたポリマー全体に均一に分散して、析出し
、この微粒状物が硬化したポリマーにひび割れが生じる
のを防ぐ。この種の強化剤としては、ビー、ニス、グソ
ドリンチ社製のＣＴＢ 、 ＣＴＢＮ。 ＣＴＢＮＸ及びＡＴＢＮなどの液状モノマー反応性ゴム
がある。後者すなわち固体エポキシ樹脂強化剤は」と補
正する。 （３０）同書、第４２頁第６行、「束縛フェノール」と
あるを「反応性抑制フェノール（ヒン゛ダート・フェノ
ール）」と補正する。 （３１）同書、第４２頁第７行、第１０行及び第１２〜
１３行、「束縛フェノール」とあるをいずれも［反応性
抑制フェノール」と補正する。 （３２）同書、第５０真下から５行目、「制 性」とあ
るを「剥離性」と補正する。 （３３）同書、第６０頁第３行、ｒ ｐａｄｓ Ｊとあ
るを「バンド」と補正する。 （３４）同書、第６３頁末行〜第６４行第１行、「添加
剤技術」とあるを「アディティブ法」と補正する。 （３５）同書、第６５頁第１１γ１６行、「添加剤・・
・作成することができる。」とあるを「アディティブ法
によって作成することができる。同様に地（１１００）
は必ずしも金属被覆地であることを必要とせず、触媒性
基質からも節単にできる。このような例では、回路図形
（１４０４）もアディティブ法で作成可能である。」と
補正する。 （３６）同書、第６６頁第４行、ｊ’ ｂｌａｎｋｓ
Ｊとあるを「地」と補正する。 （３７）同書、第６６頁第６行、ｒ ｂｌａｎｋ Ｊと
あるを「地」と補正する。 （３８）同書、第６６頁第１Ｏ行、ｒｂｕｌｌ’ｓ ｅ
ｙｅｓ Ｊとあるを「プルズ・アイ」と補正する。 （３９）同書、第６０頁第３４行、「添加剤・・・なく
なるだろう。」とあるを「アディティブ法を使用して、
各々の図形を作成することができる。 このような例では、金属被覆（１２００）および（１４
００）は必要ない。」と補正する。 （４０）同書、第８５頁第１２行及び第１６行、「防光
」とあるをいずれも「防炎」と補正する。
を製造する代表的な工程を示す説明図、第１１図ないし
第１３図は本発明に従ってプリント回路砂を製造する代
表的な工程を示すフローシートである。 頭、 （１００）・・・・・・・・・・・・脅・絶縁性
基質Ｏ１Ｊ％０４ｓ （ｌｏｇ）ｓ （ｌｅａ＞””金
Ｉ！ ｌｅａ輛、Ｈ％（１１２）・・・・・・・・・・
・孔（１日・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・
・触媒性フィルム四・・・・・・・・・・・φ・・中・
争・・拳・ｆｌＡ＃Ｉｍ性ｙイルム＠＠＠＠６％＠＠す
・・ＩＩ慟・■す・１嗜−マスクシー・・・・拳・・・
・・・・・拳・・・・・・・Φ銅ｆｉ、＠１１ ＠ ＠
１１ ＠・◆・・・争・０−輪＠龜ハンタ（１０６）
・轄１１＠＠１１１１＠・嶋・・＠９・・回 路（１＠
７）・・・・９■・・・呻骨争・・・嗜・陵部（１０１
１）、、、、・・・・・φ・拳・−◆・・・水入ハンダ
マスク（１１４）、（１１６）・・争・０争・・・・無
電解金属ム− し＝ ムー し− ＦＩＧ、３Ａ ＦＩＧ、３Ｂ ＦＩＧ、３Ｃ ＦＩＧ、３Ｄ １−ＩＧ、４ ＦＩＧ、８ ＦＩＧ、９ ＦＩＧ、ｌｏ ＦＩＧ、１２ ＦＩＧ、ｌｌ 手続補正書 ２９発明の名称 プリント回路板の製造方法３、補正
をする者 事件との関係 特許出願人 ４、代 理 人 ６、補正により増加する発明の数 ７、補正の対象 明細書、発明の詳細な説明の欄８、
補正の内容 別紙の通り 補正の内容 ＋１１ 明細書、第４頁第２〜１１行、［本発明は・
・含有する。」とあるを「本発明は、樹脂状マスク（樹
脂製保護コーティング）に熱硬化性樹脂含有組成物を使
用したプリント回路板の製造方法に関する。」と補正す
る。 （２） 同書、第８頁第４行、「完全添加剤”技術」
とあるを「完全アディティブ法“」と補正する。 （３） 同書、第８頁下から４行目、「半添加剤”技
術」とあるを「セミディティブ法”」と補正する。 （４） 同書、第９頁末行、「完全添加剤工程」とあ
るを「完全アディティブ法」と補正する。 （５） 同書、第１Ｏ頁第３行、「方法に」とあるを
「方法で」と補正する。 （６） 同書、第１Ｏ頁第８行、「慣例であった。反
対に］とあるを「慣例であったが、」と補正する。 （７） 同書、第１２頁下から７行目、「レジストと
しての」とあるを「レジストした」と補正する。 （８） 同書、第１２頁下から５行目、「レジストと
して」とあるを「レジスト法で」と補正する。 （９） 同書、第１３頁第２行、「マスクの良好な実
現を」とあるを「マスクを」と補正する。 Ｏｌ 同書、第１４頁第１２行、「するい。」とある
を「しないものとなる、」と補正する。 ＱＤ 同書、第１５頁第１２行、「添加剤技術」とあ
るを「アディティブ法」と補正する。 亜 同書、第１７頁第１２行、「コーティング」とある
を１このコーティング」と補正する。 ０違 同書、第１８頁第１行、「１１伝」とあるを「衝
撃」と補正する。 ０４１ 同書、第１８頁第３〜４行、「添加剤法」と
あるを「アディティブ法」と補正する。 ａ９ 同書、第１８頁第４行、「銅の付着形成に貢献
しない」・とあるを「銅が付着形成されないようにする
、」と補正する。 Ｑｌ 同書、第１９頁第１０行、「半添加剤」とある
を「セミアデイティブ法」と補正する。 ａｎ 同書、第１９頁第１４行、「添加技術」とある
を「アディティブ法」と補正する。 （１８）同書、第２０頁下から６行目、「ドルルＪとあ
るを「ドリル」と補正する。 （１９）同書、第２４頁下から８行目、「熱街伝」とあ
るを「熱的衝撃」と補正する。 （２０）同書、第２４頁下から４行目、「ここに公表す
る」とあるを１発見した」と補正する。 （２１）同書、下記の箇所に「予備重合体」とあるをい
ずれも「プレポリマー」と補正する。 百 −２６１４，１
６ ２７１３へ１４ （２２）同書、第２６頁末行、ｒｓＰ ８０４Ｊとある
をｒｓｐ８０１４Ｊと補正する。 （２３）同日、第２８頁第２／−３行、「保護コーティ
ングを指示しているが」とあるを「保護コーティングに
関して示すが」と補正する。 （２４）同書、第３７頁第８〜１０行、「流動剤・・・
提供する。」とあるを［流動剤は、流動制御剤又はレオ
ロジー変性剤とも呼ばれるものであって、コーティング
組成物の表面張力を下げ、平滑で均−なコーティングを
可能とする助剤である。 この添加によって、スクリーンマスクに生じる「魚の目
」などの予防が可能となる。」と補正する。 （２５）同書、第３８頁第１行、「シリコン」とあるを
「シリコーン」と補正する。 （２６）同書、第３８真下から３行目〜第３９頁第１行
、「遮蔽補助剤・・・作成する。」とあるを「スクリー
ニング助剤は、室温で液体の樹脂で、スクリーンプリン
ト法における潤滑剤として働くものであり、高官能性エ
ポキシ樹脂を含有する本発明のコーティング組成物のス
クリーンプリント性を高め、平滑なコーティングを可能
とする。」と補正する。 （２７）同書、下記の箇所に「遮蔽補助剤」とあるをい
ずれも「スクリーニング助剤」と補正する。 （２８）同書、第７２頁第５行及び第１５行、「遮蔽補
助」とあるをいずれも「スクリーニング助剤」と補正す
る。 （２９）同書、第３９真下から５行目〜第４０頁第５行
、「適当な・・・・強化剤は」とあるを「次に、強化剤
は、コーティング組成物を強化する反応性物質であって
、液状のアクリロニトリル・ブタジェン共重合体ゴムや
高エポキシ当量の固体エポキシ樹脂が含まれる。前者は
、熱処理中に、例えばゴム成分に富んだ微粒状物として
、熱処理されたポリマー全体に均一に分散して、析出し
、この微粒状物が硬化したポリマーにひび割れが生じる
のを防ぐ。この種の強化剤としては、ビー、ニス、グソ
ドリンチ社製のＣＴＢ 、 ＣＴＢＮ。 ＣＴＢＮＸ及びＡＴＢＮなどの液状モノマー反応性ゴム
がある。後者すなわち固体エポキシ樹脂強化剤は」と補
正する。 （３０）同書、第４２頁第６行、「束縛フェノール」と
あるを「反応性抑制フェノール（ヒン゛ダート・フェノ
ール）」と補正する。 （３１）同書、第４２頁第７行、第１０行及び第１２〜
１３行、「束縛フェノール」とあるをいずれも［反応性
抑制フェノール」と補正する。 （３２）同書、第５０真下から５行目、「制 性」とあ
るを「剥離性」と補正する。 （３３）同書、第６０頁第３行、ｒ ｐａｄｓ Ｊとあ
るを「バンド」と補正する。 （３４）同書、第６３頁末行〜第６４行第１行、「添加
剤技術」とあるを「アディティブ法」と補正する。 （３５）同書、第６５頁第１１γ１６行、「添加剤・・
・作成することができる。」とあるを「アディティブ法
によって作成することができる。同様に地（１１００）
は必ずしも金属被覆地であることを必要とせず、触媒性
基質からも節単にできる。このような例では、回路図形
（１４０４）もアディティブ法で作成可能である。」と
補正する。 （３６）同書、第６６頁第４行、ｊ’ ｂｌａｎｋｓ
Ｊとあるを「地」と補正する。 （３７）同書、第６６頁第６行、ｒ ｂｌａｎｋ Ｊと
あるを「地」と補正する。 （３８）同書、第６６頁第１Ｏ行、ｒｂｕｌｌ’ｓ ｅ
ｙｅｓ Ｊとあるを「プルズ・アイ」と補正する。 （３９）同書、第６０頁第３４行、「添加剤・・・なく
なるだろう。」とあるを「アディティブ法を使用して、
各々の図形を作成することができる。 このような例では、金属被覆（１２００）および（１４
００）は必要ない。」と補正する。 （４０）同書、第８５頁第１２行及び第１６行、「防光
」とあるをいずれも「防炎」と補正する。
Claims (7)
- （１）基質に樹脂状マスクを印刷して図形を形成し、そ
の後該基質を加熱して上記マスクを硬化する工程を含む
ものであって、上記樹脂状マスクとして使用される組成
物が溶媒に溶解した熱硬化性樹脂、該熱硬化性樹脂は６
０°以下の温度で固体で、約３以上の官能性を有する及
び硬化剤を含有し、上記硬化剤が上記組成物をほとんど
完全に硬化するに十分な量で存在し、硬化する上記組成
物が高活性溶液から固相に転換することを特徴とするプ
リント回路板の製造法。 - （２）上記樹脂状マスクが樹脂状ハンダマスクである特
許請求の範囲第１項記載の方法。 - （３）ハンダマスクがレジストの作用をするハンダマス
クであることを特徴とする特許請求の範囲第２項記載の
方法。 - （４）基質上に樹脂製マスクをプリントし、次にマスク
を硬化するために基質を加熱することによって図形を形
成する工程を含み、約０．５ｍｍ以下の巾を有する回路
線またあるいは約０．５ｍｍの回路線間隔および２．５
ｍｍあるいはそれ以下の孔中心間距離を有する高密度回
路板を生産する方法であって、樹脂製マスクとして使用
される組成物が溶媒に溶解した熱硬化製樹脂、上記熱硬
化性樹脂は６０℃以下の温度で固相であって、また約３
個以上の官能性を有する及び硬化剤を含み、上記硬化剤
が上記コーティング組成物の殆んど完全な硬化をもたら
すのに十分な量で存在し、硬化時に上記コーティング組
成物が高粘度溶液から直接ゲルに、そして次に固相に転
換することを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の方
法。 - （５）上記組成物がさらに遮蔽補助剤、流動剤及び強化
剤からなる群から選ばれる少くとも２種の変性剤を含む
ことを特徴とする特徴とする特許請求の範囲第１項、第
２項又は第３項記載の方法。 - （６）基質上に仮のレジストを印捺して図形を形成し、
上記基質を加熱して上記レジストを硬化し、上記基質を
エッチングし、上記レジストを除去する工程を含むもの
であって、上記仮のレジストとして使用される組成物が
溶媒に溶解した熱硬化性樹脂、該熱硬化性樹脂は６０℃
以下の温度で最初固相であり、約３以上の官能性を有す
る、及び硬化剤を含有するものであって、上記硬化剤が
コーティング組成物の１０重量％以上、８０重量％以下
の部分的な硬化をするに十分な量で存在し、硬化する上
記コーティング組成物の部分は高粘性溶液から直接ゲル
に、そして次に固相に転換し、かつ上記コーティング組
成物の残余は上記高粘性溶液としてとどまることを特徴
とする特許請求の範囲第１項記載の方法。 - （７）上記組成物がさらに遮蔽補助剤及び流動剤から選
ばれる少くとも一種の変成剤を含有することを特徴とす
る特許請求の範囲第６項記載の方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US309979A | 1979-01-12 | 1979-01-12 | |
| US3099 | 1979-01-12 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP251380A Division JPS56111292A (en) | 1979-01-12 | 1980-01-12 | Resist capable of screen printing with high resolution |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH027492A true JPH027492A (ja) | 1990-01-11 |
| JPH0345557B2 JPH0345557B2 (ja) | 1991-07-11 |
Family
ID=21704138
Family Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP251380A Granted JPS56111292A (en) | 1979-01-12 | 1980-01-12 | Resist capable of screen printing with high resolution |
| JP1112773A Granted JPH027492A (ja) | 1979-01-12 | 1989-05-01 | プリント回路板の製造方法 |
Family Applications Before (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP251380A Granted JPS56111292A (en) | 1979-01-12 | 1980-01-12 | Resist capable of screen printing with high resolution |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (2) | JPS56111292A (ja) |
| GB (1) | GB2071668B (ja) |
| IT (1) | IT1218426B (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56111292A (en) * | 1979-01-12 | 1981-09-02 | Kollmorgen Tech Corp | Resist capable of screen printing with high resolution |
| JPS58138090A (ja) * | 1982-02-12 | 1983-08-16 | 株式会社日立製作所 | プリント回路板の製造方法 |
| JP4520392B2 (ja) * | 2005-05-12 | 2010-08-04 | 株式会社丸和製作所 | プリント基板の製造方法 |
| KR101601095B1 (ko) | 2013-12-31 | 2016-03-09 | 현대자동차 주식회사 | 단열 코팅 조성물 및 단열 코팅층 |
| JP6716676B2 (ja) * | 2018-12-21 | 2020-07-01 | 株式会社巴川製紙所 | 樹脂組成物、接着テープ、樹脂組成物の製造方法および接着テープの製造方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56111292A (en) * | 1979-01-12 | 1981-09-02 | Kollmorgen Tech Corp | Resist capable of screen printing with high resolution |
-
1980
- 1980-01-12 JP JP251380A patent/JPS56111292A/ja active Granted
- 1980-01-14 GB GB8001216A patent/GB2071668B/en not_active Expired
- 1980-01-14 IT IT47586/80A patent/IT1218426B/it active
-
1989
- 1989-05-01 JP JP1112773A patent/JPH027492A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56111292A (en) * | 1979-01-12 | 1981-09-02 | Kollmorgen Tech Corp | Resist capable of screen printing with high resolution |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| IT1218426B (it) | 1990-04-19 |
| GB2071668A (en) | 1981-09-23 |
| JPH023431B2 (ja) | 1990-01-23 |
| JPH0345557B2 (ja) | 1991-07-11 |
| IT8047586A0 (it) | 1980-01-14 |
| GB2071668B (en) | 1983-10-12 |
| JPS56111292A (en) | 1981-09-02 |
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