JPH0345650U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0345650U JPH0345650U JP1989106481U JP10648189U JPH0345650U JP H0345650 U JPH0345650 U JP H0345650U JP 1989106481 U JP1989106481 U JP 1989106481U JP 10648189 U JP10648189 U JP 10648189U JP H0345650 U JPH0345650 U JP H0345650U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- package
- circuit diagram
- pin
- chip
- displayed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
第１図はこの考案の一実施例によるＩＣパツケ
ージの上面図、第２図は従来のＩＣパツケージの
上面図である。 １……ＩＣパツケージ、２……外部導出ピン、
２ａ……１番ピン、２ａ……接地ピン、２ｃ……
電源ピン、３……回路図、３ａ……入力部、３ｂ
……出力部、４……１番識別マーク、５……品番
を表示する部分である。なお、図中、同一符号は
同一、又は相当部分を示す。
ージの上面図、第２図は従来のＩＣパツケージの
上面図である。 １……ＩＣパツケージ、２……外部導出ピン、
２ａ……１番ピン、２ａ……接地ピン、２ｃ……
電源ピン、３……回路図、３ａ……入力部、３ｂ
……出力部、４……１番識別マーク、５……品番
を表示する部分である。なお、図中、同一符号は
同一、又は相当部分を示す。
Claims (1)
- 集積回路（ＩＣ）チツプを収容するＩＣパツケ
ージにおいて、パツケージの上面に回路図を表示
したことを特徴とするＩＣパツケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989106481U JPH0345650U (ja) | 1989-09-11 | 1989-09-11 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989106481U JPH0345650U (ja) | 1989-09-11 | 1989-09-11 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0345650U true JPH0345650U (ja) | 1991-04-26 |
Family
ID=31655210
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1989106481U Pending JPH0345650U (ja) | 1989-09-11 | 1989-09-11 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0345650U (ja) |
-
1989
- 1989-09-11 JP JP1989106481U patent/JPH0345650U/ja active Pending