JPS6355546U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6355546U JPS6355546U JP15024586U JP15024586U JPS6355546U JP S6355546 U JPS6355546 U JP S6355546U JP 15024586 U JP15024586 U JP 15024586U JP 15024586 U JP15024586 U JP 15024586U JP S6355546 U JPS6355546 U JP S6355546U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- semiconductor integrated
- resin
- utility
- registration request
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
第１図は本考案の例を示すＩＣの斜視図、第２
図は従来のＩＣの第１図と同一部分を示す斜視図
である。 １……ＩＣ樹脂本体、２……外部引出しリード
、３……樹脂の薄い部分、４……樹脂の薄い部分
、５……樹脂の薄い部分、６……ランク表示用文
字、７……ランク表示用文字、８……ランク表示
用文字。
図は従来のＩＣの第１図と同一部分を示す斜視図
である。 １……ＩＣ樹脂本体、２……外部引出しリード
、３……樹脂の薄い部分、４……樹脂の薄い部分
、５……樹脂の薄い部分、６……ランク表示用文
字、７……ランク表示用文字、８……ランク表示
用文字。
Claims (1)
- 樹脂封止型半導体集積回路に於て、封止樹脂部
に複数個の樹脂を薄くした部分を設けた構造を有
する事を特徴とする半導体集積回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15024586U JPS6355546U (ja) | 1986-09-29 | 1986-09-29 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15024586U JPS6355546U (ja) | 1986-09-29 | 1986-09-29 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6355546U true JPS6355546U (ja) | 1988-04-14 |
Family
ID=31066213
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15024586U Pending JPS6355546U (ja) | 1986-09-29 | 1986-09-29 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6355546U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114496991A (zh) * | 2020-11-12 | 2022-05-13 | 三菱电机株式会社 | 半导体装置 |
-
1986
- 1986-09-29 JP JP15024586U patent/JPS6355546U/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114496991A (zh) * | 2020-11-12 | 2022-05-13 | 三菱电机株式会社 | 半导体装置 |
| JP2022077594A (ja) * | 2020-11-12 | 2022-05-24 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置 |
| US12119279B2 (en) | 2020-11-12 | 2024-10-15 | Mitsubishi Electric Corporation | Semiconductor device having at least one resin part that closes one or more corresponding ones of a plurality of threaded holes |