JPH034589A - フレキシブルプリント配線基板 - Google Patents
フレキシブルプリント配線基板Info
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- JPH034589A JPH034589A JP13965089A JP13965089A JPH034589A JP H034589 A JPH034589 A JP H034589A JP 13965089 A JP13965089 A JP 13965089A JP 13965089 A JP13965089 A JP 13965089A JP H034589 A JPH034589 A JP H034589A
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
本発明は、各種の電子機器等に使用する回路を作成する
ため、又はカーペット等に内蔵して使用する面状発熱体
を作成するためのフレキシブルプリント配線基板に関す
るものである。
ため、又はカーペット等に内蔵して使用する面状発熱体
を作成するためのフレキシブルプリント配線基板に関す
るものである。
従来、フレキシブルプリント配線基板としては、ポリエ
ステルフィルムやポリイミドフィルム等の耐熱性合成樹
脂製フィルムと、アルミニウム箔や銅箔等の金属箔と、
をポリウレタン系接着剤で貼合したものが用いられてい
る。このフレキシブルプリント配線基板を用いて配線板
を得る方法は、金属箔上に所定のマスキングを施した後
、エツチング溶液に浸漬して非マスキング部分の金属箔
を溶解除去するというものである。 しかるに、ポリウレタン系接着剤はエツチング後、マス
キングを除去する際、若しくは脱脂処理する際、その有
機溶剤（トリクロルエタンやジクロルエタン等）に侵さ
れやすく、金属箔即ち配線部分が剥がれるということが
あった。配線部分が剥がれると、結局導体部分が浮き上
がった状態になり、短絡しやすいという欠点を惹起する
に到る。
ステルフィルムやポリイミドフィルム等の耐熱性合成樹
脂製フィルムと、アルミニウム箔や銅箔等の金属箔と、
をポリウレタン系接着剤で貼合したものが用いられてい
る。このフレキシブルプリント配線基板を用いて配線板
を得る方法は、金属箔上に所定のマスキングを施した後
、エツチング溶液に浸漬して非マスキング部分の金属箔
を溶解除去するというものである。 しかるに、ポリウレタン系接着剤はエツチング後、マス
キングを除去する際、若しくは脱脂処理する際、その有
機溶剤（トリクロルエタンやジクロルエタン等）に侵さ
れやすく、金属箔即ち配線部分が剥がれるということが
あった。配線部分が剥がれると、結局導体部分が浮き上
がった状態になり、短絡しやすいという欠点を惹起する
に到る。
このため、出願人は特願平１−６１４５０号において、
配線部分の剥がれにくいプリント配線基板を提案した。 このプリント配線基板は、ポリウレタン系接着剤と金属
箔との間にエポキシ系樹脂層を介在させたものである。 しかしながら、このプリント配線基板を用いても、配線
部分を拭き布等で擦って、マスキング除去又は脱脂処理
を行うと、配線部分が剥がれるという欠点があった。こ
れは、結局金属箔とエポキシ系樹脂層との接着強度が弱
いためである。 そこで、本発明は、エポキシ系樹脂層にある特定の物質
を混合させて、エポキシ系樹脂層と金属箔との接着強度
を向上させたものである。
配線部分の剥がれにくいプリント配線基板を提案した。 このプリント配線基板は、ポリウレタン系接着剤と金属
箔との間にエポキシ系樹脂層を介在させたものである。 しかしながら、このプリント配線基板を用いても、配線
部分を拭き布等で擦って、マスキング除去又は脱脂処理
を行うと、配線部分が剥がれるという欠点があった。こ
れは、結局金属箔とエポキシ系樹脂層との接着強度が弱
いためである。 そこで、本発明は、エポキシ系樹脂層にある特定の物質
を混合させて、エポキシ系樹脂層と金属箔との接着強度
を向上させたものである。
【課題を解決するための手段及び作用】即ち、本発明は
、合成樹脂製フィルムと金属箔とをポリウレタン系接着
剤で貼合したフレキシブルプリント配線基板において、
該金属箔とポリウレタン系接着剤との間に、エポキシ系
樹脂とカルボン酸変性ポリプロピレン樹脂とが混合され
てなる混合層が介在していることを特徴とするフレキシ
ブルプリント配線基板に関するものである。 本発明において、合成樹脂製フィルムとしては、耐熱性
に優れ且つ柔軟性の良好なものが主として用いられ、例
えばポリエチレンテレフタレートやポリブチレンテレフ
タレート等のポリエステルフィルム、ポリフェニレンサ
ルファイドフィルム。 ポリカーボネート系フィルム、芳香族系ポリアミドフィ
ルム、ポリイミド系フィルム、フッ素樹脂系フィルム等
が用いられる。また、合成樹脂製フィルムの厚さは、２
５〜２００μ程度である。 金属箔としては、一般的にアルミニウム箔又は銅箔が用
いられる。この金属箔の厚さは、５〜１００μ程度であ
る。 合成樹脂製フィルムと金属箔とは、従来公知のポリウレ
タン系接着剤で貼合されるわけであるが、本発明におい
て重要な点は、この際金属箔とポリウレタン系接着剤と
の間に、エポキシ系樹脂とカルボン酸変性ポリプロピレ
ン樹脂とが混合されてなる混合層が介在することである
。 エポキシ系樹脂としては、エポキシ−フェノール樹脂、
エボキシーユリア樹脂、エポキシーイソシアネート樹脂
、エポキシ−メラミン樹脂、エポキシアミノ−アクリル
変性樹脂等とその硬化剤とを組み合わせたものが用いら
れる。 カルボン酸変性ポリプロピレン樹脂とは、ポリプロピレ
ンの側鎖にカルボン酸、特にジカルボン酸を付加したも
のであり、一般的には側鎖にマレイン酸又は無水マレイ
ン酸を付加させて得られるものである。具体的には、市
販品である三井石油化学工業■製ユニストールＲ１００
，Ｒ１２０，Ｒ２００、東洋インキ製造■製すオフレッ
クス４０００又は東洋モートン−製モルプライム等が用
いられる。 混合層中におけるエポキシ系樹脂とカルボン酸変性ポリ
プロピレン樹脂との配合割合は、好ましくはエポキシ系
樹脂：カルボン酸変性ポリプロピレン樹脂＝８０〜２０
重量％：２０〜８０重量％であり、より好ましくは７０
〜４０重量％：３０〜６０重量％であり、最も好ましく
は７０〜５０重量％：３０〜５０重量％である。カルボ
ン酸変性ポリプロピレン樹脂が２０重量％より少なくな
ると、金属箔と混合層との接着強度が低下する傾向とな
る。また、カルボン酸変性ポリプロピレン樹脂が８０重
量％より多くなると、耐熱性が低下する傾向となり、配
線部分に導線等をハンダ付けする際、混合層が燃えたり
或いは焦げたりする恐れが生じる。 なお、ポリウレタン系樹脂としては、従来公知のものが
用いられる。 本発明に係るフレキシブルプリント配線基板の製造方法
は以下のとおりである。 まず、エポキシ系樹脂溶液とカルボン酸変性ポリプロピ
レン樹脂オルガノゾルとを均一に混合した混合溶液を、
金属箔に所望の厚さとなるように塗布する。なお、エポ
キシ系樹脂溶液は、各種のエポキシ樹脂とその硬化剤と
よりなるものである。 また、塗布方法としては、ロールコータ−による方法、
グラビアコーターによる方法等が用いられる。塗布した
後、例えば１００〜２００℃程度の温度範囲内で、且つ
ｌＯ〜１２０秒程度の時間で、エポキシ系樹脂を硬化す
ると共にカルボン酸変性ポリプロピレン樹脂を固形化す
る。このようにして、エポキシ系樹脂とカルボン酸変性
ポリプロピレン樹脂とが混合された混合層を具えた金属
箔を得る。 次いで、この混合層にウレタン系接着剤を塗布し、直ち
に合成樹脂製フィルムをウレタン系接着剤に当接して、
金属箔と合成樹脂製フィルムとを貼合する。なお、合成
樹脂製フィルムとウレタン系接着剤を当接する場合、温
度６０〜１００°Ｃ程度で一対の加圧ロール間を通せば
よい。 以上、合成樹脂製フィルムの片面に金属箔が貼合される
場合を、主にして説明したが、本発明において合成樹脂
製フィルムの両面に金属箔を貼合してもよいことは勿論
である。
、合成樹脂製フィルムと金属箔とをポリウレタン系接着
剤で貼合したフレキシブルプリント配線基板において、
該金属箔とポリウレタン系接着剤との間に、エポキシ系
樹脂とカルボン酸変性ポリプロピレン樹脂とが混合され
てなる混合層が介在していることを特徴とするフレキシ
ブルプリント配線基板に関するものである。 本発明において、合成樹脂製フィルムとしては、耐熱性
に優れ且つ柔軟性の良好なものが主として用いられ、例
えばポリエチレンテレフタレートやポリブチレンテレフ
タレート等のポリエステルフィルム、ポリフェニレンサ
ルファイドフィルム。 ポリカーボネート系フィルム、芳香族系ポリアミドフィ
ルム、ポリイミド系フィルム、フッ素樹脂系フィルム等
が用いられる。また、合成樹脂製フィルムの厚さは、２
５〜２００μ程度である。 金属箔としては、一般的にアルミニウム箔又は銅箔が用
いられる。この金属箔の厚さは、５〜１００μ程度であ
る。 合成樹脂製フィルムと金属箔とは、従来公知のポリウレ
タン系接着剤で貼合されるわけであるが、本発明におい
て重要な点は、この際金属箔とポリウレタン系接着剤と
の間に、エポキシ系樹脂とカルボン酸変性ポリプロピレ
ン樹脂とが混合されてなる混合層が介在することである
。 エポキシ系樹脂としては、エポキシ−フェノール樹脂、
エボキシーユリア樹脂、エポキシーイソシアネート樹脂
、エポキシ−メラミン樹脂、エポキシアミノ−アクリル
変性樹脂等とその硬化剤とを組み合わせたものが用いら
れる。 カルボン酸変性ポリプロピレン樹脂とは、ポリプロピレ
ンの側鎖にカルボン酸、特にジカルボン酸を付加したも
のであり、一般的には側鎖にマレイン酸又は無水マレイ
ン酸を付加させて得られるものである。具体的には、市
販品である三井石油化学工業■製ユニストールＲ１００
，Ｒ１２０，Ｒ２００、東洋インキ製造■製すオフレッ
クス４０００又は東洋モートン−製モルプライム等が用
いられる。 混合層中におけるエポキシ系樹脂とカルボン酸変性ポリ
プロピレン樹脂との配合割合は、好ましくはエポキシ系
樹脂：カルボン酸変性ポリプロピレン樹脂＝８０〜２０
重量％：２０〜８０重量％であり、より好ましくは７０
〜４０重量％：３０〜６０重量％であり、最も好ましく
は７０〜５０重量％：３０〜５０重量％である。カルボ
ン酸変性ポリプロピレン樹脂が２０重量％より少なくな
ると、金属箔と混合層との接着強度が低下する傾向とな
る。また、カルボン酸変性ポリプロピレン樹脂が８０重
量％より多くなると、耐熱性が低下する傾向となり、配
線部分に導線等をハンダ付けする際、混合層が燃えたり
或いは焦げたりする恐れが生じる。 なお、ポリウレタン系樹脂としては、従来公知のものが
用いられる。 本発明に係るフレキシブルプリント配線基板の製造方法
は以下のとおりである。 まず、エポキシ系樹脂溶液とカルボン酸変性ポリプロピ
レン樹脂オルガノゾルとを均一に混合した混合溶液を、
金属箔に所望の厚さとなるように塗布する。なお、エポ
キシ系樹脂溶液は、各種のエポキシ樹脂とその硬化剤と
よりなるものである。 また、塗布方法としては、ロールコータ−による方法、
グラビアコーターによる方法等が用いられる。塗布した
後、例えば１００〜２００℃程度の温度範囲内で、且つ
ｌＯ〜１２０秒程度の時間で、エポキシ系樹脂を硬化す
ると共にカルボン酸変性ポリプロピレン樹脂を固形化す
る。このようにして、エポキシ系樹脂とカルボン酸変性
ポリプロピレン樹脂とが混合された混合層を具えた金属
箔を得る。 次いで、この混合層にウレタン系接着剤を塗布し、直ち
に合成樹脂製フィルムをウレタン系接着剤に当接して、
金属箔と合成樹脂製フィルムとを貼合する。なお、合成
樹脂製フィルムとウレタン系接着剤を当接する場合、温
度６０〜１００°Ｃ程度で一対の加圧ロール間を通せば
よい。 以上、合成樹脂製フィルムの片面に金属箔が貼合される
場合を、主にして説明したが、本発明において合成樹脂
製フィルムの両面に金属箔を貼合してもよいことは勿論
である。
エポキシ系樹脂溶液（日中インキ■製；ＡＶＯＮ）７０
重量％とカルボン酸変性ポリプロピレン樹脂オルガノゾ
ル（東洋モートン−製；モルプライム）３０重量％とを
均一に混合して混合溶液を作成した。 この混合溶液を厚さ１５μのアルミニウム箔の片面にグ
ラビアコーター法で塗布した後、２００℃で２０秒間加
熱処理し、厚さ３μの混合層をアルミニウム箔の片面に
設けた。 この混合層上にウレタン系接着剤（東洋モートン−製；
アトコート）を、厚さ５μになるように、グラビアコー
ター法で塗布した。その後、厚さ３８μのポリエチレン
テレフタレートフィルム（東し■製；ルミラー）をウレ
タン系接着剤上に重ね、直ちにこの積層物を温度７０℃
に加熱された一対の加熱ロール間に通して、アルミニウ
ム箔とポリエチレンテレフタレートフィルムとを貼合し
て、フレキシブルプリント配線基板を得た。 このフレキシブルプリント配線基板を、巾１５ｍの短冊
状に裁断し、アルミニウム箔の一端とポリエチレンテレ
フタレートフィルムの一端とを把持して、剥離強度を測
定した。その結果、剥離強度（１８０°剥離試験）は、
約７５０ｇ／１５■巾であった。 これに対し、実施例における混合溶液に代えて、エポキ
シ系樹脂溶液（日中インキ■製； ＡＶＯＮ）のみを用
いて、実施例と同様の方法でフレキシブルプリント配線
基板を得た（特願平１−６１４５０号に係るフレキシブ
ルプリント配線基板）、この剥離強度は、２２０ｇ／１
５■巾であった。 これらの結果より明らかなとおり、実施例に係るフレキ
シブルプリント配線基板は、アルミニウム箔と合成樹脂
製フィルムとの剥離強度が向上していることが判る。
重量％とカルボン酸変性ポリプロピレン樹脂オルガノゾ
ル（東洋モートン−製；モルプライム）３０重量％とを
均一に混合して混合溶液を作成した。 この混合溶液を厚さ１５μのアルミニウム箔の片面にグ
ラビアコーター法で塗布した後、２００℃で２０秒間加
熱処理し、厚さ３μの混合層をアルミニウム箔の片面に
設けた。 この混合層上にウレタン系接着剤（東洋モートン−製；
アトコート）を、厚さ５μになるように、グラビアコー
ター法で塗布した。その後、厚さ３８μのポリエチレン
テレフタレートフィルム（東し■製；ルミラー）をウレ
タン系接着剤上に重ね、直ちにこの積層物を温度７０℃
に加熱された一対の加熱ロール間に通して、アルミニウ
ム箔とポリエチレンテレフタレートフィルムとを貼合し
て、フレキシブルプリント配線基板を得た。 このフレキシブルプリント配線基板を、巾１５ｍの短冊
状に裁断し、アルミニウム箔の一端とポリエチレンテレ
フタレートフィルムの一端とを把持して、剥離強度を測
定した。その結果、剥離強度（１８０°剥離試験）は、
約７５０ｇ／１５■巾であった。 これに対し、実施例における混合溶液に代えて、エポキ
シ系樹脂溶液（日中インキ■製； ＡＶＯＮ）のみを用
いて、実施例と同様の方法でフレキシブルプリント配線
基板を得た（特願平１−６１４５０号に係るフレキシブ
ルプリント配線基板）、この剥離強度は、２２０ｇ／１
５■巾であった。 これらの結果より明らかなとおり、実施例に係るフレキ
シブルプリント配線基板は、アルミニウム箔と合成樹脂
製フィルムとの剥離強度が向上していることが判る。
以上説明したように、本発明に係るフレキシブルプリン
ト配線基板は、金属箔−混合層（エポキシ系樹脂とカル
ボン酸変性ポリプロピレン樹脂との混合層）−ウレタン
系接着剤−合成樹脂製フィルムの順に積層されてなるも
のであり、混合層にはカルボン酸変性ポリプロピレン樹
脂が混合されているので、エポキシ系樹脂のみよりなる
場合と比べて、この混合層と金属箔との密着力が向上し
ている。この密着力の向上のため、結果的に金属箔と合
成樹脂製フィルムとの接着強度は向上し、金属箔が剥離
しにくくなる。 従って、本発明に係るフレキシブルプリント配線基板を
用いて配線板を作成する際、配線部分を拭き布等で擦っ
て、マスキング除去又は脱脂処理を行っても、配線部分
の剥離即ち配線部分の浮き上がりを防止できる。依って
、本発明に係るフレキシブルプリント配線基板を用いて
配線板を作成すれば、配線部分の浮き上がりによる配線
板の短絡を防止しうるという効果を奏するものである。
ト配線基板は、金属箔−混合層（エポキシ系樹脂とカル
ボン酸変性ポリプロピレン樹脂との混合層）−ウレタン
系接着剤−合成樹脂製フィルムの順に積層されてなるも
のであり、混合層にはカルボン酸変性ポリプロピレン樹
脂が混合されているので、エポキシ系樹脂のみよりなる
場合と比べて、この混合層と金属箔との密着力が向上し
ている。この密着力の向上のため、結果的に金属箔と合
成樹脂製フィルムとの接着強度は向上し、金属箔が剥離
しにくくなる。 従って、本発明に係るフレキシブルプリント配線基板を
用いて配線板を作成する際、配線部分を拭き布等で擦っ
て、マスキング除去又は脱脂処理を行っても、配線部分
の剥離即ち配線部分の浮き上がりを防止できる。依って
、本発明に係るフレキシブルプリント配線基板を用いて
配線板を作成すれば、配線部分の浮き上がりによる配線
板の短絡を防止しうるという効果を奏するものである。
Claims (1)
- 合成樹脂製フィルムと金属箔とをポリウレタン系接着
剤で貼合したフレキシブルプリント配線基板において、
該金属箔とポリウレタン系接着剤との間に、エポキシ系
樹脂とカルボン酸変性ポリプロピレン樹脂とが混合され
てなる混合層が介在していることを特徴とするフレキシ
ブルプリント配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13965089A JP2724877B2 (ja) | 1989-05-31 | 1989-05-31 | フレキシブルプリント配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13965089A JP2724877B2 (ja) | 1989-05-31 | 1989-05-31 | フレキシブルプリント配線基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH034589A true JPH034589A (ja) | 1991-01-10 |
| JP2724877B2 JP2724877B2 (ja) | 1998-03-09 |
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ID=15250212
Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP13965089A Expired - Lifetime JP2724877B2 (ja) | 1989-05-31 | 1989-05-31 | フレキシブルプリント配線基板 |
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|---|---|
| JP (1) | JP2724877B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006303157A (ja) * | 2005-04-20 | 2006-11-02 | Sumitomo Light Metal Ind Ltd | 電気二重層キャパシタ電極体の集電体用プレコートアルミニウム箔 |
| JP2016063019A (ja) * | 2014-09-17 | 2016-04-25 | 凸版印刷株式会社 | バックコンタクト型太陽電池モジュール用電気配線付き封止材及びバックコンタクト型太陽電池モジュール |
-
1989
- 1989-05-31 JP JP13965089A patent/JP2724877B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006303157A (ja) * | 2005-04-20 | 2006-11-02 | Sumitomo Light Metal Ind Ltd | 電気二重層キャパシタ電極体の集電体用プレコートアルミニウム箔 |
| JP2016063019A (ja) * | 2014-09-17 | 2016-04-25 | 凸版印刷株式会社 | バックコンタクト型太陽電池モジュール用電気配線付き封止材及びバックコンタクト型太陽電池モジュール |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2724877B2 (ja) | 1998-03-09 |
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