JPH02239691A - フレキシブルプリント配線基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 【産業上の利用分野】

本発明は、各種の電子機器等に使用する回路を作成する
ため、又はカーペット等に内蔵して使用する面状発熱体
を作成するためのフレキシブルプリント配線基板に関す
るものである。

【従来の技術】

従■来、フレキシブルプリント配線基板としては、ポリ
エステルフィルムやポリイミドフィルム等の耐熱性合成
樹脂製フィルムと、アルミニウム箔や銅箔等の金属箔と
、をポリウレタン系接着剤で貼合したものが用いられて
いる。このフレキシブルプリント配線基板を用いて配線
板を得る方法は、金属箔上に所定のマスキングを施した
後、エッチング溶液に浸漬して非マスキング部分の金属
箔を溶解除去するというものである。 しかるに、ポリウレタン系接着剤はエッチング後、マス
キングを除去する際、若しくは脱脂処理する際、その有
機溶剤（トリクロルエタンやジクロルエタン等）に侵さ
れやすく、金属箔即ち配線部分が剥がれるということが
あった。配線部分が剥がれると、結局導体部分が浮き上
がった状態になり、短絡しやすいという欠点を惹起する
に到る。 また、非マスキング部分即ち非配線部分においてはポリ
ウレタン系接着剤が露出することになるが、ポリウレタ
ン系接着剤にはタッキネスがある。 従って、この配線板を積み重ねて保存又は輸送すると、
配線板同士がくっつきやすく、配線板の使用時において
、配線板を一枚ずつ剥がすことが困難になるという欠点
があった。また、これを無理矢理剥がすと、配線部分が
損傷したり、配線板自体が破れるという欠点が生じる。 更に、ポリウレタン系接着剤は耐熱性が充分でな《、配
線部分に導線等をハンダ付けする際、露出しているポリ
ウレタン系接着剤が、燃えたり或いは焦げたりするとい
うことがあった。従って、ハンダ付けの際に作業者が火
傷をするという欠点があった。また、配線板中にゴミが
残り、このゴミが配線板に故障を惹起させるという欠点
もあった。

【発明が解決しようとする課題】

このため、本発明者はポリウレタン系接着剤に代えて、
耐溶剤性や耐熱性等に優れた接着剤で、合成樹脂製フィ
ルムと金属箔とを貼合することを試みた。しかし、この
ような接着剤は、一般的に高温で貼合しなければならず
、高温貼合の際、合成樹脂製フィルムが収縮を起こし、
得られたフレキシブルプリント配線基板にはシワが生じ
るという新たな欠点を生じるに到った。 そこで、本発明は耐溶剤性や耐熱性等に優れた接着剤を
接着剤として用いるのではなく、上記した各種の欠点を
回避するためのものとして用い、また接着剤としては従
来と同様のポリウレタン系接着剤を用いることにより、
上記の各種の欠点及び新たに生起する欠点が生じないよ
うにしたものである。

【課題を解決するための手段】

即ち、本発明は、合成樹脂製フィルムと金属箔とをポリ
ウレタン系接着剤で貼合したフレキシブルプリント配線
基板において、該金属箔とポリウレタン系接着剤との間
にエポキシ系樹脂層が介在されてなることを特徴とする
フレキシブルプリント配線基板に関するものである。 本発明において、合成樹脂製フィルムとしては、耐熱性
に優れ且つ柔軟性の良好なものが主として用いられ、例
えばポリエチレンテレフタレートやポリブチレンテレフ
タレート等のポリエステルフィルム，ポリフエニレンサ
ルファイドフイルム，ポリカーボネート系フィルム．芳
香族系ボリアミドフィルム，ポリイミド系フィルム．フ
ッ素樹脂系フィルム等が用いられる。また、合成樹脂製
フィルムの厚さは、２５〜２００μ程度である。 金属箔としては、一般的にアルミニウム箔又は銅箔が用
いられる。この金属箔の厚さは、５〜１００μ程度であ
る。 合成樹脂製フィルムと金属箔とは、従来公知のポリウレ
タン系接着剤で貼．合されるわけであるが、本発明にお
いて重要な点は、この際金属箔とポリウレタン系接着剤
との間にエポキシ系樹脂層が介在することである。エポ
キシ系樹脂としては、エポキシーフェノール樹脂，エポ
キシーユリア樹脂，エポキシーイソシアネート樹脂，エ
ポキシーメラミン樹脂．エポキシアミノーアクリル変性
樹脂等とその硬化剤とを組み合わせたものが用いられる
。 なお、ポリウレタン系樹脂としては、従来公知のものが
用いられる。 本発明に係るフレキシブルプリント配線基板の製造方法
は以下のとおりである。 まず、金属箔にエポキシ系樹脂溶液を所望の厚さに塗布
する。エポキシ系樹脂溶液は、各種のエポキシ樹脂とそ
の硬化剤とよりなるものである。 また、塗布方法としては、ロールコーターによる方法，
グラビアコーターによる方法等が用いられる。塗布した
後、例えば１００〜２００゜Ｃ程度の温度範囲内で、且
つ１０〜１２０秒程度の時間で、エポキシ系樹脂を硬化
する。このようにして得られたエポキシ系樹脂層を具え
た金属箔を得る。 次いで、このエポキシ系樹脂層にウレタン系接着剤を塗
布し、直ちに合成樹脂製フィルムをウレタン系接着剤に
当接して、金属箔と合成樹脂製フィルムとを貼合する。 なお、合成樹脂製フィルムとウレタン系接着剤を当接す
る場合、温度６０〜１００゜Ｃ程度で一対の加圧ロール
間を通せばよい。 以上、合成樹脂製フィルムの片面に金属箔が貼合される
場合を、主にして説明したが、本発明において合成樹脂
製フィルムの両面に金属箔を貼合してもよいことは勿論
である。

【実施例】

厚さ９μのアルミニウム箔の片面にエポキシ系樹脂溶液
（田中インキ■製；　ＡＶＯＮ）をグラビアコーター法
で塗布し、厚さ３μのエポキシ系樹脂層をアルミニウム
箔の片面に設けた。 このエポキシ系樹脂層上にウレタン系接着剤（東洋モー
トン■製；アドコート）を、厚さ５μになるように、グ
ラビアコーター法で塗布した。 その後、厚さ３８μのポリエチレンテレフタレートフィ
ルム（東レ■製；ルミラー）をウレタン系接着剤上に重
ね、直ちにこの積層物を温度７０゜Ｃに加熱された一対
の加熱ロール間に通して、アルミニウム箔とポリエチレ
ンテレフタレートフィルムとを貼合して、フレキシブル
プリント配線基板を得た。 このフレキシブルプリント配線基板のアルミニウム箔上
に、所定の図柄で光硬化型惑光性樹脂を塗布し、紫外線
を照射してこの怒光性樹脂を硬化させてマスキングを施
した。これを、エッチング溶液（４０％の塩化第二銖溶
液）中に浸漬し、４０゛Ｃで１分間処理し、非マスキン
グ部分のアルミニウム箔部分（非配線部分）を溶解除去
して、更にマスキング除去処理及び脱脂処理としてジク
ロルエタンとトリクロルエタンとの混合溶液にディッピ
ングし、乾燥してフレキシブルプリント配線板を得た。 このようにして得られた配線板は、配線部分のアルミニ
ウム箔には浮き上がりが見られず、非配線部分に露出し
ているエポキシ系樹脂層はタッキネスも殆ど無く、更に
配線部分にハンダ付けを行ってもエポキシ系樹脂層が燃
えたり或いは焦げたりすることは無かった。

【作用及び発明の効果】

以上説明したように、本発明に係るフレキシブルプリン
ト配線基板は、金属箔一エポキシ系樹脂層一ウレタン系
接着剤一合成樹脂製フィルムの順に積層されてなるもの
であるため、配線板としたときに非配線部分にはエポキ
シ系樹脂層が露出している。 エポキシ系樹脂層は耐溶剤性に優れているため、配線板
作成の際のマスキング除去処理時及び脱脂処理時におい
て、それらの有機溶剤でエポキシ系樹脂が侵されること
が少ない。従って、配線部分における金属箔が浮き上が
ることを防止でき、配線板を電子機器等に組み込んだと
き、短絡を防止しうるという効果を奏する。 また、エポキシ系樹脂層は高温で硬化するため、活性基
の残留が少なく、タッキネスが殆ど無い。 従って、得られた配線板の非配線部分にエポキシ系樹脂
層が露出していても、その部分にタッキネスが殆ど無《
、配線板を積み重ねて保存又は輸送しても、配線板同士
が相互にくっつきにくい。依って、積み重ねた配線板を
使用時において、一枚ずつ良好に剥離でき、剥離時に配
線部分が損傷したり、配線板自体が破れるのを防止しう
るという効果を奏する。 更に、エポキシ系樹脂層は耐熱性に優れているため、配
線部分に導線等をハンダ付けする際にも、非配線部分に
露出しているエポキシ系樹脂層が燃えたりあるいは焦げ
たりすることが少ない。従って、ハンダ付けの際に作業
者を火傷の危険から回避し、また配線板中にゴミが残留
しにくいので配線板に故障を惹起″させにくいてという
効果を奏する。 なお、本発明に係るフレキシブルプリント配線基板は、
ウレタン系接着剤を用い、且つ比較的低温で処理して、
金属箔と合成樹脂製フィルムとを貼合することができる
ので、合成樹脂製フィルムが収縮しにくく、従って金属
箔にシワが生じにく《、均一な品質を維持しうるという
効果を奏する。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 合成樹脂製フィルムと金属箔とをポリウレタン系接着剤
   で貼合したフレキシブルプリント配線基板において、該
   金属箔とポリウレタン系接着剤との間にエポキシ系樹脂
   層が介在されてなることを特徴とするフレキシブルプリ
   ント配線基板。