JPH0346219A - 露光装置 - Google Patents

露光装置

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JPH0346219A
JPH0346219A JP1182021A JP18202189A JPH0346219A JP H0346219 A JPH0346219 A JP H0346219A JP 1182021 A JP1182021 A JP 1182021A JP 18202189 A JP18202189 A JP 18202189A JP H0346219 A JPH0346219 A JP H0346219A
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JP
Japan
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wafer
mask
output
carriage
scanning
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Pending
Application number
JP1182021A
Other languages
English (en)
Inventor
Takehiko Suzuki
武彦 鈴木
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Canon Inc
Original Assignee
Canon Inc
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Publication date
Application filed by Canon Inc filed Critical Canon Inc
Priority to JP1182021A priority Critical patent/JPH0346219A/ja
Publication of JPH0346219A publication Critical patent/JPH0346219A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70216Mask projection systems
    • G03F7/70358Scanning exposure, i.e. relative movement of patterned beam and workpiece during imaging

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体焼付装置に関し、特には、反射型投影露
光装置に関する。
〔従来の技術〕
従来反射型投影露光装置において、公開特許公報昭60
−140826、昭60−140827における像面歪
補正の方法が知られている。
(発明が解決しようとしている課題) これら従来技術においてマスクとウェハーの位置ずれの
計測を行なう場合、レーザー走査型のオートアライメン
ト技術を用いている。マスクとウェハーには第7図に示
すように複数のアライメントマークがウェハーの中心線
に対して左右対称に設けられている。これらのマークを
観察するために、64,65,69.70で構成される
信号検出系が第1図の紙面の直交方向に2系統あり、マ
ーク検出回路84も2系統持ち、左右のアライメントマ
ークによるずれ量を1対で同時に計測している。ウェハ
ー上に散在する各アライメントマークを観察するには、
第1図72のキャリッジがY方向に移動し、信号検出系
が図示しない駆動系によりX方向に駆動することにより
行なわれる。マーク検出回路84の内部は第4図に示さ
れるように、第1図の光電変換素子70から得られるア
ナログ信号を201の可変ゲインアンプ回路で増幅して
、204のコンパレーターにて二値化を行なっている。
その際可変ゲインアンプ201のゲイン調整は例えば第
7図で示すマスクとウェハーのA、A’のアライメント
マークのみの調整しか行なっておらず、A、A’ で調
整したゲインを各2系統の可変ゲインアンプ回路に固定
して、その他のアライメントマークの計測時に信号増幅
のゲインとして使っていた。
しかしながら、実際の工程のウェハーにおいてはレジス
トの塗布の不均一、及び工程上の同一ウェハー内でのバ
ラツキによりウェハー内での他の測定点例えば第7図の
B、B’ における70の光電変換素子から出力される
電圧レベルが異なる場合が生じる場合がある。
その際最初の計測点A、A’ と同一アンプゲインでは
可変ゲインアンプの信号出力が小さすぎて信号が2値化
できなかったり、大きすぎて飽和してしまい精度のよい
計測が行なえないという欠点があった。
〔課題を解決するための手段(及び作用))本発明は、
反射型投影露光装置において、ウェハーとマスクのアラ
イメントマークの整合状態を計測し、その計測値から倍
率と投影光学系の光軸とキャリッジ走査軸の傾きを演算
し、キャリッジ駆動の制御を行なう場合、ウェハー面上
の一ケ所(一対)のアライメントマークにおいてゲイン
を求め、そのゲインをウェハー面上全てのアライメント
マークにおいて適用していたものを、ウェハー上全ての
アライメントマークにおいて国別に適正ゲインを求め、
計測信号の調整を行なうことにより、精度の良い計測を
行なうことを可能にしたものである。
(実施例) 第1図は、本発明の一実施例に係る反射投影型の露光装
置の概略構成図であり、レーザ光源60から出射される
レーザ先立の光路に沿って、順次2コンデンサレンズ6
1、ポリゴン鏡62が配置されている。
ここで、レーザ光源60.コンデンサレンズ61、ポリ
ゴン鏡62は、図面と直交方向(X方向)に配置された
ものをZ軸のまわりに90’回転して図示しである。レ
ーザ光立はポリゴン鏡62の回転によりX方向に走査さ
れる。
ポリゴン鏡62により反射されるレーザ光℃の光路に沿
って、順次にf・θ特性レンズ63、レーザ光℃をX方
向に2分割するための分割プリズム76.2つのハーフ
ミラ−64(1個は紙面に垂直のX方向に在り、図示省
略、以下同じ)、2つの対物レンズ65、複数個所に正
確なアライメントマーク101 (後述)を有するマス
ク66、反射型の投影光学系67、複数個所に正確なア
ライメントマーク102(後述)を有するウェハ〇8が
配置されている。
マスク66とウェハ68はキャリッジ72により一体で
担持されており、キャリッジ72はキャリッジ駆動機構
77により流体ベアリングガイド78に沿って図示Y方
向に移動可能である。マスク66の回路パターンがウェ
ハ68上に露光されるときは、マスク66の上方からX
方向に伸びた不図示のスリット状光源により照明され、
キャリッジ72が移動する。
マスク66、投影光学系67、ウェハ68からの反射光
は2つのハーフミラ−64で反射され、この反射光の光
路に沿って2つのコンデンサレンズ69.2つの充電変
換素子70が配置されている。充電変換素子70の出力
は演算処理回路71に印加され、光電変換素子70の出
力に基づいてマスク66とウェハ68の相対位置関係を
検知するとともに後述する演算式により倍率Mx、My
および投影光学系67の光軸とキャリッジ走査軸の傾き
量θを演算し、キャリッジ駆動機構77、制御弁79お
よび80を制御し、投影光学系67の光軸とキャリッジ
走査軸の傾き調整および倍率調整を行なう。
演算処理回路71は、この演算処理回路71の動作をコ
ントロールする中央処理装置(cpu)81、CPU8
1の動作シーケンスのプログラムが格納されているRO
M82、演算処理データを記憶するRAM83、光電変
換素子70の出力に基づいてマスク66とウェハ68の
マークの間隔を計測するマーク計測回路84、キャリッ
ジ駆動機構77をコントロールするキャリッジ駆動回路
85、演算処理データをデジタル値からアナログ値に変
換してセットする駆動データセット回路86、制御弁7
9.80の駆動を行なう制御弁駆動回路87、および人
出力インターフェース88等を具備する。
91は測定、調整モードを設定するスイッチ、92は繰
り返し測定回数入力スイッチ、90はこれらのスイッチ
91.92が取り付けられている操作パネルである。ス
イッチ91.92は演算処理回路71の入出力インター
フェース88に接続されスイッチ91.92の状態をC
PU81に入力できるようになっている。
第2図は、第1図のキャリッジ67およびガイド78を
左手よりみた断面略図である。
アーム25はガイド部材78に浮上素子としての空気ベ
アリングを介して浮上している。31は空気ベアリング
のパッドである。このパッドは不図示の高圧空気源に接
続し高圧空気を流出する。
そして、右側のアーム25には上下左右に6個のパッド
が設けられ、左側のアームには上下2個のパッドが設け
られている。すなわち、右側のエアーベアリングは全方
向拘束軸受を形成し、左側のエアーベアリングは上下方
向拘束軸受を形成している。したがって、左側のエアー
ベアリングは右側のエアーベアリングに比べて上下方向
および左右方向が共に剛性が低い、50は左側アームに
設けられた球面坐である。
第3図(a)は、マスク66とウェハ68に用いられる
アライメントマークであり、マークIota、101b
、101c、101dよりなるアライメントマーク10
1はマスク66に形成され、マーク102a、102b
より成るアライメントマーク102はウェハ68に形成
されている。実際は第7図に示すように同様なアライメ
ントマークがそれぞれ複数個所に形成されている。
上記構成における測定および調整の動作を説明する。第
1図を参照して、レーザ光源60から発せられたレーザ
光℃はポリゴン鏡62によって走査されて分割プリズム
76によりX方向に2分割される。分割された2つの光
はハーフミラ−64を通過し、マスク66等に向かう。
マスク66のアライメントマーク101とウェハ68の
アライメントマーク102とは光学系67を介してレー
ザ光Aによって走査され、マーク101および102か
らの散乱光がハーフ主う−64に達し、ここで一部は2
つの充電変換素子70の方向に反射される。
マスク66のアライメントマーク101とウェハ68の
アライメントマーク102とは、第3図(a)に示すよ
うに重ね合わされると、マスク66のアライメントマー
ク101a、101bの間にウェハ68のアライメント
マーク102aが存在し、アライメントマーク101c
、101dの間にアライメントマーク102bが位置し
、レーザ光ぶは左から右の走査方向A(X方向)に走査
される。そして光電変換素子70は、第3図(a)のレ
ーザ光がアライメントマーク101゜102と交差する
個所で、パルス状の光を検出し、第3図(b)に示すよ
うな波形の出力電圧を発生する。
ここで、マーク計測回路84の内部構成を第4図を用い
て若干説明を加える。
201は70の光電変換素子からの出力を増幅又は減衰
させる可変ゲインアンプ回路、202は可変ゲインアン
プの信号出力レベルを読み取る信号レベル計測回路、2
03は前記信号出力を二値化するためのスライスデータ
ー出力回路、204は前記信号出力(アナログ信号)を
スライスデーターと電圧比較して二値化するコンパレー
ター206は二値化したパルス信号(デジタル信号)の
間隔を計測するパルス間隔計測回路である。
第5図は第3図(b)の70の光電変換素子の出力電圧
を201の可変ゲインアンプ回路で増幅した出力を示す
図である。(a)、(b)。
Cc )は可変ゲインアンプのゲインの違いを示す図で
、アンプゲインが適性アンプゲインより高すぎると(C
)のように飽和してしまう。
そこで、202の信号レベル計測回路により信号のピー
ク値を計測して適正な信号レベルになるように可変ゲイ
ンアンプ回路を調整するようになっている。いわゆるA
GC機能が付加されている。
次に、第3図に説明を戻す。第3図(e)は可変ゲイン
アンプの信号出力を二値化した計測用のパルス信号を示
す図である。W、、W、、・・・W、はパルス信号の間
隔であり、演算処理回路71のマーク計測回路84でこ
の時間間隔W1゜W2.・・・、W、を測定することに
よりマスク66とウェハ68との整合すれか、求められ
る。
すなわち第3図(a)のX方向のずれをΔX。
X方向のずれをΔyとすると、 Δx = (W 1− W 2 + W 4− W s
 ) / ’・・・(1) Δ y  −(−Wl   +W2   +W  4 
−Ws   )  /  4・・・(2) となる、整合された状態では、W、−W、÷W4=W、
であるからΔx1Δyは共(零である。
第6図に示すように、マスク66、ウェハー68のX方
向に距Ill C+だけ離れた2個所のアライメントマ
ーク101,102をそれぞれ測定し、整合ずれ量を(
1)、(2)式で求め、その量のR,を(Δx Rr 
* ΔyRI)、Llを(Δx L l 、ΔyL+)
とすると、横(X方向)倍率Mxは次式で与えられる。
・・・ (3) 又、Y方向に距11DIだけ離れた2個所のアライメン
トマーク101,102を測定し、整合ずれ量R2を(
ΔxR2,Δ3/R2)、L2を(Δx L 21 Δ
yL2)とすると、縦(Y方向)倍率Myは次式となる
・・・ (4〉 これらの演算は演算処理回路71で行なわれる。
第7図は光学系67の水平面内のX′軸、y軸とキャリ
ッジ72の走j℃方向y軸とX軸の関係を示している。
この場合光学系67のx、y軸と走査軸x、yとのなす
角度θによる像面量が発生している。第7図の10mm
おきに描かれている矢印81は転写歪の方向と大きさを
示している。このとき第8図(a)に示すような1字の
パターン82は、光学系67の像として第8図(b)に
示すようにウェハー上に左右に像反転をし、かつy軸方
向のパターンの像がy′軸より角度2θだけ傾くことに
なる。
次に′s6図に戻って、上記の角度θの測定について述
べる。
X方向の図示下部の2組のアライメントマーク101.
102が2個の対物レンズ65の光軸に位置するように
して図示A方向にレーザ光℃を走査すると、2つの光電
変換素子70.演算処理回路71によって整合状態が検
出され、左側の整合ずれ量ΔxL、、ΔyLI 右側の
ずれ量Δx R+ + ΔyR+が求められる。続いて
演算処理回路71の指令によりキャリッジ駆動機構36
を介してキャリッジ72をY方向に距i o +だけ移
動し、図示B方向にレーザ光ユを走査して、別のアライ
メントマーク101.102の整合状態を測定し、同様
にそのずれ量ΔxL2゜ΔyL 21 ΔxR2,Δy
R2を得る。ここでマスク66、ウェハー68のX方向
に距11tcrだけ離れたアライメントマーク101.
102の左右間のずれ角θ8は近似的に次式で表わされ
る。
θ 、  −(1/2G)・(ΔyL+−ΔyRt+Δ
yL2−ΔyR2)・・・(5) となり、Y方向に距l1lIDlだけ離れたアライメン
トマーク101,102の上下間のずれ角θyは近似的
に次式で表わされる。
θy  −(1/2D)・(ΔxR,+ΔxL4−Δx
R,−ΔXL2)・・・ (6) これらの計算は演算処理回路71でなされ、このずれ角
を減少するように制御弁79をキャリッジ移動中に調整
し転写歪み誤差を解消する。この調整すべき量は θ=(θウーθ、)12      ・・・(7)とな
り、θ、はミスアライメントと光軸と走査軸が水平面内
で平行となっていない成分である。
上記の調整すべき角度θを複数個で求めれば、転写歪み
誤差の解決はより正確となる。
そして、この様な計測をウェハ、マスク上の複数箇所に
おいて行なう。
その際複数箇所における複数個のアライメントマークを
計測する際の本発明のフローを第9図に示す、まず最初
に第7図で言えばA、A’のマスクとウェハーの信号レ
ベルの調整を行ない、適正な信号レベルになるようゲイ
ンを決める。その後、マスクとウェハーのずれ量を計測
を行なう。
つぎはキャリッジを移動し第6図のB、B’を観察する
。そこでマスクとウェハーの信号レベルの調整を行ない
、適正な信号レベルになるようゲインを決め、ずれ量を
計測する。その後計測するアライメントマークがなくな
るまで同様な動作を繰り返えす。すべての計測点の計測
が終ったら計測データに基づいて前記M、、  、、 
θの計算を行なう。
この計算結果に基づいてキャリッジの姿勢制御を行なう
ことによりマスクとウェハー間の転写歪の補正を行なう
すなわち本発明においては、マスク及びウェハの複数箇
所に設けられているアライメントマーク(本実施例では
各箇所マスク、ウェハに各々一対のアライメントマーク
が設けられている。)を各箇所で計測毎に、検出する信
号の信号レベルを各箇所毎にAGCにより調整している
のである。
(他の実施例) 計測する手段としてレーザー走査型のアライメント技術
を用いてそれぞれアナログの信号レベルを調整したが、
計測手段としてTVアライメント方式を用いた際も、計
測点すべてにおいて信号調整を行なうことにより同様な
問題点を解決できる。
(発明の効果) 以上説明したようにウェハー上のレジストの塗布ムラだ
けでなく、ウェハープロセスにおいてウェハー中の計測
点における信号バラツキを均一化することが出来る。
それより小信号(低反射率のウェハー)における計測不
可能を防げる。
また、大信号(特に高反射率のウェハー、例A11)に
よりS/Nが悪くなり、計測精度の悪化を防ぐことがで
きる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例の略断面図である。 第2rXJは、第1図のマスク及びウェハーのキャリッ
ジ機構の断面図。 第3図はマスク及びウェハーのアライメントマークの上
面図及び充電素子からの出力信号。 第4図は81図の84のマーク計測回路の内部ブロック
図。 第5図はアライメント信号の信号レベルの説明図。 第6図はマスク及びウェハーの上面図。 第7図はマスクとウェハーの転写誤差の説明図。 第8図はマスクとウェハーの転写歪の説明図。 第9図は本発明のゲイン調整の説明図(フローチャート
)。 66・・・マスク    67・・・反射型投影光学系
68・・・ウェハ    70・・・光電変換素子71
・・・演算処理回路 72・・・キャリッジ機構 77・・・キャリッジ駆動機構 78・・・流体ベアリングガイド

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)整合マークを複数箇所に有するマスクとウェハを
    一体的に搭載するキャリッジ を結像光学系に対して相対移動させ ることによりマスク上のパターンをウェハ上に転写露光
    する露光装置において、前記マスク及びウェハ上の整合
    マークをレザーにより走査する走査手段、 前記走査手段によるレーザ走査の際、前記整合マークか
    ら発生した信号を検出する検出手段、 前記検出手段の出力に応じて、前記出力の増巾レベルを
    調整する調整手段、 前記調整手段により調整された増巾レベルで処理された
    前記検出手段の出力に基づき前記キャリッジの移動時の
    姿勢制御を行なう姿勢制御手段とを備え、 前記調整手段は、前記マスク及びウェハ上の複数の計測
    箇所毎に前記検出手段の出力の増巾レベルを調整するこ
    とを特徴とする露光装置。
JP1182021A 1989-07-13 1989-07-13 露光装置 Pending JPH0346219A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1182021A JPH0346219A (ja) 1989-07-13 1989-07-13 露光装置

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JP1182021A JPH0346219A (ja) 1989-07-13 1989-07-13 露光装置

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ID=16110955

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JP1182021A Pending JPH0346219A (ja) 1989-07-13 1989-07-13 露光装置

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JP (1) JPH0346219A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5429096A (en) * 1993-08-05 1995-07-04 Nippondenso Co., Ltd. Fuel evapotranspiration preventing device for internal combustion engines

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5429096A (en) * 1993-08-05 1995-07-04 Nippondenso Co., Ltd. Fuel evapotranspiration preventing device for internal combustion engines

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