JPH0346258A - 半導体チップ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概要〕 半導体チップの表面の構造に関し、 配線回路部にコレットの力が作用しないようにすること
を目的とし、 半導体チップ本体の上面のコープ部に、配線回路部を覆
う保護膜の表面より突出した突部を設けて構成する。

〔産業上の利用分野〕

本発明は半導体チップの表面の構造に関する。

半導体チップは、コレットによるピックアップ時に機械
的圧力を受け、配線回路部にマイクロクラックを生ずる
虞れがある。マイクロクラックは配線の断線又はショー
トを起こす。

そこで、高信頼性を得るためには、半導体チップ自体を
、コレットによるピックアップ時に配線回路部に機械的
圧力が作用しないような構造とすることが必要とされる
。

第３図は、トレイ上の半導体チップがコレットにより吸
引されてピックアップされパッケージに搭載されたとき
の状態を示す。

同図中、１はパッケージ、２は凹状とされた半導体チッ
プ搭載部、３は半導体チップ、４はコレットである。

従来は、ピックアップ面４ａが角錐状に凹んだ形状のコ
レット４が使用されていた。

この］コレットによる半導体チップ３のピックアップ状
態をみると、ピックアップ面４ａは半導体チップ３の配
線回路部３ａには非接触であり、配線回路部３ａにマイ
クロクランクが入る危険性はない。

しかし、コレット４の周縁部が半導体チップ３の周囲よ
り外側に張り出している。４ｂは張り出し部でありピッ
クアップを確実に行うために、所定の寸法必要である。

半導体チップ３のサイズが小さい場合には、搭載される
半導体チップ３の周囲の余裕の寸法ａは比較的大であり
、特に問題はなかった。

近年、半導体チップ３のサイズが例えば１４ｍ　　のよ
うに大型となってきている。第４図中、５は大型の半導
体チップである。

半導体チップが大型となると、半導体チップ５の周囲の
余裕寸法すが小さくなり、上記のコレットの張り出し部
４ｂがパッケージ１にぶつかったりして邪魔となり、上
記のコレット４が使用しにくくなる。

そこで、第４図に示すように、平面状のピックアップ面
６ａを有する」レッド６が使用され始めている。

この」レッド６の場合には、半導体チップ５の周囲への
張り出しは無いけれども、ピックアップ面６ａが配線回
路部５ａに当接するため、配線回路部５ａが機械的圧力
を釣用され、マイクロクランクが入る虞れがある。

〔従来の技術〕

第５図及び第６図は、夫々マイクロクラック対策を施し
た従来の半導体チップ１０．１１を示す。

第５図の半導体チップ１０は、従来より厚い保護１１１
１２で配線回路部１３を覆った構成である。

第６図の半導体チップ１１は、配線回路部１４を、保ｆ
ｆ１ｌ１１５に加えて別のポリイミド膜１６により覆っ
た構造である。

〔発明が解決しようとする課題〕

配線回路部１３．１４は従来よりは強く保護されており
、第４図のコレット６によって配線回路部１３．１４に
０用する力は従来より緩和されている。しかし、コレッ
ト６の力が配線回路部１３゜１４に加わっている限り、
マイクロクラックが入る危険性を完全に無くすることは
むずかしく、信頼性に欠ける。

本発明は配線回路部にコレットの力が作用しないように
した半導体チップを提供することを目的とする。

（課題を解決するための手段） 本発明は、半導体チップ本体の上面のコーナ部に、配線
回路部を覆う保護膜の表面より突出した文部を設けてな
る構成としたものである。

（作用） 突部は、ピックアップ面が平面である］レットによるピ
ックアップ時にピックアップ面を受ける。

これにより、ピックアップ面は配線回路部を覆う保護膜
に対してノ１接触となり、配線回路部には力がｎｍせず
、マイクロクラックの発生が確実に防止される。

〔実施例〕

第１図は本発明の一実施例になる半導体チップ２０を、
これをピックアップするコレット２１と併せて示す。第
２図は半導体チップ２０をピックアップするときの状態
を示す。

第１図及び第２図中、２２は半導体チップ本体である。

２３は配線回路部であり、チップ本体２２の上面２２ａ
のうちの中央部に形威しである。

２４はＡ２製の複数の電極パッドであり、チップ本体２
２の上面２２ａの各辺に沿って妙んでいる。

２６は保護膜であり、主に配線回路部２３を覆っている
。図示の便宜上、保護膜２６は第１図では省略しである
。

チップ本体上面２２ａの各コーナ部２２ｂ〜２２ｅには
、電極パッド２４及び配線回路部２３が形成されていな
い。従って、コープ部２２ｂ〜２２ｅは、電極パッド及
び配線回路部が共に形成されていない領域である。

２７〜３０は夫々矩形状の突部であり、上記コーナ部２
２ｂ〜２２ｅに形威しである。

この文部２７〜３０は、耐熱性を有する合成樹脂である
ポリイミド樹脂又はシリコン樹脂製であり、大きさは、
−辺の長さえが数１００μｍ、厚さｔが数１０μｍであ
る。

突部２７〜３０の表面は、配線回路部２３を覆う保護１
Ｍ２６の表面より寸法りだけ高いく第２図参照〉。

この突部２７〜３０は例えば樹脂を滴下し、硬化させて
形成される。

コレット２１は、半導体チップ２０に対応した大きさで
あり、且つ平面状のピックアップ面４０を有し、且つピ
ックアップ面４０の各コーナ近傍に微小な吸引孔４１を
複数布する構造である。

次にピックアップ時の状態について説明する。

第２図中二点鎖線で示すように、コレット２１のピック
アップ面４０のうち吸引孔４１が形成されている部分が
突部２７〜３０に当接し、突部２７〜３０を吸引されて
ピックアップされる。

半導体チップ２０側からみると、ピックアップ面４０が
当接する部分は各コープ部にある文部２７〜３０に限ら
れ、配線回路部２３を覆う保護膜２６の表面とピックア
ップ面４０とは非接触となる。

このため、配線回路部２３には何ら外力が作用せず、配
線回路部２３にマイクロクラックが生ずる虞れは無くな
る。

また各突部２７〜３０にはコレット２１から力が作用す
るが、各突部２７−３０の下側には元々配線回路部が存
在しないため、突部２７〜３０に作用する力によって配
線回路部にマイクロクランクが生ずる虞れは無い。

また、各突部２７〜３０は半導体チップ本体２２のコー
ナ部に存在しており、各電極パッド２４へのワイヤボン
ディングは突部２７〜３０により何ら影響を受けず、正
常に行われる。

〔発明の効果〕

以上説明した様に、本発明によれば、ピックアップ面が
平面であるコレットを使用するピックアップ時に、配線
回路部をピックアップ面に対して非接触の状態とし得、
これにより配線回路部にマイクロクラックが生ずる虞れ
を完全に無くすることが出来、信頼性の向上を図ること
が出来る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例になる半導体チップをこれを
ピックアップするコレットと併せて示す斜視図、 第２図はピックアップ時の状態を示す図、第３図はピッ
クアップ面が角錐状に凹んでいるフレットによるピック
アップ状態を示す図、第４図はピックアップ面が平面で
あるコレットによるピックアップ状態を示す図、 第５図は従来の１例の半導体チップを示す図、第６図は
従来の別の例の半導体チップを示す図である。 図において、 ２０は半導体チップ、 ２１はコレット、 ２２は半導体チップ本体、 ２３は配線回路部、 ２４は電極パッド、 ２６は保護膜、 ２７〜３０は突部、 ４０は平面状のピックアップ面、 ４１は吸引孔 を示す。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 半導体チップ本体（２２）の上面（２２ａ）のコーナ部
   （２２ｂ〜２２ｅ）に、配線回路部（２３）を覆う保護
   膜（２６）の表面より突出した突部（２７〜３０）を設
   けてなる構成の半導体チップ。