JPH0346341A - 樹脂モールドパッケージの開封方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概　要〕 樹脂モールドパッケージの開封方法に関し、開封装置の
減圧状態が良好に保たれ、かつリード線が離散しない状
態で樹脂モールドパッケージを開封する方法の提供を目
的とし、 樹脂モールドパッケージの側端部より導出されたリード
線上にリング状パッキングを設置し、該リング状パッキ
ングと前記リード線とを半田接続した後、前記パッケー
ジを裏返しにし、前記リード線と半田接続したリング状
パッキングと、前記樹脂モールドパッケージの開封装置
に設置されているパッキングとを当接した状態で、前記
パッケージを押圧し、該開封装置内を減圧にして樹脂溶
解液を前記パッケージに噴射させて開封することで構成
する。

Ｃ産業上の利用分野〕 本発明は樹脂モールドパッケージの開封方法に関する。

ＩＣ等の半導体チップを収容するパンケージとして低コ
ストの樹脂モールドパッケージが用いられている。この
ような樹脂モールドパ・７ケージをプリント基板に半田
付けして実装した後、該プリント基板を検査した場合に
前記樹脂モールドパッケージのＩＣが不良の場合があり
、その不良を解析するためにパンケージを開封して、該
パッケージ内に収容された半導体チップとリード線との
接続状態を顕微鏡にて確かめる検査方法が採られている
。

〔従来の技術〕

従来、このような樹脂モールドパッケージの開封方法と
して第４図に示すように、ＩＣチップを収容した樹脂モ
ールドパッケージｌを裏返しにし、リード線２が導出さ
れている該パ・７ケージの側端部ＩＡの角の部分ＩＢに
開封装置３の額縁状のゴム製のパッキング４を当接する
。そしてパッケージを加圧棒５にてパッキングに押圧し
ながら開封装置３内を排気して所定の減圧状態に保ち、
裏返しにしたパッケージの表面に硝酸（ＨＮＯ３）のよ
うなパンケージの樹脂溶解液６を噴出させて樹脂を溶解
することでパフケージを開封していた。

〔発明が解決しようとする課題〕

ところで第５図に示すように上記パッケージに収容され
るＩＣのチップ７は、該パンケージの側端部ＩＡの極く
近傍にまで収容されている場合が多い。そのため、ＩＣ
のチップと接続されているワイヤ８の接続状態をみるた
めに、第４図に示した額縁状のパッキング４の開口部の
寸法ｌをパ・７ケージの側端部の角の部分ＩＢに近接し
た位置迄拡げる必要があり、そのため、パッケージの樹
脂溶解液がリード線側のパンケージの樹脂にまで浸透し
てその部分のパフケージの樹脂が溶解し、リード線がば
らばらになって、チップのワイヤ付けが検査できない問
題がある。

またリード線側のパッケージの樹脂が溶解し、その結果
、パッキング４と樹脂モールドパッケージ１間の気密が
保たれなくなり、開封装置が所定の真空度に維持できな
い。この開封装置は装置内の真空度が所定の値に或った
時に樹脂溶解液が噴出する仕組みに戒っているため、装
置内の真空度が所定の値に成らないと、樹脂溶解液の噴
射が停止してパ・７ケージの開封作業が継続できない問
題がある。

本発明は上記した問題点を解決し、開封装置内の減圧が
所定の値に保たれ、かつリード線が離散されないように
した樹脂モールドパッケージの開封方法の提供を目的と
する。

〔課題を解決するための手段〕

上記目的を達成する本発明の方法は、第１図に示すよう
に樹脂モールドパッケージ１の側端部１＾より導出され
たリード線２上にリング状パッキング１１を設置し、該
リング状パッキングと前記リード線２とを半田接続した
後、前記パッケージを裏返しにし、前記リード線と半田
接続したリング状パッキング１１と、開封装置に設置さ
れたパッキング４とを当接した状態で、前記パッケージ
を押圧し、前記開封装置内を減圧にした状態で樹脂溶解
液６をパッケージに噴射させてパッケージを開封するこ
とで構成する。

〔作　用〕

本発明の方法は、樹脂モールドパッケージｌのリード線
２上に半田付けが可能な銅板より成るリング状パッキン
グ１１を設置し、このパッキングを設置した状態で前記
パッケージを溶融半田を収容した半田槽内に浸漬して前
記パッキング１１とリード線２とを半田接続する。

このリード線に半田接続されたパッキングを有する樹脂
モールドパッケージを裏返しにして、該半田接続された
リング状パッキングと開封装置のパッキングとを当接し
た状態で、パッケージの樹脂溶解液を裏返しにしたパッ
ケージの表面に噴射させる。このようにすると、開封装
置のパッキング４の開口部の寸法Ｅを、パッケージの側
端部の極く近傍の位置に迄設定した場合でも、上記した
本発明の半田付けのパッキングにより、仮にリード線側
のパッケージの樹脂が溶解されても、開封装置内の真空
度が所定の値に維持され、開封作業が継続できる。

また樹脂溶解液６がリード線側の樹脂モールドパッケー
ジの樹脂に浸透してもリード線２が離散してばらばらに
なる不都合が生しることは無い。

〔実　施　例〕

以下、図面を用いて本発明の一実施例につき詳細に説明
する。

第１図は本発明の方法の一実施例の説明図、第２図は本
発明の方法に用いるパッキングの斜視図、 第３図は上記パッキングをリード線に半田付けした斜視
図である。

まず第２図に示すように１１の寸法がパッケージの横幅
に等しく、１２の寸法がパッケージの長手方向の寸法に
等しく、厚さｔの寸法がパンケージの厚さに１７２に等
しい寸法の銅製のリング状パッキング１１を用意する。

次いで第３図に示すように樹脂モールドパッケージｌの
側端部ＩＡより導出されるリード線２上に前記リング状
バンキングを設置した状態で溶融半田が収容されている
半田槽内に浸漬する。

このようにすると、前記リード綿２は狭いピンチで密集
して形成されているので、リード線２とリング状バンキ
ング１１とが半田付けされた状態になる。

次いで第１図に示すように前記パッキングがリード線に
半田付けされた樹脂モールドパッケージ１を裏返しにし
て、開封装置３のバンキング４に前記半田付けされたリ
ング状パッキング１１が当接するようにして前記パンケ
ージを加圧棒５で押圧した後、該装置内を減圧ポンプ等
を用いて所定の真空度になる迄減圧する。次いで樹脂溶
解液の供給管１２より硝酸よりなる樹脂の溶解液６を、
裏返しにした樹脂モールドパッケージ■の表面に噴射さ
せて樹脂を熔解させてパッケージを開封する。

このようにすると、開封装置のパッキング４の開口寸法
ｌを、樹脂モールドパッケージ１の側端部ＩＡの近傍ま
での寸法とした場合でも、前記半田付けされて両面に半
田層１３を有するリング状パ・ノキング１１で装置内の
気密性が保たれ、装置内を所定の減圧状態に維持できる
。また樹脂溶解液が浸透してリニド線側のパッケージの
樹脂が溶解した場合でもリード線がばらばらに戒って離
散することが避けられる。

以上述べたように本発明の方法によれば、開封装置の減
圧が充分保たれるので開封作業が中断することが無く、
またリード線がばらばらに離散することがないので開封
作業が能率良く、かつ高信頼度に行い得る。

〔発明の効果〕

以上の説明から明らかなように本発明によれば、開封装
置の減圧が充分保たれるので開封作業が中断することが
無く、またリード線がばらばらに離散することがないの
で開封作業が能率良く行い得る効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の方法の一実施例を示す説明図、第２図
は本発明の方法に用いるバンキングの斜視図、 第３図はパッキングをリード線に半田付けした斜視図、 第４図は従来のパンケージの開封方法の説明図、第５図
は樹脂モールド型パッケージの断面図である。 図において、 ｌは樹脂モールドパッケージ、ＬＡはパッケージの側端
部、２はリード線、３は開封装置、４はパッキング、５
は加圧棒、６は樹脂熔解液、１１はリング状バンキング
、１２は供給管、１３は半田層を示す。 汗亮明、方法の−ｒ施例を永Ｔな明口 第１図 第 ２図 バソキ〉７−そり−Ｅｇ　＋、、半ロイオげし＾斜台１
男イ丈束ハバー／７−シ”の串打方；Ｅｒｔｚ明閃第４
図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 樹脂モールドパッケージ（１）の側端部より導出された
   リード線（２）上にリング状パッキング（１１）を設置
   し、該リング状パッキングと前記リード線とを半田接続
   した後、前記パッケージを裏返しにし、前記リード線と
   半田接続したリング状パッキングと、前記樹脂モールド
   パッケージの開封装置（３）に設置されているパッキン
   グ（４）とを当接した状態で、前記パッケージを押圧し
   、該開封装置内を減圧にして樹脂溶解液（６）を前記パ
   ッケージに噴射させて開封することを特徴とする樹脂モ
   ールドパッケージの開封方法。