JPH0346366Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 この考案は、電気化学分野での測定に用いられ
る銀・塩化銀照合電極に関するものである。

従来、一般に、銀・塩化銀照合電極としては、
銀本体を塩化物溶液中で正極として直流電流によ
り電解処理するか、あるいは銀本体表面を化成処
理するかして、銀本体表面に塩化銀薄層を形成す
ることにより製造されている。

しかしながら、これらの従来銀・塩化銀照合電
極においては、銀本体と塩化銀薄層との間の付着
力が弱く、そのため使用中や保管中に照合電極に
衝撃が加えられると、塩化銀薄層が銀本体表面か
ら脱落してしまい、照合電極として使用すること
ができなくなるいう問題がしばしば発生するもの
であつた。

また、照合電極の使用寿命の延命化には、塩化
銀薄層の銀本体に対する相対的容量を増加させる
必要があるが、塩化銀薄層の割合増加は銀本体表
面からの脱落を増々促進させる結果となる。

この考案は、上記の従来銀・塩化銀照合電極の
もつ問題点を解決するためになされたものであつ
て、銀・塩化銀照合電極を、銀製筒体の内部を塩
化銀で鋳込充填し、この塩化銀充填の銀製筒体
を、これの一方の塩化銀露出面を露出させた状態
で、絶縁性樹脂にてパツケージした構造とした点
に特徴を有するものである。

以下、この考案の銀・塩化銀照合電極を実施例
により図面を参照しながら説明する。

第１図に概略縦断面図で示される通り、銀製筒
体として外径：８mm内径：７mm×長さ：15mmの寸
法をもつた銀製パイプ１を用意し、この銀製パイ
プ１の内部に、別途溶融した温度：500℃の塩化
銀２を鋳込充填し、このように塩化銀を鋳込充填
した銀製パイプを、これに導線３をろう付けし、
かつこれの一方の塩化銀露出面を露出させた状態
で、絶縁性樹脂である塩化ビニール４にてパツケ
ージすることにより外径：15mm×長さ：100mmの
寸法をもつた本考案銀・塩化銀照合電極を製造し
た。

この考案の銀・塩化銀照合電極は、上記のよう
に銀製筒体に充填塩化銀が完全に融着しているた
め、使用時や運搬時の衝撃により前記塩化銀が銀
製筒体から脱落することがない。

また、この考案の銀・塩化銀照合電極において
は、銀製筒体の大きさを変更することにより塩化
銀の容量を自由に増加することができるため、従
来の照合電極に比して長寿命のものを容易に作る
ことができる。

さらに、この考案の銀・塩化銀照合電極は、上
記の通り銀製筒体内に塩化銀が充填融着された強
固な接合構造をもつので、高温から低温までの広
い温度範囲に亘る使用によつても前記塩化銀に剥
離や脱落などの発生なく、また圧力変化に対して
も安定的性能を著しく長期に亘つて発揮するので
ある。

上述のように、この考案の銀・塩化銀照合電極
は、衝撃や圧力変化に対して強く、かつ広い温度
範囲での使用が可能であるなど電気化学測定用照
合電極としてすぐれた性能を安定的に、かつ長期
に亘つて発揮するのである。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの考案の銀・塩化銀照合電極の実施
例を示す概略縦断面図である。 １…銀製パイプ、２…塩化銀、３…導線、４…
絶縁性樹脂。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 銀製筒体の内部を塩化銀で鋳込充填し、この塩
   化銀充填の銀製筒体を、これの一方の塩化銀露出
   面を露出させた状態で、絶縁性樹脂にてパツケー
   ジしてなる銀・塩化銀照合電極。