JPH0346515Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0346515Y2 JPH0346515Y2 JP1984139601U JP13960184U JPH0346515Y2 JP H0346515 Y2 JPH0346515 Y2 JP H0346515Y2 JP 1984139601 U JP1984139601 U JP 1984139601U JP 13960184 U JP13960184 U JP 13960184U JP H0346515 Y2 JPH0346515 Y2 JP H0346515Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- layer
- solder resist
- wiring board
- solder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
産業上の利用分野
本考案は電子機器用印刷配線板の改良に関す
る。
る。
従来例の構成とその問題点
従来、印刷配線板のはんだ付け回避部に対して
選択的に形成していたソルダレジスト層は、印刷
配線板のはんだデイツプアツセンブリ後も残存し
ており、これが外観上および電気絶縁保持に悪影
響を及ぼしていた。
選択的に形成していたソルダレジスト層は、印刷
配線板のはんだデイツプアツセンブリ後も残存し
ており、これが外観上および電気絶縁保持に悪影
響を及ぼしていた。
考案の目的
本考案は、印刷配線板のはんだデイツプアツセ
ンブリ中は密着しており変形せず、一定のはんだ
付け加熱後、同印刷配線板上のソルダレジスト層
を容易にはくりすることができる印刷配線板を提
供するものである。
ンブリ中は密着しており変形せず、一定のはんだ
付け加熱後、同印刷配線板上のソルダレジスト層
を容易にはくりすることができる印刷配線板を提
供するものである。
考案の構成
本考案は、ソルダレジスト層下にロジンオイル
層を配設した印刷配線板であり、これにより、は
んだデイツプ工程の終了時点で、ロジンオイル層
が熱分解し、ソルダレジスト層が容易に除去され
る。
層を配設した印刷配線板であり、これにより、は
んだデイツプ工程の終了時点で、ロジンオイル層
が熱分解し、ソルダレジスト層が容易に除去され
る。
実施例の説明
図面は本発明実施例の印刷配線板の断面図であ
り、印刷配線板用の絶縁性基板１上に、印刷配線
層２を設け、この表面上の全域にロジンオイル層
３を配設し、ソルダレジスト層４がこのロジンオ
イル層３を介した表面上に選択的に形成されたも
のである。このロジンオイル層３は、デイツプ
法、スプレー法、スクリーン印刷法のいずれによ
つても形成され、適度の乾燥硬化後に、ソルダレ
ジスト層４を、例えば、スクリーン印刷法によ
り、はんだ付け回避部をおおつて選択的に配設さ
れる。また、このロジンオイル層３に、沸点が
180℃〜220℃に調整されたものを用いることによ
り、ソルダレジスト層４の硬化温度（約150℃）
では分解せず、このソルダレジスト層４の下地層
としても効果がある。印刷配線層２へのはんだ層
形成には、通常のはんだデイツプ法が適用される
が、ロジンオイル層３はこの過程で分解される。
すなわち、約260℃のはんだ浴中では、ロジンオ
イル層３が徐々に分解して、ソルダレジスト層４
でおおわれていない部分の印刷配線層２に対し
て、はんだ層の形成が促進されるとともに、ソル
ダレジスト層４の直下部のものは、界面層として
の付着強度が低下する。そして、はんだデイツプ
工程の終了時点では、ロジンオイル層３がほとん
ど付着性を失つて、ソルダレジスト層４が浮いた
状態になる。そこで、この状態のソルダレジスト
層を除去するのは容易であり、たとえば、加圧空
気の吹き付け、あるいは適当な溶剤での洗浄によ
り、ソルダレジスト層を除去できる。
り、印刷配線板用の絶縁性基板１上に、印刷配線
層２を設け、この表面上の全域にロジンオイル層
３を配設し、ソルダレジスト層４がこのロジンオ
イル層３を介した表面上に選択的に形成されたも
のである。このロジンオイル層３は、デイツプ
法、スプレー法、スクリーン印刷法のいずれによ
つても形成され、適度の乾燥硬化後に、ソルダレ
ジスト層４を、例えば、スクリーン印刷法によ
り、はんだ付け回避部をおおつて選択的に配設さ
れる。また、このロジンオイル層３に、沸点が
180℃〜220℃に調整されたものを用いることによ
り、ソルダレジスト層４の硬化温度（約150℃）
では分解せず、このソルダレジスト層４の下地層
としても効果がある。印刷配線層２へのはんだ層
形成には、通常のはんだデイツプ法が適用される
が、ロジンオイル層３はこの過程で分解される。
すなわち、約260℃のはんだ浴中では、ロジンオ
イル層３が徐々に分解して、ソルダレジスト層４
でおおわれていない部分の印刷配線層２に対し
て、はんだ層の形成が促進されるとともに、ソル
ダレジスト層４の直下部のものは、界面層として
の付着強度が低下する。そして、はんだデイツプ
工程の終了時点では、ロジンオイル層３がほとん
ど付着性を失つて、ソルダレジスト層４が浮いた
状態になる。そこで、この状態のソルダレジスト
層を除去するのは容易であり、たとえば、加圧空
気の吹き付け、あるいは適当な溶剤での洗浄によ
り、ソルダレジスト層を除去できる。
考案の効果
本考案によれば、印刷配線板の印刷配線層に対
して、基準表面を選択的に被覆したソルダレジス
ト層より露出したロジンオイル層がはんだペース
トとして作用し、はんだ層形成が容易にでき、ま
た、印刷配線層へのはんだ層形成後には、ソルダ
レジスト層を容易に除去することができ、仕上げ
製品の品質安定化に大きく寄与することができ
る。
して、基準表面を選択的に被覆したソルダレジス
ト層より露出したロジンオイル層がはんだペース
トとして作用し、はんだ層形成が容易にでき、ま
た、印刷配線層へのはんだ層形成後には、ソルダ
レジスト層を容易に除去することができ、仕上げ
製品の品質安定化に大きく寄与することができ
る。
図面は本考案実施例印刷配線板の断面図であ
る。 １……絶縁性基板、２……印刷配線層、３……
ロジンオイル層、４……ソルダレジスト層。
る。 １……絶縁性基板、２……印刷配線層、３……
ロジンオイル層、４……ソルダレジスト層。
Claims (1)
- 絶縁性基板上に配設された印刷配線層と、少な
くとも前記印刷配線層表面の全域に配設されたロ
ジンオイル層と、前記ロジンオイル層を介した表
面上に選択的に形成されたソルダレジスト層を備
えた印刷配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1984139601U JPH0346515Y2 (ja) | 1984-09-14 | 1984-09-14 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1984139601U JPH0346515Y2 (ja) | 1984-09-14 | 1984-09-14 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6153969U JPS6153969U (ja) | 1986-04-11 |
| JPH0346515Y2 true JPH0346515Y2 (ja) | 1991-10-01 |
Family
ID=30697979
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1984139601U Expired JPH0346515Y2 (ja) | 1984-09-14 | 1984-09-14 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0346515Y2 (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS51129676A (en) * | 1975-05-07 | 1976-11-11 | Masanori Kurashima | Method of manufacturing printed wiring substrate |
| JPS57197869A (en) * | 1981-05-29 | 1982-12-04 | Fujitsu Ltd | Semiconductor device |
-
1984
- 1984-09-14 JP JP1984139601U patent/JPH0346515Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6153969U (ja) | 1986-04-11 |
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