JPH0346517Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0346517Y2 JPH0346517Y2 JP1984198920U JP19892084U JPH0346517Y2 JP H0346517 Y2 JPH0346517 Y2 JP H0346517Y2 JP 1984198920 U JP1984198920 U JP 1984198920U JP 19892084 U JP19892084 U JP 19892084U JP H0346517 Y2 JPH0346517 Y2 JP H0346517Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- terminal
- auxiliary
- insulating substrate
- pattern
- layer wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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Description
【考案の詳細な説明】
産業上の利用分野
この考案は、層間に内層配線パターンを有する
多層配線基板に関するものである。[Detailed Description of the Invention] Industrial Application Field This invention relates to a multilayer wiring board having an inner layer wiring pattern between layers.
従来の技術
第３図および第４図に従来例を示す。第３図は
破断平面図、第４図は第３図における−線で
の断面図である。Prior Art A conventional example is shown in FIGS. 3 and 4. 3 is a broken plan view, and FIG. 4 is a sectional view taken along the - line in FIG. 3.
これらの図において、１は、２層の基板の間に
内層配線パターン２をサンドイツチ状に形成した
絶縁基板、３は絶縁基板１に貫設した端子台端子
用スルーホール、４は端子用スルーホール３のま
わりにおいて絶縁基板１の表裏両面に形成した端
子用ランドパターン、５は端子用ランドパターン
４と内層配線パターン２とを接続する状態で端子
用スルーホール３に形成した導電部である。 In these figures, 1 is an insulating substrate with an inner layer wiring pattern 2 formed in a sandwich-like pattern between two layers of substrates, 3 is a through-hole for a terminal block terminal provided through the insulating substrate 1, and 4 is a through-hole for a terminal. 3 is a terminal land pattern formed on both the front and back surfaces of the insulating substrate 1, and 5 is a conductive portion formed in the terminal through hole 3 to connect the terminal land pattern 4 and the inner layer wiring pattern 2.
この従来例では、端子用スルーホール３は、端
子台の固定と、内層配線パターン２への電力供給
とに共用されるものである。すなわち、端子台か
ら多層配線基板への電力が、端子用ランドパター
ン４から導電部５を介して直接的に内層配線パタ
ーン２に供給されるものである。 In this conventional example, the terminal through-hole 3 is used both for fixing the terminal block and for supplying power to the inner layer wiring pattern 2. That is, power from the terminal block to the multilayer wiring board is directly supplied from the terminal land pattern 4 to the inner layer wiring pattern 2 via the conductive portion 5.
考案が解決しようとする問題点 従来例には、つぎのような問題点があつた。The problem that the idea aims to solve The conventional example has the following problems.
(i) 端子台と内層配線パターン２との連絡が端子
用スルーホール３の導電部５を介して行われて
いるだけで、そのインピーダンスが比較的大き
いために、大電流を流すことが困難であつた。(i) Communication between the terminal block and the inner layer wiring pattern 2 is made only through the conductive part 5 of the terminal through hole 3, and its impedance is relatively large, making it difficult to flow a large current. It was hot.
換言すると、大電流を必要とする多層配線基
板には不適当であつた。 In other words, it was unsuitable for multilayer wiring boards that require large currents.
(ii) 端子台の端子径は様々であり、端子径によつ
ては、端子がスルーホール３内でがたつくこと
があり、半田付けによつても内層配線パターン
２との接続不良が発生するおそれがあつた。(ii) The terminal diameter of the terminal block varies, and depending on the terminal diameter, the terminal may wobble in the through hole 3, and there is a risk that a connection failure with the inner layer wiring pattern 2 may occur even when soldered. It was hot.
この考案の目的は、従来例の問題点を解消する
ことである。 The purpose of this invention is to solve the problems of the prior art.
問題点を解決するための手段
前記問題点を解決するために、この考案が講じ
た技術的手段（考案の構成）は、つぎのとおりで
ある。Means for Solving the Problems The technical means (structure of the invention) taken by this invention in order to solve the above problems are as follows.
すなわち、この考案の多層配線基板は、内層配
線パターンを有する絶縁基板と、この絶縁基板に
形成した端子台端子用スルーホールと、この端子
台端子用スルーホールのまわりにおいて前記絶縁
基板の表裏両面の板面に形成した端子用ランドパ
ターンと、これらの端子用ランドパターンを囲む
ように前記絶縁基板に形成した複数の補助スルー
ホールと、これらの補助スルーホールのまわりに
おいて前記絶縁基板の表裏両面の板面に形成した
補助ランドパターンと、これらの補助ランドパタ
ーンと前記端子用ランドパターンとを接続する状
態で前記絶縁基板の表裏両面の板面に形成した外
層配線パターンと、前記補助ランドパターンと前
記内層配線パターンとを接続する状態で前記補助
スルーホールに形成した導電部とを備えたもので
ある。 That is, the multilayer wiring board of this invention includes an insulating board having an inner layer wiring pattern, a through-hole for a terminal block terminal formed in this insulating board, and a through-hole for a terminal block terminal formed in the insulating board on both the front and back sides of the insulating board around the through-hole for the terminal block terminal. Terminal land patterns formed on the board surface, a plurality of auxiliary through holes formed in the insulating substrate so as to surround these terminal land patterns, and plates on both the front and back sides of the insulating substrate around these auxiliary through holes. auxiliary land patterns formed on the surfaces, outer layer wiring patterns formed on the front and back surfaces of the insulating substrate in a state where these auxiliary land patterns and the terminal land patterns are connected, and the auxiliary land patterns and the inner layer. and a conductive portion formed in the auxiliary through hole in a state where it is connected to the wiring pattern.
その特徴は、
端子用ランドパターンを囲むように絶縁基板
に複数の補助スルーホールを形成した点、
絶縁基板の表裏両面の板面に補助ランドパタ
ーンと端子用ランドパターンとを形成し、これ
らの補助ランドパターンと端子用ランドパター
ンとを絶縁基板の表裏両面の板面に形成した外
層配線パターンで面接続し、かつ補助ランドパ
ターンと内層配線パターンとを導電部で接続す
ることによつて、インピーダンスを小さくした
点、
内層配線パターンと端子用スルーホールとは
接続せずに、端子用スルーホールは端子台端子
固定専用のものとした点
にある。 Its features are that multiple auxiliary through holes are formed on the insulating substrate to surround the terminal land pattern, and auxiliary land patterns and terminal land patterns are formed on both the front and back surfaces of the insulating substrate, and these auxiliary through holes are formed on the front and back surfaces of the insulating substrate. The impedance can be reduced by connecting the land pattern and the terminal land pattern with the outer layer wiring pattern formed on both the front and back surfaces of the insulating substrate, and by connecting the auxiliary land pattern and the inner layer wiring pattern with the conductive part. The main points are that the inner layer wiring pattern and the terminal through-hole are not connected, and the terminal through-hole is used exclusively for fixing the terminal block terminal.
作 用 この考案の構成によれば、つぎの作用がある。Effect According to the configuration of this invention, there are the following effects.
(a) 端子台端子から内層配線パターンへの電力供
給は、絶縁基板の表裏両面に形成して互いに面
接続した端子用ランドパターン、外層配線パタ
ーンおよび補助ランドパターンと導電部とを介
して行われるものであり、これらの総合インピ
ーダンスが従来例に比べて十分に小さいため、
大電流の供給を必要とする多層配線基板とし
て、十分に対応することができる。(a) Power is supplied from the terminal block terminal to the inner layer wiring pattern via the terminal land pattern, the outer layer wiring pattern, the auxiliary land pattern, and the conductive part formed on both the front and back surfaces of the insulating substrate and surface-connected to each other. and the total impedance of these is sufficiently small compared to the conventional example,
It can be fully used as a multilayer wiring board that requires the supply of large current.
(b) 端子用スルーホールは、端子台端子固定専用
のものであるため、端子径が異なつても、端子
の半田付けだけに専念するだけでよく、内層配
線パターンとの接続を考慮しなくてもよいか
ら、作業能率が向上する。(b) The terminal through-holes are dedicated to fixing the terminal block terminals, so even if the terminal diameters are different, you only need to concentrate on soldering the terminals, and you do not have to consider the connection with the inner layer wiring pattern. This improves work efficiency.
実施例
この考案の一実施例を第１図および第２図に基
づいて説明する。第１図は破断平面図、第２図は
第１図における−線での断面図である。Embodiment An embodiment of this invention will be described based on FIGS. 1 and 2. FIG. 1 is a broken plan view, and FIG. 2 is a sectional view taken along the - line in FIG. 1.
図において、１は、２層の基板の間に内層配線
パターン２をサンドイツチ状に形成した絶縁基
板、３は絶縁基板１に貫設した端子台端子用スル
ーホールであり、この端子用スルーホール３は内
層配線パターン２とは分離している。 In the figure, 1 is an insulating substrate with an inner layer wiring pattern 2 formed in a sandwich-like pattern between two layers of substrates, and 3 is a through hole for a terminal block terminal provided through the insulating substrate 1; is separated from the inner layer wiring pattern 2.
４は端子用スルーホール３のまわりにおいて絶
縁基板１の表裏両面に形成した端子用ランドパタ
ーンである。 Reference numeral 4 denotes a terminal land pattern formed on both the front and back surfaces of the insulating substrate 1 around the terminal through hole 3.
６は、端子用ランドパターン４の外側において
絶縁基板１に形成した複数の補助スルーホール、
７は、これらの補助スルーホール６のまわりにお
いて、絶縁基板１の板面に形成した補助ランドパ
ターンである。 6 is a plurality of auxiliary through holes formed in the insulating substrate 1 outside the terminal land pattern 4;
Reference numeral 7 denotes an auxiliary land pattern formed on the plate surface of the insulating substrate 1 around these auxiliary through holes 6.
８は、端子用ランドパターン４と補助ランドパ
ターン７とを接続する状態で絶縁基板１の板面に
形成された外層配線パターン、９は、補助ランド
パターン７と内層配線パターン２とを接続する状
態で補助スルーホール６に形成された導電部であ
る。 8 is an outer layer wiring pattern formed on the board surface of the insulating substrate 1 in a state where the terminal land pattern 4 and the auxiliary land pattern 7 are connected, and 9 is a state where the auxiliary land pattern 7 and the inner layer wiring pattern 2 are connected. This is a conductive part formed in the auxiliary through hole 6.
端子用ランドパターン４、補助ランドパターン
７および外層配線パターン８は、絶縁基板１の表
裏両面に形成されている。 The terminal land pattern 4, the auxiliary land pattern 7, and the outer layer wiring pattern 8 are formed on both the front and back surfaces of the insulating substrate 1.
端子台端子から内層配線パターン２への電力供
給は、端子用ランドパターン４→外層配線パター
ン８→補助ランドパターン７→導電部９→内層配
線パターン２の順に行われる。 Power is supplied from the terminal block terminal to the inner layer wiring pattern 2 in the order of terminal land pattern 4 → outer layer wiring pattern 8 → auxiliary land pattern 7 → conductive part 9 → inner layer wiring pattern 2.
端子用スルーホール３は、端子台端子を固定す
ることを専用として利用される。 The terminal through hole 3 is used exclusively for fixing the terminal block terminal.
この実施例によれば、前述の考案の構成による
作用効果が得られることは明らかである。 According to this embodiment, it is clear that the effects of the configuration of the above-described invention can be obtained.
考案の効果 この考案によれば、つぎの効果がある。Effect of invention This idea has the following effects.
(a) 端子台端子から内層配線パターンへの電力供
給は、絶縁基板の表裏両面に形成して互いに面
接続した端子用ランドパターン、外層配線パタ
ーンおよび補助ランドパターンと導電部とを介
して行われるものであり、これらの総合インピ
ーダンスが従来例に比べて十分に小さいため、
大電流の供給を必要とする多層配線基板とし
て、十分にその機能を発揮することができる。
つまり、この考案の多層配線基板は、端子用ラ
ンドパターンから内層配線パターンまでの配線
路の回路インピーダンスを下げて総合インピー
ダンスを十分に小さくすることができ、大電流
の供給を必要とする多層配線基板の場合に、上
記の配線路での電圧降下を十分に小さくできる
とともに、その配線路での発熱を十分に少なく
できる。(a) Power is supplied from the terminal block terminal to the inner layer wiring pattern via the terminal land pattern, the outer layer wiring pattern, the auxiliary land pattern, and the conductive part formed on both the front and back surfaces of the insulating substrate and surface-connected to each other. and the total impedance of these is sufficiently small compared to the conventional example,
It can fully perform its functions as a multilayer wiring board that requires the supply of large current.
In other words, the multilayer wiring board of this invention can lower the circuit impedance of the wiring path from the terminal land pattern to the inner layer wiring pattern and make the overall impedance sufficiently small, making it suitable for multilayer wiring boards that require a large current supply. In this case, the voltage drop in the wiring path can be sufficiently reduced, and the heat generation in the wiring path can be sufficiently reduced.
(b) 端子用スルーホールは、端子台端子固定専用
のものであるため、端子径が異なつても、端子
の半田付けだけに専念するだけでよく、内層配
線パターンとの接続を考慮しなくてもよいか
ら、作業能率を向上することができる。(b) The terminal through-holes are dedicated to fixing the terminal block terminals, so even if the terminal diameters are different, you only need to concentrate on soldering the terminals, and you do not have to consider the connection with the inner layer wiring pattern. This improves work efficiency.
第１図はこの考案の一実施例の破断平面図、第
２図は第１図における−線での断面図、第３
図は従来例の破断平面図、第４図は第３図におけ
る−線での断面図である。
１……絶縁基板、２……内層配線パターン、３
……端子用スルーホール、４……端子用ランドパ
ターン、６……補助スルーホール、７……補助ラ
ンドパターン、８……外層配線パターン、９……
導電部。
Fig. 1 is a cutaway plan view of one embodiment of this invention, Fig. 2 is a sectional view taken along the - line in Fig. 1, and Fig. 3 is a sectional view taken along the - line in Fig. 1.
The figure is a broken plan view of the conventional example, and FIG. 4 is a sectional view taken along the - line in FIG. 3. 1...Insulating substrate, 2...Inner layer wiring pattern, 3
... Through hole for terminal, 4 ... Land pattern for terminal, 6 ... Auxiliary through hole, 7 ... Auxiliary land pattern, 8 ... Outer layer wiring pattern, 9 ...
conductive part.
Claims (1)
ールと、 この端子台端子用スルーホールのまわりにおい
て前記絶縁基板の表裏両面の板面に形成した端子
用ランドパターンと、 これらの端子用ランドパターンを囲むように、
前記絶縁基板に形成した複数の補助スルーホール
と、 これらの補助スルーホールのまわりにおいて前
記絶縁基板の表裏両面の板面に形成した補助ラン
ドパターンと、 これらの補助ランドパターンと前記端子用ラン
ドパターンとを接続する状態で前記絶縁基板の表
裏両面の板面に形成した外層配線パターンと、 前記補助ランドパターンと前記内層配線パター
ンとを接続する状態で前記補助スルーホールに形
成した導電部と 備えた多層配線基板。[Scope of Claim for Utility Model Registration] An insulating substrate having an inner layer wiring pattern, a through-hole for a terminal block terminal formed in this insulating substrate, and plate surfaces on both the front and back sides of the insulating substrate around this through-hole for terminal block terminals. Terminal land patterns formed in , and surrounding these terminal land patterns,
a plurality of auxiliary through holes formed in the insulating substrate; auxiliary land patterns formed around these auxiliary through holes on both front and back surfaces of the insulating substrate; these auxiliary land patterns and the terminal land pattern; an outer layer wiring pattern formed on both the front and back surfaces of the insulating substrate in a state where the auxiliary land pattern and the inner layer wiring pattern are connected; and a conductive portion formed in the auxiliary through hole so as to connect the auxiliary land pattern and the inner layer wiring pattern. wiring board.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1984198920U JPH0346517Y2 (en) | 1984-12-28 | 1984-12-28 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1984198920U JPH0346517Y2 (en) | 1984-12-28 | 1984-12-28 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61114880U JPS61114880U (en) | 1986-07-19 |
| JPH0346517Y2 true JPH0346517Y2 (en) | 1991-10-01 |
Family
ID=30758360
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1984198920U Expired JPH0346517Y2 (en) | 1984-12-28 | 1984-12-28 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0346517Y2 (en) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0514553Y2 (en) * | 1987-07-22 | 1993-04-19 | ||
| JPH0648906Y2 (en) * | 1988-08-04 | 1994-12-12 | 富士通株式会社 | Pattern structure of multilayer board |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5956793A (en) * | 1982-09-27 | 1984-04-02 | 株式会社日立製作所 | Method of forming nonpenetrating signal via hole |
-
1984
- 1984-12-28 JP JP1984198920U patent/JPH0346517Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61114880U (en) | 1986-07-19 |
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