JPH0346517Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0346517Y2 JPH0346517Y2 JP1984198920U JP19892084U JPH0346517Y2 JP H0346517 Y2 JPH0346517 Y2 JP H0346517Y2 JP 1984198920 U JP1984198920 U JP 1984198920U JP 19892084 U JP19892084 U JP 19892084U JP H0346517 Y2 JPH0346517 Y2 JP H0346517Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- terminal
- auxiliary
- insulating substrate
- pattern
- layer wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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Description
【考案の詳細な説明】
産業上の利用分野
この考案は、層間に内層配線パターンを有する
多層配線基板に関するものである。
多層配線基板に関するものである。
従来の技術
第３図および第４図に従来例を示す。第３図は
破断平面図、第４図は第３図における−線で
の断面図である。
破断平面図、第４図は第３図における−線で
の断面図である。
これらの図において、１は、２層の基板の間に
内層配線パターン２をサンドイツチ状に形成した
絶縁基板、３は絶縁基板１に貫設した端子台端子
用スルーホール、４は端子用スルーホール３のま
わりにおいて絶縁基板１の表裏両面に形成した端
子用ランドパターン、５は端子用ランドパターン
４と内層配線パターン２とを接続する状態で端子
用スルーホール３に形成した導電部である。
内層配線パターン２をサンドイツチ状に形成した
絶縁基板、３は絶縁基板１に貫設した端子台端子
用スルーホール、４は端子用スルーホール３のま
わりにおいて絶縁基板１の表裏両面に形成した端
子用ランドパターン、５は端子用ランドパターン
４と内層配線パターン２とを接続する状態で端子
用スルーホール３に形成した導電部である。
この従来例では、端子用スルーホール３は、端
子台の固定と、内層配線パターン２への電力供給
とに共用されるものである。すなわち、端子台か
ら多層配線基板への電力が、端子用ランドパター
ン４から導電部５を介して直接的に内層配線パタ
ーン２に供給されるものである。
子台の固定と、内層配線パターン２への電力供給
とに共用されるものである。すなわち、端子台か
ら多層配線基板への電力が、端子用ランドパター
ン４から導電部５を介して直接的に内層配線パタ
ーン２に供給されるものである。
考案が解決しようとする問題点
従来例には、つぎのような問題点があつた。
(i) 端子台と内層配線パターン２との連絡が端子
用スルーホール３の導電部５を介して行われて
いるだけで、そのインピーダンスが比較的大き
いために、大電流を流すことが困難であつた。
用スルーホール３の導電部５を介して行われて
いるだけで、そのインピーダンスが比較的大き
いために、大電流を流すことが困難であつた。
換言すると、大電流を必要とする多層配線基
板には不適当であつた。
板には不適当であつた。
(ii) 端子台の端子径は様々であり、端子径によつ
ては、端子がスルーホール３内でがたつくこと
があり、半田付けによつても内層配線パターン
２との接続不良が発生するおそれがあつた。
ては、端子がスルーホール３内でがたつくこと
があり、半田付けによつても内層配線パターン
２との接続不良が発生するおそれがあつた。
この考案の目的は、従来例の問題点を解消する
ことである。
ことである。
問題点を解決するための手段
前記問題点を解決するために、この考案が講じ
た技術的手段（考案の構成）は、つぎのとおりで
ある。
た技術的手段（考案の構成）は、つぎのとおりで
ある。
すなわち、この考案の多層配線基板は、内層配
線パターンを有する絶縁基板と、この絶縁基板に
形成した端子台端子用スルーホールと、この端子
台端子用スルーホールのまわりにおいて前記絶縁
基板の表裏両面の板面に形成した端子用ランドパ
ターンと、これらの端子用ランドパターンを囲む
ように前記絶縁基板に形成した複数の補助スルー
ホールと、これらの補助スルーホールのまわりに
おいて前記絶縁基板の表裏両面の板面に形成した
補助ランドパターンと、これらの補助ランドパタ
ーンと前記端子用ランドパターンとを接続する状
態で前記絶縁基板の表裏両面の板面に形成した外
層配線パターンと、前記補助ランドパターンと前
記内層配線パターンとを接続する状態で前記補助
スルーホールに形成した導電部とを備えたもので
ある。
線パターンを有する絶縁基板と、この絶縁基板に
形成した端子台端子用スルーホールと、この端子
台端子用スルーホールのまわりにおいて前記絶縁
基板の表裏両面の板面に形成した端子用ランドパ
ターンと、これらの端子用ランドパターンを囲む
ように前記絶縁基板に形成した複数の補助スルー
ホールと、これらの補助スルーホールのまわりに
おいて前記絶縁基板の表裏両面の板面に形成した
補助ランドパターンと、これらの補助ランドパタ
ーンと前記端子用ランドパターンとを接続する状
態で前記絶縁基板の表裏両面の板面に形成した外
層配線パターンと、前記補助ランドパターンと前
記内層配線パターンとを接続する状態で前記補助
スルーホールに形成した導電部とを備えたもので
ある。
その特徴は、
端子用ランドパターンを囲むように絶縁基板
に複数の補助スルーホールを形成した点、 絶縁基板の表裏両面の板面に補助ランドパタ
ーンと端子用ランドパターンとを形成し、これ
らの補助ランドパターンと端子用ランドパター
ンとを絶縁基板の表裏両面の板面に形成した外
層配線パターンで面接続し、かつ補助ランドパ
ターンと内層配線パターンとを導電部で接続す
ることによつて、インピーダンスを小さくした
点、 内層配線パターンと端子用スルーホールとは
接続せずに、端子用スルーホールは端子台端子
固定専用のものとした点 にある。
に複数の補助スルーホールを形成した点、 絶縁基板の表裏両面の板面に補助ランドパタ
ーンと端子用ランドパターンとを形成し、これ
らの補助ランドパターンと端子用ランドパター
ンとを絶縁基板の表裏両面の板面に形成した外
層配線パターンで面接続し、かつ補助ランドパ
ターンと内層配線パターンとを導電部で接続す
ることによつて、インピーダンスを小さくした
点、 内層配線パターンと端子用スルーホールとは
接続せずに、端子用スルーホールは端子台端子
固定専用のものとした点 にある。
作 用
この考案の構成によれば、つぎの作用がある。
(a) 端子台端子から内層配線パターンへの電力供
給は、絶縁基板の表裏両面に形成して互いに面
接続した端子用ランドパターン、外層配線パタ
ーンおよび補助ランドパターンと導電部とを介
して行われるものであり、これらの総合インピ
ーダンスが従来例に比べて十分に小さいため、
大電流の供給を必要とする多層配線基板とし
て、十分に対応することができる。
給は、絶縁基板の表裏両面に形成して互いに面
接続した端子用ランドパターン、外層配線パタ
ーンおよび補助ランドパターンと導電部とを介
して行われるものであり、これらの総合インピ
ーダンスが従来例に比べて十分に小さいため、
大電流の供給を必要とする多層配線基板とし
て、十分に対応することができる。
(b) 端子用スルーホールは、端子台端子固定専用
のものであるため、端子径が異なつても、端子
の半田付けだけに専念するだけでよく、内層配
線パターンとの接続を考慮しなくてもよいか
ら、作業能率が向上する。
のものであるため、端子径が異なつても、端子
の半田付けだけに専念するだけでよく、内層配
線パターンとの接続を考慮しなくてもよいか
ら、作業能率が向上する。
実施例
この考案の一実施例を第１図および第２図に基
づいて説明する。第１図は破断平面図、第２図は
第１図における−線での断面図である。
づいて説明する。第１図は破断平面図、第２図は
第１図における−線での断面図である。
図において、１は、２層の基板の間に内層配線
パターン２をサンドイツチ状に形成した絶縁基
板、３は絶縁基板１に貫設した端子台端子用スル
ーホールであり、この端子用スルーホール３は内
層配線パターン２とは分離している。
パターン２をサンドイツチ状に形成した絶縁基
板、３は絶縁基板１に貫設した端子台端子用スル
ーホールであり、この端子用スルーホール３は内
層配線パターン２とは分離している。
４は端子用スルーホール３のまわりにおいて絶
縁基板１の表裏両面に形成した端子用ランドパタ
ーンである。
縁基板１の表裏両面に形成した端子用ランドパタ
ーンである。
６は、端子用ランドパターン４の外側において
絶縁基板１に形成した複数の補助スルーホール、
７は、これらの補助スルーホール６のまわりにお
いて、絶縁基板１の板面に形成した補助ランドパ
ターンである。
絶縁基板１に形成した複数の補助スルーホール、
７は、これらの補助スルーホール６のまわりにお
いて、絶縁基板１の板面に形成した補助ランドパ
ターンである。
８は、端子用ランドパターン４と補助ランドパ
ターン７とを接続する状態で絶縁基板１の板面に
形成された外層配線パターン、９は、補助ランド
パターン７と内層配線パターン２とを接続する状
態で補助スルーホール６に形成された導電部であ
る。
ターン７とを接続する状態で絶縁基板１の板面に
形成された外層配線パターン、９は、補助ランド
パターン７と内層配線パターン２とを接続する状
態で補助スルーホール６に形成された導電部であ
る。
端子用ランドパターン４、補助ランドパターン
７および外層配線パターン８は、絶縁基板１の表
裏両面に形成されている。
７および外層配線パターン８は、絶縁基板１の表
裏両面に形成されている。
端子台端子から内層配線パターン２への電力供
給は、端子用ランドパターン４→外層配線パター
ン８→補助ランドパターン７→導電部９→内層配
線パターン２の順に行われる。
給は、端子用ランドパターン４→外層配線パター
ン８→補助ランドパターン７→導電部９→内層配
線パターン２の順に行われる。
端子用スルーホール３は、端子台端子を固定す
ることを専用として利用される。
ることを専用として利用される。
この実施例によれば、前述の考案の構成による
作用効果が得られることは明らかである。
作用効果が得られることは明らかである。
考案の効果
この考案によれば、つぎの効果がある。
(a) 端子台端子から内層配線パターンへの電力供
給は、絶縁基板の表裏両面に形成して互いに面
接続した端子用ランドパターン、外層配線パタ
ーンおよび補助ランドパターンと導電部とを介
して行われるものであり、これらの総合インピ
ーダンスが従来例に比べて十分に小さいため、
大電流の供給を必要とする多層配線基板とし
て、十分にその機能を発揮することができる。
つまり、この考案の多層配線基板は、端子用ラ
ンドパターンから内層配線パターンまでの配線
路の回路インピーダンスを下げて総合インピー
ダンスを十分に小さくすることができ、大電流
の供給を必要とする多層配線基板の場合に、上
記の配線路での電圧降下を十分に小さくできる
とともに、その配線路での発熱を十分に少なく
できる。
給は、絶縁基板の表裏両面に形成して互いに面
接続した端子用ランドパターン、外層配線パタ
ーンおよび補助ランドパターンと導電部とを介
して行われるものであり、これらの総合インピ
ーダンスが従来例に比べて十分に小さいため、
大電流の供給を必要とする多層配線基板とし
て、十分にその機能を発揮することができる。
つまり、この考案の多層配線基板は、端子用ラ
ンドパターンから内層配線パターンまでの配線
路の回路インピーダンスを下げて総合インピー
ダンスを十分に小さくすることができ、大電流
の供給を必要とする多層配線基板の場合に、上
記の配線路での電圧降下を十分に小さくできる
とともに、その配線路での発熱を十分に少なく
できる。
(b) 端子用スルーホールは、端子台端子固定専用
のものであるため、端子径が異なつても、端子
の半田付けだけに専念するだけでよく、内層配
線パターンとの接続を考慮しなくてもよいか
ら、作業能率を向上することができる。
のものであるため、端子径が異なつても、端子
の半田付けだけに専念するだけでよく、内層配
線パターンとの接続を考慮しなくてもよいか
ら、作業能率を向上することができる。
第１図はこの考案の一実施例の破断平面図、第
２図は第１図における−線での断面図、第３
図は従来例の破断平面図、第４図は第３図におけ
る−線での断面図である。 １……絶縁基板、２……内層配線パターン、３
……端子用スルーホール、４……端子用ランドパ
ターン、６……補助スルーホール、７……補助ラ
ンドパターン、８……外層配線パターン、９……
導電部。
２図は第１図における−線での断面図、第３
図は従来例の破断平面図、第４図は第３図におけ
る−線での断面図である。 １……絶縁基板、２……内層配線パターン、３
……端子用スルーホール、４……端子用ランドパ
ターン、６……補助スルーホール、７……補助ラ
ンドパターン、８……外層配線パターン、９……
導電部。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 内層配線パターンを有する絶縁基板と、 この絶縁基板に形成した端子台端子用スルーホ
ールと、 この端子台端子用スルーホールのまわりにおい
て前記絶縁基板の表裏両面の板面に形成した端子
用ランドパターンと、 これらの端子用ランドパターンを囲むように、
前記絶縁基板に形成した複数の補助スルーホール
と、 これらの補助スルーホールのまわりにおいて前
記絶縁基板の表裏両面の板面に形成した補助ラン
ドパターンと、 これらの補助ランドパターンと前記端子用ラン
ドパターンとを接続する状態で前記絶縁基板の表
裏両面の板面に形成した外層配線パターンと、 前記補助ランドパターンと前記内層配線パター
ンとを接続する状態で前記補助スルーホールに形
成した導電部と 備えた多層配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1984198920U JPH0346517Y2 (ja) | 1984-12-28 | 1984-12-28 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1984198920U JPH0346517Y2 (ja) | 1984-12-28 | 1984-12-28 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61114880U JPS61114880U (ja) | 1986-07-19 |
| JPH0346517Y2 true JPH0346517Y2 (ja) | 1991-10-01 |
Family
ID=30758360
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1984198920U Expired JPH0346517Y2 (ja) | 1984-12-28 | 1984-12-28 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0346517Y2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0514553Y2 (ja) * | 1987-07-22 | 1993-04-19 | ||
| JPH0648906Y2 (ja) * | 1988-08-04 | 1994-12-12 | 富士通株式会社 | 多層基板のパターン構造 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5956793A (ja) * | 1982-09-27 | 1984-04-02 | 株式会社日立製作所 | 非貫通信号経由孔形成方法 |
-
1984
- 1984-12-28 JP JP1984198920U patent/JPH0346517Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61114880U (ja) | 1986-07-19 |
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