JPH0347564A - 粉粒体の均一散布方法及びこれを利用したラミネート鋼板の製造方法 - Google Patents
粉粒体の均一散布方法及びこれを利用したラミネート鋼板の製造方法Info
- Publication number
- JPH0347564A JPH0347564A JP18145389A JP18145389A JPH0347564A JP H0347564 A JPH0347564 A JP H0347564A JP 18145389 A JP18145389 A JP 18145389A JP 18145389 A JP18145389 A JP 18145389A JP H0347564 A JPH0347564 A JP H0347564A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- steel plate
- roll
- rotating roll
- small holes
- conductive filler
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、主として制振鋼板や軽量鋼板のような複合
鋼板（ラミネート鋼板）を形成する際に、複合鋼板の芯
材となる液状接着剤である樹脂層上に、該複合鋼板に抵
抗溶接性を付与するための導電性フィラーを均一に供給
するための、粉粒体の均−散布方法及びこれを利用した
ラミネート鋼板の製造方法に関する。
鋼板（ラミネート鋼板）を形成する際に、複合鋼板の芯
材となる液状接着剤である樹脂層上に、該複合鋼板に抵
抗溶接性を付与するための導電性フィラーを均一に供給
するための、粉粒体の均−散布方法及びこれを利用した
ラミネート鋼板の製造方法に関する。
２枚の金属板の間に、導電性金属粉を含む接着剤として
の樹脂層を介在させた再溶接性ラミネート金属板として
は、例えば特開昭６０−９１２号公゛報に開示されたも
のが知られている。
の樹脂層を介在させた再溶接性ラミネート金属板として
は、例えば特開昭６０−９１２号公゛報に開示されたも
のが知られている。
このような従来の再溶接性ラミネート金属板の製造方法
の構成ラインとしては、第６図のような概念図として例
示される。すなわち、２枚の金属板ＳＩ、Ｓ２はそれぞ
れアンコイラ１，１より払い出され、金属板Ｓ２の金属
板Ｓ＋ と対向する表面には、導電性フィラーと液状樹
脂とを混合したスラリーが噴射ノズル等を有する塗工装
置２により散布塗工され、乾燥装置３を経て圧着ロール
４に向かう。また、一方の金属板Ｓｌは予熱装置５を経
て圧着ロール４に向かい、この圧着ロール４で金属板Ｓ
２とスラリーを挟んで圧着されてラミネートされ、ラミ
ネート鋼板Ｓ３となって巻取機６に巻取られるようにな
っている。
の構成ラインとしては、第６図のような概念図として例
示される。すなわち、２枚の金属板ＳＩ、Ｓ２はそれぞ
れアンコイラ１，１より払い出され、金属板Ｓ２の金属
板Ｓ＋ と対向する表面には、導電性フィラーと液状樹
脂とを混合したスラリーが噴射ノズル等を有する塗工装
置２により散布塗工され、乾燥装置３を経て圧着ロール
４に向かう。また、一方の金属板Ｓｌは予熱装置５を経
て圧着ロール４に向かい、この圧着ロール４で金属板Ｓ
２とスラリーを挟んで圧着されてラミネートされ、ラミ
ネート鋼板Ｓ３となって巻取機６に巻取られるようにな
っている。
ここに用いられる固体の導電性フィラーは、−般に比重
が大きく、且つその粒径は５０〜１００μｍ程度の大き
さを有している。また液状樹脂の粘度はそれほど高（は
なく、１００〜２００ ｃ Ｐ。
が大きく、且つその粒径は５０〜１００μｍ程度の大き
さを有している。また液状樹脂の粘度はそれほど高（は
なく、１００〜２００ ｃ Ｐ。
程度のものが使用される。
上記のような従来例においては、噴射ノズル等で固体の
フィラーを液状の樹脂に混合して金属板に散布するにつ
いては若干の困難を伴う。すなわち、先ず比重の大きい
固体の導電性フィラーが、噴射装置とか、その上流に準
備されている液状樹脂と導電性フィラーとの調合装置、
あるいはその流量を制御すべき制御弁等に詰まるとか、
あるいは導電性フィラーがタンクとか配管の中に沈降す
るとか、といったことが生じていた。このようなことが
、導電性フィラーを含む樹脂を、金属板上に均一に且つ
安定した状態で塗布することを困難ならしめていた。
フィラーを液状の樹脂に混合して金属板に散布するにつ
いては若干の困難を伴う。すなわち、先ず比重の大きい
固体の導電性フィラーが、噴射装置とか、その上流に準
備されている液状樹脂と導電性フィラーとの調合装置、
あるいはその流量を制御すべき制御弁等に詰まるとか、
あるいは導電性フィラーがタンクとか配管の中に沈降す
るとか、といったことが生じていた。このようなことが
、導電性フィラーを含む樹脂を、金属板上に均一に且つ
安定した状態で塗布することを困難ならしめていた。
この発明は、このような従来の問題点にかんがみてなさ
れたものであって、導電性フィラーと液状樹脂とを予め
混合するのではなく、金属板上に例えば液状樹脂を塗工
後、導電性フィラーを均一に散布する方法とすることに
より、上記課題を解決することを目的としている。
れたものであって、導電性フィラーと液状樹脂とを予め
混合するのではなく、金属板上に例えば液状樹脂を塗工
後、導電性フィラーを均一に散布する方法とすることに
より、上記課題を解決することを目的としている。
この発明は、上記目的を達成するために、回転ロールの
上方に設けた供給口内の粉粒体を、その粒体の１．０乃
至１．５倍の大きさとした多数の小孔を一様な密度で全
表面に穿設した回転ロールに供給して前記小孔内に装入
し、小孔外の粉粒体は回転ロールに近接して設けたブレ
ードにより落下を阻止しつつ定速回転する回転ロールの
下方を定速で移動する表面に液状接着剤を塗布した平板
上に落下させる粉粒体の均一散布方法と、この方法を具
体的にラミネート鋼板の製造に適用するために、回転ロ
ールの上方に設けた供給口内の導電性フィラーを、その
フィラーの１．０乃至１．５倍の大きさとした多数の小
孔を一様な密度で全表面に穿設した回転ロールに供給し
て前記小孔内に装入し、小孔外の導電性フィラーは回転
ロールに近接したブレードにより落下を阻止しつつ、定
速回転する回転ロールの下方を定速で移動する表面に液
状接着剤を塗布した鋼板上に落下させることにより均一
に散布し、該鋼板に、その液状接着剤塗布面が内側とな
るように他の鋼板を重ね合わせて圧着することにより層
成する方法としたものである。
上方に設けた供給口内の粉粒体を、その粒体の１．０乃
至１．５倍の大きさとした多数の小孔を一様な密度で全
表面に穿設した回転ロールに供給して前記小孔内に装入
し、小孔外の粉粒体は回転ロールに近接して設けたブレ
ードにより落下を阻止しつつ定速回転する回転ロールの
下方を定速で移動する表面に液状接着剤を塗布した平板
上に落下させる粉粒体の均一散布方法と、この方法を具
体的にラミネート鋼板の製造に適用するために、回転ロ
ールの上方に設けた供給口内の導電性フィラーを、その
フィラーの１．０乃至１．５倍の大きさとした多数の小
孔を一様な密度で全表面に穿設した回転ロールに供給し
て前記小孔内に装入し、小孔外の導電性フィラーは回転
ロールに近接したブレードにより落下を阻止しつつ、定
速回転する回転ロールの下方を定速で移動する表面に液
状接着剤を塗布した鋼板上に落下させることにより均一
に散布し、該鋼板に、その液状接着剤塗布面が内側とな
るように他の鋼板を重ね合わせて圧着することにより層
成する方法としたものである。
この発明は、上記のような構成としたために、回転ロー
ルの全表面に一様な密度で穿設された多数の小孔内に回
転ロールの回転に伴って供給口から装入される粉粒体は
、回転ロールの下方を定速で移動する平板上に、回転ロ
ールの定速回転に伴って一様な密度で落下し、均一に分
散されることになる。
ルの全表面に一様な密度で穿設された多数の小孔内に回
転ロールの回転に伴って供給口から装入される粉粒体は
、回転ロールの下方を定速で移動する平板上に、回転ロ
ールの定速回転に伴って一様な密度で落下し、均一に分
散されることになる。
また、上記の方法において、粉粒体として導電性フィラ
ーを使用し、平板には鋼板を、液状接着剤には液状樹脂
を使用すれば、液状樹脂を塗布したｗ４板上には、上記
方法と全（同様に、導電性フィラーを均一に散布するこ
とができる。そしてこの鋼板に、その液状横脂塗布面が
内側となるように他の鋼板を重ね合わせて、両鋼板を圧
着すれば導電性フィラーを一様な密度に含んだラミネー
ト鋼板を得ることができる。
ーを使用し、平板には鋼板を、液状接着剤には液状樹脂
を使用すれば、液状樹脂を塗布したｗ４板上には、上記
方法と全（同様に、導電性フィラーを均一に散布するこ
とができる。そしてこの鋼板に、その液状横脂塗布面が
内側となるように他の鋼板を重ね合わせて、両鋼板を圧
着すれば導電性フィラーを一様な密度に含んだラミネー
ト鋼板を得ることができる。
さらに、回転ロール表面に穿設した小孔の大きさを粉粒
体の１．０乃至１．５倍の大きさとしたのは、１、０未
満であると小孔内に入らないものが多くなり、１．５を
越えると、複数個入ってしまう可能性が高くなって均一
な散布ができなくなるという理由による。
体の１．０乃至１．５倍の大きさとしたのは、１、０未
満であると小孔内に入らないものが多くなり、１．５を
越えると、複数個入ってしまう可能性が高くなって均一
な散布ができなくなるという理由による。
以下、本発明を図面を参照して説明する。第１図〜第４
図は、本発明の一実施例を説明する図である。なお、従
来例と同一の部分については同一の符号を付し、重複す
る説明を省く。
図は、本発明の一実施例を説明する図である。なお、従
来例と同一の部分については同一の符号を付し、重複す
る説明を省く。
第１図は、本発明に係る実施例の構成概念図であって、
アンコイラ１により一定の速さで払い出される下側の鋼
板Ｓｔ上には、先ずスプレー７により液状樹脂が薄く塗
工され、次いで定速回転する回転ロール８により導電性
フィラー（粉粒体）が樹脂塗工面上に均一に散布される
。続いて鋼板Ｓ２は、乾燥装置３を通過しである程度乾
燥されて圧着ロール４に向かう。一方、上方の鋼板ＳＩ
はアンコイラ１より払い出されてから予熱装置５を通過
して所定温度に昇温し、圧着ロール４に向かう。この圧
着ロール４で鋼板Ｓ、とＳ２とは樹脂塗工面を内側にし
て重ね合わせて圧着されることによりラミネート鋼板Ｓ
、となり、巻取機６に巻取られる。
アンコイラ１により一定の速さで払い出される下側の鋼
板Ｓｔ上には、先ずスプレー７により液状樹脂が薄く塗
工され、次いで定速回転する回転ロール８により導電性
フィラー（粉粒体）が樹脂塗工面上に均一に散布される
。続いて鋼板Ｓ２は、乾燥装置３を通過しである程度乾
燥されて圧着ロール４に向かう。一方、上方の鋼板ＳＩ
はアンコイラ１より払い出されてから予熱装置５を通過
して所定温度に昇温し、圧着ロール４に向かう。この圧
着ロール４で鋼板Ｓ、とＳ２とは樹脂塗工面を内側にし
て重ね合わせて圧着されることによりラミネート鋼板Ｓ
、となり、巻取機６に巻取られる。
第２図は、第１図における回転ロール８を斜視図で示し
たもので、ロール本体９の全表面には多数の小孔９ａが
一様な密度で穿設されている。１０はブレードであって
、ロール本体９表面との間に極めて小さい（粉粒体径の
１１５〜１／１０程度）スリットｂを保つごとく配設さ
れているので、小孔９ａ外の粉粒体はこのスリットｂを
通過して落下することはできない。１１は仕切り板であ
って、その下縁はロール本体９の表面との間に粉粒体の
ほぼ一粒ずつを並べた単層が通過できる程度のスリット
ａを保つごとく配設され、この仕切り板１１とブレード
１０によって粉粒体の供給口１２を形成している。
たもので、ロール本体９の全表面には多数の小孔９ａが
一様な密度で穿設されている。１０はブレードであって
、ロール本体９表面との間に極めて小さい（粉粒体径の
１１５〜１／１０程度）スリットｂを保つごとく配設さ
れているので、小孔９ａ外の粉粒体はこのスリットｂを
通過して落下することはできない。１１は仕切り板であ
って、その下縁はロール本体９の表面との間に粉粒体の
ほぼ一粒ずつを並べた単層が通過できる程度のスリット
ａを保つごとく配設され、この仕切り板１１とブレード
１０によって粉粒体の供給口１２を形成している。
第３図は第２図における■−■断面図であって、供給口
１２内の粉粒体１３はロール本体９の小孔９ａ内へ、ロ
ール本体９の回転に伴って次々と陥入するとともに、小
孔９ａがロール本体９の水平直径近傍まで矢印Ａ方向に
回転したときに次々と落下し、定速で矢印Ｂ方向に移動
する鋼板Ｓ２の樹脂膜１４上に均一に散布される。すな
わち、小孔９ａはロール本体９全面に一様な密度で穿設
されているので、このロール本体９を一定の回転数に制
御し、且つ鋼板Ｓｔの走行速度も一定に制御することに
より、粉粒体１３を任意の一定密度で綱板Ｓ２上に散布
することが可能となる。
１２内の粉粒体１３はロール本体９の小孔９ａ内へ、ロ
ール本体９の回転に伴って次々と陥入するとともに、小
孔９ａがロール本体９の水平直径近傍まで矢印Ａ方向に
回転したときに次々と落下し、定速で矢印Ｂ方向に移動
する鋼板Ｓ２の樹脂膜１４上に均一に散布される。すな
わち、小孔９ａはロール本体９全面に一様な密度で穿設
されているので、このロール本体９を一定の回転数に制
御し、且つ鋼板Ｓｔの走行速度も一定に制御することに
より、粉粒体１３を任意の一定密度で綱板Ｓ２上に散布
することが可能となる。
なお、付着性の強い粉粒体の場合には、第３図に示すよ
うに散布点の近傍で振動子１５（例えば超音波振動）に
て若干の振動を加えるのも有効である。
うに散布点の近傍で振動子１５（例えば超音波振動）に
て若干の振動を加えるのも有効である。
また、第３図の部分拡大図である第４図に示すように、
小孔９ａの大きさは粉粒体１３の代表粒径をｄ、小孔９
ａの代表直径をＤとすると、Ｄ＝１．０ｄ〜１．５ｄの
範囲になるように形成するとともに、ロール本体９の回
転方向に向かって傾斜面が形成されているので、自重に
多少の遠心力の加わった粉粒体の落下方向が一定となる
。また小孔９ａの大きさを限定したのは、すでに〔作用
］の項で説明した通りである。
小孔９ａの大きさは粉粒体１３の代表粒径をｄ、小孔９
ａの代表直径をＤとすると、Ｄ＝１．０ｄ〜１．５ｄの
範囲になるように形成するとともに、ロール本体９の回
転方向に向かって傾斜面が形成されているので、自重に
多少の遠心力の加わった粉粒体の落下方向が一定となる
。また小孔９ａの大きさを限定したのは、すでに〔作用
］の項で説明した通りである。
第５図は、小孔９ａの他の実施例を断面図で示したもの
であって、同図（ａ）は半円形（半球形）、同図（ｂ）
は台形（截頭円錐形）、同図（Ｃ）は三角形（円錐形）
に形成したものであるが、本実施例に比べれば若干、落
下の円滑性が劣るが、形成はやや容易である。
であって、同図（ａ）は半円形（半球形）、同図（ｂ）
は台形（截頭円錐形）、同図（Ｃ）は三角形（円錐形）
に形成したものであるが、本実施例に比べれば若干、落
下の円滑性が劣るが、形成はやや容易である。
以上説明したように、本発明によれば、例えば鋼板上に
液状樹脂を塗工後、導電性フィラーを均一分散手段を用
いて散布することにより、均質な再溶接性ラミネート鋼
板が得られる。
液状樹脂を塗工後、導電性フィラーを均一分散手段を用
いて散布することにより、均質な再溶接性ラミネート鋼
板が得られる。
第１図は、本発明に係る実施例のライン構成概念図、第
２図は第１図における回転ロールの拡大斜視図、第３図
は第２図における■−■断面図、第４図は第３図の部分
拡大図、第５図（ａ）、 （ｂ）、 （Ｃ）は回転ロー
ル本体の各種断面形状をなす小孔の実施例、第６図は従
来例のライン構成概念図である。 ８・・・・・・回転ロール、９ａ・・・・・・小孔、１
０・・・・・・ブレード、１２・・・・・・供給口、１
３・・・・・・粉粒体（導電性フィラー）、１４・・・
・・・液状接着剤（液状樹脂）、５２ （０） ・・・・・・鋼板、 ・・・・・・ラミネート鋼板。
２図は第１図における回転ロールの拡大斜視図、第３図
は第２図における■−■断面図、第４図は第３図の部分
拡大図、第５図（ａ）、 （ｂ）、 （Ｃ）は回転ロー
ル本体の各種断面形状をなす小孔の実施例、第６図は従
来例のライン構成概念図である。 ８・・・・・・回転ロール、９ａ・・・・・・小孔、１
０・・・・・・ブレード、１２・・・・・・供給口、１
３・・・・・・粉粒体（導電性フィラー）、１４・・・
・・・液状接着剤（液状樹脂）、５２ （０） ・・・・・・鋼板、 ・・・・・・ラミネート鋼板。
Claims (2)
- （１）回転ロールの上方に設けた供給口内の粉粒体を、
その粒体の１．０乃至１．５倍の大きさとした多数の小
孔を一様な密度で全表面に穿設した回転ロールに供給し
て前記小孔内に装入し、小孔外の粉粒体は回転ロールに
近接したブレードにより落下を阻止しつつ、定速回転す
る回転ロールの下方を定速で移動する表面に液状接着剤
を塗布した平板上に落下させることを特徴とする粉粒体
の均一散布方法。 - （２）回転ロールの上方に設けた供給口内の導電性フィ
ラーを、そのフィラーの１．０乃至１．５倍の大きさと
した多数の小孔を一様な密度で全表面に穿設した回転ロ
ールに供給して前記小孔内に装入し、小孔外の導電性フ
ィラーは回転ロールに近接したブレードにより落下を阻
止しつつ、定速回転する回転ロールの下方を定速で移動
する表面に液状接着剤を塗布した鋼板上に落下させるこ
とにより、均一に散布し、該鋼板に、その液状接着剤塗
布面が内側となるように他の鋼板を重ね合わせて圧着す
ることにより層成することを特徴とするラミネート鋼板
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18145389A JPH0347564A (ja) | 1989-07-13 | 1989-07-13 | 粉粒体の均一散布方法及びこれを利用したラミネート鋼板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18145389A JPH0347564A (ja) | 1989-07-13 | 1989-07-13 | 粉粒体の均一散布方法及びこれを利用したラミネート鋼板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0347564A true JPH0347564A (ja) | 1991-02-28 |
Family
ID=16101027
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18145389A Pending JPH0347564A (ja) | 1989-07-13 | 1989-07-13 | 粉粒体の均一散布方法及びこれを利用したラミネート鋼板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0347564A (ja) |
-
1989
- 1989-07-13 JP JP18145389A patent/JPH0347564A/ja active Pending
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