JPH0348565B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、ヘツド素子をシールドケース内に樹
脂剤で固定する磁気ヘツドおよびその製造方法に
関するものである。

従来の技術 この種の磁気ヘツドは、第１図に示すようにシ
ールドケース１に対してヘツド素子２を樹脂剤３
でモールドして磁気ヘツドを形成するという方法
が極く一般的である。

発明が解決しようとする課題 第１図に示す従来の磁気ヘツド場合、テープ４
は接触した状態で矢印方向に走行するためにその
際の摩擦あるいは静電気により、テープの塗布剤
が樹脂部に付着して４′で示すように上方に飛び
出したり、あるいは第２図のようにヘツドの前面
を覆つてしまうことがある。したがつてテープ４
とヘツドとの接触が安定でなくなり、録音、再生
あるいは消去効果を悪くしてしまう問題点があつ
た。

このような磁気テープの塗布剤４′の剥離の原
因は、磁気テープ４とモールド用の樹脂剤３との
摩擦により摩擦熱が発生し、この摩擦熱によつて
磁気テープのバインダーが軟らかくなり、このた
めに塗布剤４′が剥離し易くなると考えられる。
また剥離した塗布剤４′は、磁気テープ４と樹脂
剤３との摩擦により生じた静電気等によつて吸着
されるものと考えられる。

実公昭41−13793号公報には、上記磁気ヘツド
の問題を解決するために、磁気テープに対し滑性
を与える滑材（亜鉛粉末、二酸化モリブデン）を
モールド用樹脂剤に混入する内容が記載されてい
る。

本発明は、上記従来例のような特殊なモールド
用樹脂剤を使用することなく、磁気ヘツドの磁気
テープ接触面に凹溝を形成することにより、第１
図、第２図に示すような塗布剤４′の付着による
影響を著しく少なくすることができる磁気ヘツ
ド、およびこの磁気ヘツドを容易に製造すること
ができる製造方法を提供するものである。

なお、特公昭46−21179号公報には、磁気ヘツ
ド素子を対象とし、磁気コアのテープ対接面の割
れに起因するヘツドノイズを低減するために、磁
気コアのテープ対接面の一部を切除し、この切除
部分に非磁性材よりなるテープガイドを接着材で
接着する内容、および上記接着材の益れ分を溜め
るための凹部をテープ対接面に形成する内容が記
載されている。しかしながら、この公知資料に記
載された磁気ヘツド素子の凹部は、磁気コアに予
め形成されるものであり、テープガイド接着時の
接着材の溜め用として利用されるに過ぎないもの
であり、下記記載の本発明とは相違するものであ
る。また特開昭48−80023号公報には、回転デイ
スク用のヘツド素子に溝を形成する内容が記載さ
れているが、この溝も上記公知資料と同様に、粘
着材溜め用のものであり、シールドケースの前面
を含むテープ接触面に凹溝を形成する本発明とは
相違するものである。

課題を解決するための手段 本発明は、上記目的を達成するために、磁気テ
ープの接触面であつてヘツド素子の両側に位置す
る部分の内、上記ヘツド素子を固定する樹脂剤が
露出する領域を含む部分に、上記磁気テープの走
行方向に対して直交する方向に、シールドケース
の幅全体に至る凹溝をそれぞれ形成し、上記樹脂
剤の露出部分を上記磁気テープの接触面より低く
することを特徴とするものである。

また、本発明の製造方法は、前面に孔が形成さ
れたシールドケース内にヘツド素子を樹脂剤によ
り固定する工程と、上記シールドケースの前面、
上記シールドケースの孔より露出した樹脂剤およ
びヘツド素子とで形成される磁気テープ接触面の
上記ヘツド素子の両側に位置する部分の内、上記
孔より樹脂剤が露出した領域を含む部分に、上記
磁気テープの走行方向に対して直交する方向に、
上記シールドケースの幅全体に至る凹溝を形成す
る工程とからなることを特徴とするものである。

作 用 本発明は、上記のような構造であり、凹溝をモ
ールド用樹脂剤の露出部分を含めてシールドケー
スの幅全体に形成しているため、磁気テープとモ
ールド用樹脂剤の露出部分との接触部分が少なく
なり、磁気テープとモールド用樹脂剤との摩擦が
少なくなり、摩擦熱、静電気の発生が減少し、磁
気テープの塗布剤の剥離、及び剥離した塗布剤の
付着が少なくなり、このために磁気テープとヘツ
ド素子との接触の不安定さが無くなり、録音、再
生、消去等が安定して行える。

また、本発明の製造方法によれば、通常の製造
工程で磁気ヘツドを製造した後に、シールドケー
スの幅全体に至る凹溝を形成するため、容易に凹
溝を有する磁気ヘツドを製造することができる。

実施例 以下に本発明の一実施例について第３図と共に
説明する。第３図において、５はシールドケース
であり、このシールドケース５の前面にはヘツド
素子露出孔が形成されている。上記シールドケー
ス５内には、ヘツド素子６、非磁性材より成るト
ラツク規制板兼用のヘツド素子保護板７，８が収
納されており、これらがシールドケース５内に充
填された樹脂剤９によつてモールドされ固定され
る。上記ヘツド素子６、ヘツド素子保護板７，
８、モールド用の樹脂剤９の一部は、シールドケ
ース５のヘツド素子露出孔内に露出している。１
０，１１は、ヘツド素子６をシールドケース５内
に樹脂剤９によつてモールド固定した後、磁気テ
ープの接触面に砥石等によつて形成された凹溝で
あり、この凹溝１０，１１はシールドケース５の
幅全体に至る。この凹溝１０，１１は、第３図に
示すように、ヘツド素子６の両側に位置する部分
で、磁気テープとの接触面に露出したモールド用
の樹脂剤９を含んで形成される。また、凹溝１
０，１１の方向は、第３図に示すように、磁気テ
ープの走行方向に対して直交する方向である。

上記の実施例によれば以下に示す効果を有す
る。

(1) 磁気テープとの接触面に露出したモールド用
の樹脂剤部分を含めて凹溝１０，１１を形成
し、樹脂剤の露出部分を磁気テープの接触面よ
り低くしたため、磁気テープと樹脂剤との接触
部分が少なくなり、磁気テープと樹脂剤との摩
擦により生じる摩擦熱、静電気等によつて、磁
気テープに塗布された塗布剤が剥離しにくくな
るとともに、磁気テープから剥離された塗布剤
がモールド用の樹脂剤等に付着しにくくなり、
従来例のように、磁気テープとヘツド素子６と
の接触の不安定による機能低下が防止できる。

(2) 凹溝１０，１１をシールドケース５の幅全体
に形成するため、磁気テープ接触面に部分的に
凹所を形成する場合（実開昭51−18108号公報）
に比較して、砥石等によつて容易に凹溝１０，
１１を形成できる。

(3) 従来と同じ製造工程で製造した後、凹溝１
０，１１を形成すればよいため、従来の製造設
備等を変更することなく利用できる。

(4) 摩擦抵抗の大きいモールド用の樹脂剤と磁気
テープとの接触部分が少なくなるため、摩擦に
よる音の発生（テープ鳴き）が少なくなるとと
もに、走行中の磁気テープの振動が少なくな
り、ワウフラツタ特性が向上する。

(5) シールドケースの前面を含むテープ接触面に
形成した凹溝によつて、磁気ヘツドに対するテ
ープの巻き付け角を調整することが可能になる
ため、形状効果（Contour Effect）による再
生周波数特性のうねりを除去できる。

(6) シールドケースの前面を含むテープ接触面に
形成した凹溝によつて、磁気ヘツドとテープと
の動摩擦係数が小さくなるため、テープの進行
方向に起こる縦振動による周波数変調ノイズを
低減できる。

発明の効果 本発明は、上記実施例より明らかなように、シ
ールドケースのヘツド素子両側に位置する部分の
内、ヘツド素子を固定する樹脂剤が露出する領域
を含む部分に、磁気テープの走行方向に対して直
交する方向に、シールドケースの幅全体に至る凹
溝をそれぞれ形成し、樹脂剤の露出部分を磁気テ
ープの接触面より低くしたものであり、従つて、
磁気テープが磁気ヘツドに接触しながら走行し、
摩擦熱、静電気等によつて上記磁気テープに塗布
された塗布剤が樹脂剤に付着してもそれが凹溝の
内部にあるため、従来のように飛び出したり、ヘ
ツド素子の前面を覆つてしまうようなことがほと
んどなく、常に良好な録音、再生、消去等の機能
を発揮するという利点を有する。また本発明によ
れば、シールドケースの前面を含むテープ接触面
に形成した凹溝によつて、テープの巻き付け角に
起因する再生周波数特性のうねり及びテープ進行
方向の縦振動による周波数変調ノイズを低減でき
る。また本発明の製造方法によれば、従来と同様
の製造工程で製造した後に、テープ接触面に凹溝
をシールドケースの幅全体に亘つて形成するた
め、その溝の形成も非常に簡単であるという利点
を有する。

【図面の簡単な説明】

第１図、第２図は従来の磁気ヘツドの断面図、
第３図は本発明の磁気ヘツドにおける一実施例の
斜視図である。 ５……シールドケース、６……ヘツド素子、
７，８……ヘツド素子保護板、９……樹脂剤、１
０，１１……凹溝。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 前面に孔が形成されたシールドケースと、上
   記シールドケース内に樹脂剤で固定され一部が上
   記孔より露出したヘツド素子とを有し、上記シー
   ルドケースの前面、上記シールドケースの孔より
   露出した樹脂剤およびヘツド素子とで磁気テープ
   接触面を形成し、上記磁気テープ接触面の上記ヘ
   ツド素子の両側に位置する部分の内、上記孔より
   樹脂剤が露出した領域を含む部分に、上記磁気テ
   ープの走行方向に直交する方向に、上記シールド
   ケースの幅全体に至る凹溝をそれぞれ形成し、上
   記樹脂剤の露出部分を上記磁気テープの接触面よ
   り低くした磁気ヘツド。 ２ 前面に孔が形成されたシールドケース内にヘ
   ツド素子を樹脂剤により固定する工程と、上記シ
   ールドケースの前面、上記シールドケースの孔よ
   り露出した樹脂剤およびヘツド素子とで形成され
   る磁気テープ接触面の上記ヘツド素子の両側に位
   置する部分の内、上記孔より樹脂剤が露出した領
   域を含む部分に、上記磁気テープの走行方向に対
   して直交する方向に、上記シールドケースの幅全
   体に至る凹溝を形成する工程とからなる磁気ヘツ
   ドの製造方法。