JPH0348863Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0348863Y2 JPH0348863Y2 JP4418787U JP4418787U JPH0348863Y2 JP H0348863 Y2 JPH0348863 Y2 JP H0348863Y2 JP 4418787 U JP4418787 U JP 4418787U JP 4418787 U JP4418787 U JP 4418787U JP H0348863 Y2 JPH0348863 Y2 JP H0348863Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- contact
- socket
- insertion hole
- hole
- piece
- Prior art date
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- Expired
Links
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 37
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 37
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 claims description 3
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 claims description 3
- 238000005192 partition Methods 0.000 claims description 2
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 2
- 208000027418 Wounds and injury Diseases 0.000 description 1
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 208000014674 injury Diseases 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本考案は、ICパツケージの性能試験等に用い
られるICソケツトの改良に関する。
られるICソケツトの改良に関する。
従来より、PLCC型、LCC型、FP型、QFP型
のICパツケージ用として各種のICソケツトが提
案されている。例えばＦ型のICソケツトは第６
図及び第７図に示した如く、ICパツケージＰを
収容する凹部１と凹部１の四隅の外に形成された
ICパツケージガイド用突起２と凹部１の周辺に
整列して植設された複数（ICパツケージＰのリ
ード端子Ｌと同数）の金属製のコンタクトピン３
とを備えたソケツト本体４と、ソケツト本体４の
一端に枢着され且つバネ５により開放習性（第７
図右旋習性）が付与されていて閉じられた時その
押さえパツド部６でICパツケージＰのリード端
子Ｌをコンタクトピン３の接触片７に押圧接触せ
しめる押えカバー８と、図示されていないが押え
カバー８を閉状態に保持するロツク部材とから構
成されていた。
のICパツケージ用として各種のICソケツトが提
案されている。例えばＦ型のICソケツトは第６
図及び第７図に示した如く、ICパツケージＰを
収容する凹部１と凹部１の四隅の外に形成された
ICパツケージガイド用突起２と凹部１の周辺に
整列して植設された複数（ICパツケージＰのリ
ード端子Ｌと同数）の金属製のコンタクトピン３
とを備えたソケツト本体４と、ソケツト本体４の
一端に枢着され且つバネ５により開放習性（第７
図右旋習性）が付与されていて閉じられた時その
押さえパツド部６でICパツケージＰのリード端
子Ｌをコンタクトピン３の接触片７に押圧接触せ
しめる押えカバー８と、図示されていないが押え
カバー８を閉状態に保持するロツク部材とから構
成されていた。
そして、コンタクトピン３のソケツト本体４へ
の取付けは、第８図に示した如き構造により行わ
れていた。即ち、ソケツト本体４の凹部１の周辺
にはコンタクトピン３の本体部１４が配置される
挿入溝９がICパツケージＰのリード端子Ｌの数
や位置に合わせて並設され、該挿入溝９の底部に
はコンタクトピン３の挿通端子１０が挿通する挿
通孔１１ａ，１１ｂが設けられている。
の取付けは、第８図に示した如き構造により行わ
れていた。即ち、ソケツト本体４の凹部１の周辺
にはコンタクトピン３の本体部１４が配置される
挿入溝９がICパツケージＰのリード端子Ｌの数
や位置に合わせて並設され、該挿入溝９の底部に
はコンタクトピン３の挿通端子１０が挿通する挿
通孔１１ａ，１１ｂが設けられている。
該挿通孔１１ａ，１１ｂは第６、８図に示すよ
うに突片１２の近傍（図面の右側）と挿入溝９の
左側に交互に一個だけ設けられ、二種類の位置に
形成された前記挿通端子１０，１０同志の接触を
回避するようになつている。そして、コンタクト
ピン３はその挿通端子１０を前記挿通孔１１ａ，
１１ｂに挿通することによりその本体部１４を挿
入溝９に配置して、ソケツト本体４へ取付けてい
た。
うに突片１２の近傍（図面の右側）と挿入溝９の
左側に交互に一個だけ設けられ、二種類の位置に
形成された前記挿通端子１０，１０同志の接触を
回避するようになつている。そして、コンタクト
ピン３はその挿通端子１０を前記挿通孔１１ａ，
１１ｂに挿通することによりその本体部１４を挿
入溝９に配置して、ソケツト本体４へ取付けてい
た。
尚、前記挿入溝９，９の間には配置したコンタ
クトピン３の接触片７を仕切る突片１２が起立し
て形成されていて、接触片７，７同志の接触を防
止する構成となつていた。
クトピン３の接触片７を仕切る突片１２が起立し
て形成されていて、接触片７，７同志の接触を防
止する構成となつていた。
しかしながら、突片１２の近傍に位置する挿通
孔１１ａは第８図に示した如く端子位置が交互に
異なるコンタクトピン３の端子１０に合わせて一
個おきに形成されているため、突片１２の両側の
ソケツト本体の肉厚構造が不均一となり、その結
果肉厚部分が収縮し易いという合成樹脂成形上の
特性いわゆるひけの現象により、突片１２が第９
図に示した如く挿通孔１１ａのない側にたかむい
た状態となるので、突片１２，１２間に挿入され
る接触片７が挿入の際突片１２，１２により曲げ
られて変形したり傾斜せしめられたりしてリード
端子Ｌとの接触不良を招くという問題があつた。
孔１１ａは第８図に示した如く端子位置が交互に
異なるコンタクトピン３の端子１０に合わせて一
個おきに形成されているため、突片１２の両側の
ソケツト本体の肉厚構造が不均一となり、その結
果肉厚部分が収縮し易いという合成樹脂成形上の
特性いわゆるひけの現象により、突片１２が第９
図に示した如く挿通孔１１ａのない側にたかむい
た状態となるので、突片１２，１２間に挿入され
る接触片７が挿入の際突片１２，１２により曲げ
られて変形したり傾斜せしめられたりしてリード
端子Ｌとの接触不良を招くという問題があつた。
本考案は、上記問題点に鑑み、コンタクトピン
の接触片とICパツケージのリード端子との間の
接触が良好となるようにしたICソケツトを提供
することを目的とする。
の接触片とICパツケージのリード端子との間の
接触が良好となるようにしたICソケツトを提供
することを目的とする。
本考案によるICソケツトは、合成樹脂製のソ
ケツト本体にコンタクトピンの本体部が挿入され
る挿入溝が並設され、該隣合う挿入溝同志の間に
はコンタクトピンの接触片と一致する位置に突片
が形成され、該突片の近傍にコンタクトピンの端
子が挿通する挿通孔が一個おきに形成されている
ICソケツトにおいて、前記位置に挿通孔が設け
られていない挿入溝の底部には前記挿通孔と対応
した隣合う位置に切欠孔を形成したことにより、
突片の両側の肉厚構造をほぼ均一にして、射出成
形時のひけによる突片の傾きが生じないようにし
たものである。
ケツト本体にコンタクトピンの本体部が挿入され
る挿入溝が並設され、該隣合う挿入溝同志の間に
はコンタクトピンの接触片と一致する位置に突片
が形成され、該突片の近傍にコンタクトピンの端
子が挿通する挿通孔が一個おきに形成されている
ICソケツトにおいて、前記位置に挿通孔が設け
られていない挿入溝の底部には前記挿通孔と対応
した隣合う位置に切欠孔を形成したことにより、
突片の両側の肉厚構造をほぼ均一にして、射出成
形時のひけによる突片の傾きが生じないようにし
たものである。
以下、図示した一実施例に基づき上記従来例と
同一の部材には同一符号を付して本考案のICソ
ケツトを説明する。
同一の部材には同一符号を付して本考案のICソ
ケツトを説明する。
第１図はソケツト本体の平面図、第２図は第１
図の−線に沿う断面図、第３図及び第４図は
ソケツト本体の要部拡大分解斜視図及び平面図で
ある。第２〜５図から明らかなように、突片１２
の近傍に挿通孔１１ａを有しない隣接の挿入溝９
の底部には、突片１２の近傍の上記挿通孔１１ａ
と対応する位置に挿通孔１１ａと平行に切欠孔１
３が形成されている。その結果突片１２の両側の
肉厚構造がほぼ均一となるので、射出成形時のい
わゆるひけにより突片１２の傾きが生じるような
ことはなく、突片１２は第５図に示した如く全て
直立した状態で形成される。従つて、突片１２，
１２間に挿入配置されるコンタクトピン３の接触
片７は、挿入時に従来例のICソケツトのように
突片１２，１２により曲げられて変形したり傾斜
せしめられたりすることはなく、挿入配置後も突
片１２，１２によつて正しく直立状態に保たれる
ので、ICパツケージＰのリード端子Ｌとの接触
が良好になされる。
図の−線に沿う断面図、第３図及び第４図は
ソケツト本体の要部拡大分解斜視図及び平面図で
ある。第２〜５図から明らかなように、突片１２
の近傍に挿通孔１１ａを有しない隣接の挿入溝９
の底部には、突片１２の近傍の上記挿通孔１１ａ
と対応する位置に挿通孔１１ａと平行に切欠孔１
３が形成されている。その結果突片１２の両側の
肉厚構造がほぼ均一となるので、射出成形時のい
わゆるひけにより突片１２の傾きが生じるような
ことはなく、突片１２は第５図に示した如く全て
直立した状態で形成される。従つて、突片１２，
１２間に挿入配置されるコンタクトピン３の接触
片７は、挿入時に従来例のICソケツトのように
突片１２，１２により曲げられて変形したり傾斜
せしめられたりすることはなく、挿入配置後も突
片１２，１２によつて正しく直立状態に保たれる
ので、ICパツケージＰのリード端子Ｌとの接触
が良好になされる。
尚、切欠孔１３の挿入溝９の長手方向に沿う方
向の幅は挿通孔１１ａよりも少し短く形成されて
いて、コンタクトピン３の端子１０が誤つて入り
込まないようにし、またひけがでないくらいの肉
厚で底付けしておくのが好ましい。
向の幅は挿通孔１１ａよりも少し短く形成されて
いて、コンタクトピン３の端子１０が誤つて入り
込まないようにし、またひけがでないくらいの肉
厚で底付けしておくのが好ましい。
上述の如く、本考案によるICソケツトは、コ
ンタクトピンの接触片に対応した位置に形成して
ある突片に倒れが生じることがないので、コンタ
クトピンの溝への挿入配置時及び配置後もコンタ
クトピンに支障を生じることがなく、接触片と
ICパツケージのリード端子との間の接触が良好
に保たれるという実用上大きな利点を有してい
る。
ンタクトピンの接触片に対応した位置に形成して
ある突片に倒れが生じることがないので、コンタ
クトピンの溝への挿入配置時及び配置後もコンタ
クトピンに支障を生じることがなく、接触片と
ICパツケージのリード端子との間の接触が良好
に保たれるという実用上大きな利点を有してい
る。
第１図は本考案によるICソケツトのソケツト
本体の平面図、第２図は第１図−線に沿う断
面図、第３図及び第４図は夫々ソケツト本体の要
部拡大分解斜視図及び平面図、第５図は第４図の
ｖ−ｖ線に沿う断面図、第６図は従来例のソケツ
ト本体の平面図、第７図は従来例のICソケツト
の要部断面図、第８図は上記従来例の要部分解斜
視図、第９図は第８図の−線に沿う断面図で
ある。 １……凹部、２……ICパツケージガイド用突
起、３……コンタクトピン、４……ソケツト本
体、６……押えパツド、７……接触片、８……押
えカバー、９……挿入溝、１０……挿通端子、１
１ａ……挿通孔、１２……突片、１３……切欠
孔、１４……コンタクトピンの本体部。
本体の平面図、第２図は第１図−線に沿う断
面図、第３図及び第４図は夫々ソケツト本体の要
部拡大分解斜視図及び平面図、第５図は第４図の
ｖ−ｖ線に沿う断面図、第６図は従来例のソケツ
ト本体の平面図、第７図は従来例のICソケツト
の要部断面図、第８図は上記従来例の要部分解斜
視図、第９図は第８図の−線に沿う断面図で
ある。 １……凹部、２……ICパツケージガイド用突
起、３……コンタクトピン、４……ソケツト本
体、６……押えパツド、７……接触片、８……押
えカバー、９……挿入溝、１０……挿通端子、１
１ａ……挿通孔、１２……突片、１３……切欠
孔、１４……コンタクトピンの本体部。
Claims (1)
- 合成樹脂製のソケツト本体にはコンタクトピン
の本体部を配置する挿入溝が並設され、隣合う前
記挿入溝と挿入溝との間には前記コンタクトピン
の接触片を仕切る突片が起立して形成され、前記
挿入溝の底部には前記コンタクトピンの挿通端子
を挿通する挿通孔が上記突片の近傍に形成され、
該挿通孔が前記挿入溝に一個おきに設けられてい
るICソケツトにおいて、前記挿通孔が設けられ
ていない挿入溝の底部には、挿通孔と並行する位
置に切欠孔が形成されていることを特徴とする
ICソケツト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4418787U JPH0348863Y2 (ja) | 1987-03-27 | 1987-03-27 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4418787U JPH0348863Y2 (ja) | 1987-03-27 | 1987-03-27 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63152186U JPS63152186U (ja) | 1988-10-06 |
| JPH0348863Y2 true JPH0348863Y2 (ja) | 1991-10-18 |
Family
ID=30861755
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4418787U Expired JPH0348863Y2 (ja) | 1987-03-27 | 1987-03-27 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0348863Y2 (ja) |
-
1987
- 1987-03-27 JP JP4418787U patent/JPH0348863Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63152186U (ja) | 1988-10-06 |
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