JPH0349698B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、印刷回路用基板であるプリント基板
に多数の孔をあける工程におけるプリント基板用
構成素材の供給方法および供給装置に関するもの
である。

（従来の技術） 第３図は孔あけ加工前に重合して一体化したプ
リント基板の重合体を示すものである。図中１は
プリント基板（この場合３枚ある）、２は当て板、
３は敷き板、４は基準ピン、５は接着テープであ
る。

孔あけ加工前の準備工程を説明すると、プリン
ト基板１、当て板２、および敷き板３を所定の大
きさに切断し、第３図ｂに示すように敷き板３の
上に、３枚のプリント基板１を重ねると共に、さ
らにその上に当て板２を重合し、この重合体の所
定の位置に基準ピン４を打ち込んで一体化した
後、外縁部の数個所に接着テープ５を貼り付けて
端面のめくれを防止していた。

しかして従来は、上述した孔あけ加工前の準備
作業を、恒温室等ではない一般的な条件下で行つ
ていた。

（発明が解決しようとする問題点） 上述のように従来は、上述した孔あけ加工前の
準備作業を、一般的な条件の下で行つていたた
め、気温の変化によつて加工精度にばらつきが生
じる結果、高精度を要求される場合には、製品の
歩留りが低下するという問題点があつた。

すなわち、この温度変化の加工精度におよぼす
影響の一例をあげると、ガラス繊維エポキシ樹脂
製で表面に銅張りを施したプリント基板の熱膨張
係数を１〜２×10^-5とすると、例えば冬期材料温
度が15℃の時点で、200mmピツチの孔あけ加工を
した後、時間の経過により温度が20℃となつた時
点で、加工した孔のピツチを測定すると、 200mm×２×10^-5×５℃（温度差）≒0.02mmの
誤差が出る。

本発明はこのような温度による誤差の発生を防
止することを目的とするものである。

（問題点を解決するための手段） 上述の目的を達成するため本発明は、プリント
基板の孔あけ工程において、プリント基板重合体
の各構成素材を重合する前に、恒温室内を通過さ
せて所定の温度にした後、各素材を積み重ねて一
体化したものを孔あけ加工するようにする。

また本発明においては、プリント基板重合体を
構成する板状素材数に対応する数の恒温室を並設
し、これら恒温室の入口側に素材供給装置を設
け、前記各恒温室内に素材搬送用コンベヤーを設
け、これら恒温室の出口側に恒温室内を出た素材
の積み重ね装置を設け、この積み重ね装置の重合
素材の送り出し側に恒温のストレージユニツトを
設けてプリント基板の孔あけ工程における素材供
給装置を構成する。

（作用） 上述のように本発明においては、プリント基板
重合体の各構成素材を重合する前に、恒温室内を
通過させて所定の温度にした後、各素材を積み重
ねて一体化したものを孔あけ加工するようにした
から、NCボール盤の機械加工精度がそのままプ
リント基板の加工孔のピツチ精度に反映されてピ
ツチ精度の高い加工が保証される。したがつて本
発明によれば、加工不良の減少をもたらすと共
に、材料の節約および製品の歩留りの向上に寄与
することが出来る。特に大型のプリント基板の場
合は寸法誤差が著しく減少する。

（実施例） 以下、図面について本発明の実施例を説明す
る。第１図および第２図は本発明の素材供給装置
の一実施例を示すもので、図中ａはプリント基板
重合体を構成する板状素材の一つである敷き板、
ｂ，ｃ，ｄは同じくプリント基板、ｅは当て板で
ある。

本実施例においては、プリント基板重合体を構
成する板状素材ａ，ｂ，ｃ，ｄ，ｅの数、すなわ
ちこの場合５個のトンネル状恒温室Ａを並設し、
これら恒温室Ａの入口側に素材供給装置Ｂを設
け、各恒温室Ａ内に素材搬送用コンベヤー６を設
ける。７は素材供給装置Ｂの一部である各素材供
給リフトで、各素材を積重したものをリフト機構
によつて順次上昇させるものである。また８は同
じく素材供給装置Ｂの一部である移載ロボツト
で、前記リフト７上に積重した素材を１枚づつ吸
着して引き上げてから、恒温室Ａ内の素材搬送用
コンベヤー６上に載置するものである。

また恒温室Ａ内には板状素材の通過を許容する
仕切板９を設け、この仕切板９より出口側のコン
ベヤー６上に素材の取り出しステーシヨン１０
（第２図参照）を設けると共に、このステーシヨ
ン１０の上方に取り出された素材の温度を検出す
る温度センサー１１を設ける。なお前記素材搬送
用コンベヤー６を可変速として、温度センサー１
１によつて検出した素材温度に基いてコンベヤー
６の速度を調節することにより、素材温度を常に
所定の温度範囲（例えば20℃±１℃）にあるよう
にするか、または温度センサー１１の検出値に基
いて、恒温室Ａ内の温度を自動あるいは手動で制
御できるようにするのがよい。

また各恒温室Ａの出口側に恒温室Ａ内を出た素
材の積み重ね装置Ｃを設け、この積み重ね装置Ｃ
の重合素材の送り出し側に恒温のストレージユニ
ツトＤを設ける。１２は積み重ね装置Ｃを構成す
る機構の一つである素材の取り出しロボツト、１
３は同じくピツチコンベヤーである。このピツチ
コンベヤー１３は並設した各恒温室Ａの出口側に
沿つて横設されている。なおこの積み重ね装置Ｃ
は、リフトアンドキヤリー方式のものでもよい。

つきに上述のように構成した本発明装置を使用
して行う本発明方式の実施例を説明する。

まず素材供給装置Ｂの各素材供給リフト７上に
は、それぞれ所定の形状に裁断した各板状素材
ａ，ｂ，ｃ，ｄ，ｅを積重しておく。これらの各
素材ａ，ｂ，ｃ，ｄ，ｅは移載ロボツト８によつ
て最上位の１枚がロボツト８によつて吸着される
と共に、各恒温室Ａ内の素材搬送用コンベヤー６
上に載置される。コンベヤー６上に載置された素
材は、この恒温室Ａ内で矢印Ｅの方向に移動しな
がら、それぞれ所定の温度（例えば20℃±１℃）
になつて仕切板９を通過する。仕切板９を通過し
た各素材は、取り出しステーシヨン１０上に乗り
移つて、温度センサー１１によつて素材温度を検
出される。この検出した素材温度によつてコンベ
ヤー６の速度を調節したり、恒温室Ａ内の温度を
自動あるいは手動で制御できることは前述した通
りである。

取り出しステーシヨン１０上の各素材は、積み
重ね装置Ｃの取り出しロボツト１２によつて、ピ
ツチコンベヤー１３上に移載される。すなわち第
１図に示すように矢印Ｆの方向に間欠的に移動す
るピツチコンベヤー１３の最初のステーシヨン１
３ａ上には所定の温度になつた敷き板ａが載置さ
れ、ついでコンベヤー１３が１ピツチ移動した第
２ステーシヨン１３ｂ上で、敷き板ａ上にプリン
ト基板ｂが載置され、第３ステーシヨン１３ｃ上
では、さらにその上にプリント基板ｃが載置され
る。このようにして、第５ステーシヨン１３ｅ上
では、下から順に素材ａ，ｂ，ｃ，ｄ，ｅが重合
される。この重合された素材は最終ステーシヨン
１３ｆを介して１組づつストレージユニツトＤに
搬送され、次工程に対して期待する。

（発明の効果） 上述のように本発明においては、プリント基板
重合体の各構成素材を重合する前に、恒温室内を
通過させて所定の温度にした後、各素材を積み重
ねて一体化したものを孔あけ加工するようにした
から、NCボール盤の機械加工精度がそのままプ
リント基板の加工孔のピツチ精度に反映されるた
め、ピツチ精度の高い加工が保証される。したが
つて本発明によれば、加工不良の減少をもたらす
と共に、材料の節約および製品の歩留りの向上に
寄与することができるというすぐれた効果が得ら
れる。特に大型のプリント基板の場合は、寸法誤
差が著しく減少するという効果が得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明装置の平面図、第２図はその立
面図、第３図ａはプリント基板重合体の平面図、
同図ｂはその立面図である。 Ａ……恒温室、Ｂ……素材供給装置、Ｃ……積
み重ね装置、Ｄ……ストレージユニツト、ａ……
敷き板、ｂ，ｃ，ｄ……プリント基板、ｅ……当
て板、６……素材搬送用コンベヤー、７……素材
供給リフト、８……移載ロボツト、９……仕切
板、１０……取り出しステーシヨン、１１……温
度センサー、１２……取り出しロボツト、１３…
…ピツチコンベヤー。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ プリント基板の孔あけ工程において、プリン
   ト基板重合体の各構成素材を重合する前に、恒温
   室内を通過させて所定の温度にした後、各素材を
   積み重ねて一体化したものを孔あけ加工するよう
   にしたことを特徴とするプリント基板の孔あけ工
   程における素材供給方法。 ２ プリント基板重合体を構成する板状素材数に
   対応する数の恒温室を並設し、これら恒温室の入
   口側に素材供給装置を設け、前記各恒温室内に素
   材搬送用コンベヤーを設け、これら恒温室の出口
   側に恒温室内を出た素材の積み重ね装置を設け、
   この積み重ね装置の重合素材の送り出し側に恒温
   のストレージユニツトを設けたことを特徴とする
   プリント基板の孔あけ工程における素材供給装
   置。