JPH0349856A - 平面研磨方法 - Google Patents
平面研磨方法Info
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- JPH0349856A JPH0349856A JP18327589A JP18327589A JPH0349856A JP H0349856 A JPH0349856 A JP H0349856A JP 18327589 A JP18327589 A JP 18327589A JP 18327589 A JP18327589 A JP 18327589A JP H0349856 A JPH0349856 A JP H0349856A
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- Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
この発明は、磁気ディスク用アルミニウム基板その他の
被研磨物の研磨に適用する平面研磨方法に関する。
被研磨物の研磨に適用する平面研磨方法に関する。
従来の技術
この種の平面研磨方法として、第６図に示すように、被
研磨物（１００）を繊維強化プラスチック等からなる被
研磨物保持器（ｌｏｔ ）の中空保持部に保持するとと
もに、被研磨物（１００）の片面あるいは両面にポリビ
ニルアルコール（ＰＶＡ）等の合成樹脂ベースの弾性砥
石（１０２）（１０３）を圧接し、この状態で被研磨物
保持器（１０１）と砥石（１０２） （１０１”）の
いずれかあるいは両方を移動させることにより、被研磨
物（１００）の研磨を行う方法が知られている。
研磨物（１００）を繊維強化プラスチック等からなる被
研磨物保持器（ｌｏｔ ）の中空保持部に保持するとと
もに、被研磨物（１００）の片面あるいは両面にポリビ
ニルアルコール（ＰＶＡ）等の合成樹脂ベースの弾性砥
石（１０２）（１０３）を圧接し、この状態で被研磨物
保持器（１０１）と砥石（１０２） （１０１”）の
いずれかあるいは両方を移動させることにより、被研磨
物（１００）の研磨を行う方法が知られている。
発明が解決しようとする課題
ところが、かＮる場合、弾性砥石（１０２）（１０１）
を被研磨物（１００）に圧接した状態では、第６図に示
すように、砥石面は被研磨物と接する部分が被研磨物（
１００）により押されて変形し沈んだ状態となる。この
状態で研磨加工を行うと、被研磨物（１００）の端縁が
斜めの押圧力を受け、あるいは加工中に脱落した砥石中
の微細な砥粒（１０４）が端縁に集中することとも相俟
って端縁が傾斜状ないし円弧状に研磨されていわゆる端
面ダレ（１（１５）を生じるという問題があった。
を被研磨物（１００）に圧接した状態では、第６図に示
すように、砥石面は被研磨物と接する部分が被研磨物（
１００）により押されて変形し沈んだ状態となる。この
状態で研磨加工を行うと、被研磨物（１００）の端縁が
斜めの押圧力を受け、あるいは加工中に脱落した砥石中
の微細な砥粒（１０４）が端縁に集中することとも相俟
って端縁が傾斜状ないし円弧状に研磨されていわゆる端
面ダレ（１（１５）を生じるという問題があった。
この発明はか〜る技術的背景に鑑みてなされたものであ
って、研磨面が端縁に至るまで平坦で端面ダレのない被
研磨物を得ることを目的とするものである。
って、研磨面が端縁に至るまで平坦で端面ダレのない被
研磨物を得ることを目的とするものである。
課題を解決するための手段
上記目的は、図面の符号を参照して示すと、被研磨物保
持器（７）に保持した被研磨物（１４）を、該被研磨物
保持器（７）と被研磨物（１４）の片面あるいは両面に
圧接した弾性砥石（３）（４）との相対運動により研磨
する平面研磨方法において、前記被研磨物保持器（７）
の厚さ（ｔ１）を、被研磨物（１４）の研磨後の厚さ（
ｔ２）とほぼ同じに設定して該厚さまで研磨加工を行う
ことを特徴とする平面研磨方法によって達成される。
持器（７）に保持した被研磨物（１４）を、該被研磨物
保持器（７）と被研磨物（１４）の片面あるいは両面に
圧接した弾性砥石（３）（４）との相対運動により研磨
する平面研磨方法において、前記被研磨物保持器（７）
の厚さ（ｔ１）を、被研磨物（１４）の研磨後の厚さ（
ｔ２）とほぼ同じに設定して該厚さまで研磨加工を行う
ことを特徴とする平面研磨方法によって達成される。
作用
被研磨物（１４）のうち被研磨物保持器（７）の厚さ（
ｔ１）と同じ厚さまで研磨された部分は、被研磨物保持
器（７）に妨げられてもはやそれ以上研磨は進行しない
。従って被研磨物（１４）の全面が端縁に至るまで等し
く被研磨物保持器（７）の厚さ即ち仕上厚さ（ｔ２）に
研磨された状態となる。
ｔ１）と同じ厚さまで研磨された部分は、被研磨物保持
器（７）に妨げられてもはやそれ以上研磨は進行しない
。従って被研磨物（１４）の全面が端縁に至るまで等し
く被研磨物保持器（７）の厚さ即ち仕上厚さ（ｔ２）に
研磨された状態となる。
実施例
次に、この発明の実施例を図面を参照しつつ説明する。
第２図及び第３図はこの発明を実施する平面研磨機の一
例を示すものである。同図において、（Ａ）は平面研磨
機であり、該研磨機は上下−対の対向定盤（１）（２）
と、各定盤の内面に取着されたＰＶＡ等の合成樹脂ベー
スによるドーナツ状の上下弾性砥石（３）（４）と、各
砥石（３）（４）の間において砥石の軸心に配置された
太陽歯車（５）と、該太陽歯車（５）の同心外方に配置
された内歯歯車（６）と、前記太陽歯車（５）と内歯歯
車（６）のいずれにも外周面を噛合された状態に配置さ
れた繊維強化プラスチック製の１または２以上の薄板平
歯車状被研磨物保持器（７）とを備えている。また、各
保持器（７）には複数の孔が形成されており、この孔に
円板状被研磨物（１４）が嵌め込み状態に保持されるも
のとなされている。さらに、上下定盤（１）（２）ゝは
駆動軸（ｌａ） （２ａ）及びスプロケット（ｌｂ）
（２ｂ）を介して第１モーター （１１）に接続さ
れ、該モーター（１１）の駆動により回転するものとな
されている。なお、上側定盤（１）はシリンダー（図示
せず）により昇降自在に支持され、第５図に示す下降位
置において駆動軸（１ａ）の上端の係合部（ｌａ’）に
係合して、下側定盤（２）と逆方向の回転力を付与され
るものとなされている。一方、太陽歯車（５）は駆動軸
（５ａ）及びスプロケット（５ｂ）を介して第２モータ
ー（１２）に、また内歯歯車（６）は駆動軸（６ａ）及
びスプロケット（８ｂ）を介して第３モーター（１３）
にそれぞれ接続されており、これらモーター（１２）
（１３）の駆動によりそれぞれ異なる回転数で回転し
、これにより保持器（７）を遊Ｅ歯車状に自転させつつ
公転させうるちのとなされている。なお、上下定盤（１
）（２）、太陽歯車（５）、内歯歯車（６）の回転数は
、被研磨物（Ｂ）の両面を等しく加工できるように予め
所期する比率に設定されている。
例を示すものである。同図において、（Ａ）は平面研磨
機であり、該研磨機は上下−対の対向定盤（１）（２）
と、各定盤の内面に取着されたＰＶＡ等の合成樹脂ベー
スによるドーナツ状の上下弾性砥石（３）（４）と、各
砥石（３）（４）の間において砥石の軸心に配置された
太陽歯車（５）と、該太陽歯車（５）の同心外方に配置
された内歯歯車（６）と、前記太陽歯車（５）と内歯歯
車（６）のいずれにも外周面を噛合された状態に配置さ
れた繊維強化プラスチック製の１または２以上の薄板平
歯車状被研磨物保持器（７）とを備えている。また、各
保持器（７）には複数の孔が形成されており、この孔に
円板状被研磨物（１４）が嵌め込み状態に保持されるも
のとなされている。さらに、上下定盤（１）（２）ゝは
駆動軸（ｌａ） （２ａ）及びスプロケット（ｌｂ）
（２ｂ）を介して第１モーター （１１）に接続さ
れ、該モーター（１１）の駆動により回転するものとな
されている。なお、上側定盤（１）はシリンダー（図示
せず）により昇降自在に支持され、第５図に示す下降位
置において駆動軸（１ａ）の上端の係合部（ｌａ’）に
係合して、下側定盤（２）と逆方向の回転力を付与され
るものとなされている。一方、太陽歯車（５）は駆動軸
（５ａ）及びスプロケット（５ｂ）を介して第２モータ
ー（１２）に、また内歯歯車（６）は駆動軸（６ａ）及
びスプロケット（８ｂ）を介して第３モーター（１３）
にそれぞれ接続されており、これらモーター（１２）
（１３）の駆動によりそれぞれ異なる回転数で回転し
、これにより保持器（７）を遊Ｅ歯車状に自転させつつ
公転させうるちのとなされている。なお、上下定盤（１
）（２）、太陽歯車（５）、内歯歯車（６）の回転数は
、被研磨物（Ｂ）の両面を等しく加工できるように予め
所期する比率に設定されている。
図示した平面研磨機では、まず被研磨物（１４）を被研
磨物保持器（７）にセットしたのち、上下定盤（１）（
２）を接近させて弾性砥石（３）（４）を所定の加圧力
で被研磨物（１４）に圧接させる。次に第１〜第３各モ
ーター（１１） （１２）（１３）を駆動して、上下
定盤（１）（２）、太陽歯車（５）、内歯歯車（６）を
回転させる。
磨物保持器（７）にセットしたのち、上下定盤（１）（
２）を接近させて弾性砥石（３）（４）を所定の加圧力
で被研磨物（１４）に圧接させる。次に第１〜第３各モ
ーター（１１） （１２）（１３）を駆動して、上下
定盤（１）（２）、太陽歯車（５）、内歯歯車（６）を
回転させる。
太陽歯車（５）と内歯歯車（６）の回転により被研磨物
保持器（７）は上下砥石（３）（４）の回転中心のまわ
りを自転しつつ公転し、回転する弾性砥石（３）（４）
の作用で被研磨物（１４）の研磨加工が遂行される。
保持器（７）は上下砥石（３）（４）の回転中心のまわ
りを自転しつつ公転し、回転する弾性砥石（３）（４）
の作用で被研磨物（１４）の研磨加工が遂行される。
ところで、前記被研磨物保持器（７）の厚さ（ｔ１）は
、第１図に示すように、研磨により得ようとする被研磨
物（１４）の厚さ（ｔ２）とほぼ同じに設定されている
。ここに、「はぼ」とは僅かの誤差を許容する趣旨であ
る。具体的には被研磨物（１４）の仕上り厚さ（ｔ２）
に対してマイナス１００μｍ程度以内の誤差であれば、
実際上はとんど問題とならない。望ましくは５０μｍ以
下の誤差範囲内とするのが良い。
、第１図に示すように、研磨により得ようとする被研磨
物（１４）の厚さ（ｔ２）とほぼ同じに設定されている
。ここに、「はぼ」とは僅かの誤差を許容する趣旨であ
る。具体的には被研磨物（１４）の仕上り厚さ（ｔ２）
に対してマイナス１００μｍ程度以内の誤差であれば、
実際上はとんど問題とならない。望ましくは５０μｍ以
下の誤差範囲内とするのが良い。
／
か＼る厚さに設定した被研磨物保持器（７）を用いて、
被研磨物（１４）を最終厚さつまり被研磨物保持器（７
）の厚さと等しくなるまで研磨する。第１図において（
１４ａ ）は研磨式である。
被研磨物（１４）を最終厚さつまり被研磨物保持器（７
）の厚さと等しくなるまで研磨する。第１図において（
１４ａ ）は研磨式である。
研磨加工の途中において、被研磨物（１４）は従来と同
様第６図に示すようにその端縁が傾斜状に削られてダレ
（１０５）を生じるが、さらに研磨されてダレの下縁が
被研磨物保持器（７）の端面と同一高さになると、被研
磨物保持器（７）に妨げられてその部分の研磨の進行は
停止され、他の突出した部分が研磨されることになる。
様第６図に示すようにその端縁が傾斜状に削られてダレ
（１０５）を生じるが、さらに研磨されてダレの下縁が
被研磨物保持器（７）の端面と同一高さになると、被研
磨物保持器（７）に妨げられてその部分の研磨の進行は
停止され、他の突出した部分が研磨されることになる。
こうして被研磨物（１４）の全体が被研磨物保持器（７
）の厚さ（ｔ１）に達してそれ以上の研磨が実質上不能
となった時点で研磨を終了する。
）の厚さ（ｔ１）に達してそれ以上の研磨が実質上不能
となった時点で研磨を終了する。
被研磨物保持器（７）から取出した被研磨物（１４）は
、その厚さが第１図に鎖線で示すように所期する仕上り
厚さ（ｔ２）に合致するとともに、端縁に至るまでダレ
のない平坦研磨面を呈するものとなる。なお、第１図中
（３１） （４１）は砥石中の砥粒である。
、その厚さが第１図に鎖線で示すように所期する仕上り
厚さ（ｔ２）に合致するとともに、端縁に至るまでダレ
のない平坦研磨面を呈するものとなる。なお、第１図中
（３１） （４１）は砥石中の砥粒である。
ちなみに、第２図に示した平面研磨装置を用い、第５図
に示すように、直径３．５インチ、仕上厚さ（ｔ２）１
．２５０ａｍの磁気ディスク用アルミニウム基板（１４
）を、厚さ（ｔｌ ’）１．０００〜１．１００ｍの被
研磨物保持器（７′）に保持して研磨加工を行ったとこ
ろ、基板の周縁に円弧状のダレ（１５）が発生した。
に示すように、直径３．５インチ、仕上厚さ（ｔ２）１
．２５０ａｍの磁気ディスク用アルミニウム基板（１４
）を、厚さ（ｔｌ ’）１．０００〜１．１００ｍの被
研磨物保持器（７′）に保持して研磨加工を行ったとこ
ろ、基板の周縁に円弧状のダレ（１５）が発生した。
このダレ（１５）の程度を判断するために、基板（１４
）の外周縁とそこから基板中心に向かって距離（ρ）
５７１１１１１の位置を線で結び、この線からダレ（１
４）までの距離（ｈ′）を測定したところ、０．２００
μｍ 〜０．３００μｍであった。
）の外周縁とそこから基板中心に向かって距離（ρ）
５７１１１１１の位置を線で結び、この線からダレ（１
４）までの距離（ｈ′）を測定したところ、０．２００
μｍ 〜０．３００μｍであった。
これに対し、第４図に示すように、同一のアルミニウム
基板（１４）を、厚さ（ｔ１）１．２５０頗の被研磨物
保持器（７）に保持して研磨加工を行い、上記と同様に
してダレまでの距離（ｈ）を測定したところ０．１００
μｍ以下であり、端縁までダレない良好な研磨平面が得
られた。
基板（１４）を、厚さ（ｔ１）１．２５０頗の被研磨物
保持器（７）に保持して研磨加工を行い、上記と同様に
してダレまでの距離（ｈ）を測定したところ０．１００
μｍ以下であり、端縁までダレない良好な研磨平面が得
られた。
発明の詳細
な説明したように、この発明は、被研磨物保持器に保持
した被研磨物を、該被研磨物保持器と被研磨物の片面あ
るいは両面に圧接した弾性砥石との相対運動により研磨
する平面研磨方法において、被研磨物保持器の厚さを、
被研磨物の研磨後の厚さとほぼ同じに設定して該厚さま
で研磨加工を行うことを特徴とするものである。このた
め、被研磨物のうち被研磨物保持器の厚さと同じ厚さま
で研磨された部分は、被研磨物保持器に妨げられてもは
やそれ以上研磨は進行せず、従って被研磨物の全面が端
縁に至るまで等しく被研磨物保持器の厚さ即ち仕上厚さ
に研磨された状態となる。その結果、端縁にダレの発生
を生じる不都合を回避でき、加工精度の高い高品質の被
研磨物の提供が可能となる。
した被研磨物を、該被研磨物保持器と被研磨物の片面あ
るいは両面に圧接した弾性砥石との相対運動により研磨
する平面研磨方法において、被研磨物保持器の厚さを、
被研磨物の研磨後の厚さとほぼ同じに設定して該厚さま
で研磨加工を行うことを特徴とするものである。このた
め、被研磨物のうち被研磨物保持器の厚さと同じ厚さま
で研磨された部分は、被研磨物保持器に妨げられてもは
やそれ以上研磨は進行せず、従って被研磨物の全面が端
縁に至るまで等しく被研磨物保持器の厚さ即ち仕上厚さ
に研磨された状態となる。その結果、端縁にダレの発生
を生じる不都合を回避でき、加工精度の高い高品質の被
研磨物の提供が可能となる。
第１図は研磨加工前において砥石を圧接した状態の被研
磨物と被研磨物保持器の寸法関係を示す断面図、第２図
はこの発明を実施する平面研磨機の正面部分断面図、＄
３図は第２図の研磨機の使用状態を示す要部斜視図、第
４図は本発明により研磨加工を行った後の被研磨物と被
研磨物保持器を示す要部断面図、第５図は従来の方法を
用いて研磨加工を行った後の被研磨物と被研磨物保持器
を示す要部断面図、第６図は従来の方法により研磨加工
を行ったときの砥石、被研磨物及び被研磨物保持器の関
係を示す断面図である。 （３）（４）・・・弾性砥石、（７）・・・被研磨物保
持器、（１４）・・・被研磨物。 以上 第４図 第６図
磨物と被研磨物保持器の寸法関係を示す断面図、第２図
はこの発明を実施する平面研磨機の正面部分断面図、＄
３図は第２図の研磨機の使用状態を示す要部斜視図、第
４図は本発明により研磨加工を行った後の被研磨物と被
研磨物保持器を示す要部断面図、第５図は従来の方法を
用いて研磨加工を行った後の被研磨物と被研磨物保持器
を示す要部断面図、第６図は従来の方法により研磨加工
を行ったときの砥石、被研磨物及び被研磨物保持器の関
係を示す断面図である。 （３）（４）・・・弾性砥石、（７）・・・被研磨物保
持器、（１４）・・・被研磨物。 以上 第４図 第６図
Claims (1)
- 被研磨物保持器（７）に保持した被研磨物（１４）を、
該被研磨物保持器（７）と被研磨物（１４）の片面ある
いは両面に圧接した弾性砥石（３）（４）との相対運動
により研磨する平面研磨方法において、前記被研磨物保
持器（７）の厚さ（ｔ＿１）を、被研磨物（１４）の研
磨後の厚さ（ｔ＿２）とほぼ同じに設定して該厚さまで
研磨加工を行うことを特徴とする平面研磨方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18327589A JPH0349856A (ja) | 1989-07-14 | 1989-07-14 | 平面研磨方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18327589A JPH0349856A (ja) | 1989-07-14 | 1989-07-14 | 平面研磨方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0349856A true JPH0349856A (ja) | 1991-03-04 |
Family
ID=16132807
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18327589A Pending JPH0349856A (ja) | 1989-07-14 | 1989-07-14 | 平面研磨方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0349856A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03104546A (ja) * | 1989-09-14 | 1991-05-01 | Kobe Steel Ltd | コンピュータ用ディスク基盤の研削方法 |
-
1989
- 1989-07-14 JP JP18327589A patent/JPH0349856A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03104546A (ja) * | 1989-09-14 | 1991-05-01 | Kobe Steel Ltd | コンピュータ用ディスク基盤の研削方法 |
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