JPH0349923A - 積層体の製造方法 - Google Patents
積層体の製造方法Info
- Publication number
- JPH0349923A JPH0349923A JP1184460A JP18446089A JPH0349923A JP H0349923 A JPH0349923 A JP H0349923A JP 1184460 A JP1184460 A JP 1184460A JP 18446089 A JP18446089 A JP 18446089A JP H0349923 A JPH0349923 A JP H0349923A
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- JP
- Japan
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- polyethylene
- adhesive
- resin
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- Pending
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- Extrusion Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野コ
本発明は積層体の製造方法に関するものである。
更に詳しくは、押出コーティング法により、ポリエチレ
ン系組成物を基材に積層するに際し、特定の加工温度で
加工することによって、基材との接着性に優れる積層体
の製造方法に関するものである。
ン系組成物を基材に積層するに際し、特定の加工温度で
加工することによって、基材との接着性に優れる積層体
の製造方法に関するものである。
［従来の技術］
ポリエチレンは加工性、ヒートシール性等に優れており
、紙、不織布、プラスチックフィルム、金属箔等の基材
に押出コーティングにより積層され、各種包装材料、離
型紙等幅広い分野に利用されている。しかしポリエチレ
ンは、極性基を有していないため、異種材料との接着性
は必ずしも十分でなく、必要に応じて接着剤を介在させ
るケースもあり、その使用にあたっては、自ずから制約
があった。
、紙、不織布、プラスチックフィルム、金属箔等の基材
に押出コーティングにより積層され、各種包装材料、離
型紙等幅広い分野に利用されている。しかしポリエチレ
ンは、極性基を有していないため、異種材料との接着性
は必ずしも十分でなく、必要に応じて接着剤を介在させ
るケースもあり、その使用にあたっては、自ずから制約
があった。
また、接着性を改良する目的でエチレンと極性モノマー
とのランダム共重合、ポリエチレンに極性モノマーをグ
ラフト重合させる処方も上げられるが、ランダム共重合
体は、コモノマーの導入によりポリエチレン本来の特性
である耐熱性、機械的強度、化学的安定性等が損われる
という問題点がある。またグラフト共重合体は押出コー
ティングによる加工では熱容量の問題から十分な接着力
は得られない。
とのランダム共重合、ポリエチレンに極性モノマーをグ
ラフト重合させる処方も上げられるが、ランダム共重合
体は、コモノマーの導入によりポリエチレン本来の特性
である耐熱性、機械的強度、化学的安定性等が損われる
という問題点がある。またグラフト共重合体は押出コー
ティングによる加工では熱容量の問題から十分な接着力
は得られない。
［課題を解決するための手段］
本発明者らはかかる点を考慮し、鋭意検討した結果、ポ
リエチレンと粘着付与剤とを特定の割合で混合した組成
物を、特定の温度で押出コーティングすることにより基
材との接着性の優れた積層品が得られることが判り、本
発明に到達した。
リエチレンと粘着付与剤とを特定の割合で混合した組成
物を、特定の温度で押出コーティングすることにより基
材との接着性の優れた積層品が得られることが判り、本
発明に到達した。
即ち、本発明は、密度０．９００−０．９６０のポリエ
チレンＦ３０−９８重量％と、粘着付与剤２−２０重量
％からなり、メルトフローレートが２−４０ｇ／１０分
であるポリエチレン系組成物を加工温度２６０−３３０
℃で基材に押出コーティングすることを特徴とする積層
体の製造方法に関するものである。
チレンＦ３０−９８重量％と、粘着付与剤２−２０重量
％からなり、メルトフローレートが２−４０ｇ／１０分
であるポリエチレン系組成物を加工温度２６０−３３０
℃で基材に押出コーティングすることを特徴とする積層
体の製造方法に関するものである。
本発明に用いられるポリエチレンとは、高圧法ラジカル
重合で得られる低密度ポリエチレン、チーグラー触媒を
用いエチレンとα−オレフィンとを共重合させた直鎖状
低密度ポリエチレン、低圧法チーグラー触媒で得られる
高密度ポリエチレンであり、単独あるいはこれらの混合
物として使用できる。ポリエチレンの密度は０．９００
−０．９６０ｇ／ｃ１ｄの範囲のものが好ましい。密度
が０．９００ｇ／ｃＩ１未満であると組成物のブロッキ
ングが大きくなる。更に機械的強度の低下、耐熱性の低
下をも伴う。密度が０．９６０ｇ／ｉを超えると基材の
接着性が低下する。更に粘着付与剤との相溶性が低下す
るため機械的強度の低下が著しくなる。
重合で得られる低密度ポリエチレン、チーグラー触媒を
用いエチレンとα−オレフィンとを共重合させた直鎖状
低密度ポリエチレン、低圧法チーグラー触媒で得られる
高密度ポリエチレンであり、単独あるいはこれらの混合
物として使用できる。ポリエチレンの密度は０．９００
−０．９６０ｇ／ｃ１ｄの範囲のものが好ましい。密度
が０．９００ｇ／ｃＩ１未満であると組成物のブロッキ
ングが大きくなる。更に機械的強度の低下、耐熱性の低
下をも伴う。密度が０．９６０ｇ／ｉを超えると基材の
接着性が低下する。更に粘着付与剤との相溶性が低下す
るため機械的強度の低下が著しくなる。
本発明に用いられる粘着付与剤とは、脂肪族系炭化水素
樹脂、脂環族系炭化水素樹脂、芳香族系炭化水素樹脂、
ポリテルペン系樹脂、ロジン類、スチレン系樹脂等が上
げられる。脂肪族系炭化水素樹脂の例としては、ブテン
−１、ブタジェン、インブチレン、１．３−ペンタジェ
ン等のＣ４Ｃ５のモノまたはジオレフィンを主体とする
重合体、脂環族系水素樹脂の例としては、スペントＣ４
−Ｃ５留分中のジエン成分を環化二量体化後重合させた
樹脂、シクロペンタジェン等の環状モノマーを重合させ
た樹脂、芳香族系炭化水素樹脂の例としては、ビニルト
ルエン、インデン、α−メチルトルエン等の０２ビニル
芳香族系炭化水素を主成分とした樹脂等、ポリテルペン
系樹脂の例としては、α−ピネン重合体、β−ピネン重
合体、ジペンテン重合体、テルペン−フェノール共重合
体、水添テルペン樹脂、α−ピネン−フェノール共重合
体等、ロジン類の例としては、ロジン、重合ロジン、水
添ロジン、ロジングリセリンエステル及びその水添物ま
たは重合物、ロジンペンタエリスリトール及びその水添
物または重合物等、またスチレン系樹脂の例としては、
スチレン系単独重合体、スチレン−オレフィン共重合体
、ビニルトルエン−α−メチルトルエン共重合体等が上
げられる。これらの粘着付与剤の中で、色調、臭気等の
点から脂肪族系炭化水素樹脂、脂環族系水素樹脂が好ま
しい。
樹脂、脂環族系炭化水素樹脂、芳香族系炭化水素樹脂、
ポリテルペン系樹脂、ロジン類、スチレン系樹脂等が上
げられる。脂肪族系炭化水素樹脂の例としては、ブテン
−１、ブタジェン、インブチレン、１．３−ペンタジェ
ン等のＣ４Ｃ５のモノまたはジオレフィンを主体とする
重合体、脂環族系水素樹脂の例としては、スペントＣ４
−Ｃ５留分中のジエン成分を環化二量体化後重合させた
樹脂、シクロペンタジェン等の環状モノマーを重合させ
た樹脂、芳香族系炭化水素樹脂の例としては、ビニルト
ルエン、インデン、α−メチルトルエン等の０２ビニル
芳香族系炭化水素を主成分とした樹脂等、ポリテルペン
系樹脂の例としては、α−ピネン重合体、β−ピネン重
合体、ジペンテン重合体、テルペン−フェノール共重合
体、水添テルペン樹脂、α−ピネン−フェノール共重合
体等、ロジン類の例としては、ロジン、重合ロジン、水
添ロジン、ロジングリセリンエステル及びその水添物ま
たは重合物、ロジンペンタエリスリトール及びその水添
物または重合物等、またスチレン系樹脂の例としては、
スチレン系単独重合体、スチレン−オレフィン共重合体
、ビニルトルエン−α−メチルトルエン共重合体等が上
げられる。これらの粘着付与剤の中で、色調、臭気等の
点から脂肪族系炭化水素樹脂、脂環族系水素樹脂が好ま
しい。
ポリエチレンに対する粘着付与剤の使用量は２−２０重
量％が好ましい。粘着付与剤が２％未満であると基材と
の接着が悪い。粘着付与剤が２０重量％を超えると加工
性、機械的強度、耐熱性等の低下をきたす。
量％が好ましい。粘着付与剤が２％未満であると基材と
の接着が悪い。粘着付与剤が２０重量％を超えると加工
性、機械的強度、耐熱性等の低下をきたす。
本発明の組成物は、その特性を損わない範囲であれば、
加工性改良剤等の添加剤を添加してもかまわない。かか
る加工性改良剤としては、脂肪酸アミド、脂肪酸ビスア
ミド、無機充填剤、水添ヒマシ油、脂肪酸の金属塩など
が上げられる。
加工性改良剤等の添加剤を添加してもかまわない。かか
る加工性改良剤としては、脂肪酸アミド、脂肪酸ビスア
ミド、無機充填剤、水添ヒマシ油、脂肪酸の金属塩など
が上げられる。
本発明の組成物のメルトフローレート（以下ＭＦＲと略
す。ＪＩＳ Ｋ６７６０にて測定）は２−４０ｇ／１
０分の範囲が好ましい。ＭＦＲが２ｇ／１０分未満であ
るとドローダウン性が悪くなる。ＭＦＲが４０ ｇ／ｌ
０分を越えるとネックインが大きくなる。また溶融張
力が小さくなり、そのため耳部の安定性、膜厚みの均一
性も悪くなる。
す。ＪＩＳ Ｋ６７６０にて測定）は２−４０ｇ／１
０分の範囲が好ましい。ＭＦＲが２ｇ／１０分未満であ
るとドローダウン性が悪くなる。ＭＦＲが４０ ｇ／ｌ
０分を越えるとネックインが大きくなる。また溶融張
力が小さくなり、そのため耳部の安定性、膜厚みの均一
性も悪くなる。
ポリエチレンと粘着付与剤の混合方法は特に制限はない
が、単軸押出機、２軸押出機、バンバリーミキサ−、ニ
ーグー、熱ロール等を用いて溶融混合させるのが一般的
である。
が、単軸押出機、２軸押出機、バンバリーミキサ−、ニ
ーグー、熱ロール等を用いて溶融混合させるのが一般的
である。
本発明の組成物を押出コーティングにおいて基材に積層
するに際し、その加工温度（加工温度とはグイ直下の樹
脂温度を指す）は２６０−３３０℃の範囲が好ましい。
するに際し、その加工温度（加工温度とはグイ直下の樹
脂温度を指す）は２６０−３３０℃の範囲が好ましい。
加工温度が２６０℃未満であると、基材との接着性が悪
い。加工温度が３３０℃を越えるとポリエチレン、粘着
付与剤共劣化が起こり、機械的強度の低下が起こる。ま
たゲル等の生成も起こり、更に耳部の安定性、膜厚みの
均一性も悪くなる。
い。加工温度が３３０℃を越えるとポリエチレン、粘着
付与剤共劣化が起こり、機械的強度の低下が起こる。ま
たゲル等の生成も起こり、更に耳部の安定性、膜厚みの
均一性も悪くなる。
本発明の組成物は、ポリエチレンの特性を保持しなから
押出コーティングにおいて、クラフト紙、上質紙等の紙
、不織布、ポリプロピレン、ナイロン、ポリエステル、
ポリスチレン等のプラスチックフィルム、アルミニウム
等の金属箔といった基材に対し良好な接着性を存するが
、接着性を改良するために一般的に行われている基材へ
のコロナ放電処理を施したものを使用すると、その効果
は更に上がる。
押出コーティングにおいて、クラフト紙、上質紙等の紙
、不織布、ポリプロピレン、ナイロン、ポリエステル、
ポリスチレン等のプラスチックフィルム、アルミニウム
等の金属箔といった基材に対し良好な接着性を存するが
、接着性を改良するために一般的に行われている基材へ
のコロナ放電処理を施したものを使用すると、その効果
は更に上がる。
［実施例コ
次に実施例で本発明を更に詳細に説明する。
実施例１
ポリエチレンとして、高圧法ラジカル重合で得られた密
度０．９２５ｇ／ａｌの低密度ポリエチレン（ペトロセ
ン２０５）９５重量％と、粘着付与剤として脂環族系石
油樹脂（アルコンＰ−１００）５重量％とを良く混合し
、２軸押口機を用い、出口の樹脂温度を１５０℃となる
条件で溶融混練しペレット化した。この組成物のＭ Ｆ
Ｒは４．５ｇ／１０分であった。この組成物を２５關
ラミネーターを用いて、７０ｇ／ｃシの上質紙の面に加
工温度３００℃で２０μｍコーティングした。得られた
積層品の基材との接着強度、加工性を第１表に示した。
度０．９２５ｇ／ａｌの低密度ポリエチレン（ペトロセ
ン２０５）９５重量％と、粘着付与剤として脂環族系石
油樹脂（アルコンＰ−１００）５重量％とを良く混合し
、２軸押口機を用い、出口の樹脂温度を１５０℃となる
条件で溶融混練しペレット化した。この組成物のＭ Ｆ
Ｒは４．５ｇ／１０分であった。この組成物を２５關
ラミネーターを用いて、７０ｇ／ｃシの上質紙の面に加
工温度３００℃で２０μｍコーティングした。得られた
積層品の基材との接着強度、加工性を第１表に示した。
実施例２−５
組成物の比率を第１表に示したものとする以外は実施例
１と同様に成形し、接着強度、加工性を評価した。結果
は第１表に示した。
１と同様に成形し、接着強度、加工性を評価した。結果
は第１表に示した。
比較例１
実施例１に用いたポリエチレン単品を用いる以外は実施
例１と同様に成形し、接着強度、加工性を評価した。結
果は第１表に示した。
例１と同様に成形し、接着強度、加工性を評価した。結
果は第１表に示した。
比較例２
実施例１の組成物の加工温度を２３０℃とする以外は実
施例１と同様に成形し、接着強度、加工性を評価した。
施例１と同様に成形し、接着強度、加工性を評価した。
結果は第１表に示した。
比較例３
組成物の比率を第１表に示したちの以外は実施例１と同
様に成形し、接着強度、加工性を評価した。結果は第１
表に示した。
様に成形し、接着強度、加工性を評価した。結果は第１
表に示した。
［発明の効果］
本発明の組成物は、上記に記載した各種の基材に対し、
優れた接着性を有しているため、従来のポリエチレン単
体では対応できなかった分野への展開が可能となる。
優れた接着性を有しているため、従来のポリエチレン単
体では対応できなかった分野への展開が可能となる。
Claims (1)
- （１）密度０．９００−０．９６０のポリエチレン８０
−９８重量％と、粘着付与剤２−２０重量％からなり、
メルトフローレートが２−４０ｇ／１０分であるポリエ
チレン系組成物を加工温度２６０−３３０℃で基材に押
出コーティングすることを特徴とする積層体の製造方法
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1184460A JPH0349923A (ja) | 1989-07-19 | 1989-07-19 | 積層体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1184460A JPH0349923A (ja) | 1989-07-19 | 1989-07-19 | 積層体の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0349923A true JPH0349923A (ja) | 1991-03-04 |
Family
ID=16153540
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1184460A Pending JPH0349923A (ja) | 1989-07-19 | 1989-07-19 | 積層体の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0349923A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007018692A1 (en) * | 2005-08-02 | 2007-02-15 | Exxonmobil Chemical Patents Inc. | Multiple layer nonwoven fabric structures |
| JP2007514852A (ja) * | 2003-12-16 | 2007-06-07 | イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー | 線状ポリエチレン用ヒートシール変性剤 |
| US8197108B2 (en) | 2006-05-20 | 2012-06-12 | GM Global Technology Operations LLC | Bumper arrangement in or for a motor vehicle |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5519528A (en) * | 1978-07-28 | 1980-02-12 | Mitsubishi Chem Ind Ltd | Manufacturing process of double-layer polyethylene film |
| JPS6427923A (en) * | 1987-07-23 | 1989-01-30 | Mitsui Petrochemical Ind | Production of laminated body |
| JPS6427922A (en) * | 1987-07-23 | 1989-01-30 | Mitsui Petrochemical Ind | Production of laminated body |
| JPH01110954A (ja) * | 1987-10-24 | 1989-04-27 | Mitsubishi Kasei Corp | 積層フィルムまたはシートの製造法 |
-
1989
- 1989-07-19 JP JP1184460A patent/JPH0349923A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5519528A (en) * | 1978-07-28 | 1980-02-12 | Mitsubishi Chem Ind Ltd | Manufacturing process of double-layer polyethylene film |
| JPS6427923A (en) * | 1987-07-23 | 1989-01-30 | Mitsui Petrochemical Ind | Production of laminated body |
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|---|---|---|---|---|
| JP2007514852A (ja) * | 2003-12-16 | 2007-06-07 | イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー | 線状ポリエチレン用ヒートシール変性剤 |
| WO2007018692A1 (en) * | 2005-08-02 | 2007-02-15 | Exxonmobil Chemical Patents Inc. | Multiple layer nonwoven fabric structures |
| US8197108B2 (en) | 2006-05-20 | 2012-06-12 | GM Global Technology Operations LLC | Bumper arrangement in or for a motor vehicle |
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