JPH03500349A - Ｐｔｃ温度センサならびにｐｔｃ温度センサ用ｐｔｃ温度センサ素子の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるため要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ＰＴＣ温度センサならびにＰＴＣ温度センサ用ＰＴＣ＠度センサ素子の製造方法 技術水準 本発明は、請求の範囲の請求項１の部類によるＰＴＣ温度センサならびにＰＴＣ 温度センサ用ＰＴＣ温度センサ素子の製造方法に関する。

たとえば内燃機関の排ガス中で支配的であるような比較的高い温度を測定するた め、温度依存性抵抗値を有する耐熱性抵抗材料を有する温度センサ素子を備える 温度センサを使用することは一般に公知である。（！二とえばＥ、　Ｄ、　Ｍａ ｃｋｌｅｎ、　”　Ｔｈｅｒｍｉｓｔｏｒｓ”。

Ｅ１ｅｃｔｒｏｃｈｅ＋＋＋１ｃａｌ　Ｐｕｂｌｉｃａｔｉｏｎｓ、　Ｌｔｄ出 版社、　１９７９年参照）。

ＰＴＣ温度センサは、温度が変化する際に正の温度係数を有する金属または半導 体の不断の抵抗変化を利用する。ＰＴＣ温度センサ中で有利を２使用される金属 は、その高い安定性および再現性に基づき白金およびニッケルである。

さらに、ｔ；とえば欧州特許出願公開第０１８８９００号および同第０１４２９ ９３号ならびに西ドイツ国特許出願公開第３０１７９４７号および同第３５４３ ７５９号明細書から、ガス混合物のλ値の測定のために、とくにコスト的に有利 にセラミックシート技術およびスクリン印刷技術で製造することのできるプレー ナ排ガスセンサを使用することは公知である。

公知ＰＴＣ温度センサの欠点は、使用の際に急速に老化すること、その応答時間 が長すぎること、その製造方法が費用がかかりすぎおよび／またはその寸法が大 きすぎることである。殊に、たとえば水素のような測定ガス成分が高温安定の金 属ケーシングまたはガラス被覆を通して不可避的に拡散することによって望まし くない抵抗値の変化が生じる。金属のＰＴＣ抵抗は、高い温度においてとくに酸 化によっても危険にざら特許請求の範囲の請求項１の特徴部に記載された特徴を 有する、測定ガスおよび環境空気に対して気密に被包されたＰＴＣ温度センサ素 子を有する本発明によるＰＴＣ温度センサは、公知のＰＴＣ温度センサに比して 、コスト的に有利な製造法で変化するＯ５分圧の影響による老化を受けず、脂肪 分の多いか少ないガス混合物、ｔ；とえば３００〜１０００℃の自動軍の排ガス 中で抵抗特性の高い耐老化性を有しかつ外部電位を有しない構造を有し、その僅 かな熱容量に基づき短かい応答時間を特徴としかつその小さい寸法のため非常に 狭いケーシング中に取付けるのに適している等の利点を有する。

本発明によるＰＴＣ温度センサに必要な温度センサ素子は、あらかじめ公知厚膜 技術で導体路および場合により温度安定のＰＴＣ抵抗で被覆された、厚さが殊に ０．１−０．６ｍｍ、とくに０．２５−０．３ｍｍの比較的薄いセラミックシー トから公知積層技術で製造することができる。この場合、セラミックシートは場 合により融剤添加物を有する、たとえばＡＩ、Ｏ，のような絶縁セラミックまた はたとえばＺｒＯ，を基礎とする他の温度安定セラミックからなっていてもよい 、後者の場合、ＰＴＣ抵抗およびそれに所属する導体路は絶縁層１；よって取り 囲まれていなければならない。

従って、本発明によるＰＴＣ温度センサ用のＰＴＣ温度センサ素子の製造のｔ； めに使用されるシートの選択に依存して、種々のタイプのＰＴＣ温度センサを製 造することができる。下記に詳述する望ましいＰＴＣ温度センサは、 （Ａ）　絶縁セラミックを基礎とする、殊にＡ１．Ｏ，を基礎とするセラミック シートおよび （Ｂ）　固体電解質を基礎とするセラミックシートからなる温度センサ素子を有 するものに大別することができ、場合により双方のタイプのシートの組合せも可 能である。

（Ａ）　絶縁セラミックを基礎とするセラミックシートからなる温度センサ素子 このタイプの温度センサ素子は、一方ではシートと、他方ではＰＴＣ抵抗および 導体路（以下抵抗路と略称）の間ならびにスルーホールめっき孔中に絶縁材を設 けるのを省略することができることによってすぐれている。絶縁セラミックを基 礎とする殊に有利なセラミックシートは、Ａ１．Ｏ，を基礎とするものであり、 それの本発明による温度センサ製造のための使用を下記に例示的に記載する。

抵抗路の製造のためには、公知塗装技術で塗布可能な、金属ないしはサーメット を基礎とする懸濁液およびペースト、とくに金属成分として白金粒子または他の 白金族金属の粒子を含有する懸濁液およびペーストである。

藺単に、本発明によるＡＩ、Ｏ，を基礎とするセラミックシートからなるＰＴＣ 温度センサ素子は、たとえば第１のシートからスルーホールめっき孔を打抜き、 スルーホールめっきを形成し、シートに抵抗路をプリントし、このシート上に、 とくにＡ１．０３　を基礎とする層間結合剤層をプリントした後、Ａｔ、Ｏ，を 基礎とするもう１つのセラミックシートを積層し、焼結することによって製造す ることができる。

焼結は、有利には１６００°Ｃまでの温度に約３時間加熱することによって行な われる。とくにケイ酸塩を基礎とする、たとえばアルカリ土類金属オキシケイ酸 塩を基礎とする適当な融剤を十分な量添加する場合、最大限適用すべき焼結温度 を下げることもできる。このことは、高焼結活性のＡｌｘＯｓ　Ｋ料の使用につ いても言える。

電気的接点面は、有利には焼結工程の実施前にプリントすることができるが、焼 結工程の実施後にプリントすることもできる。

（Ｂ）　固体電解質を基礎とするセラミックシート用温度センサ素子 このタイプの温度センサ素子の製造に適当なシートは公知である。典型的には、 このようなシートは約５０〜９７モル％がＺｒＯ，、ＣｅＯ，、１（ｆＯ，まプ ニはＴｈｅ、からなり、５０〜３モル％がＣａＯ、ＭｇＯまたはＳｒＯおよび／ またはＹ　ｂ　ｘ　Ｏｓ　、Ｓ　ｃ　２０　ｓ　＋または希土類の他の酸化物お よび／またはＹ２Ｏ，からなっていてもよい。殊１；有利には、イツトリウムで 安定化されたＺｒＯ２からなるシート、一般にＹａｋｓ約４〜８モル％を含有す るいわゆるＹＳＺシートを使用することができる。

記載したタイプの固体電解質は高すぎる電流負荷のため、電気分解を受け易いの で、このタイプのシートを使用する場合、抵抗路とシート表面との間に、たとえ ばセラミックのＡｌ２Ｏ３層からなっていてもよい絶縁層を配置することは公知 である。さらに、英国特許第１０４８０６９号および欧州特許第０１１５１４８ 号公表明細書から、ＺｒＯ２，ＨｆＯ２，ＣｅＯ２ないしはＴｈｅ、を基礎とす るセラミック材料の電気抵抗を、たとえばＮｂ”イオンおよびＴａ”イオンのよ うな５価の金属イオンをウィルツ格子（Ｗｉｒｔｓｇｉｔｔｅｒ）　中へ組み入 れることによって高めることも公知である。

従って、本発明による温度センサ素子の有利な実施形によれば、たとえば抵抗路 と固体電解質基板との間の絶縁中間層を、たとえばＮｂ”イオンおよびＴａ”イ オンのような５価の金属イオンを面体電解質基板中へ組み入れることによってつ くることができる。かかる絶縁中間層の形成は、抵抗路の形成のｔ；りに使用さ れる懸濁液またはペーストに、５価または多価の陽イオンを有する１種または数 種の化合物、殊に酸化物、たとえばＮｂ、Ｏ，を添加し、これを積層工程に引き 続く焼結工程において１６００　’Ｃまでの温度、とくに１３５０〜１５００℃ で固体電解質基板中へ拡散させることによって達成することができる。相応する 方法で、スルーホールめっき孔中にもこのような絶縁中間層をつくることができ る。

抵抗路の製造のためには、絶縁層上へ慣用の厚膜技術で常用の抵抗路形成材料を 塗布することができる。

有利な実施形によれば、白金を基礎とするか、または他の白金族金属を基礎とす るか、または白金・サーメットを基礎とするペーストが使用される。これらのペ ーストは、公知方法で有機結合剤および／または接着改良剤、可盟剤および有機 溶剤を使用して製造することができる。

同時に絶縁中間層をつくる場合には、ペーストに少量の５価または多価の陽イオ ンを有する化合物、たとえばＮ　ｂ　２０　ｓを添加することができる。接着改 良添加剤としては、たとえばＡｌ２Ｏ３，ＺｒＣｈおよびケイ酸塩が適当である 。

スルーホールめっき孔は、簡単に打抜くことによってつくることができる。スル ーホールめっき孔の絶縁は、たとえば絶縁Ａ　ｌ　２０　ｘ層を用いるかまたは ５価または多価の陽イオンを有する記載し！二タイプのペーストを使用すること によって行なうことができる。

有利７＝は、２つのセラミックシートからなる積層サンドイワナ構造体、即ち厚 膜技術でプリントされた抵抗路を有するベースシートおよび抵抗路を気密に被覆 する第２のシートならびｔ；場合により絶縁層および気密密封枠からなる積層サ ンドインチ構造体が形成される。場合により、もう１つの層、たとえば接着改良 層が、積層サンドイッチ構造体の構成に参加していてもよい。

シートの積層化のためおよび気密密封枠の形成のためには、たとえばＹＳｚを基 礎とする眉間結合剤を使用することができる。

積層サンドイッチ構造体は引き続き、たとえば１３５０〜１５００℃の温度に１ 〜ｌＯ時間加熱することによって焼結される。しかし、焼結工程の実施後、場合 により既に寅尻前に、スルーホールめっき孔の範囲内に電気接点面をプリントす る゛ことができる。

ニッケルを基礎とするかまたはニッケル合金を基礎とするＰＴＣ抵抗路を使用す る場合には、シートを一緒に焼結する際の焼結温度が１４００℃以下、とくに１ ３００℃以下であるように配慮すべきである。これは、比較的高い融剤ないしは ガラス含量を有するシートを使用することによって達成することができる。たと えば、既に９００℃の温度で焼結することのできる公知のＡＩ、Ｏ，シートを使 用することができる。さらに、ニッケルを基礎とするかまたはニッケル合金全基 礎とするＰＴＣ抵抗路を使用する場合には、不活性、とくに還元性雰囲気、たと えばＮ、９０％とＨｚｌ　ｏ％からなる雰囲気中での焼結が必要である。

本発明によるＰＴＣ温度センサ製造のためには、記載した温度センサ素子が公知 構造および構成のケーシング、たとえば西ドイツ国特許出願公開第３２０６９０ ３号明細書から公知のタイプのケーシングに挿入さ図は、本発明の詳説に利用さ れる。個々に、第１図には本発明によるＰＴＣ＠度センサ用絶縁セラミックを基 礎とするシートを有するＰＴＣ温度センサ素子の有利なｌ実施例を製造するだめ の個々の工程が概略的に図示されており、第２図には本発明によるＰＴＣ温度セ ンサ用固体電解質シートを有するＰＴＣ温度センサ素子の第２の有利な実施形が 概略的に図示されてい本発明によるＰＴＣ温度センサ用ＰＴＣ温度センサ素子の 第１の有利な実施形を製造する場合、第１図にホールめっき孔５．５′を打抜き 、スルーホールめっきを形成し、 ２、　このシートｌ上ｔ：　Ｐ　Ｔ　Ｃ抵抗路６を、その裏面に接点面７．７′ をプリントし、 ３、絶縁セラミックを基礎とするシート２上に層間結合剤層２をプリントし、 ４、双方のシートを、圧力および高めた温度の適用下に一緒に積層し、場合によ り積層体から並列式（ｉｎ＋１ｕｌ　ｔ　１ｐｌｅｓ）　に製造されるＰＴＣ温 度センサ素子を切り抜ぎ、次にこれを焼結工程にかけるように実施する本発明の とくに有利な実施形によれば、絶縁セラミックを基礎とするシートとして、　Ａ １．Ｏ，を基礎とするシートが使用される。層厚０．１〜Ｏ＋　８　＋ａ＋ｅ、 とくに０．２５〜Ｏ−３＋ｃｍのシートを使用するのが有利であることが立証さ れた。

さらに場合により、ケイ酸塩を基礎とする、たとえばアルカリ土類金属オキシケ イ酸塩を基礎とする、融剤添加物を有するかまたはＡ１．０３に小さい粒度の準 安定の正方晶系ＺｒＯ３粒子の添加物を有するシートを使用することができ、こ の場合ＺｒＯ，挿入物の非常に均一な分配は、強度を高めかつ改善された熱衝撃 安定性をもｔ；らず。このセラミックは分散固定Ａｌ２Ｏ，セラミックとしても 公知となっている。

ＰＴＣ抵抗路の形成のＩ：めに、常用のＰＴＣ抵抗ペースト、有利にはたとえば Ｐｔｔ？：はＰｔ合金および残りＡＩ　：　Ｏｓを有するＰｔ／ＡｈＯｓサーメ ットペーストを使用することができる。有利には、抵抗路、スルーホールめっき および接点面の製造のために、Ｐｔ／＾ｌ、０．ペーストを使用することができ る。

第２図により、固体電解質を基礎とするシートからなるＰＴＣ温度センサ素子の 第２の有利な実施形を製造する場合には、 １、固体電解質を基礎とするセラミックシートｌ上に、絶縁層３および気密密封 枠４ならびにその裏面上（あとでプリントすべき接点の範囲内）に絶縁層３′を プリントし、 ２、　スルーホールめっき孔５．５′を打抜き、スルーホールめっきを形成し、 ３、絶縁層３上にＰＴＣ抵抗路６をプリントし、４、　シートの裏面に接点面７ ，７′を設け、かつ５、　シート１の前面に、あらかじめ絶縁層３＃および気密 密封枠４′がプリントされている固体電解質を基礎とする第２のセラミックシー ト２を設け、シートを一緒に積層し、積層体から場合により並列式に製造される 温度センサ素子を切り抜き、次ｌ二これを焼結工程にかけるようにして寅施する 。

この方法は、種々に変更することができる・ｔ：とえば、打抜かれたスルーホー ルめっき孔５，５′中に絶縁層および電気導体を、スルーホールめっき孔中に導 体、たとえば白金および５価または多価の陽イオンを有する化合物、たとえばＮ ｂ、Ｏ，からなるペーストを分離することによって１作業工程で形成することも 可能である。ま１ユ、たとえばプリントされＩ；抵抗路を有するセラミックシー トｌの前面に、絶縁層３″および密Ｎｆ？４’を有しないセラミックシート２を 、この絶縁層およびこの密封枠があらかじめシート１上にプリントされている場 合に、積層することもできる。

有利には、固体電解質セラミックシートとして、有利には厚さ０．１〜０．６＋ ａｌｌの、ＹＳＺを基礎とするセラミックシートが使用される。絶縁層は、有利 にはＡ１２０３層からなる。ＰＴＣ抵抗路６および接点面７゜７′を形成するた めに、有利には白金および＾１．０８粒子からなるペーストを使用することがで きる。気密密封枠を形成するためにはとくにたとえばＹＳｚを基礎とする層間結 合剤が適当である。

固体電解質を基礎とするもう１つの有利な実施形を製造する場合、第１図に暗示 したように実施するが、この場合ｉ；は、 １、　固体電解質を基礎とするセラミックシート１にスルーホールめっき孔５， ５′を打抜き、２、　スルーホールめっき孔中に、焼結工程の間に電気絶縁範囲 をつくるため１；５価まノ′二は多価陽イオンを有する化合物を含有する電気導 体を分離させ、３、　シート１の前面ｔ：、スクリン印刷技術で、同様に上記第 ２項に記載した理由から記載されたタイプの化合物を含有する抵抗路６をプリン トし、４、　シート】の裏面に、同様に上記第２項に記載した理由から、記載し たタイプの化合物を含有する接点面７．７′　をプリントし、 ５、　シート１の前面に、あらかじめＹＳＺを基礎とする層間結合剤層２がプリ ントされている第２のセラミックシートを載置し、かつ ６、双方のシートを一緒に積層し、積層体から場合により並列式に製造されるセ ンサ素子を切り抜き、これを焼結する。

この第３の有利な実施形は、さきに記載した第２の実施形とは、大体において、 セラミックシートに対して抵抗路を絶縁する目的のための絶縁層を断念すること によって相違する。これは、抵抗路を形成するために、金属粒子、たとえば白金 および５価または多価陽イオンを有する化合物、たとえばＮｂ、Ｏ，ならびにさ らに場合によりセラミック成分、たとえばＡｌ、Ｏ，からなるプリントペースト を使用することにより可能となるこの方法も、変更することができる。たとえば 、スルーホールめっきを抵抗路のプリントおよび接点面７．７′の設置と一緒に 実施することが可能である。

すべての場合に、抵抗路は有利にはたとえばメアンダー形に寅施されていてもよ い。焼結温度は　Ｎ　ｒを基礎とするかまたはＮｉ合金を基礎とする抵抗路を使 用する場合、１〜１０時間の焼結時間で１３５０〜１６５０℃まｌ二はそれ以下 の範囲内にある。

寅施例の記載 例　１ ２つのＡ１．ｏ、セラミックシートからなるＰＴＣ温度センサ素子の本発明によ る第１の実施形を製造するために、第１図に暗示されたように実施しｔ；。それ ぞれＱ−３ｍｍの厚さの２つのシートを使用した。ベースシートに、差当りスル ーホールめっき孔を打抜いた。スルーホールめっきを形成するためｉ：、Ｐｔ／ 　Ａ１２０ｘペーストをスルーホール孔を通して吸込んだ。次に、シートの前面 に、Ｐｔ／Ａｌ！Ｏｓサーメットからなる抵抗路をプリントした。その後、シー トの裏面でスルーホールめっき孔の範囲内に、Ｐｔ／ＡＩ、Ｏ，サーメットから なる接点面をプリントした。引き続き、シート１の前面にＡＩ、Ｏ，を基礎とす る層間結合層をプリントした。次に、こうしてプリントしたシート上に第２のＡ Ｉ、Ｏ，セラミックシートをプリントし、その後シートを一緒に積層し、焼結し た。焼結温度は１６００℃であツｔ；。焼結時間は３時間であった。

得られた温度センサ素子は、西ドイツ国特許出願公　゛間第３２０６９０３号明 細書から公知のタイプのケーシングに挿入し、内燃機関の排ガスの温度測定のた めに有効に使用することができた。

例　２ 本発明による第２のＰＴＣ温度センサ素子を製造するため、第２図ｆこ暗示され ているように、次のように寅施しｔ二： ＹＳＺを基礎とする厚さそれぞれ０．３＋ｉｍの２つのセラミックシート１８よ び２を使用した。第１工程で、ベースシートｌ上にＡ１．Ｏ，絶縁層３およびＹ ＳＺを基礎とする層間結合剤からなる気密密封枠、ならびにシートの裏面（あと でプリントされる接点の範囲内）ｌこ同様にＡｌ、０３絶縁層をプリントし、そ の後スルーホールめっき孔５．５′を打抜き、ＡＩ！Ｏ，絶縁層ならびにその上 に導電性Ｐｔ／Ａｌ＝Ｏ，サーメット層を設けた。

もう１つの工程で、ベースシート１の絶縁層３上に、Ｐｔ／　Ａｌ、Ｏ，からな る、場合によりメアンダー形のＰＴＣ抵抗路６をプリントした。

ベースシート１の裏面に、Ｐｔ／Ａ１．Ｏ，からなる電気の接点面７８よび７′ をプリントした。

同時に、セラミックシート２上に、Ａ　Ｉ　、Ｏ，絶縁層ならびにＹＳＺを基礎 とする気密密封枠４′をプリントした。他面において、Ａｌ２Ｏ５絶縁層は、セ ラミックシ−ト２ではなく、シートｌ上にプリントすることができた曇 ｍ１１；積層することによってサンドイッチ構造体管形成した後、該構造体を１ ４００℃の範囲内の温度に４時間加熱することｊ：よって焼結した。

得られたＰＴＣ温度センサは、西ドイツ国特許出願公開第３２０６９０３号明細 書から公知のタイプのケーシングに挿入して内燃機関の排ガスの温度を測定する ために使用した。

Ｉ３ 本発明ｌ：よる温度センサ用の固体電解質を基礎とするセラミックシートからな るＰＴＣ温度センサ素子の第３の実施形を製造するために、第１図に暗示されて いるように実施した。しかし例】に記載しｌ；材料とは異なり、他の材料を使用 しｔ：。この場合、厚さそれぞれ０．３＋１ｌｌＩＩＹＳＺを基礎とする２つの セラミックシート１および２を使用した。

まず、セラミックシート１にスルーホールめっき孔５および５′を打抜いた。ス ルーホールめっきを形成するために、打抜かれた孔中に、次の組成の白金サーメ ットペーストを分離させｔ：： 白金粉末　８５　重量部 ＮｂｘＯｓ粉末　１２．５重量部 Ａ１．Ｏ，粉末　２．５重量部。

そこで、シート１の前面に、スルーホールめっきの形成のために使用したような Ｐｔペーストから出発し、スクリン印刷技術で抵抗路６をプリントし、裏面に同 じペーストを用いて接点面７．７′をプリントした。

その後、例２を二記載したように、しかしながらシート２上にＡ１□０．絶縁層 をプリントせずかつ気密密封枠の代りに、ＹＳｚを基礎とする全面の層間結合剤 層をプリントした点を除いて実施した。

得られｆ：　Ｐ　Ｔ　Ｃ温度センサ素子を、西ドイツ国特許出願公開第３２０６ ９０３号明細書から公知のタイプのケーシングに挿入して、内燃機関の排ガスの 温度測定のために使用した。

国際ｙ４査報告 に＋０ｗｗ１峠−１，−０ＰＣＴ／ＤＥε８１００５２７　−２−

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １．ケーシング内に配置された、ＰＴＣ抵抗を有するセンサ素子を有する、殊に 内燃機関の排ガス装置中で使用するためのＰＴＣ温度センサにおいて、温度セン サ素子がセラミックシート（１，２）からなる積層サンドイッチ構造体から形成 され、該構造体中に、導体路（６）を有するＰＴＣ抵抗が測定ガスおよび環境空 気に対して気密に被包されていることを特徴とするＰＴＣ温度センサ。 ２．温度センサ素子のセラミックシート（１，２）が絶縁セラミックを基礎とす るシートからなり、しかも厚膜技術でプリントされた、導体路（６）を有するＰ ＴＣ抵抗を有するベースシート（１）ならびにベースシート（１）と一緒に積層 され、一緒に焼結されたもう１つのシート（２）からなる、請求項１記載のＰＴ Ｃ温度センサ。 ３．温度センサ素子のセラミックシート（１，２）がＡｌ２Ｏ３を基礎とするシ ートからなる、請求項２記載のＰＴＣ温度センサ。 ４．温度センサ素子の積層サンドイッチ構造体が２つの固体電解質セラミックシ ート（１，２）、即ち厚膜技術でプリントされた、導体路（６）を有するＰＴＣ 抵抗を有するベースシート（１）およびベースシート（ｉ）と一緒に積層され、 一緒に焼結されたもう１つのシート（２）から形成される、請求項１記載のＰＴ Ｃ温度センサ。 ５．固体電解質セラミックシート（１）および（２）が、イットリウムで安定化 したＺｒＯ２のシート（ＹＳＺシート）からなり、一方で導体路（６）を有する ＰＴＣ抵抗と他方で固体電解質シート（１）および（２）との間に絶縁層（３， ３′′）が配置されている、請求項４記載のＰＴＣ温度センサ６．ＰＴＣ温度セ ンサ素子のセラミックシートが、層間結合剤を用いて一緒に積層されている、請 求項１から５までのいずれか１項記載のＰＴＣ温度センサ。 ７．請求項１から３までおよび６に記載のＰＴＣ温度センサ素子の製造のため、 絶縁セラミックを基礎とする、殊にＡｌ２Ｏ３を基礎とする第１のセラミックシ ート（１）中に、スルーホールめっき孔（５．５′）を打抜き、スルーホールめ っきを形成し、スルーホールめっき孔の範囲内に接点面（７７′）をプリントし 、シートの他面にＰＴＣ抵抗路（６）をプリントし、プリントされたシートを、 結縁セラミック、殊にＡｌ２Ｏ３を基礎とする第２のシート（２）と一緒に積層 し、焼結して、ＰＴＣ抵抗路（６）が測定ガスおよび環境空気に対して気密に被 包されているようにすることを特徴とするＰＴＣ温度センサ用ＰＴＣ温度センサ 素子の製造方法。 ８．請求項１項ならびに請求項４から６項までのいずれか１項記載のＰＴＣ温度 センサ用ＰＴＣ温度センサ素子の製造方法において、第１の固体電解質セラミッ クシート（１）の両面に絶縁層（３，３′）を設け、スルーホールめっき孔（５ ，５′）を打抜き、これに絶縁層を設け、スルーホールめっきを形成し、一方の 絶縁層（３）上にＰＴＣ抵抗路（６）をプリントし、他方の絶縁層（３′）上で スルーホールめっき孔（５，５′）の範囲内に接点面（７，７′）をプリントし 、ＰＴＣ抵　抗路をプリントしたシート（１）の面上に、あらかじめ設けた絶縁 層（３′′）ならびに気密密封枠（４′）を有する第２の固体電解質セラミック シート（２）を設け、シートを一緒に積層し、焼結して、ＰＴＣ抵抗路（６）が 測定ガスおよび環境空気に対して気密に被包されているようにすることを特徴と するＰＴＣ温度センサ用ＰＴＣセンサ素子の製造方法。 ９．固体電解質シート（１，２）と抵抗路（６）の間で、スルーホールめっき孔 （５，５′）中で、接点面（７，７′）の下に特別な絶縁層を設け、抵抗路（６ ）をつくるために、５価または多価金属の酸化物、混合酸化物、塩または有機金 属化合物の添加物を有するペーストまたは懸濁液を使用し、これから焼結温度に おいて絶縁範囲の形成下に５価または多価陽イオンを固体電解質セラミックシー ト中へ拡散させる、請求項８記載の方法。 １０．Ｎｂ２Ｏ５の添加物を有するペーストまたは懸濁液を使用する、請求項９ 記載の方法。 １１．厚さ０．１〜０．６ｍｍのセラミックシートから出発する、請求項７から １０までのいずれか１項記載の方法。 １２．温度センサを機械により並列式に製造する、請求項７から１１までのいず れか１項記載の方法。