JPH03502377A - 減結合ファイバ光学貫通アセンブリ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるため要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 減結合ファイバ光学貫通アセンブリ 本発明はファイバ光通信部品に関し、特に、パッケージ内の部品の支持構造に関 する。

従来の技術 電気通信システムにおいて使用される光学電子部品は、光ファイバのリンクに対 して光を伝達、検出若しくは切り替えする為の活動的な素子を包含する。このよ うな部品は通常「ピグテール化された」アセンブリであり、これは２つの初期サ ブアセンブリ、即ち、１）例えば、トランスミッタにおける半導体レーザダイオ ード若しくはレシーバにおけるＰＩＮホトディテクタのような部品の為の、活動 的な素子を包含するハウジング、並びに、２）長手のスリーブのような、支持部 材内にシールされるか、これに取付けられるレンズ状端部を有するファイバ光ケ ーブルの全長（通常１乃至２ｍの長さ）からなるファイバ貫通サブアセンブリ、 を含む。

上記部品を包含するハウジングは他の電子回路の構成要素を含むパッケージ内に 配置可能となる。

上記貫通アセンブリは、第１Ａ図図示のような、第１の形状を呈することができ 、ここで、ファイバのレンズ状端部は、これに隣接するスリーブに対して、例え ばワッシャ状部材により堅固に取付は可能となる。この場合、１つの製造工程が 、活動素子に対してファイバのレンズ状端部を整一させると同時に、スリー′ブ を、これに隣接する第１取付は点においてハウジングに取付ける為に必要となる 。この形状の言及は、米国特許第４．１１９．３８３号（カムライベル）、同第 ４．６８７．２９０号（グラブサス）、同第４．３５７，０７２号（グッドフエ ロウ）に導入されている。

上記第１形状の変更例が第１Ｂ図に示される。この変更例は１９８７年４月３日 付の英国出願第８７０８０３４号に開示される。

この例において、スリーブはまた、ブッシングを使用し、ハウジングから離間し た第２取付は点において支持される。

上記貫通アセンブリはまた、第２図図示のような、第２の形状を呈することがで き、ここで、ファイバのレンズ状端部は、スリーブの端部を越えて所定距離だけ 非拘束状態で突出する。この第２形状において、２つの別の製造工程が必要とな り、即ち、活動素子に対してファイバのレンズ状端部を整一させ及び固定し、続 いてハウジングに対して支持スリーブを取付けることである。この形状は、米国 特許第４，２９６，９９８号（ダフト）、同第４，５９１，７１１号（タウンバ ーガー）、同第４．６２７．６８７号（ドロン）、同第４．１８６，９９４号（ デンキン）、同第４．４７９．６９８号（ランデス）、及び同第４．８２３．２ ２０号（グラブ）に例示される。

上記各形状において、ファイバのレンズ状端部及び活動素子間の整一は通常経験 的態様で行われる。例えば、トランスミッタの場合、半導体レーザが励起され、 マイクロマニュピレータが、スリーブ若しくはファイバのレンズ状端部を適当に 掴み、レーザに対してこれを反復的に配置し、この操作が、ファイバの自由端部 で最大光量が検出される場所が見出だされるまで行われる。上記最大結合が一旦 達成されると、活動素子に対するファイバのレンズ状端部の位置は固定される。

第２の形状において（第２図）、ファイバのレンズ状端部は活動素子に近接して ペデスタルに対して係止される。次ぎに支持スリーブがハウジングに取付けられ 、アセンブリが完成する。第１の形状において（第１図）、上記固定は、少なく ともハウジングに隣接する第１点でスリーブに溶接、半田付け、若しくは締結す ることにより達成される。第１点から離間する追加の第２取付は点が使用される 場合（第１Ｂ図）、隣接取付は部は粗整−を達成する。スリーブは次に、第１取 付は点周りで操作され、正確な調整が達成されると共に、第１の取付けからもた らされる全ての不整−を修正する。スリーブは次に、上記遠隔点において締結さ れる。

一旦達成された上記の全形状において、上記整一がファイバの軸に対して直角な 平面内で所定以上に変化しないことが重要である。典型的には、トランスミッタ の場合、この量は０．５μｍの範囲、若しくはＯ１１μｍ程度であり、これはフ ァイバの端部と活動素子（即ち、トランスミッタの場合は半導体レーザ）との間 の間隙に依存する。

しかし、次続の上記部品の製造、梱包、貯蔵若しくは使用中、外部の撓みがスリ ーブに負荷される可能性がある。この外部力は、末端ユーザーの使用に適合する 為の上記部品の次続の再梱包中明らかとなる。第２形状において（第２図）、ス リーブの撓みは光学結合に悪影響を与えず、何故なら、フアイ式のレンズ状端部 がペデスタルに固定され、スリーブの動作に影響を受けないからである。しかし 、第１の形状において（第１Ａ、１８図）、スリーブの外部撓みはファイバのレ ンズ状端部と活動素子との間の整一に影響する。これは改良された構造例（第１ Ｂ図、２つの取付は点を有する）においてさえも生じ、何故なら、スリーブは正 確な調整を達成する為に十分堅くなければならないからである。

従って、上述の観点から、上記部品がパッケージ内に支持される時、ファイバの レンズ状端部が、スリーブに負荷される撓みの影響から隔離されるように、上記 第１形状の部品の為の貫通サブアセンブリの構造を提供することが有利であると 信じられる。

発明の要約 本発明に係るファイバ光学デバイスは、孔開き前壁の付いたハウジングを含み、 ここに活動素子が配置される。光ファイバを包囲するスリーブを含む光フアイバ 貫通アセンブリは、孔を通って延び、ファイバの第ルンズ状端部を活動素子に対 して所定の整一関係に配置する。ブッシング及びワッシャが、夫々第１隣接及び 第２遠隔取付は位置において、前壁に貫通アセンブリを取付ける為に提供され、 上記両位置は所定のオフセット距離だけ互いにずれている。ハウジングの前壁、 ブッシング、ワッシャ、及びこれらの取付は部は協働し、これらに関係して所定 の可撓性を有するジヨイントアセンブリを規定する。支持橋台が所定の支持点に おいて貫通アセンブリを支持する為に提供され、上記支持点は遠隔取付は位置か ら所定のスパン距離をおく。貫通アセンブリに負荷される撓みの影響からファイ バの第１端部を隔離する為、貫通アセンブリの支持点とファイバの第１端部との 中間で貫通アセンブリ上にある手段が配置される。

本発明のある実施例において、上記手段は、ジヨイントアセンブリの可撓性より も大きな可撓性を伴って、上記支持点と離間取付は点との中間で貫通アセンブリ の部分を提供し、従って、ファイバの第１端部がスリーブに負荷される撓みの影 響から隔離される。

より詳細な実施例において、上記貫通アセンブリ、ブッシング、ワッシャ、前壁 、及びこれらの取付は部の可撓性、並びに上記オフセット距離は、ファイバの第 １端部がスリーブに負荷される撓みの影響から実質的に且つ総合的に隔離される ように適合する。隔離手段の他の実施例は、族スロット、ベローズ状可撓性部材 、シリコーン若しくは射出成形プラスチックの弾性体若しくは塊を含み、遠隔取 付は位置と支持点との中間で上記スパンに沿った点に配置される。

図面の簡単な説明 本発明は、本出願の一部を構成する添付の図面に沿った下記の詳細な説明により 、より明確に理解されるであろう。

第１Ａ、ＩＢ、及び２図は、従来の技術に係るピグテール化部品の形状を示す縦 断側面図である。

第３Ａ、３Ｂ、及び３０図は、本発明に係るピグテール化部品の形状を示す縦断 側面図である。

第４．５．６、及び７図は、本発明に係る変更実施例を示す概ね第３Ａ図と類似 の縦断側面図である。

第８図は、本発明の望ましい実施例の単純化されたビーム及びスプリングモデル で、その上に応力及び撓み分析に使用されるパラメータ値が付されている。

第９図は、第８図のモデルを使用した分析結果を示すグラフである。

発明の詳細な説明 下記の詳細な説明において、全図を通し、類似の符号は類似の素子を指示する。

第３Ａ図に関し、本発明に従って配置された、全体を符号１２で示された撓み隔 離減結合構造を有する、全体が符号１０で示されたファイバ光学デバイスが示さ れる。デバイス１０は、カバー１８を有するハウジング１６を含み、上記カバー はその内部に閉鎖機密シールチャンバ２０を規定する。

ハウジング１６は貫通する孔１６Ａが形成された壁１６Ｆを有する。支持ペデス タル２４がチャンバ２ｏ内に配置されると共に、ハウジング１６のフロアから支 持される。ハウジング１６は、熱放散の為、望ましくは、例えば銅、銅／タング ステン若しくはＫｏｖａｒ合金のような金属から形成されるが、例えばセラミッ クのような代替材料も使用可能であることに留意されたい。ペデスタル２４は、 例えばダイアモンド、窒化アルミニウム、シリコン若しくはセラミックのような 、熱スブレンダの形態を取ることができることに留意されたい。

活動素子２６は、半田付は若しくは熱圧縮接合等により、ペデスタル２４の上面 ２４Ｔに適当に取付けられる。活動素子は、例えば′トランスミッタの半導体レ ーザダイオード、レシーバのＰＩＮホトダイオードのような全ての適当な電子光 学素子とすることができる。当業者にとって分かるように、ガラスシールワイヤ 端子のような、ハウジング１６の内外に電気信号を通過させる為の適当な手段が 配設されるが、このような手段は、図を明確にする為に示されていない。

望ましい例において、上記ハウジングはそれ自体がパッケージ３０内に支持され る。パッケージ３０は規格の多リード（１４個のビン）型パッケージである。パ ッケージ３０からのリード３２は、デュアルインライン若しくはバタフライ形状 に配置される。当然能のパッケージ及びリード形状も使用可能である。パッケー ジ３０はその１つの側壁３０Ｗに形成された開口３０Ａを有する。パッケージ３ ０の開口３０Ａは、ハウジング１６の孔１６Ａと概ね軸方向に整一する。上記パ ッケージ３０は蓋３４によってカバーされる。パッケージ３０は機密シールされ る必要はないが、所望とあればそのように構成することもできる。

ハウジング１６は、パッケージ３０のフロア３０Ｆ上で、熱電気クーラ３６及び 熱伝導支持ブラケット３８の上に支持される。ブラケット３８はパッケージ３０ に係止される。パッケージ３０の内部の残りのスペースは活動素子１６に関連す る電子回路構成素子によって占められることができる。

金属スリーブ４２内に取付けられたファイバ光学ケーブル４１を有するタイプの 光フアイバ貫通アセンブリ４０は、ハウジング１６及びその収納物と組合わされ 、ファイバ光学部品を規定する。ケーブル４１はガラス被覆コア４１Ｃを含み、 この第１端部４１Ｈには、テーパ状レンズか配設される。スリーブ４２は縮径部 分４２Ｒを有し、これはケーブル４１の被覆コア部分を包囲する。テーバ遷移部 位４２Ｔが、スリーブ４２の縮径部分４２Ｒ及び膨径部分４２Ｄの間で規定され る。ケーブル４１のジャケット４１Ｊが、部位４３等において、クランプ若しく は接合剤により、スリーブ４２の膨径部分４２Ｄに固定される。スリーブ４２の 一部が、ハウジング１６の壁１６Ｆの孔１６Ａを通って延び、ハウジング１６の チャンバ２０内にファイバ４１の第ルンズ状端部４１Ｅを配置する。ガラスシー ル４４が、スリーブ４２の縮径部分４２Ｒに対して、その第１端部４１Ｈに隣接 するケーブルの被覆コア部分４１Ｃを堅固に取付は且つ機密シール為、配設され る。

スリーブ４０はパッケージ３０の開口３０Ａを通って延び、環状金属ワッシャ４ ６に対して溶接若しくは半田付けされる。

この取付けは、符号４７で指示される。ワッシャ４６は、符号４８で示されるよ うに、それ自体がパッケージ３０の壁３０Ｗに取付けられる。取付は部４８は溶 接若しくは半田付けにより可能となる。ワッシャ４６はネジリバネ定数を有する ビンのように概ね作動するパッケージの延長部として見ることができる。従って 、貫通アセンブリ４０は、スリーブ４２の膨径部分４２Ｄに対するワッシャ４６ の溶接若しくは半田付けによる取付けにより規定される支持点４７において、パ ッケージ３０のフロア３０Ｆに対して支持される。

図示の実施向において、パッケージ３０は、フロア３０Ｆに関して、ハウジング １６及び貫通アセンブリ４０の両者を支持する。この支持機能は、上にハウジン グ１６が乗せられる適当な支持部材（機能上フロア３０Ｆに対応する）と、上に 貫通アセンブリ４０が載置される上記支持部材に接続された支持橋台（機能上壁 ３０Ｗに対応する）と、を用いて同様に達成し、ハウジング１６及び貫通アセン ブリ４ｏは支持部材に対して支持されるようにすることが可能であることに留意 されたい。この例において、所望とあれば、ワッシャ４６は省略可能である。当 然、所望とあれば、パッケージを次にこの素子の集積の周りに配置することがで きる。

全体を符号５２で示される支持ジヨイントアセンブリが、貫通アセンブリ４０の スリーブ４２を、第１隣接取付は位置５４及び第２遠隔取付は位置５６において 、ハウジング１６に対して取付ける為に配設される。スリーブ４２上の位置５４ ．５６は所定のオフセット距離５８だけ互いにすれている。ファイバ４１のレン ズ状端部は隣接取付は位置５４から距離５９だけ離間する。望ましくは、両取付 は位置５４．５６は、チャンバ２０の外部に存在し、オフセット距離５８はスリ ーブ４２の軸に対して測定される。しかし、本発明の目的の為、第１取付は位置 ５４は、ハウジング１６の前壁１６Ｆの壁の内側に配置するか、チャンバ２０の 内に存在する別の取付は橋台上に配置するかできることに留意されたい。

ハウジング１６に対する光フアイバ貫通アセンブリ４０の整−及び固定は通常経 験的な態様で行われる。例えば、ハウジング１６の孔１６Ａを通して延びるスリ ーブの部分により、活動素子２６、即ちトランスミッタの場合は半導体レーザが 励起される。マイクロマニピュレータが、スリーブ４２を掴み、活動素子２６に 対してこれを反復的に配置し、この操作が、ファイバ４１の逆若しくは自由端部 （図示せず）で最大光量が検出される上記両部材間の配向が見出だされるまで行 われる。上記最大結合が一旦達成されると、活動素子２６に対してファイバ４１ のレンズ状端部４１Ｅの位置は固定される。上記の固定は、環状金属ワッシャ６ ｏを、金属スリーブ４２（符号５４で示されるように）及び孔１６Ａに隣接する ハウジング１６の壁の外部（符号６２で示されるように）の両者に溶接若しくは 半田付けすることにより達成される。第１隣接取付は位置５４は環状ワッシャ６ ｏがスリーブ４２に対して係止される位置である。金属支持ブッシング６４　ｒ ’ｔ、スリーブ４２（符号５６で示されるように）及びハウジング１６（符号６ ６で示されるように）に対して溶接若しくは半田付けされ、整一を更に固定する と共に、スリーブ４２の取付けを強化する。第２遠隔取付は位置５６は支持ブッ シング６４及び金属スリーブ４２が接合される位置である。上述の態様で取付け られた時、ファイバ４１の第１端部４］Ｅは活動素子２６に対して所定の作用可 能な関係に横たわる。スリーブ４２は取付け５６．６６及び５４．６２により、 重複的な態様でハウジングに対して機密的にシールされる。

貫通アセンブリ４０及びパッケージの取付は点（スリーブ４２に対するワッシャ ４６の取付は部４７に示されるように）と、スリーブ４２の第２遠隔取付は位置 ５６と、の間の距離は、スリーブ４２の軸に対して測定される所定のスパン７０ を規定する。図において符号５４及び６２．５６及び６６、並びに４７及び４８ で示されるこの取付は対は、実際上、夫々ワッシャ６０、ブッシング６４及びカ ラー４６に関し、スリーブに対して直角な軸の周りでスリーブ４２が幾らか回転 することを許容する。これらの取付けは、ネジリバネ定数を有するビンのように 作動するものと考慮される。

ジヨイントアセンブリ５２は、ワッシャ６０、ブッシング６４、それらの各取付 は部５４．６２及び５６．６６、並びにハウジング１６の前壁１６Ｆを含むもの として理解されるであろう。ジヨイントアセンブリ５２は、これらに関係して所 定の可撓性を有する。前述から、ハウジング１６及び貫通アセンブリ４０の両者 は、支持部材（夫々フロア３０Ｆ及び壁３０Ｗの態様で）に支持され、また貫通 アセンブリはまたジヨイントアセンブリ５２を介してハウジング１６に接続され ることが理解されるであろう。

一旦達成された後は、レンズ状端部４１Ｅと活動素子２６との間の整一は、ファ イバの軸に対して直角な平面において所定の最大距離よりも変化しないことが重 要である。トランスミッタの場合、上記距離は典型的には、０．５μｍの範囲、 若しくは０．１μｍ程度と低く、これは活動素子２６からの端部４１Ｅの距離に 依存する。上記距離は、ファイバと活動素子との間の結合効率の所定のロス（例 えば１０％）が生じる距離に関連して通常規定される。

しかし、実際上、次続の製造、梱包、貯蔵若しくは使用中、ファイバの端部と活 動素子との間の整一を乱すような撓みがスリーブに負荷される可能性があること が見出だされている。

例えば、デバイス１０の使用中、ハウジング１６の熱膨張がパッケージ３０の熱 膨張と適合せず、支持点４６における貫通アセンブリ４０の撓み及びファイバ４ １のレンズ状端部４１Ｅの撓みを引起こす可能性のある力をもたらす。これはフ ァイバ４１Ｅと活動素子２６との間の整一の変化をもたらす可能性がある。撓み 方向は符号８ｏで示される方向であろう。

従来の技術において、第１Ｂ図図示の構造により例示されるように、貫通アセン ブリ４０は比較的堅く、何故なら、スリーブの比較的径の大きな膨径部分がブッ シングと、パッケージ３０に対するスリーブ４２の支持点４７との間に配置され るからである。従って、貫通アセンブリ４ｏに負荷される撓みは、ファイバのレ ンズ状端部４１Ｅの整一を変化させるように伝達される。

本発明によれば、隔離手段１２が提供され、ファイバ４１の第ルンズ状端部４１ Ｅを、貫通アセンブリ４ｏに負荷される撓みの影響から減結合させる。一般的に 、隔離手段１２は、ファイバ４１の第１端部４１Ｅと支持点４７との中間に配置 される。

第３Ａ図図示の本発明に係る実施例によれば、隔離手段は、ジヨイントアセンブ リ５２の可撓性に関連して、ファイバ４１の端部４１Ｅと支持点４７との中間で 貫通アセンブリの可撓性を増大させることにより実現される。特に、可撓性の増 大が、遠隔取付は位置５６と支持点４７との間で規定されるスパン７０において 提供される。この可撓性の増大は、例えば、部分４２Ｈにおいてスリーブ４２の 直径を減少させることにより達成される。

第９図から分かるように、ジヨイントアセンブリ５２に対してスリーブ４２の縮 径部分４２Ｒの可撓性を増大させると、所与の撓みについて、第１Ｂ図図示の従 来技術の構造に比べてファイバ４１のレンズ状端部４１Ｅの撓みの大きさが大幅 に減少する。

第３Ａ図図示の本発明の実施例の目的の為、ワッシャ６０及びブッシング６４の 堅固性は考慮されないが、実際は堅固な部材として考慮可能であろう。しかし、 ワッシャ６０及びブ：ソシング６４、並びに取付はライン５４．５６．６２．６ ６は堅固ではない。従って、本発明のより詳細な実施例において、ワッシャ６０ 、ブッシング６４、及びこれらとハウジング１６との取付は部の可撓性が考慮さ れる。第３Ａ図図示の構造は、第８図図示の如く物理的にモデル化されるであろ う。

第８図図示のモデルを使用すると、２つの取付は点５４．５６において、ブッシ ング６４の可撓性の為のコンプライアンス定数に１、ワッシャ６０の可撓性の為 のコンプライアンス定数に２、スパン７０の縮径部分４２Ｄの可撓性の為のコン プライアンス定数に５、オフセット距１１ｉｔ５８内の縮径部４２Ｄの為の可撓 性の為のコンプライアンス定数に６、取付は点５６を通るブッシング６４の取付 は回転可撓性の為の回転コンプライアンス定数に３、及び取付は点５４を通るワ ッシャ６０の回転可撓性の為の回転コンプライアンス定数に４、が全で規定され る。一旦このように規定されると、応力及び撓みの分析が実行可能となる。上記 分析は、ＰＡＴＲＡＮプリプロセッサ、ＮＡＳＴＲＡＮ有限要素プログラムを有 するモデリングシステムを使用して有限要素分析法として行うと共に、その結果 をＰＡＴＲＡＮポストプロセッサを介して表示することができる。

分析の例に使用されるパラメータ値は第８図に示される。上記分析の結果は、第 ９図に示される。

例示として、第１Ｂ図の従来技術（ここでスリーブ４２の膨径部分４２Ｄはブッ シング６４に取付けられる）と、第３Ａ図の本発明の実施例（ここでオフセット 距離５８が最小化される）とを比較すると、ファイバ４１の先端４１Ｈの撓みは 大幅に減少する。先端４１Ｅは付与される撓み８０の方向とは逆方向に動くこと に留意されたい。第３Ｂ図図示の本発明の実施例が使用される時（ここでオフセ ット距離５８が、第３Ａ図図示のそれを越えるように延長される）、先端動作の 更なる減少が見られる。しかしこの例において観察する上で重要な点は、先端の 撓みが付与された撓み８０と同じ方向であることである。第９図の幾つかの中間 の点は、オフセット距離５８について異なる値を使用した有限要素分析の結果を 示す。

これらの結果は、先端４１Ｅの撓みが、第３Ａ図及び第３Ｂ図の極端な場合の間 で方向を変化させることを示す。これは、パラメータの最適な組合わせが、ある 所定の値よりも小さな撓みを与えるように見出だすことが可能であることを示唆 する。更に、もしパラメータの賢明な選択がなされれば、撓みは実質的に零まで 減少されるであろう。

本発明によれば、隔離手段１２は、従って、（１）スリーブ４２の縮径部分４２ Ｒの可撓性（即ち材料及び直径）、（２）ブッシング６４の可撓性、（３）ワッ シャ６０の可撓性、（４）ハウジング１６の壁１６Ｆの可撓性、（５）これらの 取付は部５４．５６．６２、及び６６の可撓性、（６）オフセット距離５８、の 以上の全てを、ファイバ４１の第１端部４１Ｅがスリーブに負荷される撓みの影 響から実質的に且つ総合的に隔離されるように、適合させることにより形成され る。

第９図から分かるように、これらのファクタが考慮される時、デバイス１０は、 スリーブ４２に負荷される撓みが、活動素子に対するファイバ４１の第１端部４ １Ｅの実質的に測定できない変位をもたらすように構成可能となる。オフセット ５８及びスパン７０が、第３Ａ図及び第３Ｂ図の極端な場合の対応する各寸法の 中間の最適な寸法を有するように、取付は点５４．５６及び支持点４７が選択さ れるデバイスの形状の例は第３Ｃ図に示される。

第４図図示の本発明の実施例において、隔離手段１２は異なる形状で、パッケー ジ３０及び貫通アセンブリ４０の間の支持点４７と、遠隔取付は位置５６と、の 中間のスパン７０に沿った点９０において貫通アセンブリのスリーブ４２を完全 に横切って延びる周スロット８８の形態をとる。スロット８８はスリーブ４２の ２つの隣接部分を規定する。第４図においては、ここに示される貫通アセンブリ ４０のスリーブ４２は、第３Ａ図乃至第３Ｃ図における縮径部４２Ｒを呈してお らず、また点９０がクリンプ４３と支持点４７との間のスリーブ４２の部分に沿 って選択されている点に注目すべきである。従って、ケーブル４１のジャケット ４１Ｊは、スロット８８によりもたらされるスリーブ４２の隣接部分間の相互接 合若しくはブリッジを提供する。スロット８８は一連の不連続スロットセグメン トにより提供することが可能である。

代わりに、スロット８８（連続若しくは不連続態様のいずれにおいても）は、ス リーブ４２の全厚を通って延びる必要はない。考慮すべき重要な点は、スリーブ ４２の材料が機械的に妨害され、断面積を減少させ、従ってスリーブ４２の可撓 性を減少させることである。従って、撓み力を／％ウジング１６内のスリーブの 一部に伝達するスリーブ４２の能力は、大幅に弱められる。

第５．６及び７図図示の本発明の実施例において、隔離手段１２は、遠隔取付は 位置５６及び支持点４７の中間のスパン７０に沿った点９２で貫通アセンブリ４ ０内に配置された可撓性部材９４の形態をとる。第５図において、可撓性部材９ ４はベローズ９６の形態をとる。ベローズ９６は、スリーブ４２の材料を波形に することにより形成されたものとして第５図に示される。しかし、ベローズ９６ は、スリーブ４２とは非類似の材料から形成された別設の波形の部材を点９２に おいてスリーブに導入することにより形成可能となる。同じ符号が第６図及び第 ７図に示され、ここで可撓性部材９４はスリーブ４２に導入され別設の弾性体９ ８の形態をとる。

第６図において、可撓性部材はシリコーン塊のような弾性体９８の形態をとる。

この材料は、ファイバ光学ケーブル４１の製造における内部ジャケット４１Ｊの 材料として一般に使用される材料と性質が類似し、従って、弾性体９８は接触す る被覆ガラスファイバコア４１Ｃに適合する。第６図において、弾性体９８は、 スリーブ４２の縮径部４２Ｒと膨径部４２Ｄとの間でブリッジを形成するように 示される。上記構造は、テーバ状遷移部分４２Ｔを必要とするスリーブと比較し て、コスト上の利点を提供可能である為、望ましい。しかし、縮径部４２Ｒ及び 膨径部４２Ｄのいずれもスパン７０内に配置されている場合は、弾性体９８は上 記画部分のいずれに提供することも可能であることを理解すべきである。この意 味において、第６図の実施例は、スリーブの２つの隣接部分を架橋する弾性体９ ８による、第４図のスロット付き実施例の強化として見ることができる。

第７図において、可撓性部材は挿入射出成形プラスチックチューブ１００の形態 をとる。チューブ１００は前方空所１０２及び後方空所１０４を有し、これらは 、縮径部４２Ｒ及び被覆光ファイバ４１Ｊの型により夫々形成される。チューブ の材料は低融点及び低曲げ堅固性を有する。チューブ１００のプラスチックとし て適当なものはポリエステルである。この実施例において、取付は点７６はエポ キシ接着剤で形成される。米国、マサチューセッツ州、メトフォードのトラーコ ン社から発売されているトラ−ボンドＦ２３０型のような接着剤が使用可能であ る。プラスチックチューブは可撓性部材を形成するだけでなく、ケーブル４１の 被覆部分４１Ｊに接触する金属部分を置換する。

本発明の技術分野における当業者によれば上記実施例に対して種々の変更が可能 となる。このような変更は、付属の請求の範囲により規定される本発明の範囲内 に入るものと解釈されるべきである。

特表千３−５０２３７７　（７） 句 九を島の才たｋ（４１Ｅ）対オフもヅト話高藩　（デｅジ’ｉン　　　　　　　 　　　　　　　　　　　　　　　　　　（４１Ｅ）　　　ｖｓ　　　　　　　　 　　　　　　　　　　　　（５８）国際調査報告 ＋１１＋−ｆ−＋ｎ−ａ＋ａａｐ＋−＋−ａ−Ｎｏ、　　ＰＣＴ／ＵＳ８９１０ ０１７９

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. １．ハウジングと、上記ハウジングがデバイスの活動素子が収納されるチャンバ を規定することと、上記ハウジングが孔のある壁を有することと、 スリーブ内に取付けられたファイバ光学ケーブルを有するタイプの光ファイバ貫 通アセンブリと、上記スリーブの一部がハウジングの孔を通して延び、上記ファ イバの第１端部を上記チャンバ内に配置することと、 第１隣接位置で上記ハウジングの上記壁に上記スリーブを取付ける為のブッシン グと、第２遠隔位置で上記ハウジングの上記壁に上記スリーブを取付ける為のワ ッシャと、上記隣接及び遠隔位置は、所定のオフセット距離だけ互いに離間する と共に、上記両位置はスリーブの軸に沿って存在し、上記のように取付けられた 時、上記ファイバの上記第１端部が上記活動素子に対して作用可能であることと 、上記ハウジングの壁、上記ブッシング、及び上記ワッシャ、並びにこれらの取 付け部が協働し、これらに関係して所定の可撓性を有するジョイントアセンブリ を規定することと、所定の支持点で上記貫通アセンブリを支持する為の支持橋台 と、上記貫通アセンブリの上記支持点及び上記遠隔取付け位置が両者間の所定の スパンにより離間されることと、上記ファイバの上記第１端部及び上記貫通アセ ンブリの支持点の中間で上記貫通アセンブリ上に配置され、上記ファイバの上記 第１端部を上記貫通アセンブリに負荷される撓みの影響から隔離する為の手段と 、 を具備することを特徴とするファイバ光学デバイス。
2. ２．上記手段が、上記貫通アセンブリの為の上記支持点及び上記遠隔取付け位置 の中間のスリーブの部分を具備し、該部分が、これに関係して、上記ジョイント アセンブリの可撓性よりも大きな可撓性を有し、従って、上記ファイバの上記第 １端部が上記スリーブに負荷される撓みの影響から隔離される請求項１記載のフ ァイバ光学デバイス。
3. ３．隔離手段が、上記貫通アセンブリの支持点及び上記遠隔取付け位置の中間の スパンに沿った点において、上記貫通アセンブリを完全に横切って延びる周スロ ットを具備する請求項１記載のファイバ光学デバイス。
4. ４．隔離手段が、上記貫通アセンブリの支持点及び上記遠隔取付け位置の中間の スパンに沿った点において、上記貫通アセンブリ内に配置された可撓性部材を具 備する請求項１記載のファイバ光学デバイス。
5. ５．上記可撓性部材がベローズを具備する請求項４記載のファイバ光学デバイス 。
6. ６．上記隔離手段が弾性体を具備する請求項４記載のファイバ光学デバイス。
7. ７．上記弾性体がシリコーン塊である請求項６記載のファイバ光学デバイス。
8. ８．上記弾性体が射出成形プラスチックである請求項６記載のファイバ光学デバ イス。
9. ９．上記ハウジングの上記壁、上記スリーブ、上記ブッシング、上記ワッシャ、 及びこれらの上記取付け部が、夫々これらに関係して所定の可撓性を有し、隔離 手段が、上記壁、上記スリーブ、上記ワッシャ、上記ブッシング、これらの上記 取付け部の可撓性と、上記オフセット距離とが、最適に適合し、上記ファイバの 上記第１端部が上記スリーブに負荷される撓みの影響から実質的に且つ総合的に 隔離されるようにすることを具備する請求項１記載のファイバ光学デバイス。