JPH0350635A - インサーキットテストプログラムの作成方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、インサーキットテストプログラムに関し、特
にテストピン割付方法に特徴のあるインサーキットテス
トプログラムの作成方法に関する。

［従来の技術］ 従来のこの種のインサーキットテストプログラムのテス
トピン割付方法は、電子回路ボードに実装された電子回
路部品の全ての端子にテストピンを割り付けるようにな
っていた。

すなわち、第２図に示すように、テストプログラム発生
処理部Ｊ３は、テストプログラムを発生する処理部で、
回路接続情報Ｆ５とテストピンと部品端子対応情報Ｆ６
を入力として、テストプログラムＦ７にテストプログラ
ムを作成し、このテストプログラムＦ７でインサーキッ
トテストを行うようにしていた。

［発明が解決しようとする課題］ 上述した従来のインサーキットテストプログラムの作成
方法は、実装情報を利用することなく、電子回路ボード
に実装された電子回路部品の全ての端子にテストピンを
割り付けるようになっているので、電子回路パッケージ
が大型化され、実装部品数が増大するとテストピンが不
足してしまうという問題点がある。

［課題を解決するための手段］ 本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたもので、テス
トプログラムで使用しない電子部品にテストピンの割り
付けを行わないようにして、実装される電子回路部品の
数が多く部品の端子数が増大しても、試験システムの変
更量を縮小することを目的とし、この目的を達成するた
めに、回路接続情報と実装情報を入力してテストピンと
部品端子の対応情報を作成するテストピンと部品端子対
応情報作成処理部と、テストピンと部品端子対応情報作
成処理部が作成したテストピンと部品端子対応情報と回
路接続情報をテストプログラムを作成するテストプログ
ラム発生処理部を設けるように構成されている。

［実施例］ 以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明する。

第１図は、本発明によるインサーキットテストプログラ
ムの作成方法の一実施例を示す処理形態図である。

第１図において、テストピンと部品端子対応情報作成処
理部Ｊ１は、テストピンと部品端子の対応情報を作成す
る処理部で、回路接続情報Ｆ１と実装情報Ｆ２を入力し
てテストピンと部品端子対応情報Ｆ３にテストピンと部
品端子の対応情報を作成する。

テストプログラム発生処理部Ｊ２は、テストプログラム
を発生する処理部で、回路接続情報Ｆ１とテストピンと
部品端子対応情報Ｆ３を入力として、テストプログラム
Ｆ４にテストプログラムを作成する。

このテストプログラムＦ４で、インサーキットテストが
行われる。

このように、実装情報を利用することで、テストプログ
ラムで使用しない電子部品にテストピンの割り付けを行
わないようにして、実装される電子回路部品の数が多く
部品の端子数が増大しても、試験システムの変更量を縮
小できるようにしている。

［発明の効果］ 以上で説明したように、本発明は、回路接続情報と実装
情報を入力してテストピンと部品端子の対応情報を作成
するテストピンと部品端子対応情報作成処理部と、テス
トピンと部品端子対応情報作成処理部が作成したテスト
ピンと部品端子対応情報と回路接続情報をテストプログ
ラムを作成するテストプログラム発生処理部を設けるよ
うに構成したので、テストプログラムで使用しない電子
部品にテストピンの割り付けを行わないようにして、実
装される電子回路部品の数が多く部品の端子数が増大し
ても、試験システムの変更量を縮小することが可能とな
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明によるインサーキットテストプログラ
ムの作成方法の一実施例を示す処理形態図、 第２図は、従来のインサーキットテストプログラムの作
成方法を示す処理形態図である。 Ｆｌ　・・・・回路接続情報 Ｆ２　・・・・実装情報 Ｆ３　・・・・テストピンと部品端子対応情報Ｆ４　・
・・・テストプログラム Ｊｌ　・・・・テストピンと部品端子対応情報作成処理
部

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 回路接続情報と実装情報を入力してテストピンと部品端
   子の対応情報を作成するテストピンと部品端子対応情報
   作成処理部と、 該テストピンと部品端子対応情報作成処理部が作成した
   前記テストピンと部品端子対応情報と前記回路接続情報
   をテストプログラムを作成するテストプログラム発生処
   理部を有するインサーキットテストプログラムの作成方
   法。