JPH035075B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH035075B2 JPH035075B2 JP57233705A JP23370582A JPH035075B2 JP H035075 B2 JPH035075 B2 JP H035075B2 JP 57233705 A JP57233705 A JP 57233705A JP 23370582 A JP23370582 A JP 23370582A JP H035075 B2 JPH035075 B2 JP H035075B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- ceramic circuit
- green sheet
- glass
- ceramic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
- H10W70/01—Manufacture or treatment
- H10W70/05—Manufacture or treatment of insulating or insulated package substrates, or of interposers, or of redistribution layers
- H10W70/098—Applying pastes or inks, e.g. screen printing
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
(1) 発明の技術分野
本発明はセラミツク回路基板用グリーンシート
と導体形成用銅ペーストのバインダー組成が同一
であり、グリーンシートと銅ペーストの一体焼成
によつてセラミツク回路基板を製造する方法に関
する。 (2) 技術の背景 工程が単純で、コストが安価なセラミツク回路
基板の製法が要望されている。 (3) 従来技術と問題点 グリーンシートに市販銅ペーストを印刷し、こ
れらシートを積層した後、N2雰囲気焼成を行な
いセラミツク回路基板を作製した場合、次のよう
なことが起こる。 市販銅ペーストはグリーンシートと異なるバイ
ンダー組成であるため、グリーンシートと一体焼
成ではバインダーが完全に飛散せず、セラミツク
中にカーボンとして導体周辺に残存する欠点があ
る。 (4) 発明の目的 本発明は上述の欠点に鑑みなされたもので、グ
リーンシートと銅ペーストのN2雰囲気による一
体焼成を行ない、セラミツク中にカーボンが残存
せず、ふくれなどが生じないセラミツク回路基板
の製造法を提供することにある。 (5) 発明の構成 本発明はガラスセラミツク回路基板用グリーン
シート上に銅ペーストを印刷して導体回路パター
ンを形成する工程と、該導体回路パターンを形成
したガラスセラミツク回路基板用グリーンシート
を積層する工程と、該積層グリーンキートを不活
性ガス雰囲気中焼成する工程を有するセラミツク
回路基板の製造方法において、上記ガラスセラミ
ツク回路基板用グリーンシート及び上記銅ペース
トの有機バインダーとしてアクリル樹脂を用いた
ことを特徴とするセラミツク回路基板の製造方法
により達成される。 本発明はセラミツク回路基板用グリーンシート
と導体回路形成用銅ペーストの有機バインダーが
同一であるため、N2雰囲気によるグリーンシー
ト銅ペーストの一体焼成を容易にしたものであ
る。 (6) 発明の実施例 以下、本発明について実施例を参照して説明す
る。セラミツク回路基板の作製はグリーンシート
と銅ペースをN2雰囲気によつて一体焼成で行な
う。そこでN2雰囲気焼成で、完全に飛散しカー
ボンの残存しない有機バインダーをグリーンシー
トおよび銅ペーストのバインダーとして、使用す
ることが重要となる。各種有機バインダーの中か
ら上記条件を満足するアクリル樹脂を今回の実施
例に使用した。 回路基板の作製には、アクリルバインダーを10
％含んだ、厚さ0.4mm、外形寸法150×150mmのグ
リーンシートを用いた。このグリーンシートに上
下導体配線接続のビアホール形成用の穴開けをな
した後グリーンシート上に、グリーンシートと同
一のアクリルバインダーを含んだ表に示した組成
の銅ペーストを、325メツシユステンレススクリ
ーンを用いて印刷し、導体回路パターンを形成し
た。
と導体形成用銅ペーストのバインダー組成が同一
であり、グリーンシートと銅ペーストの一体焼成
によつてセラミツク回路基板を製造する方法に関
する。 (2) 技術の背景 工程が単純で、コストが安価なセラミツク回路
基板の製法が要望されている。 (3) 従来技術と問題点 グリーンシートに市販銅ペーストを印刷し、こ
れらシートを積層した後、N2雰囲気焼成を行な
いセラミツク回路基板を作製した場合、次のよう
なことが起こる。 市販銅ペーストはグリーンシートと異なるバイ
ンダー組成であるため、グリーンシートと一体焼
成ではバインダーが完全に飛散せず、セラミツク
中にカーボンとして導体周辺に残存する欠点があ
る。 (4) 発明の目的 本発明は上述の欠点に鑑みなされたもので、グ
リーンシートと銅ペーストのN2雰囲気による一
体焼成を行ない、セラミツク中にカーボンが残存
せず、ふくれなどが生じないセラミツク回路基板
の製造法を提供することにある。 (5) 発明の構成 本発明はガラスセラミツク回路基板用グリーン
シート上に銅ペーストを印刷して導体回路パター
ンを形成する工程と、該導体回路パターンを形成
したガラスセラミツク回路基板用グリーンシート
を積層する工程と、該積層グリーンキートを不活
性ガス雰囲気中焼成する工程を有するセラミツク
回路基板の製造方法において、上記ガラスセラミ
ツク回路基板用グリーンシート及び上記銅ペース
トの有機バインダーとしてアクリル樹脂を用いた
ことを特徴とするセラミツク回路基板の製造方法
により達成される。 本発明はセラミツク回路基板用グリーンシート
と導体回路形成用銅ペーストの有機バインダーが
同一であるため、N2雰囲気によるグリーンシー
ト銅ペーストの一体焼成を容易にしたものであ
る。 (6) 発明の実施例 以下、本発明について実施例を参照して説明す
る。セラミツク回路基板の作製はグリーンシート
と銅ペースをN2雰囲気によつて一体焼成で行な
う。そこでN2雰囲気焼成で、完全に飛散しカー
ボンの残存しない有機バインダーをグリーンシー
トおよび銅ペーストのバインダーとして、使用す
ることが重要となる。各種有機バインダーの中か
ら上記条件を満足するアクリル樹脂を今回の実施
例に使用した。 回路基板の作製には、アクリルバインダーを10
％含んだ、厚さ0.4mm、外形寸法150×150mmのグ
リーンシートを用いた。このグリーンシートに上
下導体配線接続のビアホール形成用の穴開けをな
した後グリーンシート上に、グリーンシートと同
一のアクリルバインダーを含んだ表に示した組成
の銅ペーストを、325メツシユステンレススクリ
ーンを用いて印刷し、導体回路パターンを形成し
た。
【表】
このようにし導体回路を形成したグリーンシー
ト６層分を、圧力10〜30Mpa、温度90〜130、加
圧時間４〜15分の種々の条件で積層した。これら
の積層グリーンシートをN2雰囲気において最高
温度950℃で10分間焼成し、セラミツク回路基板
を得た。これらの基板の導体周辺はカーボンの残
存が認められず、完全にバインダーが飛散してい
る結果を得た。なお、この回路基板の電気抵抗は
線幅80μｍで0.17Ω／cmと低い値である。 アクリル樹脂バインダーを含んだガラス−セラ
ミツクペーストと、表に示した銅ペーストを交互
に繰り返しスクリーン印刷法で形成して多層化を
行なう方法でセラミツク回路気板を得るとともで
きる。これは、焼成時にセラミツクの収縮が厚さ
方向にのみ起こるため、寸法精度に優れる。この
方法でもガラス−セラミツクペーストと銅ペース
トのバインダー組成は同一であり、一体焼成が容
易であることを確認した。なお、上記ガラスセラ
ミツクとしてアルミナと硼珪酸ガラスの混合物、
アルミナとシリカガラスと硼珪酸ガラスの混合
物、ムライトとシリカガラスと硼珪酸ガラスの混
合物等を用いることができる。ガラスセラミツク
粉末の具体的な一例としては、 Al2O3 50.5wt％ SiO2 35.0 B2O3 13.0 Na2O 0.75 K2O 0.70 CaO 0.15 Li2O 0.15 である。 また、グリーンシート或いはガラスセラミツク
ペーストを形成するガラスセラミツクスリツプの
具体的な一例としては、樹脂としてはアクリル酸
系樹脂の一つであるポリメチルメタアクリレート
樹脂を用いた ガラスセラミツク粉末 57.8wt％ ポリメチルメタアクリレート樹脂 8.7 ジブチルフタレート 4.6 メチルエチルケトン 16.1 メチルアルコール 8.7 ブチルアルコール 2.9 である。 第１図は有機バインダの窒素雰囲気中における
熱減量曲線を示す。窒素雰囲気中10℃／minの昇
温速度での熱分析結果によれば、本発明で用いら
れるアクリル樹脂は400℃以下の温度でほぼ完全
に熱分解される。一方、エチルセルロース、ポリ
ビニルブチラール（PVB）は900℃までの昇温加
熱にもかかわらず数％程度の残留物が生じた。 本発明の多層回路基板の製法によれば、アクリ
ル樹脂をバインダとした場合、回路基板中の残留
炭素を100ppm以下（10〜30ppm以下）にするこ
とができる。 第２図は多層セラミツク回路基板における誘電
強度（dielectric strength）に及ぼす残留炭素の
影響を示す図であり、残留酸素が100ppm以上で
は絶縁層の絶縁耐圧が急激に低下することを示
す。尚、残留酸素が100ppm以上であると焼成時、
導体或いはガラスセラミツクに膨れやポアを生ず
る。 以上のように、セラミツク回路基板の製造方法
に於いて、グリーンシート及び銅ペーストの有機
バインダとしてアクリル樹脂を用いる本発明で
は、セラミツク回路基板中の残留炭素量を
100ppm以下（10〜30ppm以下）に低減すること
ができ絶縁層の絶縁耐圧を維持することができる
又、導体層中の電気特性を損うなこともない。 (7) 発明の効果 焼成後の導体部にカーボンが残存しない信頼性
の高いセラミツク回路基板を提供できる。グリー
ンシートと銅ペーストの一体焼成が容易にでき、
セラミツク回路基板製造工程を単純化できる。
ト６層分を、圧力10〜30Mpa、温度90〜130、加
圧時間４〜15分の種々の条件で積層した。これら
の積層グリーンシートをN2雰囲気において最高
温度950℃で10分間焼成し、セラミツク回路基板
を得た。これらの基板の導体周辺はカーボンの残
存が認められず、完全にバインダーが飛散してい
る結果を得た。なお、この回路基板の電気抵抗は
線幅80μｍで0.17Ω／cmと低い値である。 アクリル樹脂バインダーを含んだガラス−セラ
ミツクペーストと、表に示した銅ペーストを交互
に繰り返しスクリーン印刷法で形成して多層化を
行なう方法でセラミツク回路気板を得るとともで
きる。これは、焼成時にセラミツクの収縮が厚さ
方向にのみ起こるため、寸法精度に優れる。この
方法でもガラス−セラミツクペーストと銅ペース
トのバインダー組成は同一であり、一体焼成が容
易であることを確認した。なお、上記ガラスセラ
ミツクとしてアルミナと硼珪酸ガラスの混合物、
アルミナとシリカガラスと硼珪酸ガラスの混合
物、ムライトとシリカガラスと硼珪酸ガラスの混
合物等を用いることができる。ガラスセラミツク
粉末の具体的な一例としては、 Al2O3 50.5wt％ SiO2 35.0 B2O3 13.0 Na2O 0.75 K2O 0.70 CaO 0.15 Li2O 0.15 である。 また、グリーンシート或いはガラスセラミツク
ペーストを形成するガラスセラミツクスリツプの
具体的な一例としては、樹脂としてはアクリル酸
系樹脂の一つであるポリメチルメタアクリレート
樹脂を用いた ガラスセラミツク粉末 57.8wt％ ポリメチルメタアクリレート樹脂 8.7 ジブチルフタレート 4.6 メチルエチルケトン 16.1 メチルアルコール 8.7 ブチルアルコール 2.9 である。 第１図は有機バインダの窒素雰囲気中における
熱減量曲線を示す。窒素雰囲気中10℃／minの昇
温速度での熱分析結果によれば、本発明で用いら
れるアクリル樹脂は400℃以下の温度でほぼ完全
に熱分解される。一方、エチルセルロース、ポリ
ビニルブチラール（PVB）は900℃までの昇温加
熱にもかかわらず数％程度の残留物が生じた。 本発明の多層回路基板の製法によれば、アクリ
ル樹脂をバインダとした場合、回路基板中の残留
炭素を100ppm以下（10〜30ppm以下）にするこ
とができる。 第２図は多層セラミツク回路基板における誘電
強度（dielectric strength）に及ぼす残留炭素の
影響を示す図であり、残留酸素が100ppm以上で
は絶縁層の絶縁耐圧が急激に低下することを示
す。尚、残留酸素が100ppm以上であると焼成時、
導体或いはガラスセラミツクに膨れやポアを生ず
る。 以上のように、セラミツク回路基板の製造方法
に於いて、グリーンシート及び銅ペーストの有機
バインダとしてアクリル樹脂を用いる本発明で
は、セラミツク回路基板中の残留炭素量を
100ppm以下（10〜30ppm以下）に低減すること
ができ絶縁層の絶縁耐圧を維持することができる
又、導体層中の電気特性を損うなこともない。 (7) 発明の効果 焼成後の導体部にカーボンが残存しない信頼性
の高いセラミツク回路基板を提供できる。グリー
ンシートと銅ペーストの一体焼成が容易にでき、
セラミツク回路基板製造工程を単純化できる。
第１図は有機バインダの窒素雰囲気中における
熱減量曲線を示す図、第２図は多層セラミツク回
路基板の絶縁耐圧と残留炭素の関係を示す図であ
る。
熱減量曲線を示す図、第２図は多層セラミツク回
路基板の絶縁耐圧と残留炭素の関係を示す図であ
る。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ ガラスセラミツク回路基板用グリーンシート
上に銅ペーストを印刷して導体回路パターンを形
成する工程と、該導体回路パターンを形成したガ
ラスセラミツク回路基板用グリーンシートを積層
する工程と、該積層グリーンシートを不活性ガス
雰囲気中焼成する工程を有するセラミツク回路基
板の製造方法において、上記ガラスセラミツク回
路基板用グリーンシート及び上記銅ペーストの有
機バインダーとしてアクリル樹脂を用いたことを
特徴とするセラミツク回路基板の製造方法。 ２ 上記不活性ガス雰囲気が窒素雰囲気であるこ
とを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のセラ
ミツク回路基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57233705A JPS59124149A (ja) | 1982-12-29 | 1982-12-29 | セラミツク回路基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57233705A JPS59124149A (ja) | 1982-12-29 | 1982-12-29 | セラミツク回路基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59124149A JPS59124149A (ja) | 1984-07-18 |
| JPH035075B2 true JPH035075B2 (ja) | 1991-01-24 |
Family
ID=16959251
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57233705A Granted JPS59124149A (ja) | 1982-12-29 | 1982-12-29 | セラミツク回路基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59124149A (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60153193A (ja) * | 1984-01-23 | 1985-08-12 | 富士通株式会社 | セラミツク回路基板用導電ペ−スト |
| JPH0611018B2 (ja) * | 1988-01-07 | 1994-02-09 | 株式会社村田製作所 | セラミック生シートの積層方法 |
| JPH065656B2 (ja) * | 1988-02-19 | 1994-01-19 | 株式会社村田製作所 | セラミック積層体の製造方法 |
| US5682018A (en) * | 1991-10-18 | 1997-10-28 | International Business Machines Corporation | Interface regions between metal and ceramic in a metal/ceramic substrate |
| JPH05221760A (ja) * | 1992-02-04 | 1993-08-31 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 回路形成用金属ペースト及びセラミック回路基板の製造方法 |
| WO2012105068A1 (ja) * | 2011-02-04 | 2012-08-09 | 三菱電機株式会社 | パターン形成方法および太陽電池の製造方法 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5396692A (en) * | 1977-02-03 | 1978-08-24 | Dainippon Printing Co Ltd | Method of making electrode plate |
| JPS55107295A (en) * | 1979-02-09 | 1980-08-16 | Hitachi Ltd | Method of fabricating ceramic circuit board |
-
1982
- 1982-12-29 JP JP57233705A patent/JPS59124149A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59124149A (ja) | 1984-07-18 |
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