JPS60153193A - セラミツク回路基板用導電ペ−スト - Google Patents
セラミツク回路基板用導電ペ−ストInfo
- Publication number
- JPS60153193A JPS60153193A JP59008508A JP850884A JPS60153193A JP S60153193 A JPS60153193 A JP S60153193A JP 59008508 A JP59008508 A JP 59008508A JP 850884 A JP850884 A JP 850884A JP S60153193 A JPS60153193 A JP S60153193A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive paste
- organic binder
- copper powder
- circuit board
- ceramic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Powder Metallurgy (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
技術分野
本発明はセラミ、り回路基板に導体パターンを形成する
ための導電ペーストに関する。
ための導電ペーストに関する。
従来技術と問題点
従来市販されている導電ペーストは、セラミックグリー
ンシートに含まれる有機バインダとの開運について考慮
されず、たとえばエチルセルロース樹脂全バインダに含
む市販の銅ペーストをセラミ、りと同時に焼成するとき
はペースト中の、バインダが完全に燃焼せずにカーボン
粒子となってセラミ、り中に残存し、このカーボンの影
響で、銅導体のセラミックへの拡散率が増大する欠点が
あり、 発明の目的 本発明の目的は、セラミックグリーンシートへの印刷精
度を向上するとともに、焼成セラミ、り層への銅導体の
拡散を減少し、かつ導体のシート抵抗を減少するセラミ
ック回路基板の製法を提供することである。
ンシートに含まれる有機バインダとの開運について考慮
されず、たとえばエチルセルロース樹脂全バインダに含
む市販の銅ペーストをセラミ、りと同時に焼成するとき
はペースト中の、バインダが完全に燃焼せずにカーボン
粒子となってセラミ、り中に残存し、このカーボンの影
響で、銅導体のセラミックへの拡散率が増大する欠点が
あり、 発明の目的 本発明の目的は、セラミックグリーンシートへの印刷精
度を向上するとともに、焼成セラミ、り層への銅導体の
拡散を減少し、かつ導体のシート抵抗を減少するセラミ
ック回路基板の製法を提供することである。
発明の構成
本発明の上記目的は、セラミック回路基板に導体パター
ンを形成するための導電ペーストであって、比表面積が
０．５〜５．０ｍ’／ｆであり、かつ球状である銅粉末
を、セラミ、り生シートに含まれる有機バインダと比べ
て樹脂成分の焼成時の飛散性が少なくとも劣らない有機
バインダを溶解した高沸点溶媒中に分散させたことを特
徴とする導電ペーストによって達成することができる。
ンを形成するための導電ペーストであって、比表面積が
０．５〜５．０ｍ’／ｆであり、かつ球状である銅粉末
を、セラミ、り生シートに含まれる有機バインダと比べ
て樹脂成分の焼成時の飛散性が少なくとも劣らない有機
バインダを溶解した高沸点溶媒中に分散させたことを特
徴とする導電ペーストによって達成することができる。
Ｍａバインダの樹脂成分は、セラミ、り生シートの有機
バインダと同じく、アクリル系樹脂とすることが便宜で
ある。
バインダと同じく、アクリル系樹脂とすることが便宜で
ある。
高沸点溶媒がテルピネオールが便宜である。
本明細書でいう比表面積はＢＩＴ法によって測定したも
のであり、０．５１１Ｘ／ｚは平均粒径１０μｍ ％
３．０ ｍ’／ ｉｉ’は平均粒径１μｍの球状銅粉末
に相当する。
のであり、０．５１１Ｘ／ｚは平均粒径１０μｍ ％
３．０ ｍ’／ ｉｉ’は平均粒径１μｍの球状銅粉末
に相当する。
実施例
アクリル樹脂を含むガラスセラミックスリップをドクタ
ブレード法にて生シートを工形成し、そして比表面積お
よび形状を異にする各銅粉末１０溶剤メチルエチルケト
ン１０１を加えてボールミルで４８時間混練し、さらに
粘度調整剤テルピネオール６ｚを加えてらいかい機で１
時間混練して導体ペーストとした。これを線幅７０μｍ
としてガラスセラミックグリーンシートと交互にスクリ
ーン印刷して１０層を積層し、９００ｔｌ：’で３０分
間焼成して、実験用のセラミツク９ＪＪＭ１５基板を作
成した。
ブレード法にて生シートを工形成し、そして比表面積お
よび形状を異にする各銅粉末１０溶剤メチルエチルケト
ン１０１を加えてボールミルで４８時間混練し、さらに
粘度調整剤テルピネオール６ｚを加えてらいかい機で１
時間混練して導体ペーストとした。これを線幅７０μｍ
としてガラスセラミックグリーンシートと交互にスクリ
ーン印刷して１０層を積層し、９００ｔｌ：’で３０分
間焼成して、実験用のセラミツク９ＪＪＭ１５基板を作
成した。
銅粉末の比表面積と、回路基板においてＭ導体がセラミ
ック中に拡散した距離の線幅に対する百分率との関係は
、導体層２ｔａ断面に含むように切出し、２００倍に拡
大して座標測定４′＠（オリンパス製）で測定した。褐
色の導体粒子がセラミック中に拡散した距離の線幅に対
する画分率は、銅粉末の比表面積か３ｒＩｌ／Ｐを超え
ると増大する（第１図）。曲線αは、本発明による球状
の銅粉末、曲線すは、比較のためのＷ枝状の銅粉末であ
り、これらは第２図および第３図においても同様である
０ また銅粉末の比表面積と導体のシート抵抗との関係は、
上記焼成回路基板の導体層のシート抵抗を測定して得た
ものである。シート抵抗は銅粉末の比表面積が１〜３−
／１の範朋で小さい（第２図）。
ック中に拡散した距離の線幅に対する百分率との関係は
、導体層２ｔａ断面に含むように切出し、２００倍に拡
大して座標測定４′＠（オリンパス製）で測定した。褐
色の導体粒子がセラミック中に拡散した距離の線幅に対
する画分率は、銅粉末の比表面積か３ｒＩｌ／Ｐを超え
ると増大する（第１図）。曲線αは、本発明による球状
の銅粉末、曲線すは、比較のためのＷ枝状の銅粉末であ
り、これらは第２図および第３図においても同様である
０ また銅粉末の比表面積と導体のシート抵抗との関係は、
上記焼成回路基板の導体層のシート抵抗を測定して得た
ものである。シート抵抗は銅粉末の比表面積が１〜３−
／１の範朋で小さい（第２図）。
さらに印刷時の導体ペースト線幅のばらつきは、銅粉末
の比表面積が０．５ｉ／ｙより小さいときは、著しく大
きくなる（第５ＵＡ）。
の比表面積が０．５ｉ／ｙより小さいときは、著しく大
きくなる（第５ＵＡ）。
これらの実験では、はぼ球状の銅粉末を使用したが、真
球状の場合には上記緒特性はさらに向上する。
球状の場合には上記緒特性はさらに向上する。
発明の効果
導体粒子の拡散率、導体のシート抵抗およびペースト線
幅のばらつきは、銅粉末が球状であって比表面積が０．
５〜５．０．ｒｒｌ ／ ｌｉ’の範囲であるときは、
セラミック回路基板の導体特性および印刷性が著しく改
良される。また導体ペーストのバインダ樹脂がセラミ、
タグリーンシートのバインダ樹脂より焼成時の飛散性が
少なくとも劣らないので、特に銅導体の拡散率を減少す
る。
幅のばらつきは、銅粉末が球状であって比表面積が０．
５〜５．０．ｒｒｌ ／ ｌｉ’の範囲であるときは、
セラミック回路基板の導体特性および印刷性が著しく改
良される。また導体ペーストのバインダ樹脂がセラミ、
タグリーンシートのバインダ樹脂より焼成時の飛散性が
少なくとも劣らないので、特に銅導体の拡散率を減少す
る。
第１図は銅粉末の比表面積と、回路基板において銅導体
がセラミ、り中に拡散した工距離の導体線幅に対する百
分率との関係２示ずグラフであり、第２図は銅粉末の比
表面積と、回路基板中の導体のシート抵抗との関係を示
すグラフであり、第６図は銅粉末の比表面積と、印刷時
の導体ペース）ＩＡｌｌのばらつきとの関係を示すグラ
フであるＯ α・・・球状の銅粉末、ｂ・・・樹枝状の銅粉末。 特許出願人 富士通株式会社 特許出願代理人 弁理士青水 朗 弁理士西舘和之 弁理士内田幸男 弁理士山口昭之 ？＄１図 第２図 比表面積（ｍ２／ｇ） 第３図 比表面積（ｍ２／９）
がセラミ、り中に拡散した工距離の導体線幅に対する百
分率との関係２示ずグラフであり、第２図は銅粉末の比
表面積と、回路基板中の導体のシート抵抗との関係を示
すグラフであり、第６図は銅粉末の比表面積と、印刷時
の導体ペース）ＩＡｌｌのばらつきとの関係を示すグラ
フであるＯ α・・・球状の銅粉末、ｂ・・・樹枝状の銅粉末。 特許出願人 富士通株式会社 特許出願代理人 弁理士青水 朗 弁理士西舘和之 弁理士内田幸男 弁理士山口昭之 ？＄１図 第２図 比表面積（ｍ２／ｇ） 第３図 比表面積（ｍ２／９）
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、 セラミック回路基板に導体パターンを形成するた
めの導電ペーストであって、比表面積が０．５〜３．Ｏ
ｎＸ／ ！？であり、かつ、球状である銅粉末を、セラ
ミック生シートに含まれる有機バイ゛ンダと比べて樹脂
成分の焼成時の飛散性が少なくとも劣らない有機バイン
ダを溶解した高沸点溶媒中にダ敗させたことを特徴とす
る導電ペースト。 ２、有機バインダの樹脂成分がアクリル系樹脂である、
特許請求の範囲第１項記載の導電ペース′ト０ ３、上記高沸点溶媒がテルピネオールである特許請求の
範囲＠１項記載の導体ペースト。 ４、上記生シートに含まれる有機バインダと、銅粉末を
分散させる有機バインダが同物質である特許請求の範囲
第１項記載の導体ペースト◇
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59008508A JPS60153193A (ja) | 1984-01-23 | 1984-01-23 | セラミツク回路基板用導電ペ−スト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59008508A JPS60153193A (ja) | 1984-01-23 | 1984-01-23 | セラミツク回路基板用導電ペ−スト |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60153193A true JPS60153193A (ja) | 1985-08-12 |
| JPH0322717B2 JPH0322717B2 (ja) | 1991-03-27 |
Family
ID=11695062
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59008508A Granted JPS60153193A (ja) | 1984-01-23 | 1984-01-23 | セラミツク回路基板用導電ペ−スト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60153193A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59124149A (ja) * | 1982-12-29 | 1984-07-18 | Fujitsu Ltd | セラミツク回路基板の製造方法 |
-
1984
- 1984-01-23 JP JP59008508A patent/JPS60153193A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59124149A (ja) * | 1982-12-29 | 1984-07-18 | Fujitsu Ltd | セラミツク回路基板の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0322717B2 (ja) | 1991-03-27 |
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