JPH0350822B2

JPH0350822B2 -

Info

Publication number: JPH0350822B2
Application number: JP6593084A
Authority: JP
Inventors: Mitsuo Endo; Juji Hatagishi
Original assignee: Yazaki Corp
Current assignee: Yazaki Corp
Priority date: 1984-04-04
Filing date: 1984-04-04
Publication date: 1991-08-02
Also published as: JPS60211027A

Description

【発明の詳細な説明】本発明はヒユージブルリンクとして好適な可溶
導体用合金に関するものである。

従来、ワイヤハーネスを保護するヒユージブル
リンクの可溶導体としては、主に () 可溶導体としての軟銅撚線に錫メツキを施
したもの、 () バイメタルに錫をかませたもの（抱合せ）、 () Cu−Fe系合金を用いたもの、の三種が使用されている。

このうち、（）と（）は錫と銅の拡散（融
点降下）を利用して限界電流付近での溶断時間を
速める効果を狙つたものであるが、（）〜（）
は何れも融点が高い。従つて、溶断限界付近の電
流が流れても温度上昇が緩慢で、溶断までの時間
が長くなる。その結果、可溶導体の赤熱化状態即
ち高温状態が長く続き、これを収容するハウジン
グ等を溶融し、焼損し、通電部が露出して火災を
招く等の危険があつた。

一方、低融点材料という点に着目すれば、亜鉛
やハンダ等の使用も考えられるが、走行、振動す
る自動車等に用いる可溶導体としては、溶断し易
く機械的強度も乏しく不適当である。

また、以上のような問題点を解消する材料とし
てはβ黄銅（一般に銅57％、亜鉛43％の合金を示
す。）が注目される。しかし、β黄銅は亜鉛量が
多いため圧延が難しく特に冷間加工では応力腐食
割れ（置割れ）が生じ、また腐食性雰囲気中では
亜鉛が溶出する脱亜鉛現象が起るという問題があ
る。

本発明は上記の問題に鑑みてなされたもので、
鋳物、板、棒材等として汎用されている四六黄銅
（亜鉛40％）に錫0.5〜3.0％を添加することによ
り溶断特性（即ち電流感度）及び耐食性に優れ、
しかも加工性良好な可溶導体が得られることを見
出した。

本発明の可溶導体用合金は四六黄銅に錫を重量
で0.5〜3.0％添加することにより得られるが、溶
断特性及び加工性の面から0.8〜1.5％とするのが
好ましい。即ち、本発明合金は四六黄銅に錫を添
加することにより相対的に銅量を減らし、βの割
合を増大させるもので、このβ黄銅は470℃付近
で原子配列が変化して電気抵抗が急激に増大する
性質をできるだけ機械的強度を損わずに利用せん
とするものである。この錫の添加量が0.5％より
少ない範囲では融点降下の度合が少なくシヤープ
な溶断時性が得られず、また、3.0％を越えると
機械的強度が減少して振動を伴う走行車等には実
用性が乏しくなる。

第１図は本発明合金と従来品の溶断特性を示す
グラフであつて、縦軸は可溶導体の赤熱化状態か
ら溶断までに要した時間（秒）である。図から明
らかなように、従来のCu−Fe系合金（前記）
は軟銅撚線品（前記）よりも溶断時間が速く、
より安全性を増しているが、本発明の錫入り黄銅
では更に赤熱時間が短縮され、優れた溶断特性を
有する。なお、図中の、、等の数値はヒユ
ージブルリンクを収容した熱可塑性合成樹脂製
（ナイロン66＋ガラス繊維30％）ハウジングを
各々10個使用したときの溶融個数を示すものであ
る。

また、本発明合金には耐食性及び機械的性質改
善のため、鉄、マンガン、アルミニウム、ケイ
素、クロム、マンガン等の金属を四六黄銅に対し
1.0以下の範囲で添加することもできる。

第２図は本発明合金をヒユージブルリンクとし
て使用する場合の実施態様を示すものである。即
ち、１はポリアミド樹脂、ポリプロピレン等の熱
可塑性合成樹脂よりなるハウジング、２はそのカ
バーで、ハウジング１内には可溶導体３と雌端子
４とより構成されたヒユージブルリンク５が収容
されるようになつている。

可溶導体３は、前記の如く四六黄銅に錫を添加
した合金よりなる板状の可溶導体部３ａの一端を
雌端子４に圧着等により接続し、他端に連成され
た折曲片部３ｂに爪片３ｃによつて錫製のチツプ
６が抱合せ圧着されている。

この可溶導体３に溶断限界電流付近の電流が流
れ、その温度が400℃前後に達すると、抱合せ固
定されたチツプ６の錫が加熱され徐々に拡散しは
じめる。この際、可溶導体３自体が錫入り合金で
あるためチツプ６に対する親和性が強く、錫が拡
散し易くなる。次いで、温度が約470℃以上にな
ると、β相の結晶格子内の原子配置が整列から不
整列への相変化を起し、電気的抵抗が急激に増加
する。その結果、前記チツプ６の錫の拡散現象と
の相乗効果により、合金化が更に進行して融点が
下がり、温度上昇から溶断までの時間を著しく短
縮することができる。

本発明は以上説明したように、四六黄銅に0.5
〜3.0％の錫を添加したものであるから、β黄銅
よりも加工性に優れて生産性が向上し、四六黄銅
よりもβ相を多く含んだ電流感度の優れた可溶導
体用合金を提供することができる。

また、温度上昇から溶断までの時間が短いため
より安全なヒユージブルリンクが製作でき、これ
は第２図に示す如く錫チツプ等との組合せにより
更に促進される。

更に、錫の添加により亜鉛の量と共に強くなる
脱亜鉛現象や応力腐食割れを抑制し、寿命の長い
ヒユージブルリンクとすることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明合金と従来品の溶断特性を示す
グラフ、第２図は本発明合金を使用したヒユージ
ブルリンクの実施態様を示す説明図である。１……ハウジング、２……カバー、３……可溶
導体、４……雌端子、５……ヒユージブルリン
ク、６……錫製のチツプ。

Claims

【特許請求の範囲】

１四六黄銅に0.5〜3.0％の錫を添加してなるこ
とを特徴とする可溶導体用合金。