JPH0351871U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0351871U JPH0351871U JP11376089U JP11376089U JPH0351871U JP H0351871 U JPH0351871 U JP H0351871U JP 11376089 U JP11376089 U JP 11376089U JP 11376089 U JP11376089 U JP 11376089U JP H0351871 U JPH0351871 U JP H0351871U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- synthetic resin
- circuit
- circuit board
- cross
- height
- Prior art date
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- Pending
Links
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 claims description 5
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 claims description 5
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 claims 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
第１図は本実施例の回路基板の断面図、第２図
は第１図の回路基板の製造工程に用いられる金型
を示す部分断面図、第３図は導電性合成樹脂回路
の形状を示す断面図、第４図は導電性合成樹脂回
路の他の形状を示す説明図である。第５図は従来
の銅張り積層回路基板作成時の問題を示す説明図
である。 １……回路基板、２……絶縁性合成樹脂基板、
３……部品、４……導電性樹脂回路。
は第１図の回路基板の製造工程に用いられる金型
を示す部分断面図、第３図は導電性合成樹脂回路
の形状を示す断面図、第４図は導電性合成樹脂回
路の他の形状を示す説明図である。第５図は従来
の銅張り積層回路基板作成時の問題を示す説明図
である。 １……回路基板、２……絶縁性合成樹脂基板、
３……部品、４……導電性樹脂回路。
Claims (1)
- 予め部品の取付けられた絶縁性合成樹脂基板裏
面上に、導電性合成樹脂からなる回路幅≦高さと
なるような断面を有する回路を射出成形法により
形成してなることを特徴とする回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11376089U JPH0351871U (ja) | 1989-09-28 | 1989-09-28 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11376089U JPH0351871U (ja) | 1989-09-28 | 1989-09-28 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0351871U true JPH0351871U (ja) | 1991-05-20 |
Family
ID=31662164
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11376089U Pending JPH0351871U (ja) | 1989-09-28 | 1989-09-28 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0351871U (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58135691A (ja) * | 1982-02-08 | 1983-08-12 | 第一化成株式会社 | 電気部品の成形組立て方法 |
-
1989
- 1989-09-28 JP JP11376089U patent/JPH0351871U/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58135691A (ja) * | 1982-02-08 | 1983-08-12 | 第一化成株式会社 | 電気部品の成形組立て方法 |