JPH01121265U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH01121265U JPH01121265U JP1524988U JP1524988U JPH01121265U JP H01121265 U JPH01121265 U JP H01121265U JP 1524988 U JP1524988 U JP 1524988U JP 1524988 U JP1524988 U JP 1524988U JP H01121265 U JPH01121265 U JP H01121265U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- terminal
- film
- resin
- board
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 4
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Connection Or Junction Boxes (AREA)
Description
図―１は本考案の一実施例に係るモールド回路
基板を備えた電気接続箱の断面図、図―２ａ〜ｃ
は同モールド回路基板の製造過程を示す断面図、
図―３は従来の電気接続箱用プリント回路基板の
断面図である。 １１：モールド回路基板、１２：フイルム状回
路基板、１２ａ：ランド部、１３：端子、１４：
端子支持板、１５：樹脂基板、１６：半田付け部
。
基板を備えた電気接続箱の断面図、図―２ａ〜ｃ
は同モールド回路基板の製造過程を示す断面図、
図―３は従来の電気接続箱用プリント回路基板の
断面図である。 １１：モールド回路基板、１２：フイルム状回
路基板、１２ａ：ランド部、１３：端子、１４：
端子支持板、１５：樹脂基板、１６：半田付け部
。
Claims (1)
- 基端部近傍を端子支持板に支持されて直立する
端子の基端部をフイルム状回路基板のランド部に
半田付けし、そのフイルム状回路基板の端子を半
田付けした方の面に、樹脂をモールド成形してフ
イルム状回路基板および端子支持板と一体の樹脂
基板を形成し、その樹脂基板内に端子半田付け部
を埋め込んだことを特徴とする電気接続箱用モー
ルド回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1524988U JPH01121265U (ja) | 1988-02-09 | 1988-02-09 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1524988U JPH01121265U (ja) | 1988-02-09 | 1988-02-09 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01121265U true JPH01121265U (ja) | 1989-08-17 |
Family
ID=31227136
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1524988U Pending JPH01121265U (ja) | 1988-02-09 | 1988-02-09 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01121265U (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06233433A (ja) * | 1993-02-02 | 1994-08-19 | Yazaki Corp | 配線接続箱 |
| JP2017019376A (ja) * | 2015-07-09 | 2017-01-26 | 矢崎総業株式会社 | 電気回路付きパネル |
| WO2026004635A1 (ja) * | 2024-06-26 | 2026-01-02 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | フレーム配線モジュール |
-
1988
- 1988-02-09 JP JP1524988U patent/JPH01121265U/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06233433A (ja) * | 1993-02-02 | 1994-08-19 | Yazaki Corp | 配線接続箱 |
| JP2017019376A (ja) * | 2015-07-09 | 2017-01-26 | 矢崎総業株式会社 | 電気回路付きパネル |
| WO2026004635A1 (ja) * | 2024-06-26 | 2026-01-02 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | フレーム配線モジュール |