JPH0351873U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0351873U JPH0351873U JP11243089U JP11243089U JPH0351873U JP H0351873 U JPH0351873 U JP H0351873U JP 11243089 U JP11243089 U JP 11243089U JP 11243089 U JP11243089 U JP 11243089U JP H0351873 U JPH0351873 U JP H0351873U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer pattern
- signal
- circuit board
- printed circuit
- multilayer printed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Description
第１図はこの考案の一実施例による断面図、第
２図はこの考案の一実施例による斜視図、第３図
はこの考案の一実施例による多層プリント基板の
断面図、第４図は従来の多層プリント基板を示す
断面図である。 ９……電線、１２……多層プリント基板、１３
，１４……表面信号層パターン、１５，１６……
内層信号層パターン、１７……絶縁層、１８……
貫通穴。なお、図中、同一符号は同一、または相
当部分を示す。
２図はこの考案の一実施例による斜視図、第３図
はこの考案の一実施例による多層プリント基板の
断面図、第４図は従来の多層プリント基板を示す
断面図である。 ９……電線、１２……多層プリント基板、１３
，１４……表面信号層パターン、１５，１６……
内層信号層パターン、１７……絶縁層、１８……
貫通穴。なお、図中、同一符号は同一、または相
当部分を示す。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 表面信号層パターンと内層信号層パターンとを
有する多層プリント基板において、 外部からの信号線を接続する箇所の内層信号層
パターンが露出するよう凹部を設けると共に、こ
の露出した内層信号層パターンに上記外部信号線
をネジ等で固定するための貫通穴を設けたことを
特徴とする多層プリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11243089U JPH0351873U (ja) | 1989-09-26 | 1989-09-26 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11243089U JPH0351873U (ja) | 1989-09-26 | 1989-09-26 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0351873U true JPH0351873U (ja) | 1991-05-20 |
Family
ID=31660876
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11243089U Pending JPH0351873U (ja) | 1989-09-26 | 1989-09-26 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0351873U (ja) |
-
1989
- 1989-09-26 JP JP11243089U patent/JPH0351873U/ja active Pending