JPH0351945Y2 - - Google Patents
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- JPH0351945Y2 JPH0351945Y2 JP16949485U JP16949485U JPH0351945Y2 JP H0351945 Y2 JPH0351945 Y2 JP H0351945Y2 JP 16949485 U JP16949485 U JP 16949485U JP 16949485 U JP16949485 U JP 16949485U JP H0351945 Y2 JPH0351945 Y2 JP H0351945Y2
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- JP
- Japan
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- electronic component
- holder
- case
- resin
- cast
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- Expired
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 15
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 15
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 2
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 2
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Details Of Resistors (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
この考案は注型形電子部品に関し、特にたとえ
ば高圧用のコンデンサ等のような電子部品を収納
してケース内を樹脂モールドした注型形電子部品
に関する。[Detailed description of the invention] (Industrial application field) This invention relates to cast-molded electronic components, particularly cast-molded electronic components in which electronic components such as high-voltage capacitors are housed and the inside of the case is molded with resin. Regarding parts.
（従来技術）
第４図はこの考案の背景となる従来の注型形電
子部品の一例を示す断面図である。注型形電子部
品１０はケース１２を含み、このケース１２の内
部には、複数のリブ１４およびガイド板１６によ
つて、コンデンサのような電子部品１８が保持さ
れる。そして、電子部品１８の周囲には、モール
ド樹脂２０が充填される。(Prior Art) FIG. 4 is a sectional view showing an example of a conventional cast-molded electronic component, which is the background of this invention. Cast-molded electronic component 10 includes a case 12 in which an electronic component 18, such as a capacitor, is held by a plurality of ribs 14 and guide plates 16. Then, the area around the electronic component 18 is filled with molding resin 20.
（考案が解決しようとする問題点）
第４図に示す従来の注型形電子部品において
は、リブ１４およびガイド板１６で支持されてい
る部分でモールド樹脂２０が分断されていて、し
たがつて、ヒートシヨツクによつてこの部分のモ
ールド樹脂２０にクラツクが生じる。このモール
ド樹脂２０に発生したクラツクは、場合によつて
はケース１２にも及ぶ。そして、クラツクには空
気層が形成されるため、絶縁が破壊されて放電を
生じる等信頼性、安全性に問題が残る。(Problems to be Solved by the Invention) In the conventional cast-molded electronic component shown in FIG. , cracks occur in the mold resin 20 at this portion due to the heat shock. Cracks occurring in the mold resin 20 may also extend to the case 12 in some cases. Since an air layer is formed in the crack, reliability and safety problems remain, such as insulation breakdown and discharge.
それゆえに、この考案の主たる目的は、モール
ド樹脂にクラツクが生じることのない、注型形電
子部品を提供することである。 Therefore, the main purpose of this invention is to provide a cast-molded electronic component that does not cause cracks in the mold resin.
（問題点を解決するための手段）
この考案は、簡単にいえば、ケース内に位置決
めされ、少なくとも対向する２辺の端縁で電子部
品を支持する板状のホルダ、ホルダの端縁の電子
部品と接触する部分に形成された切欠部、および
この切欠部を通してホルダの上下に連通し、電子
部品の周囲に充填される樹脂を備える、注型形電
子部品である。(Means for Solving the Problem) Simply put, this invention consists of a plate-shaped holder that is positioned within a case and supports electronic components at least on two opposing edges; This is a cast-molded electronic component that includes a notch formed in a part that comes into contact with the component, and a resin that communicates between the top and bottom of the holder through the notch and is filled around the electronic component.
（作用）
ホルダによつて電子部品を支持した状態で、電
子部品の周囲に樹脂が充填される。このとき、ホ
ルダの切欠部を通して、樹脂がホルダの上下で連
続する。(Function) Resin is filled around the electronic component while the electronic component is supported by the holder. At this time, the resin continues above and below the holder through the notch of the holder.
（考案の効果）
この考案によれば、ホルダに形成された切欠部
の連通作用によつて、電子部品の周囲に充填され
る樹脂がホルダの上下で連続しているため、従来
のように樹脂の分断によるクラツクの発生を防止
することができる。したがつて、従来技術と較べ
ると、注型形電子部品の安全性、信頼性は格段に
向上するとともに、寿命も永くなる。(Effects of the invention) According to this invention, the resin filled around the electronic component is continuous at the top and bottom of the holder due to the communication effect of the notch formed in the holder, so the resin is It is possible to prevent the occurrence of cracks due to separation of the parts. Therefore, compared to conventional technology, the safety and reliability of cast-molded electronic components are significantly improved, and their lifespan is also extended.
この考案の上述の目的、その他の目的、特徴お
よび利点は、図面を参照して行なう以下の実施例
の詳細な説明から一層明らかとなろう。 The above objects, other objects, features and advantages of the present invention will become more apparent from the following detailed description of embodiments with reference to the drawings.
（実施例）
第１図はこの考案の一実施例を示す斜視図であ
る。注型形電子部品１０は、２点鎖線で示すケー
ス１２を含む。このケース１２内には、電子部品
１８を支持するためのホルダ２２が、ケース１２
内底面から突出する突起２３により位置決めされ
る。ケース１２は、合成樹脂の射出成型などによ
つて形成される。(Embodiment) FIG. 1 is a perspective view showing an embodiment of this invention. Cast molded electronic component 10 includes a case 12 indicated by a two-dot chain line. A holder 22 for supporting the electronic component 18 is provided inside the case 12.
It is positioned by a protrusion 23 protruding from the inner bottom surface. The case 12 is formed by injection molding of synthetic resin or the like.
ホルダ２２は、第２図に平面図を示すように、
たとえば合成樹脂の長方形の板材を打ち抜くなど
して枠状に形成される。ホルダ２２は、対向する
２辺の内側の端縁２４ａおよび２４ｂによつて、
円形の電子部品１８の２点を支持する。ホルダ２
２のその対向する２辺には、載置した電子部品１
８と接触する部分に切欠部２６ａおよび２６ｂが
形成される。これら切欠部２６ａおよび２６ｂ
は、ホルダ２２の上下において電子部品１８の周
囲に充填されるモールド樹脂２０を連通させるた
めのものである。 The holder 22, as shown in a plan view in FIG.
For example, it is formed into a frame shape by punching out a rectangular sheet of synthetic resin. The holder 22 has inner edges 24a and 24b on two opposing sides.
The circular electronic component 18 is supported at two points. Holder 2
On the two opposite sides of 2, there are placed electronic components 1
Notches 26a and 26b are formed in the portions that contact the 8. These notches 26a and 26b
are for communicating the molding resin 20 filled around the electronic component 18 above and below the holder 22.
また、ホルダ２２には、突起２３を受け入れる
孔２８が設けられる。 Further, the holder 22 is provided with a hole 28 for receiving the protrusion 23.
組み立てる場合、まず、ホルダ２２をケース１
２に位置決めする。その後、電子部品１８が、第
２図および第３図で示すように、ホルダ２２上に
配置される。このとき、電子部品１８は、側面３
０が切欠部２６ａおよび２６ｂを跨ぐように、端
縁２４ａおよび２４ｂで支持される。電子部品１
８のリード線（図示せず）は、たとえばケース１
２の開口面から外部へ引き出される。 When assembling, first place the holder 22 in the case 1.
Position at 2. Thereafter, electronic component 18 is placed on holder 22, as shown in FIGS. 2 and 3. At this time, the electronic component 18
0 is supported by the edges 24a and 24b so as to straddle the notches 26a and 26b. Electronic parts 1
8 lead wire (not shown) is connected to case 1, for example.
It is pulled out from the opening surface of 2.
その後、モールド樹脂２０が充填される。液状
のモールド樹脂２０は、第３図に示した矢印のよ
うに、切欠部２６ａおよび２６ｂをも連通して、
電子部品１８の周囲に充填される。このとき、樹
脂は、切欠部２６ａおよび２６ｂの連通作用によ
つて、電子部品１８が端縁２４ａおよび２４ｂと
接触している部分でも、連続する。 After that, mold resin 20 is filled. The liquid mold resin 20 also communicates with the notches 26a and 26b as indicated by the arrow shown in FIG.
The area around the electronic component 18 is filled. At this time, the resin continues even in the portions where the electronic component 18 is in contact with the edges 24a and 24b due to the communication effect of the notches 26a and 26b.
なお、上述の実施例では、電子部品を対向する
２辺の端縁で支持するようにしたが、支持する端
縁の数は、電子部品の重量が大きい場合などたと
えば４辺、あるいはそれ以上の複数であつてもよ
い。 In the above embodiment, the electronic component is supported by the edges of two opposing sides, but the number of edges to be supported may be changed to four or more if the weight of the electronic component is large. There may be more than one.
また、電子部品は直線上の端縁の一部に配置さ
れたが、電子部品が配置される部分に段差を設
け、さらにそこに切欠部を設けるようにすれば、
電子部品の位置決めが正確に行なえる。 In addition, although the electronic components were placed on a part of the edge of the straight line, if a step is provided in the part where the electronic components are placed and a notch is provided there,
Electronic components can be positioned accurately.
さらに、上述の実施例では、切欠部の形状が矩
形の場合について説明したが、この形状は、たと
えば半円形など任意である。 Further, in the above-described embodiments, the case where the shape of the notch is rectangular has been described, but this shape may be arbitrary, such as a semicircle.
第１図はこの考案の一実施例の斜視図である。
第２図および第３図は第１図の実施例を説明する
ための平面図および側面図である。第４図はこの
考案の背景となる従来の注型形電子部品の一例を
示す断面図である。
図において、１０は注型形電子部品、１２はケ
ース、２２はホルダ、２６ａおよび２６ｂはそれ
ぞれ切欠部を示す。
FIG. 1 is a perspective view of an embodiment of this invention.
2 and 3 are a plan view and a side view for explaining the embodiment of FIG. 1. FIG. FIG. 4 is a sectional view showing an example of a conventional cast-molded electronic component, which is the background of this invention. In the figure, 10 is a cast molded electronic component, 12 is a case, 22 is a holder, and 26a and 26b are notches, respectively.
Claims (1)
する２辺の端縁で前記電子部品を支持する板状の
ホルダ、 前記ホルダの前記端縁の前記電子部品と接触す
る部分に形成された切欠部、および 前記切欠部を通して前記ホルダの上下に連通
し、前記電子部品の周囲に充填される樹脂を備え
る、 注型形電子部品。[Claims for Utility Model Registration] A case for storing an electronic component, a plate-shaped holder positioned within the case and supporting the electronic component with at least two opposing edges, the edge of the holder. A cast-molded electronic component, comprising: a notch formed in a portion of the holder that contacts the electronic component; and a resin that communicates with the top and bottom of the holder through the notch and is filled around the electronic component.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16949485U JPH0351945Y2 (en) | 1985-11-01 | 1985-11-01 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16949485U JPH0351945Y2 (en) | 1985-11-01 | 1985-11-01 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6276525U JPS6276525U (en) | 1987-05-16 |
| JPH0351945Y2 true JPH0351945Y2 (en) | 1991-11-08 |
Family
ID=31103351
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16949485U Expired JPH0351945Y2 (en) | 1985-11-01 | 1985-11-01 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0351945Y2 (en) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0744003Y2 (en) * | 1989-06-06 | 1995-10-09 | 株式会社村田製作所 | Variable resistor for high voltage |
| CN111837204A (en) * | 2018-03-19 | 2020-10-27 | 三菱电机株式会社 | Resistor device and converter device |
-
1985
- 1985-11-01 JP JP16949485U patent/JPH0351945Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6276525U (en) | 1987-05-16 |
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