JPH0351984Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 「産業上の利用分野」 本考案は、各種電子応用機器等に多用される可
撓性回路基板に関し、更に詳細に云えば、基本的
な片面回路配線パターン構造の可撓性回路基板を
使用して回路部品実装用ランド部の構造を部品実
装態様に応じて適宜折り曲げ処理を施すことによ
り基板のいずれかの面の選択的に構成可能な可撓
性回路基板に関する。

「従来の技術」 回路部品搭載機能を備えるようなこの種の可撓
性回路基板では、その回路配線パターンの途中又
は終端部等に回路部品のリード線を挿通して半田
付けする為の透孔の有するランドを形成するのが
一般である。第４図Ａ及びＢはその一例を示し、
適当なプラスチツクフイルム材料からなる可撓性
ベース材１の一方面には銅箔等により例えば両端
にランド２Ａを設けた所要の回路配線パターン２
が適宜被着形成され、これらランド２Ａの中心部
には回路部品４のリード線挿通用小孔２Ｃを設
け、更に、回路配線パターン２を絶縁被覆する
為、ランド２Ａの一部を露出させるようにカバー
フイルム或いは絶縁インク等の表面被覆材３を回
路配線パターン２上に被着するように構成され
る。

ここで、図の下端側のランド２Ａは、ベース材
１側から回路部品４のリード線を挿通して半田付
けできるように、表面被覆材３の透孔によりその
一部が露出するように構成され、また、上端部側
のランド２Ａはこれと反対に、図示の如く、表面
被覆材３側から回路部品４を実装させ得るように
ベース材１側にプリパンチと指称される透孔１Ｂ
を穿設してランド２Ａの裏面を一部分露出させる
ように構成されるものがある。

上記のようなプリパンチ形式を含むランド構造
の他、第５図に示すように、可撓性ベース材６上
に形成された回路配線パターン７の両端に設けら
れるランドの一方又は双方にスルーホール導通手
段９により裏面ランド８を形成し、表面被覆材又
はベース材のいずれかの側からでも回路部品を実
装できるようにした構造のものも使用されてい
る。

「考案が解決しようとする問題点」 上記の如く、回路基板の両側面から回路部品を
半田付け実装できるようなランド構造に於いて、
第４図の場合には、ベース材１にランドを露出さ
せる為の透孔を予め穿設するという所謂プリパン
チ工程が必要であり、又、第５図のようなランド
構造ではスルーホール導通処理を要するので、い
ずれのランド構造でも工程の煩雑化は避けられ
ず、製品も従つて相当にコスト高なものとなる。

「問題点を解決するための手段」 本考案は、上記に鑑み、製造容易な片面回路配
線パターン構造の可撓性回路基板を使用しながら
部品実装態様に応じて該回路基板のいずれかの側
からでも任意的に回路部品を適宜半田付け実装可
能なランド構造を構成できるようにした可撓性回
路基板を提供しようとするもので、その為に本考
案によれば、部品実装用ランドを具備する所要の
回路配線パターンを可撓性絶縁ベース材に被着形
成するようにした可撓性回路基板に於いて、上記
ランドを含む位置で該回路基板をいずれかの側に
折り重ねた状態に於いて該ランドと合致する上記
ベース材部位に該ランド孔より大きな透孔を設
け、上記ランドを露出させる穴を有すると共に上
記大きな透孔の位置に対応した個所に透孔を備え
る表面被覆材を上記回路配線パターン上に設ける
ように構成したものである。

「実施例」 第１図Ａ及びＢに於いて、回路配線パターン１
１は、フレキシブル片面銅張積層板等の材料にフ
オトエツチング手段等を施して可撓性ベース材１
０の一方の面に図示しない接着剤を介して適宜被
着形成されるものであり、そのランド１１Ａは回
路配線パターン１１の配線パターン部１１Ｂの途
中か又は図示の如くその端部から偏位するように
例えば左方に傾斜させた位置に形成すると共に、
折り曲げ想定線１２でこの回路基板を折り重ねた
場合に上記ランド１１Ａがいずれの配線パターン
部１１Ｂとも重なることのない部位に設けるよう
に形成してある。一方、折り曲げ想定線１２に対
するランド１１Ａの中心Ｏと対称なベース材１０
の位置O′には、ランド１１Ａの回路部品リード
線挿通孔１１Ｃより大きな径の透孔１３を設けて
ある。１４は、上記回路配線パターン１１を絶縁
被覆するためのカバーレイフイルム又は絶縁イン
ク等からなる表面被覆材を示し、この被覆材１４
はランド１１Ａを露出させる透孔及び前記透孔１
３と同等径の透孔を有するものである。

斯かる構成の可撓性回路基板によれば、折り曲
げ想定線１２を基準として表面被覆材１４が相互
に重なり合うように適当な接着剤１５等を介して
折り重ね接合すると、第２図のように回路配線パ
ターン１１のランド１１Ａが透孔１３から好適に
露出した状態となり、所謂、従来のプリパンチ構
造と実質的に同等なランド部構造を簡便に構成す
ることが可能となる。従つて、同図の如く、回路
部品１６のリード線１７をランド１１Ａの透孔１
１Ｃに挿通し、透孔１３から突出したリード線１
７とランド１１Ａとを半田１８で良好に接続でき
るようになる。この場合、上記のような回路基板
の折り曲げ部分は、回路部品１６に対する適当な
補強構造を与えるが、補強度を更に高めるために
上記部品実装用に他の適当な補強板を接合するよ
うに配慮することも可能である。

第３図から明らかなように、折り曲げ方向を上
記とは逆にすることにより、回路部品１６を前記
と反対側から実装できるように任意構成すること
も勿論自在であり、このことから、本考案は、回
路部品の実装態様に応じてランド部構造を可撓性
回路基板のいずれかの面に簡単に設け得ることが
できるものである。

「考案の効果」 本考案の可撓性回路基板によれば、部品実装用
ランドを具備する所要の回路配線パターンを可撓
性絶縁ベース材に被着形成するようにした可撓性
回路基板に於いて、上記ランドを含む位置で該回
路基板を折り重ねた状態に於いて該ランドと合致
する上記ベース材部位に該ランド孔より大きな透
孔を設け、上記ランドを露出させる穴を有すると
共に上記大きな透孔の位置に対応した個所に透孔
を備える表面被覆材を上記回路配線パターン上に
設けるように構成した基本的な片面回路基板を製
作し、ランド部を含む回路基板の適当個所で折り
重ね処理を施すという簡便な手法により、回路基
板のいずれかの面に回路部品実装用ランド部を直
ちに構成することが可能であり、従つて、製品の
低コスト化手段として高い有用性を発揮する。ま
た、折り曲げ実装部は、適当な補強機能をも併用
するという利点がある。

【図面の簡単な説明】

第１図Ａ，Ｂは、本考案の一実施例に従つて構
成された可撓性回路基板の展開状態の概念的な部
分平面構成図及びその要部断面構成図、第２図
は、第１図の回路基板を一方面に折り重ねて製品
を得た状態の概念的な要部断面構成図であり、第
３図は、第２図とは反対方向に折り重ねてランド
部を上記と異なる側に形成するようにした同様な
要部断面構成図、そして、第４図及び第５図は、
従来手段によるランド構造を説明するための断面
構成図である。 １０：可撓性ベース材、１１：回路配線パター
ン、１１Ａ：ランド、１１Ｂ：配線パターン、１
１Ｃ：リード線の挿通孔、１２：折り曲げ想定
線、１３：透孔、１４：表面被覆材、１５：接着
剤、１６：回路部品、１７：部品のリード線、１
８：接続用半田。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 部品実装用ランドを具備する所要の回路配線パ
   ターンを可撓性絶縁ベース材に被着形成するよう
   にした可撓性回路基板に於いて、上記ランドを含
   む位置で該回路基板を折り重ねた状態に於いて該
   ランドと合致する上記ベース材部位に該ランド孔
   より大きな透孔を設け、上記ランドを露出させる
   穴を有すると共に上記大きな透孔の位置に対応し
   た個所に透孔を備える表面被覆材を上記回路配線
   パターン上に設けるように構成したことを特徴と
   する可撓性回路基板。