JPH0352196B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は配線基板が挿入接続される基板用コ
ネクタの製造方法に関するものである。

配線基板の端部側が挿入嵌合されて配線基板の
対応する回路パターンをそれぞれのコンタクトと
電気的に接触させる基板用コネクタが従来から使
用されている。従来使用されているこの種のコネ
クタにおいては、例えば合成樹脂材などの絶縁材
でコンタクト片の取付溝を有するコネクタのハウ
ジングを一体に形成し、このハウジングのコンタ
クト片の取付溝に対してコンタクト片を挿入固定
してコネクタを製作していた。従つてハウジング
に対するコンタクトの挿入取付に際して精密な組
付作業が必要であつて、コンタクト片の配列ピツ
チを小さくしたりコネクタ全体の形状を小型化し
たりしようとすると、その製造組立作業が困難と
なるという難点があり、又半田付に際しての半田
フラツクスのコネクタ内部への流入を防止しよう
とするとその製造工程中に接着工程など特別の工
程を別に設けることが必要となる。

この発明は前述せる従来のこの種のコネクタの
製造方法での諸難点を解決し、小さ配列ピツチで
コンタクト片を配列した構成の高品質のコネクタ
を簡単な製造工程で効率よく製作することが可能
な基板用コネクタの製造方法を提供するものであ
る。

この発明の基板用コネクタの製造方法によると
互にほゞ平行に配設された第１及び第２の連結片
間に複数個のコンタクト片が一体に形成されたコ
ンタクト基板が１枚の金属板から形成される。次
いで成形固定工程によりこのコンタクト基板をほ
ぼその中央位置において第１のボデイ体に対して
一体に成形加工して固定し、第１のハウジング体
が加工成形される。このようにして成形された第
１のハウジング体に対して一体に成形固定された
コンタクト基板の第１及び第２の連結片が次の切
断工程により切断されてコンタクト基板のコンタ
クト片はそれぞれ切離し形成される。

次に折り曲げ工程により切断工程によつて互に
切断された複数個のコンタクト片がボデイ体の周
面に沿つて折り曲げられ、この折り曲げ部分にコ
ネクタの接触端子部が形成される。このようにし
て複数個のコンタクト片に対して折り曲げ工程に
より接触端子部が形成された第１のハウジングに
対して、第２のハウジングを固定する組付け工程
が施される。この組付け工程による組付け固定に
より第１及び第２のハウジング間には接続される
べき基板が挿入される挿入口が形成されるように
して、第１及び第２のハウジングが互に組付け固
定されて基板用コネクタが作成される。

以下この発明の基板用コネクタの製造方法を、
その実施例に基づき図面を使用して詳細に説明す
る。

互にほゞ平行に配設された第１及び第２の板状
連結片１１，１２間に等間隔で同一形状の複数個
の帯状コンタクト片１３−１，１３−２…が一体
に形成されたコンタクト基板１４が１枚の金属板
から打抜き加工により形成される。コンタクト基
板１４の各コンタクト片１３−１，１３−２…は
その中央部分においてその幅が挟まれた形状とさ
れ、又第１の連結片１１近傍においてコンタクト
片の板面に第１図において紙面の表面から裏面に
向う方向に接触突起を押し出し形成するための凹
部１３−１Ｒ，１３−２Ｒ…が形成されている。

このような形状のコンタクト基板１４を使用し
て成形固定工程により第１のハウジング１０が形
成される。

即ち第２図に示すようにコンタクト基板１４の
ほゞ中央位置をボデイ体１５に対して一体に成形
加工して固定し第１のハウジング１０が成形され
る。このボデイ体１５は例えば合成樹脂材などの
絶縁材で形成されるが、その成形後の形状は第３
図に示すようにその一板面１５−Ｈは平面状に形
成され、この板面１５−Ｈに対向する板面１５−
Ｃにおいてはその一端縁部には板面１５−Ｈ側に
近付くような曲面１５−Ｃ０が形成されている。
ボデイ体１５にはその長手方向の両端部分を残し
てその板面１５−Ｃにおいて曲面１５−Ｃ０が形
成されている端部側に曲面１５−Ｃ０に相似な曲
面を曲面１５−Ｃ０が形成されている端部と同一
側に有する突曲体１６−１，１６−２…が複数個
互に平行に一体に配列形成される。各突曲体１６
−１…の板面１５−Ｃ側は板面１５−Ｃよりもへ
こんで位置し、この突曲体１６−１，１６−２…
のボデイ体１５の長手方向の幅はコンタクト基板
１４のコンタクト片１３−１，１３−２…の幅よ
りもやや大きく設定される。又突曲体１６−１，
１６−２…は互の境界を形成する曲面１５−Ｃ０
が形成されるボデイ体１５の部分と共に一体に形
成されている。

ボデイ体１５の曲面１５−Ｃ０が形成されてい
る端部に対向する端部側において、板面１５−
Cnに直角に板状の突片２１が一体に形成される。
突片２１の両端部にはその板面が削り取られて凹
部２２−１，２２−２が形成されている。又ボデ
イ体１５の長手方向の両端部においては板面１５
−Ｃがボデイ体１５の突片２１が形成されている
端縁部側から削り取られて溝２３−１，２３−２
が形成される。さらにボデイ体１５の板面１５−
Ｈの長手方向の一側縁部側において長手方向に平
行に第６図に示すように長溝１５−Ｌが形成され
ている。

このような形状に成形されるボデイ体１５に対
してその板面１５−Ｈに平行な位置にコンタクト
基板１４の中央位置がインサートされ、コンタク
ト片１３−１，１３−２…がそれぞれ突曲体１６
−１，１６−２…の位置に対応するようにしてボ
デイ体１５に対してコンタクト基板１４が一体に
成形加工されて第１のハウジング１０が成形され
る。

このボデイ体１５に形成されている第６図に示
す長溝１５−Ｌはこの成形固定工程時における第
１のハウジング１０の保持及び位置決めのため使
用される。コンタクト基板１４をボデイ体１５に
インサート成形する際の金型の温度は140〜160℃
に設定するのが最適であることが発明者等の実験
によつて確認されている。

実際には第１及び第２の連結片１１，１２を長
く形成し、この長く形成された第１、第２の連結
片１１，１２間に複数個のコンタクト片１３−
１，１３−２…の複数組を互に間隔を置いて一体
に形成しておく。このように複数個のコンタクト
片１３−１，１３−２…の組を複数個有するコン
タクト基板１４のそれぞれのコンタクト片１３−
１，１３−２…の組部分に対応してそれぞれ複数
個のボデイ体１５を同時に成形固定工程において
インサート成形し複数個の第１のハウジング１０
を同時に効率よく製作することができる。

次いで切断工程によつてコンタクト基板１４の
複数個のコンタクト片１３−１，１３−２…が互
に切離される。

即ち前述のようにして成形固定工程によつてボ
デイ体１５に一体に成形固定されたコンタクト基
板１４の第１及び第２の連結片１１，１２がカツ
タにより切断され、連結されていたコンタクト基
板１４のコンタクト片１３−１，１３−２…が互
に切離される。

この切断工程によりその複数個のコンタクト片
１３−１，１３−２…が互に切離された状態でボ
デイ体１５にインサートされている第１のハウジ
ング１０に対して折り曲げ工程が施されて、コン
タクト片１３−１，１３−２…により第１のハウ
ジング１６に接触端子部が形成される。即ち第１
のハウジング１０のボデイ体１５の突曲体１６−
１，１６−２…に沿つて切断工程により切離され
たそれぞれのコンタクト片１３−１，１３−２…
が折り曲げられて接触端子部が形成される。この
折り曲げ工程によつてそれぞれの突曲体１６−
１，１６−２…に沿つて折り曲げられた各コンタ
クト片１３−１，１３−２…は第２０図に示すよ
うに特に突曲体の縁部Ａ−１，Ａ−２において突
曲体に沿つて屈曲され、その端部はそれぞれ突曲
体１６−１，１６−２…に近付く方向に屈曲され
る。このようにしてボデイ体１５の板面１５−Ｈ
に対して直角方向に弾性偏椅可能な接触端子部１
３−１Ｃ，１３−２Ｃ…が形成される。実際には
最初にコンタクト片１３−１，１３−２…の端部
に対する屈曲部１３−１Ｃ，１３−２Ｃ…を形成
した後に、各コンタクト片１３−１，１３−２…
をそれぞれの突曲体１６−１，１６−２…に沿つ
て折り曲げて折り曲げ工程が完了する。

このように折り曲げ工程で複数個のコンタクト
片１３−１，１３−２…にそれぞれ接触端子部１
３−１Ｃ，１３−２Ｃ…が形成された第１のハウ
ジング１０に対して第２のハウジング３０が組付
け工程により固定される。

この組付け工程により第８図に示すように互に
固定される第１及び第２のハウジング１０，３０
間にはその一側面側から接続されるべき基板９が
挿入される挿入口が形成される。即ちほゞ板状の
第２のハウジング３０が例えば合成樹脂材などの
絶縁材で形成される。この第２のハウジング３０
の端部は第１５図に示すように板面に直角方向に
延長されて端片４１−１，４１−２が形成され、
又第２のハウジング３０の一側縁辺には第１６図
に示すように第１のハウジング１０のボデイ体１
５の曲面１５−Ｃ０とほゞ同一の曲面３０−Ｃ０
が形成されている。第２のハウジング３０の端片
４１−１，４１−２の近傍では板面に対して固定
用端子取付用の凹部４２−１，４２−２が形成さ
れ、この凹部４２−１，４２−２は第１４図に示
すように第２のハウジング３０の曲面３０−Ｃ０
が形成されている側縁辺に対向する側縁辺側で互
に連結されている。

第２のハウジング３０の凹部４２−１，４２−
２に対して第１０図に示す固定端子３５，３６が
取付けられる。

この両固定用端子は例えばリン青銅などの金属
材で同一形状で互に対称に形成され、第１８図及
び第１９図に固定用端子３５について示すよう
に、ほゞ長方形状の板面４５の一側縁が板面に直
角に一体に屈曲され屈曲片４５−Ｅが形成され
る。この屈曲片４５−Ｅと対向する板面４５の側
縁のほぼ半分が屈曲片４５−Ｅと同一方向に屈曲
されて連結片４５−Ｃが形成され、この連結片４
５−Ｃの端部が連結片４５−Ｃに直角に一体に延
長されて延長片４５−Ｌが形成され、この延長片
４５−Ｌの端部は折り返されて弾性体部４５−Ｆ
が形成されている。固定端子３６はこのような形
状の固定端子３５に対して対称同一形状に形成さ
れる。

第２のハウジング３０の凹部４２−１に対して
その底面に固定端子３５の延長片４５−Ｌの対接
させ、板面４５を端片４１−１に沿わせ、屈曲片
４５−Ｅを第２のハウジング３０の一側縁に沿つ
てその中央方向に向けるようにして固定端子３５
が配設される。全く同様にして第２のハウジング
３０の凹部４２−２に対して固定端子３６が配設
され、第２ハウジング３０に配設された固定端子
３５及び３６はそれぞれの屈曲片４５−Ｅ互に相
近付く方向に向けた状態とされる。第２のハウジ
ング３０に取付けられた固定端子３５，３６の弾
性体部４５−Ｆは、曲面３０−Ｃ０の内側に沿つ
てその端部を曲面３０−Ｃ０より僅かに突出させ
て配設される。

第１のハウジング１０に対して第２のハウジン
グ３０を第１のハウジング１０の突片２１部分に
おいて、例えば超音波接合の手段で互に貼り合わ
せ固定する。この固定状態において第１のハウジ
ング１０のボデイ体１５の曲面１５−Ｃ０部分と
第２のハウジング３０の曲面３０−Ｃ０部分とが
互に対向配設され、その間に接続されるべき基板
９の挿入口が形成される。

第１のハウジング１０の曲面１５−Ｃ０と第２
のハウジング３０の曲面３０−Ｃ０とは挿入口の
開口部分で基板９の円滑な挿入を助ける曲面を形
成する。第１のハウジング１０と第２のハウジン
グ３０とが組合されて例えば超音波接合の手段で
固定形成されるコネクタの第２のハウジング３０
を挟持するようにして固定端子３５，３６が固定
され、その端部は基板９の挿入口と反対側に突出
して配設される。これら固定端子３５，３６の突
出端部はコンタクト片１３−１，１３−２…の突
出端部に対して対応する回路パターンがそれぞれ
半田付接続される基板８に対してコネクタを固定
するために使用される。さらに固定端子３５，３
６の弾性体部４５−Ｆは、挿入口から挿入される
接続されるべき基板９の挿入側端部近傍の両側縁
部に形成された切込み３８−１，３８−２と係合
し挿入装着状態においてコネクタに対して基板９
が安定に位置決め固定される。基板９のコネクタ
の挿入口から挿入に際してコネクタをその長手方
向に直角方向にたわませる外力がコネツカに印加
されるが、コネクタに対して一体に形成されてい
る突曲体１６−１，１６−２…がこの外力による
たわみを生ぜしめないような補強体となつてい
る。

固定用端子３５，３６を別個に設けず、第１２
図に示すように第１のハウジング１０と第２のハ
ウジング３０とで形成されるコネクタのコンタク
ト片１３−１，１３−２…の導出側の両側端部に
コネクタに一体に係合片５１−１，５１−２を形
成し、この係合片５１−１，５１−２によりコネ
クタを基板８に対して固定する構成とすることも
できる。又第１３図に示すように第１のハウジン
グ１０と第２のハウジング３０とで形成されるコ
ネクタの長手方向の両端板に係合溝５２−１，５
２−２を形成し、別に基板８をおさえるようにし
てこの係合溝５２−１，５２−２にその両端部に
形成された係合片５３−１，５３−２がそれぞれ
係合されるような固定片４４を作成し、この固定
片４４により基板８とコネクタとを固定すること
もできる。

なお第２のハウジング３０は第１４図乃至第１
７図に示した形状のものに限定されるものでな
く、例えば第１のハウジング１０とほゞ同一形状
に作成し、互にそのコンタクト片に形成された接
触端子部を挿入口の両周面に対向させるようにし
て第１及び第２のハウジングを組付け工程により
固定してコネクタを製作することも可能である。

このようにこの発明によればボデイ体１５に対
してコンタクト基板１４をインサートして成形固
定工程により第１のハウジング１０を形成するの
で、一度の加工で極小ピツチのコンタクト片を正
しく第１のハウジング１０に対して位置決めする
ことができる。又第１のハウジング１０におい
て、各コンタクト片はそのボデイ体１５の周面を
利用し、その周面に沿つて高密度いで屈曲配設さ
れ、第１のハウジング１０に対して第２のハウジ
ング３０を、例えば超音波接合の手段で密封組付
ける組付け工程により製作されるので構造上半田
フラツクスの侵入がないものが作成可能で、その
製造法も簡単且つ効率的であり、この発明にると
高品質のコネクタの多量生産を行うことが可能と
なる。

又この発明によつて製作したコネクタは基板の
挿入装着に対してもコネクタが変形することがな
く、機械的強度の面でも極めて優れた効果を奏す
ることができる。さらにコンタクト端子に対して
それぞれの回路パターンが半田付接続される基板
の保持固定手段もその製造工程内において簡単に
組付けることができる。

以上詳細に説明したように、この発明によると
コンタクト片の高密度配列とコネクタ全体の小型
化を実現し、半田フラツクス対策も完全な構造を
有し、その機械的強度の面でも優れた高品質の基
板用コネクタを効率よく製作することが可能な基
板用コネクタの製造方法を提供することができ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の実施例に使用するコンタク
ト基板の形状を示す図、第２図はこの発明の実施
例の成形固定工程によりボデイ体に対してコンタ
クト基板を一体に成形加工した状態を示す平面
図、第３図は第２図のＡ−Ａ断面図、第４図は第
２図の側面図、第５図は第２図の正面図、第６図
は第２図の底面図、第７図はこの発明の実施例で
製作した基板用コネクタの正面図、第８図は第７
図のＡ−Ａ断面図、第９図は第７図の底面図、第
１０図は第７図の背面図、第１１図はこの発明の
実施例で製作したコネクタと基板との結合装着状
態を示す図、第１２図及び第１３図はこの発明の
実施例で製作したコネクタの基板への固定手段の
他の例を示す図、第１４図はこの発明の実施例に
使用する第２のハウジングの形状を示す平面図、
第１５図は第１４図の正面図、第１６図は第１４
図の側面図、第１７図は第１４図のＡ−Ａ断面
図、第１８図はこの発明の実施例に使用する固定
用端子の形状を示す平面図、第１９図は第１８図
の側面図、第２０図はこの発明の実施例における
折り曲げ工程を示す断面図である。 ８，９：基板、１０：第１のハウジング、１
１，１２：連結片、１３−１，１３−２…：コン
タクト片、１４：コンタクト基板、１５：ボデイ
体、１５−Ｃ０：曲面、１６−１，１６−２…：
突曲体、２１：突片、２２−１，２２−２：凹
部、２３−１，２３−２：溝、３０：第２のハウ
ジング、４１−１，４１−２：端片、３０−Ｃ
０：曲面、４２−１，４２−２：凹部、３５，３
６：固定用端子。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 互にほゞ平行に配設された第１及び第２の連
   結片間に複数個のコンタクト片が一体に形成され
   たコンタクト基板を１枚の金属板から形成し、こ
   のコンタクト基板をボデイ体に対してほゞその中
   央位置において一体に成形加工して固定すること
   により第１のハウジングを成形する成形固定工程
   と、この成形固定工程で前記ボデイ体に一体に成
   形固定された前記コンタクト基板の前記第１及び
   第２の連結片を切断して前記複数個のコンタクト
   片を切離す切断工程と、この切断工程で互に切離
   された前記第１のハウジングの複数個のコンタク
   ト片を前記ボデイ体の周面に沿つて折り曲げて接
   触端子部を形成する折り曲げ工程と、この折り曲
   げ工程で前記接触端子部が形成された前記第１の
   ハウジングに対して第２のハウジングを前記第１
   のハウジングとの間に接続されるべき基板が挿入
   される挿入口を形成するようにして互に固定して
   基板用コネクタを形成する組付け工程とを有する
   ことを特徴とする基板用コネクタの製造方法。