JPH055655Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH055655Y2 JPH055655Y2 JP1988066702U JP6670288U JPH055655Y2 JP H055655 Y2 JPH055655 Y2 JP H055655Y2 JP 1988066702 U JP1988066702 U JP 1988066702U JP 6670288 U JP6670288 U JP 6670288U JP H055655 Y2 JPH055655 Y2 JP H055655Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- hole
- terminal
- conductive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Multi-Conductor Connections (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本考案は、印刷基板と端子とを組付け接続する
印刷基板の端子構造の改良に関する。
印刷基板の端子構造の改良に関する。
従来、この種の端子構成は、例えば、実開昭61
−197661号公報に係る技術などがある。これは、
第４図で示すように、印刷基板１０１上に配設し
た所望の導電パターンから成る導電回路の導電端
１０２位置において、該印刷基板１０１に穴１０
３を形成し、該印刷基板１０１を挟持する略コ字
状の端子１０４の一端に形成した突部１０５を、
該穴１０３と係合させて位置決めをした後に、該
導電端１０２と半田付け固着する構成である。
−197661号公報に係る技術などがある。これは、
第４図で示すように、印刷基板１０１上に配設し
た所望の導電パターンから成る導電回路の導電端
１０２位置において、該印刷基板１０１に穴１０
３を形成し、該印刷基板１０１を挟持する略コ字
状の端子１０４の一端に形成した突部１０５を、
該穴１０３と係合させて位置決めをした後に、該
導電端１０２と半田付け固着する構成である。
上記従来の技術にあつては、印刷基板と導電回
路の導電端との固着力は非常に弱いものであり、
端子に外力が加わつた場合に、その端子と共に該
導電回路や導電端が印刷基板から剥離するという
問題があつた。
路の導電端との固着力は非常に弱いものであり、
端子に外力が加わつた場合に、その端子と共に該
導電回路や導電端が印刷基板から剥離するという
問題があつた。
本考案は、上記問題点を解消するために考案し
たものであり、印刷基板上に導電回路を配設し、
上記導電回路位置において上記印刷基板に貫通穴
を形成し、上記印刷基板を挟持する略コ字状の端
子の挟持部に設けた突部と穴とをそれぞれ上記貫
通穴に臨ませ、上記貫通穴を介して半田層により
上記端子を印刷基板に固着して印刷基板の端子構
造を構成し、上記問題点を解決しようとするもの
である。
たものであり、印刷基板上に導電回路を配設し、
上記導電回路位置において上記印刷基板に貫通穴
を形成し、上記印刷基板を挟持する略コ字状の端
子の挟持部に設けた突部と穴とをそれぞれ上記貫
通穴に臨ませ、上記貫通穴を介して半田層により
上記端子を印刷基板に固着して印刷基板の端子構
造を構成し、上記問題点を解決しようとするもの
である。
上記した構成によれば、印刷基板に形成した貫
通穴を介して、半田層により印刷基板に端子を固
着したので、該端子は該印刷基板と一体的に固着
される。従つて、端子に外力が加わつても、導電
回路が印刷基板から剥離することがなく、端子部
分の信頼性及び品質が向上する。
通穴を介して、半田層により印刷基板に端子を固
着したので、該端子は該印刷基板と一体的に固着
される。従つて、端子に外力が加わつても、導電
回路が印刷基板から剥離することがなく、端子部
分の信頼性及び品質が向上する。
本考案に係る好適な一実施例を、添付図面に基
づき詳述する。
づき詳述する。
１は印刷基板であり、セラミツク、フエノール
樹脂やガラスエポキシ樹脂等で構成する。
樹脂やガラスエポキシ樹脂等で構成する。
２は印刷基板１上に配設した複数の導電回路で
あり、銅箔等により所望の導電パターンで形成し
ている。２ａは各導電回路２の導電端である。印
刷基板１における各導電端２ａの中央位置に、貫
通穴１ａを形成している。
あり、銅箔等により所望の導電パターンで形成し
ている。２ａは各導電回路２の導電端である。印
刷基板１における各導電端２ａの中央位置に、貫
通穴１ａを形成している。
３は端子であり、導電性板材で形成している。
端子３は印刷基板１を挟持するために略コ字状に
形成し、その差込み端部３ａと差込み折曲部３ｂ
を該印刷基板１の板厚方向に若干付勢している。
尚、差込み折曲部３ｂは必要に応じて、外方に折
曲形成することにより、コネクタ（図示せず）側
に延出している。差込み端部３ａと差込み折曲部
３ｂは貫通穴１ａに臨ませるべく延設している。
差込み端部３ａには、貫通穴１ａの下方開口部と
係合する突部３ｃを打出し形成している。差込み
折曲部３ｂには、貫通穴１ａの上方開口部に臨む
穴３ｄを形成している。
端子３は印刷基板１を挟持するために略コ字状に
形成し、その差込み端部３ａと差込み折曲部３ｂ
を該印刷基板１の板厚方向に若干付勢している。
尚、差込み折曲部３ｂは必要に応じて、外方に折
曲形成することにより、コネクタ（図示せず）側
に延出している。差込み端部３ａと差込み折曲部
３ｂは貫通穴１ａに臨ませるべく延設している。
差込み端部３ａには、貫通穴１ａの下方開口部と
係合する突部３ｃを打出し形成している。差込み
折曲部３ｂには、貫通穴１ａの上方開口部に臨む
穴３ｄを形成している。
かかる構成の印刷基板の端子構造は、第１図で
示すように組み付けられる。
示すように組み付けられる。
即ち、端子３を印刷基板１の側端部から挿入
し、該印刷基板１を挟持させると共に、突部３ｃ
を貫通穴１ａに係合させ、且つ、穴３ｄを該貫通
穴１ａに臨ませる。
し、該印刷基板１を挟持させると共に、突部３ｃ
を貫通穴１ａに係合させ、且つ、穴３ｄを該貫通
穴１ａに臨ませる。
その後、差込み折曲部３ｂや穴３ｄから半田を
流すことにより、貫通穴１ａを介して半田層４に
よつて差込み端部３ａ、差込み折曲部３ｂ間を固
着する。
流すことにより、貫通穴１ａを介して半田層４に
よつて差込み端部３ａ、差込み折曲部３ｂ間を固
着する。
尚、上記実施例において、穴３ｄは半田を流せ
るものであればよく、例えば、切欠き溝に形成し
てもよい。
るものであればよく、例えば、切欠き溝に形成し
てもよい。
以上詳述したように本考案によれば、端子が印
刷基板と一体的に固着されるので、該端子に外力
が加わつても、導電回路と印刷基板とが剥離する
ことがなく、端子部分の品質及び信頼が向上す
る。しかも、印刷基板を挟持する略コ字状の端子
の挟持部に設けた突部と穴とをそれぞれ上記印刷
基板の貫通穴に臨ませ、上記貫通穴を介して半田
層により上記端子を印刷基板に固着した構成を備
えるので、貫通穴の一方の開口部を上記突部を設
けた側で閉鎖することができ、上記穴を設けた側
から貫通穴に流し込んだ半田の流失を防止するこ
とができる。そのため、充分な量の半田によつて
上記半田層を形成することができ、印刷基板に対
する端子の強固な固着力を確保することができ
る。
刷基板と一体的に固着されるので、該端子に外力
が加わつても、導電回路と印刷基板とが剥離する
ことがなく、端子部分の品質及び信頼が向上す
る。しかも、印刷基板を挟持する略コ字状の端子
の挟持部に設けた突部と穴とをそれぞれ上記印刷
基板の貫通穴に臨ませ、上記貫通穴を介して半田
層により上記端子を印刷基板に固着した構成を備
えるので、貫通穴の一方の開口部を上記突部を設
けた側で閉鎖することができ、上記穴を設けた側
から貫通穴に流し込んだ半田の流失を防止するこ
とができる。そのため、充分な量の半田によつて
上記半田層を形成することができ、印刷基板に対
する端子の強固な固着力を確保することができ
る。
また、上記半田層の半田が単なる平面よりも表
面積の広い上記突部に接着するので、印刷基板に
対する端子の強固な固着力をよりいつそう期待す
ることができるといつた優れた効果を奏する。
面積の広い上記突部に接着するので、印刷基板に
対する端子の強固な固着力をよりいつそう期待す
ることができるといつた優れた効果を奏する。
第１図ないし第３図は本考案に係る印刷基板の
端子構造の一実施例を示し、第１図は垂直断面組
立図、第２図は第１図における端子回りの分解斜
視図、第３図は第１図における端子の断面図であ
る。第４図は印刷基板の端子構造の従来例を示す
垂直断面組立図である。 １……印刷基板、１ａ……貫通穴、２……導電
回路、２ａ……導電端、３……端子、３ａ……差
込み端部、３ｂ……差込み折曲部、４……半田
層。
端子構造の一実施例を示し、第１図は垂直断面組
立図、第２図は第１図における端子回りの分解斜
視図、第３図は第１図における端子の断面図であ
る。第４図は印刷基板の端子構造の従来例を示す
垂直断面組立図である。 １……印刷基板、１ａ……貫通穴、２……導電
回路、２ａ……導電端、３……端子、３ａ……差
込み端部、３ｂ……差込み折曲部、４……半田
層。
Claims (1)
- 印刷基板上に導電回路を配設し、上記導電回路
の位置において上記印刷基板に貫通穴を形成し、
上記印刷基板を挟持する略コ字状の端子の挟持部
に設けた突部と穴とをそれぞれ上記貫通穴に臨ま
せ、上記貫通穴を介して半田層により上記端子を
印刷基板に固着したことを特徴とする印刷基板の
端子構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988066702U JPH055655Y2 (ja) | 1988-05-20 | 1988-05-20 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988066702U JPH055655Y2 (ja) | 1988-05-20 | 1988-05-20 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01170961U JPH01170961U (ja) | 1989-12-04 |
| JPH055655Y2 true JPH055655Y2 (ja) | 1993-02-15 |
Family
ID=31292098
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1988066702U Expired - Lifetime JPH055655Y2 (ja) | 1988-05-20 | 1988-05-20 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH055655Y2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007060445A (ja) * | 2005-08-26 | 2007-03-08 | Hosiden Corp | 電気音響変換器の端子取り付け方法と構造並びに電気音響変換器 |
| JP5711542B2 (ja) * | 2011-01-13 | 2015-05-07 | 矢崎総業株式会社 | 基板接続用端子および回路基板の保持構造 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01170961A (ja) * | 1987-12-25 | 1989-07-06 | Matsushita Graphic Commun Syst Inc | 光プリンタ |
-
1988
- 1988-05-20 JP JP1988066702U patent/JPH055655Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01170961U (ja) | 1989-12-04 |
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