JPH0352220B2 - - Google Patents

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JPH0352220B2
JPH0352220B2 JP57160979A JP16097982A JPH0352220B2 JP H0352220 B2 JPH0352220 B2 JP H0352220B2 JP 57160979 A JP57160979 A JP 57160979A JP 16097982 A JP16097982 A JP 16097982A JP H0352220 B2 JPH0352220 B2 JP H0352220B2
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arm
pulse motor
cassette
lifting device
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Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明は、ウエハ搬送装置に係り、特にアーム
に設けられたウエハのせ部若しくはウエハチヤツ
クに保持されたウエハをアームの往復動により搬
送するのに好適なウエハ搬送装置に関する。
〔従来技術〕
従来、エツチング装置、プラズマCVD装置等
の半導体製造装置には、ベルトに載置されたウエ
ハをベルトの回動により搬送するウエハ搬送装置
（以下、ベルト搬送装置と略）と、アームに設け
られたウエハのせ部若しくはメカニカルチヤツ
ク、真空チヤツク等のウエハチヤツクに保持され
たウエハをアームの往復動により搬送するウエハ
搬送装置（以下、アーム搬送装置と略）と、ウエ
ハを、噴出する空気の推力で搬送するウエハ搬送
装置（以下、エアベアリングと略）等が慣用され
ている。このようなウエハ搬送装置では、次のよ
うな欠点があつた。
(1) ベルト搬送装置、アーム搬送装置では、ウエ
ハ搬送時に駆動機構の摺動部分、回転部分で塵
埃が発生し、この塵埃がウエハに付着、推積す
るため、ウエハの歩留りが低下する。又、搬送
速度の増大に伴つて塵埃の発生が増加するた
め、ウエハを高速搬送できず、従つてスループ
ツトが低下する。
(2) エアベアリングでは、ウエハの歩留りを向上
させるためには、空気の清浄度を極度に向上さ
せる必要があり、又、真空雰囲気下では使用す
ることができない。
〔発明の目的〕
本発明は、上記した従来技術の欠点を解消する
ことで、ウエハの歩留り並びにスループツトを向
上できると共に、真空雰囲気下で使用できるウエ
ハ搬送装置を提供することにある。
〔発明の概要〕
本発明の特徴は、ウエハ保持手段が設けられた
アームと、該アームを往復駆動するリニアパルス
モータと、該リニアパルスモータに接続されたパ
ルス発振器と、リニアパルスモータの〓間保持具
と、アームの往復動を案内するガイド具とでウエ
ハ搬送装置を構成し、ウエハ搬送時の塵埃の発生
を抑制するようにしたことにある。
〔発明の実施例〕
本発明の一実施例を第１図〜第５図により説明
する。
第１図〜第５図で、処理室１０には、例えば、
ゲートバルブ２０を介して予備室３０が具設され
ている。処理室１０には、電極１１が固定して内
設されると共に、電極１１と上下方向に対向しウ
エハ載置用電極（以下、テーブルと略）１２が回
転可能に内設されている。又、テーブル１２のウ
エハ載置位置にはウエハ昇降装置１３が設けられ
ている。一方、予備室３０には、カセツト載置用
テーブル（以下、カセツトテーブルと略）３１が
回転可能に内設され、又、ウエハ昇降装置１３と
対応する位置には、カセツト昇降装置３２が設け
られている。リニアパルスモータ４０は、パルス
モータ４１と、クシ歯４２が一定間隔で形成され
たスケール４３とで構成され、又、パルスモータ
４１は、永久磁石４４と電磁石４５ａ，４５ｂと
で構成されている。尚、電磁石４５ａ，４５ｂの
コイル４６ａ，４６ｂには、パルス発振器５０が
接続されている。ウエハ昇降装置１３間並びにカ
セツト昇降装置３２間の中央に対応し、かつ、カ
セツト昇降装置３２の反対側の位置で取付具６０
が予備室３０に持設されている。取付具６０に
は、スケール４３が、クシ歯４２が形成された面
を水平面として載置され取付けられている。スケ
ール４３には、取付具６１に取付けられたパルス
モータ４１が、取付具６０に設けられた軸６２
と、取付具６１に軸６２と対向する位置に設けら
れ、かつ、軸６２に可動に嵌装される開放型リニ
アベアリング６３とを介して取付けられている。
この場合、リニアパルスモータ４０の〓間、つま
り、電磁石４５ａ，４５ｂとクシ歯４２との間の
〓間は、軸６２と開放型リニアベアリング６３と
により適正に保持されている。又、アーム７０の
一端には、取付具６１が設けられ、アーム７０他
端には、ウエハ昇降装置１３並びにカセツト昇降
装置３２に対応した位置でウエハ保持手段、例え
ば、ウエハのせ部（以下、のせ部と略）７１が設
けられている。
まず、予備室３０からの処理室１０へのウエハ
８０の搬送について説明する。
処理室１０は、ゲートバルブ２０を閉止した状
態で所定圧力まで減圧される。一方、予備室３０
は大気開放され、その状態で、ウエハ８０が填装
されたカセツト９０が、この場合は、８個予備室
３０に搬入される。搬入されたカセツト９０は、
カセツトテーブル３１が90度回動することで、カ
セツト昇降装置３２に対応するようにカセツトテ
ーブル３１に２個１組で載置される。カセツト９
０の予備室３０への搬入及びカセツトテーブル３
１への載置が完了した時点で予備室３０は閉止さ
れ、処理室１０の圧力と同程度の圧力まで減圧さ
れる。その後、ゲートバルブ２０は開放される。
カセツト昇降装置３２によりカセツト９０を所
定量降下させることで、ウエハ８０は、のせ部７
１に受取られる。一方、パルスモータ４１の、例
えば、電磁石４５ａにパルス発振器５０からパル
スを付与することで、パルスモータ４１は、パル
ス数に対応して処理室１０側へ移動する。この
際、電磁石４５ａとスケール４３との間には、推
力と同程度の吸引力が働くが、しかし、電磁石４
５ａとクシ歯４２との間の〓間は、軸６２と開放
型リニアベアリング６３とにより適正に保持さ
れ、又、アーム７０、つまり、パルスモータ４１
の移動は、軸６２と開放型リニアベアリング６３
とにより良好に案内される。
このようにパルスモータ４１が処理室１０側へ
移動することで、ウエハ８０を受取つたのせ部７
１はアーム７０を介して処理室１０側へと移動す
る。この移動によりウエハ８０を受取つたのせ部
７１がウエハ昇降装置１３と対応する位置に到達
すれば、電磁石４５ａへのパルスの付与が遮断さ
れる。これによりウエハ８０を受取つたのせ部７
１は、ウエハ昇降装置１３と対応する位置で停止
する。その後、ウエハ昇降装置１３を上昇させる
ことで、ウエハ８０は、のせ部７１からウエハ昇
降装置１３に受取られる。一方、ウエハ８０を除
去されたのせ部７１は、電磁石４５ｂにパルス発
振器５０よりパルスを付与することで予備室３０
側へ移動する。ウエハ昇降装置１３に受取られた
ウエハ８０の降下を阻害しない位置までのせ部７
１が移動した時点で、ウエハ昇降装置１３は降下
され、その結果、ウエハ８０は、テーブル１２に
載置される。又、のせ部７１は、カセツト昇降装
置３２と対応する位置に到達した時点で、電磁石
４５ｂへのパルスの付与が遮断され、その位置で
良好に停止される。
このような操作を順次繰返すことで、カセツト
９０に装填されているウエハ８０は、この場合
は、２枚毎カセツト９０から取出されてテーブル
１２に載置される。
又、処理室１０での処理が完了したウエハ８０
は、上記した操作とは逆操作により処理室１０か
ら予備室３０へ搬送されてカセツト９０に２枚毎
回収される。
本実施例のようなウエハ搬送装置では、次のよ
うな効果が得られる。
(1) アームに設けられたのせ部をリニアパルスモ
ータで非接触に往復動でき、又、その往復動
は、開放型リニアベアリングで案内されるの
で、ウエハ搬送時の塵埃の発生を搬送速度によ
らず抑制でき、従つて、ウエハの歩留並びにス
ループツトを向上できる。
(2) リニアパルスモータ、開放型リニアベアリン
グ共に真空中への設置並びに真空中での作用に
問題はなく、従来のベルト搬送装置、アーム搬
送装置と同時に真空雰囲気下で良好に使用でき
る。
(3) スケールにクシ歯を形成しているので、のせ
部の往復動を高精度に行うことができる。
本発明の他の実施例を第６図〜第８図により説
明する。尚、第６図〜第８図で第１図〜第５図と
同一装置、部品等は同一符号で示し説明を省略す
る。
第６図〜第８図で、パルスモータ４１は、予備
室３０に持設された取付具６０′に設けられた取
付具６１′に永久磁石４４並びに電磁石４５ａ，
４５ｂの表面を垂直面として取付けられている。
一方、クシ歯４２が一定間隔で形成されたスケー
ル４３は、クシ歯４２と永久磁石４４並びに電磁
石４５ａ，４５ｂとが対向してアーム７０の一端
側に列設されている。尚、この場合は、リニアパ
ルスモータ４０の〓間、つまり、電磁石４５ａ，
４５ｂとクシ歯４２との間の〓間は、取付具６
１′にクシ歯４２と対向して設けられたストレー
ト型リニアベアリング６４により適正に保持さ
れ、又、アーム７０の往復動、つまり、スケール
４３の往復動は、取付具６１′にスケール４３の
両側面を挾持して設けられた案内ベアリング６５
により案内される。
本実施例のようなウエハ搬送装置では、更に次
のような効果が得られる。
(1) パルスモータが固定されているため、パルス
モータとパルス発振器との接続が簡単化でき
る。
(2) アームにはスケールが列設されているため、
可動部分を更に軽量化でき、従つて、搬送速度
を更に向上できる。
尚、リニアパルスモータの〓間保持具並びに
アームの往復動を案内するガイド具として、こ
ろがりベアリングを用いても良い。
このように、ころがりベアリングを用いる場合
は、リニアベアリングを用いる場合に比べ塵埃の
発生量は幾分増すが、しかし、構造が簡単で、か
つ安価になるという効果が得られる。
又、ウエハ保持手段は、この他に、メカニカル
チヤツク、真空チヤツク等のウエハチヤツクであ
つても良い。
〔発明の効果〕
本発明は、以上説明したように、ウエハ保持手
段が設けられたアームと、該アームを往復駆動す
るるリニアパルスモータと、該リニアパルスモー
タに接続されたパルス発振器と、リニアパルスモ
ータの〓間保持具と、アームの往復動を案内する
ガイド具とで構成したことで、ウエハ搬送時の塵
埃の発生を搬送速度によらず抑制できるので、ウ
エハの歩留り並びにスループツトを向上できる効
果がある。
【図面の簡単な説明】
第１図ないし第５図は、本発明によるウエハ搬
送装置の一実施例を説明するもので、第１図は、
本発明によるウエハ搬送装置を適用したエツチン
グ装置の縦断面図、第２図は、第１図のＡ−Ａ視
断面図、第３図は、リニアパルスモータの構成
図、第４図は、第２図のＢ−Ｂ視断面図、第５図
は第２図のＣ−Ｃ視断面図、第６図ないし第８図
は、本発明によるウエハ搬送装置の他の実施例を
説明するもので、第６図は、本発明による他のウ
エハ搬送装置を適用したエツチング装置の縦断面
図、第７図は、第６図のＤ−Ｄ視断面図、第８図
は、第６図のＥ−Ｅ視断面図である。 ４０……リニアパルスモータ、４１……パルス
モータ、４２……クシ歯、４３……スケール、４
４……永久磁石、４５ａ，４５ｂ……電磁石、４
６ａ，４６ｂ……コイル、５０……パルス発振
器、６０，６０′，６１，６１′……取付具、６２
……軸、６３……開放型リニアベアリング、６４
……ストレート型リニアベアリング、６５……案
内ベアリング、７０……アーム、７１……すくい
部。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. １ ウエハ保持手段が設けられたアームと、該ア
    ームを往復駆動するリニアパルスモータと、該リ
    ニアパルスモータに接続されたパルス発振器と、
    前記リニアパルスモータの〓間保持具と、前記ア
    ームの往復動を案内するガイド具とで構成したこ
    とを特徴とするウエハ搬送装置。
JP57160979A 1982-09-17 1982-09-17 ウエハ搬送装置 Granted JPS5950538A (ja)

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Application Number Priority Date Filing Date Title
JP57160979A JPS5950538A (ja) 1982-09-17 1982-09-17 ウエハ搬送装置
US06/528,660 US4664578A (en) 1982-09-17 1983-09-01 Semiconductor substrate transport system

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JP57160979A JPS5950538A (ja) 1982-09-17 1982-09-17 ウエハ搬送装置

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Publication Number Publication Date
JPS5950538A JPS5950538A (ja) 1984-03-23
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Families Citing this family (56)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60254627A (ja) * 1984-05-30 1985-12-16 Hitachi Ltd 半導体基板搬送機構
JPS61239624A (ja) * 1985-04-16 1986-10-24 Toshiba Mach Co Ltd ロ−デイング装置およびロ−デイング方法
US5044871A (en) * 1985-10-24 1991-09-03 Texas Instruments Incorporated Integrated circuit processing system
US4966519A (en) * 1985-10-24 1990-10-30 Texas Instruments Incorporated Integrated circuit processing system
US4790258A (en) * 1987-04-03 1988-12-13 Tegal Corporation Magnetically coupled wafer lift pins
DE3827343A1 (de) * 1988-08-12 1990-02-15 Leybold Ag Vorrichtung nach dem karussel-prinzip zum beschichten von substraten
US5435682A (en) * 1987-10-15 1995-07-25 Advanced Semiconductor Materials America, Inc. Chemical vapor desposition system
US5156521A (en) * 1987-10-15 1992-10-20 Epsilon Technology, Inc. Method for loading a substrate into a GVD apparatus
US5092728A (en) * 1987-10-15 1992-03-03 Epsilon Technology, Inc. Substrate loading apparatus for a CVD process
US5170714A (en) * 1988-06-13 1992-12-15 Asahi Glass Company, Ltd. Vacuum processing apparatus and transportation system thereof
EP0346815A3 (en) * 1988-06-13 1990-12-19 Asahi Glass Company Ltd. Vacuum processing apparatus and transportation system thereof
DE69027273T2 (de) * 1989-10-20 1997-01-23 Applied Materials Inc Biaxialer Roboter mit magnetischer Kupplung
US5227708A (en) * 1989-10-20 1993-07-13 Applied Materials, Inc. Two-axis magnetically coupled robot
US5447409A (en) * 1989-10-20 1995-09-05 Applied Materials, Inc. Robot assembly
JPH0419081A (ja) * 1990-05-15 1992-01-23 Seiko Instr Inc 真空内搬送ロボット
US5436848A (en) * 1990-09-03 1995-07-25 Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. Method of and device for transporting semiconductor substrate in semiconductor processing system
US5605100A (en) * 1990-10-23 1997-02-25 American Magley Technology Of Florida, Inc. Propulsion system for a magnetically movable vehicle
JP2858275B2 (ja) * 1990-12-28 1999-02-17 セイコー精機株式会社 搬送装置
AU4652993A (en) 1992-06-26 1994-01-24 Materials Research Corporation Transport system for wafer processing line
US5697749A (en) * 1992-07-17 1997-12-16 Tokyo Electron Kabushiki Kaisha Wafer processing apparatus
EP0591706B1 (de) * 1992-10-06 2002-04-24 Unaxis Balzers Aktiengesellschaft Kammer für den Transport von Werkstücken
JP2582578Y2 (ja) * 1992-12-01 1998-10-08 光洋リンドバーグ株式会社 多室式半導体処理装置
US5376862A (en) * 1993-01-28 1994-12-27 Applied Materials, Inc. Dual coaxial magnetic couplers for vacuum chamber robot assembly
DE4309092C2 (de) * 1993-03-22 1998-11-12 Joachim Dr Scheerer Verfahren und Vorrichtung zur Handhabung und zum Transport von Wafern in Reinst-Räumen
US5377816A (en) * 1993-07-15 1995-01-03 Materials Research Corp. Spiral magnetic linear translating mechanism
JP3167090B2 (ja) * 1995-03-10 2001-05-14 キヤノン株式会社 基板受け渡し装置及び半導体製造装置
US5810549A (en) * 1996-04-17 1998-09-22 Applied Materials, Inc. Independent linear dual-blade robot and method for transferring wafers
US5833426A (en) * 1996-12-11 1998-11-10 Applied Materials, Inc. Magnetically coupled wafer extraction platform
US6575737B1 (en) 1997-06-04 2003-06-10 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for improved substrate handling
US6468353B1 (en) 1997-06-04 2002-10-22 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for improved substrate handling
US5951770A (en) 1997-06-04 1999-09-14 Applied Materials, Inc. Carousel wafer transfer system
US6106582A (en) 1997-06-25 2000-08-22 Applied Materials, Inc. Apparatus and method for positioning an object at multiple positions within an enclosure
US6890796B1 (en) 1997-07-16 2005-05-10 Oki Electric Industry Co., Ltd. Method of manufacturing a semiconductor package having semiconductor decice mounted thereon and elongate opening through which electodes and patterns are connected
JPH1140694A (ja) * 1997-07-16 1999-02-12 Oki Electric Ind Co Ltd 半導体パッケージおよび半導体装置とその製造方法
US6053687A (en) * 1997-09-05 2000-04-25 Applied Materials, Inc. Cost effective modular-linear wafer processing
US6206176B1 (en) * 1998-05-20 2001-03-27 Applied Komatsu Technology, Inc. Substrate transfer shuttle having a magnetic drive
FR2802335B1 (fr) * 1999-12-09 2002-04-05 Cit Alcatel Systeme et procede de controle de minienvironnement
US6271606B1 (en) * 1999-12-23 2001-08-07 Nikon Corporation Driving motors attached to a stage that are magnetically coupled through a chamber
US6935828B2 (en) * 2002-07-17 2005-08-30 Transfer Engineering And Manufacturing, Inc. Wafer load lock and magnetically coupled linear delivery system
US7988398B2 (en) * 2002-07-22 2011-08-02 Brooks Automation, Inc. Linear substrate transport apparatus
US7959395B2 (en) 2002-07-22 2011-06-14 Brooks Automation, Inc. Substrate processing apparatus
US6822244B2 (en) * 2003-01-02 2004-11-23 Loma Linda University Medical Center Configuration management and retrieval system for proton beam therapy system
WO2005022602A2 (en) * 2003-08-29 2005-03-10 Crossing Automation, Inc. A method and apparatus for semiconductor processing
US10086511B2 (en) 2003-11-10 2018-10-02 Brooks Automation, Inc. Semiconductor manufacturing systems
US8696298B2 (en) * 2003-11-10 2014-04-15 Brooks Automation, Inc. Semiconductor manufacturing process modules
US20070286710A1 (en) * 2003-11-10 2007-12-13 Van Der Meulen Peter Semiconductor manufacturing process modules
US8313277B2 (en) 2003-11-10 2012-11-20 Brooks Automation, Inc. Semiconductor manufacturing process modules
US7458763B2 (en) * 2003-11-10 2008-12-02 Blueshift Technologies, Inc. Mid-entry load lock for semiconductor handling system
US20070269297A1 (en) * 2003-11-10 2007-11-22 Meulen Peter V D Semiconductor wafer handling and transport
WO2005055314A1 (ja) * 2003-12-01 2005-06-16 Hitachi Kokusai Electric Inc. 基板処理装置
US20060251499A1 (en) * 2005-05-09 2006-11-09 Lunday Andrew P Linear substrate delivery system with intermediate carousel
US8950998B2 (en) * 2007-02-27 2015-02-10 Brooks Automation, Inc. Batch substrate handling
US20080219810A1 (en) * 2007-03-05 2008-09-11 Van Der Meulen Peter Semiconductor manufacturing process modules
KR101563380B1 (ko) * 2007-12-28 2015-11-06 램 리써치 코포레이션 웨이퍼 캐리어 드라이브 장치 및 이를 동작시키는 방법
JP5657948B2 (ja) * 2009-09-02 2015-01-21 キヤノンアネルバ株式会社 真空処理装置及び基板移載方法
JP2011119468A (ja) * 2009-12-03 2011-06-16 Tokyo Electron Ltd 被処理体の搬送方法および被処理体処理装置

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB967985A (en) * 1962-04-05 1964-08-26 Morris Ltd Herbert Improvements in cranes and lifts
US3404661A (en) * 1965-08-26 1968-10-08 Sperry Rand Corp Evaporation system
US3469058A (en) * 1966-06-13 1969-09-23 Oconnor Thomas John Machine tool for electrical erosion machining
US3777616A (en) * 1971-12-22 1973-12-11 J Mueller Controlled cutting
US3832610A (en) * 1972-09-08 1974-08-27 Fujitsu Ltd Pulse operated surface motor
US3897982A (en) * 1973-09-20 1975-08-05 Hiroshi Teramachi Slide way bearing
JPS5066057U (ja) * 1973-10-19 1975-06-13
US4042128A (en) * 1975-11-26 1977-08-16 Airco, Inc. Substrate transfer apparatus for a vacuum coating system
JPS5617341A (en) * 1979-07-23 1981-02-19 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> Alignment stage for step and repeat exposure
US4264112A (en) * 1979-08-06 1981-04-28 Lee Controls, Inc. Floating pillow blocks
US4311427A (en) * 1979-12-21 1982-01-19 Varian Associates, Inc. Wafer transfer system
US4293249A (en) * 1980-03-03 1981-10-06 Texas Instruments Incorporated Material handling system and method for manufacturing line
US4303280A (en) * 1980-05-08 1981-12-01 Ted Geffner Open antifriction bearings and method of operating the same
US4463300A (en) * 1981-09-17 1984-07-31 Printronix, Inc. Linear motor digital servo control
US4465416A (en) * 1982-05-17 1984-08-14 The Perkin-Elmer Corporation Wafer handling mechanism

Also Published As

Publication number Publication date
US4664578A (en) 1987-05-12
JPS5950538A (ja) 1984-03-23

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