JPH0352510B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、半導体細片（die）、即ちチツプを電
気的および熱的伝導性基体に付着させるのに望ま
しいような電気的かつ熱的伝導性結合部を作る接
着剤転写テープに関し、そしてその接着剤転写テ
ープの使用方法に関する。

〔従来技術〕

集積回路のような半導体はウエーハの上に形成
され、次にそれを細片、即ちチツプに切断して個
個に基体上に取りつけられる。通常基体は電気的
かつ熱的に伝導性であり、そして取り付けによつ
て細片と基体との間に良い電気的および良い熱的
伝導性の両方を与える。良い熱伝導性によつて基
体は細片に対する放熱子として役立つ。経験によ
れば、半導体の操作温度が10℃上昇すると細片は
その寿命が半分になるから有効な放熱子が望まし
い。一般に良い熱伝導度は、本来適切な電気伝導
度を伴つて得ることができる。

半導体細片を電気的かつ熱的伝導性基体に付着
させるための二つの普及している技法のうち、一
つの方法では、はんだまたは金−珪素合金のよう
な共融合金を使用する。それらの合金は優れた電
気的かつ熱的伝導度を与えるが、それらは著しく
高価である。また、それらの適用温度はいくつか
の細片が損傷するかも知れない程高く、そして熱
膨張の差は時には細片の破壊を引き起こす。その
上、個々の細片を同じ大きさの合金帯と一緒に取
扱うことは困難である。

共融合金を使用することは高価で困難なため、
通常は銀、場合によては金である細かい金属粒子
を充填した熱硬化性エポキシ樹脂組成物から成る
塗り広げることができる細片付着用接着剤を使用
するのが一層一般的になつてきている。塗り広げ
ることができるエポキシ接着剤は使用が困難なこ
とがあり、特に２液型として販売され、使用前に
完全に混合しなければならないものは難かしい。
金属粒子を懸濁状に維持し、適切な厚さの均一な
層に広げ、然も接着剤層中に空腔を生じないよう
に注意を払わなければならない。基体への細片付
着の自動化は、エポキシ組成物が硬化する間の待
ち時間のため複雑になる。

〔本発明の開示〕

上で検討した従来の細片付着系の問題は、本発
明では電気的かつ熱的に伝導性の接着剤転写テー
プで、使用し易く、個々の半導体細片を伝導性基
体に信頼性をもつて付着させることができる接着
剤転写テープによつて解決される。この新規な接
着剤転写テープは、金属を充填したエポキシ組成
物と比べて、それにコスト的に匹敵する。

簡単に言えば、本発明の接着剤転写テープは、
可撓性低接着性キヤリヤーウエブに、電気的かつ
熱的伝導性粒子を含有する接着剤の層を軽く接着
させたものからなり、然も前記伝導性粒子は、通
常の室温における実質的な純粋な銀の球状粒子の
ように、接着剤の係合温度で少なくとも変形する
ことができるものである。粒子は均一な粒径にす
べきである。「均一」とは、実質的に総ての粒子
が（除去することが極めて困難な微粉は別とし
て）粒径の違いが２対１以下であることを意味す
る。粒子の平均粒径は粒子の間の接着剤の厚さよ
りも大きく、好ましくは10から100％まで大きい。
粒子は層全体に、または層の予め選んだセグメン
ト全体に亘つて均一に分布させる。粒子を含む接
着剤層をキヤリヤーウエブから取外して二つの平
らな堅い板の間で圧搾すると、粒子は粒子間に存
在する接着剤の層の厚さにまで平らになる。これ
により、半導体チツプのような細片と伝導性基体
の間で平らになつた粒子のそれぞれを電気が流れ
熱が伝達できて上記基体と細片とに良好な電気的
かつ熱的接触を与えるのに充分な、小さな平らな
伝導性区域を接着剤層の両面に与える。

この新規な転写テープは主に細片付着用接着テ
ープとして有用であるが、これは二つの均一な間
隔を有する硬い表面間に導電性結合部をつくりた
い場合には何処にでも使うことができる。そのよ
うな導電性結合部をつくる用途には良好な熱伝導
性を必要としないかも知れないが、導電性結合部
の作成は、それぞれの元来電気的かつ熱的に伝導
性である粒子と、一緒に結合しようとする二表面
の各表面との直接接触によつて達成される。その
ような用途の一つとして、この新規なテープはプ
リント回路基板の表面取付け部品用に使うことが
できる。例えば、多数の伝導性パツドを有するチ
ツプキヤリヤーをこの新規な転写テープによつて
結合することができ、各パツドを個々にプリント
回路基板中の導体に結合させることができる。新
規テープの接着剤層は、その厚みを通る良好な導
電性および良好な横方向の電気絶縁性を与え、特
に粒子が接着剤層の40体積％未満を占める場合に
はそうである。

導電性粒子の使用を経済的にするために、新規
な接着転写テープの、個々の導体に接触させるべ
きセグメントの所にだけそれら粒子を配置しても
よい。このことは次の諸段階によつて達成でき
る： (1) 可撓性、低接着性キヤリヤーウエブ上に、照
射重合により接着剤状態にすることができる粘
稠性モノマー組成物を塗布し、 (2) 塗膜を選択的に照射してモノマー組成物のセ
グメントを実質的にベトつかない接着剤状態に
まで重合させ、 (3) 導電性粒子を前記塗膜に適用して粘稠なモノ
マー組成物にのみ接着させ、そして (4) 再度塗膜を照射して残余の塗膜を実質的にベ
トつかない接着剤状態にまで重合させる。

重合性モノマーの混合物の粘度は、望ましい薄
い塗膜を与えるにはあまりにも低すぎるであろう
から、モノマーを部分的に重合させて充分粘稠な
モノマー組成物、例えば1000から40000cpsまでの
範囲内の塗布しうる粘度を有する組成物を与える
ようにしてもよい。

導電性粒子を接続剤層の予め選択されたセグメ
ントの所にだけ配置させるための第二の技術は次
の段階を含む： (1) 接着剤状態にまで照射重合可能で、導電性粒
子を含有する粘稠なモノマー組成物を可撓性、
低接着性キヤリヤーウエブ上に塗布し、 (2) 前記塗膜を選択的に照射してモノマー組成物
のセグメントを耐溶剤性の接着剤状態にまで重
合させ、 (3) 重合した接着剤セグメント間の塗膜の部分を
溶解またはその他の方法で除去し、そして (4) キヤリヤーウエブのセグメントを有する面の
全ての上に接着剤を塗布し、粒子間の両方の接
着剤層の合計の厚さが粒子の平均厚さより小さ
くなるようにする。

(4)の段階で適用される接着剤は溶液として、ま
たは照射重合性モノマー組成物として適用するこ
とができる。

第三の技術は第二と類似しているが、異なる点
は段階(1)および(2)の代りに、接着剤を低接着性キ
ヤリヤーの予め選択されたセグメント上にだけ、
例えばシルクスクリーニングによつて溶液から塗
布することである。

好ましくはこの新規な転写テープの接着剤は、
熱−活性化性、即ち熱硬化性、ホツト−メルト性
または熱粘着化性接着剤である。そのような接着
剤は通常の室温においては粘着性ではないが、熱
によつて活性化されると、加圧により接着剤層の
表面に生じる小さい平らな伝導性区域の面には接
着剤がなくなる位充分流動性になる。

この新規な転写テープが熱活性化性接着剤を有
する場合は、その低接着性キヤリヤーウエブは、
接着剤をキヤリヤーウエブに支持したまま熱活性
化することができるように、充分な耐熱性を有す
るのが好ましい。特に有用なキヤリヤーウエブは
ポリテトラフルオロエチレンおよびポリイミドフ
イルムであつて、それらは共に良好な耐熱性、強
さ、形状安定性、および老化抵抗を有する。また
有用であるのは二軸配向ポリエチレンテレフタレ
ート、芳香族ポリイミド（ケブラー“Kevlar”：
商標）、およびポリ弗化ビニル（テドラー
“Tedlar”：商標）フイルムである。

新規な接着剤転写テープの接着剤層は、アルキ
ル基中に平均１−12個の炭素原子を有するアクリ
ル酸アルキルおよび／またはメタクリル酸アルキ
ルのポリマーが望ましい。そのようなポリマー
は、その50モル％までがアクリル酸、メタクリル
酸、イタコン酸、マレイン酸、無水マレイン酸、
それらの酸のアミド、およびＮ−ビニル−２−ピ
ロリドンから選ばれる少なくとも一つの共重合体
モノマーであるモノマーの共重合体である場合に
より良い接着性を与える。腐蝕が問題になるかも
しれない所に電気的接続が行なわれる場合には、
酸類は最少にするかまたは避けるべきである。ア
ルキル基中に４−14個の平均炭素原子を有するア
クリル酸アルキルを基礎とするポリマーは感圧性
接着剤であり、そして−20°から＋70℃までの範
囲の重量平均Tgを有するであろう。平均が１−
３個である場合またはポリマーがメタクリル酸ア
ルキルを基礎とする場合には、コポリマーは−
10°から＋80℃までの範囲の重量平均Tgを有し、
そして通常の常温においては非粘着性または弱い
粘着性であるが、加熱された場合には非常に粘着
性になる。通常の室温において非粘着性である接
着剤は、新規テープが電気的接続部をつくるため
に適用された後に導電性粒子を適所に一層よく維
持する。したがつて、これらの得られた電気的結
合部は、はんだ付け温度に短時間暴してもより安
全に、またより抵抗性を持つことができる。その
ような加温が企図されるところでは、30°から80
℃までの重量平均Tgが好ましい。しかし、例え
ば米国特許第2925174号で教えられているように、
電気的結合部が形成された後に低Tgポリマーを
交又結合することによつてほぼ同じ結果を達成す
ることができる。

本新規テープの粒子は、粒子間の接着剤の厚さ
にまで容易に変形することができる形である実質
的に球状であるのが好ましい。米国特許第
3514326号（Stow）のもののような予め平らにし
た粒子を使うこともできるが、予め平らにした粒
子は更に平らにする場合に抵抗が大きいので、一
層軟かい材料でつくられるべきである。予め平ら
にした粒子をさらに平らにすると、粒子と、層表
面（その表面に対しそれら粒子がさらに平らにさ
れる）との間に接着剤が入り込み良好な導電性が
得られない危険がある。

予め平らにしたものかまたは球状の何れであつ
ても、粒子は好ましくは銀または金または積層金
属のような金属でつくられ、それらの一つは、普
通の室温における実質的に純粋な銀のように、接
続剤の結合温度で少なくとも変形することができ
るのが好ましい。本発明の転写テープが熱活性化
性接着剤を有する場合は、その粒子は材料の積層
体で、それら材料の中の一つが接着剤の活性化温
度で溶解する積層体でもよい。そのような積層粒
子は、接着剤の活性化温度で溶解する表面層と、
溶解しない芯部とをもつていてもよく、例えば、
はんだの表面層と、銅のような融点の高い金属の
芯部または非金属の芯部とをもつていてもよい。
別の有用な積層粒子は、接着剤の活性化温度で溶
融しない表面層と溶融する芯部とを有する。その
ような粒子の芯部ははんだでもよく、そしてその
表面層は銀または銅のような融点の高い金属であ
つてもよい。

本新規テープの各粒子は、実質上純粋な銀のよ
うに少くとも変形可能な金属の顆粒のような小さ
な粒子が融着した凝集体であつてもよい。そして
この場合、この凝集体の厚みが粒径に相当する。

本新規テープの熱活性化性接着剤は、好ましく
は通常の環境温度では非粘着性であるため、接着
剤層は貯蔵および出荷のために直接それ自体を巻
くことができる。低接着性キヤリヤーウエブ上に
接着剤層を形成することが必要なので、貯蔵でお
よび出荷のためにこの両者を一緒に巻いた方が便
利である。

粒子間の接着剤のための厚さの好ましい範囲は
0.01から0.05mmまでであり、そして平均粒径は粒
子間の接着剤の厚さよりも20〜80％大きいのが好
ましい。粒子が著しく均一な粒径を有する場合
は、粒子間の接着剤厚さよりも僅かに５％大きい
平均粒直径で優れた結果が得られている。

粒子が接着剤層の５体積％を占め、それらの平
均粒径が粒子間に存在する接着剤の層の厚さより
も1/3大きい場合は、層中の隣接する粒子と粒子
との間の平均間隔は、粒子間の接着剤の層の厚さ
が0.02mmである場合は約0.13mmである。良好な全
般的電気的および熱的伝導性を保証するために
は、平均間隔は約0.5mmほどの大きさでよく、好
ましくは0.05から0.3mmの範囲内である。

本新規接着剤転写テープは、次のように細片付
着用接着剤として使うことができる。まず、テー
プをその熱活性化接着剤層によつて未だ細片にさ
れていない半導体ウエーハの裏面に接着させる。
次いでウエーハ切断用フイルムが現在使われてい
る機能をキヤリヤーウエブが果たすようにしなが
らウエーハを切断する。得られた各細片はそれ自
身の伝導性接着剤層を有し、それによつてキヤリ
ヤーウエブを除去した後でもそれは伝導性基体に
結合されている。もしも望むならば、接着剤を有
する細片を、基体に接着結合させる前に室温で無
期限的に貯蔵することができる。

本新規接着剤テープは、慣用的ウエーハ切断用
フイルムと一緒にして使用するのが好ましい。接
着剤テープをそれ自身の熱活性化接着剤テープに
よつて半導体ウエーハに結合させ、そして接着剤
を冷却させた後、キヤリヤーウエブを剥ぎ取り、
そして露出したテープの接着剤層を、ウエーハ切
断用フイルムの低粘着性接着剤によつてウエーハ
切断用フイルムに接着させる。次いでウエーハ切
断用フイルムを輪（hoop）固定具中で引き延ば
したままウエーハと接着剤との結合体を細断す
る。ウエーハ切断用フイルムの選択に際しては、
上記低粘着性接着剤が新規テープの接着剤をよご
さないように注意すべきである。

本新規テープの接着剤層は低粘着性表面を有す
る上記ウエーハ切断用フイルムの低粘着性接着剤
のない裏地上に転写してもよい。半導体ウエーハ
はフイルムの上記低粘着性接着剤層によつてウエ
ーハ切断用フイルムの表地上に結合し、そして結
合体を細片に切断してもよく、その場合にはそれ
ぞれ電気的かつ熱的伝導性接着剤層を有する細片
となる。

第１図の接着テープ１０は、球状の電気的かつ
熱的伝導性金属粒子18を含有する接着剤層１６が
軽く接着された低接着表面１４を有する可撓性キ
ヤリヤーウエブ１２を有し、その粒子の直径は粒
子間の接着剤層１６の層の厚みを越える。

第２図中で、テープ１０の小片がその接着剤層
１６によつて半導体ウエーハ２０に接着されてお
り、キヤリヤーウエブ１２は剥ぎとられ、棄てら
れている。露出した接着剤層１６はキヤリヤーウ
エブ２４を有する慣用的ウエーハ切断用フイルム
２２の低粘着性接着剤層２１に対して押しつけら
れている。ウエーハ切断用フイルムが輪固定具
（図示されていない）を横切つて引伸ばされたま
ま、ウエーハ２０と接着剤層１６は２６で切断さ
れる。低粘着性接着剤層２１とキヤリヤーウエブ
２４との間の接着剤結合は二つの接着剤層間の結
合よりも強いので、各細片２０ａとその接着剤層
１６ａはウエーハ切断用フイルム２２から離して
持ち上げることができ、伝導性基体に接着的に結
合して第３図中に例示されたものと類似した複合
体を与える。

第３図は電気的かつ熱的に伝導性の積層粒子３
６を含有する熱活性化接着剤の層３４によつて電
気的かつ熱的伝導性基体３２に結合された細片３
０を示している。これらの粒子の各々は基体３２
に対して細片３０を押しつけることによつて平ら
にされ、そして粒子を覆つていた接着剤３４の一
部分は粒子と基体３２の間から押し出され、この
ようにして接着剤層３４の各表面に小さな、平ら
な伝導区域を与えている。各粒子３６は芯３９お
よび表面層３８を有し、接着剤３４が活性化され
た温度でそれらの一つは溶融しているが他方は溶
融していない。

以下の実施例において別記しない限り総ての部
は重量によつて与えられる。

実施例 １ 15.5部のアクリル酸エチル、15.5部のアクリル
酸メチル、1.65部のアクリルアミド、0.3部のガ
ンマーメタクリルロキシプロピルートリメトキシ
シラン、67部の酢酸エチルおよび0.1部のアゾ−
ビス−イソブチルニトリル（バゾ“Vazo”64（商
標）触媒）を一緒に混合し、混合物を窒素でパー
ジして酸素を除去し、そして53−55℃で16時間加
熱することにより、ポリマーへの転化率98−99％
でアクリルポリマーをつくつた。このポリマーの
重量平均Tgは60℃であつた。これに、400−メツ
シユのタイラー（Tyler）篩（38μｍの綱目）を
通過し、500−メツシユ篩（25μｍの網目）上に
留まつた篩選別した16.5部の球状銀粒子を加え
た。この混合物を、低接着性キヤリヤーウエブと
してのポリテトラフルオロエチレンのフイルムの
上にナイフ塗布し、そして100℃で５分間乾燥し
て銀粒子間に25μｍの乾燥厚さの層を形成し、本
発明の接着転写テープを与えた。粒子間のその接
着剤層の層の厚さは粒子の平均直径の約80％であ
つた。

ウエーハを熱板上で200℃に予熱し、接着剤を
ウエーハの上に配置し、そしてゴムロールを用い
てウエーハと完全に接触させることにより75mm直
径の珪素ウエーハの裏面に接着剤層を転写した。
冷却後、ウエーハの周囲の接着剤をトリミング
し、剥離フイルムおよび過剰の接着剤を除去し
た。次いでウエーハを青色ビニルウエーハ切断用
フイルム〔セミコダクター・エクイプメント社
（Semiconductor Equipment Corp.）部品No.
18074〕上に取り付けた後に個々の1.3mm×1.3mm
の細片に切断した。個々の細片をウエーハ切断用
フイルムから外し、そして250℃で55ニユートン
の圧縮力でアルミナセラミツク基体上の銀層に結
合させた。珪素細片と銀層間の電気抵抗は４検針
抵抗法（４−probe resistance method）で測定
して0.3オームであつた。熱伝導度は0.017ワツ
ト／cm℃であつた。この結合部を剪断するのに要
した力は通常の室温で46ニユートン；100℃で6.7
ニユートン；20℃で1.0ニユートンであつた。

実施例 ２ 重量平均Tg28℃を有するアクリルポリマーを
選択し、実施例１のようにして次のものから製造
した： 部 メタクリル酸メチル 6.10 アクリル酸メチル 22.00 アクリルアミド 1.65 シラン 0.30 バゾ64触媒 0.05 酢酸エチル 70.00 これに９部の球状銀粒を加えたが、これはタイ
ラー篩の200メツシユ（75μｍの綱目）を通過し、
325メツシユ（45μｍの綱目）上に留まつた粒子
は篩選別したものを次に３本ロールペイントミル
中でおよそ40μｍの厚さに平らにしたものであ
る。これをシリコーン表面の二軸配向ポリエチレ
ンテレフタレートフイルム上にナイフ塗布し、そ
して80℃で10分間乾燥して銀粒子間で約20μｍの
厚さになるようにした。粒子間に存在する接着剤
層の層の厚さは粒子の平均粒径の約1/2であつた。

この転写テープの接着剤層を実施例１のように
して但し温度は150℃にして珪素ウエーハの裏面
に転写した。実施例１のようにして個々の細片に
切断した後、各細片を銀−被覆アルミナ基体上に
180℃で67ニユートンの圧縮力の下で結合させた。
４検針結合抵抗測定は細片と銀被覆との間の結合
抵抗が2.4オームであることを示していた。この
結合を切断するのに要した力は通常の室温におい
て17ニユートンであつた。

実施例 ３ 実施例１のポリマー溶液の別の部分に実施例１
と同様に篩い分けた8.25部の球状銀粒子を加え
た。これの可撓性ポリテトラフルオロエチレンフ
イルム上にナイフ塗布し、100℃で５分間乾かし
た。粒子間で乾燥接着剤層は15μｍの厚さ、即ち
平均粒子直径のおよそ50％であつた。接着剤層を
200℃で珪素ウエーハの裏面に転写し、ウエーハ
を次に実施例１と同様にして1.3mm×1.3mmの細片
に切断した。細片と、それを250℃で結合させた
基体の銀層との間の抵抗は、実施例１のように測
定して0.6オームであつた。その結合を剪断する
のに要した力は通常の室温で39ニユートンであつ
た。

実施例 ４ 実施例１のポリマー溶液の別の部分に、実施例
２で用いた平らにした銀粒子16.5部を加えた。こ
れをポリテトラフルオロエチレンフイルムキヤリ
ヤーウエブにナイフ塗布し、そして100℃で10分
間乾かした。粒子間に存在する接着剤の層の厚さ
は約40μｍ、即ち平均粒径の75％であつた。この
接着剤を珪素ウエーハの裏面に転写し、次いでこ
れを実施例１と同様なやり方で1.3mm×1.3mmの細
片に切断した。250℃で銀−被覆アルミナ基体上
に結合させた場合、結合は0.5オームの抵抗を有
し、そして室温で40ニユートンの力で剪断され
た。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の細片付着用接着剤テープの概
略的横断面であり、第２図は第１図のテープが接
着され、次に切断のためにウエーハ切断用フイル
ム上に取り付けられた半導体ウエーハを示す概略
的横断面図であり；そして第３図は半導体細片を
伝導性基体に付着させるために使用した第１およ
び２図のものと同様な接着剤テープの使用法を示
す図である。なお図面中の符号は次のものを表わ
す： １０：接着テープ、１２：キヤリヤーウエブ、
１４：低接着性表面、１６，１６ａ：接着剤層、
１８：金属粒子、２０：半導体ウエーハ、２０
ａ：細片、２１：低粘着性接着剤層、２２：ウエ
ーハ切断用フイルム、２４：キヤリヤーウエブ、
２６：切断個所、３０：細片、３２：基体、３
４：熱活性化接着剤、３６：粒子、３８：表面
層、３９：芯。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 接着剤の結合温度で変形し得る電気的かつ熱
   的に伝導性の粒子を含有する接着剤の層を、可撓
   性低接着キヤリヤーウエブに軽く接着させたもの
   からなる接着剤転写テープであつて、前記伝導性
   粒子が、それら粒子間の接着剤の層の厚さよりも
   大きい均一な粒径をもち、前記層の全体または前
   記層の予め選択されたセグメント全体に亘つて均
   一に分散しており、それにより前記粒子含有層を
   キヤリヤーウエブから取り外して二つの平らな堅
   い板の間で押しつけると、前記粒子が、それら粒
   子間の接着剤層の厚さにまで平らにされ、このよ
   うにして接着剤層の両表面に小さい、平らな伝導
   性区域を与えることが出来ることを特徴とする接
   着剤転写テープ。 ２ 隣接粒子間の平均間隔が約0.5mm以下である
   特許請求の範囲第１項に記載の接着剤テープ。 ３ 粒子が実質的に形状である特許請求の範囲第
   １項に記載の接着剤テープ。 ４ 粒子が銀である特許請求の範囲第３項に記載
   の接着剤テープ。 ５ 接着剤が熱活性化接着剤であり、各粒子が、
   接着剤の活性化温度で溶融する表面層と溶融しな
   い芯部を有する積層粒子である特許請求の範囲第
   １項に記載の接着剤テープ。 ６ 各粒子の表面層がはんだである特許請求の範
   囲第５項記載の接着剤テープ。 ７ 芯部が金属である特許請求の範囲第５項に記
   載の接着剤テープ。 ８ 芯部が非金属である特許請求の範囲第５項に
   記載の接着剤テープ。 ９ 接着剤が熱活性化性接着剤であり、各粒子
   が、接着剤の活性化温度で溶融しない表面層と溶
   解する芯を有する特許請求の範囲第１項に記載の
   接着剤テープ。 １０ 芯部がはんだである特許請求の範囲第９項
   に記載の接着剤テープ。 １１ 各粒子の表面層が銀である特許請求の範囲
   第１０項に記載の接着剤テープ。 １２ キヤリヤーウエブが200℃に短時間暴した
   ときにしわにならない特許請求の範囲第１項に記
   載の接着剤テープ。 １３ 各粒子が、小さい顆粒が融着した凝集体で
   ある特許請求の範囲第１項に記載の接着剤テー
   プ。 １４ 接着剤層が−20℃〜80℃の重量平均Tgを
   有する、アルキル酸アルキルおよびメタクリル酸
   アルキルの少なくとも一つのポリマーからなる特
   許請求の範囲第１項に記載の接着剤テープ。 １５ ポリマーが、その50モル％までがアクリル
   酸、メタクリル酸、イタコン酸、マレイン酸、無
   水マレイン酸、それらの酸のアミド、およびＮ−
   ビニル−２−ピロリドンから選ばれた少なくとも
   一つの共重合可能なモノマーであるモノマー類の
   コポリマーである特許請求の範囲第１４項に記載
   の接着剤テープ。 １６ 接着剤の結合温度で変形し得る電気的かつ
   熱的に伝導性の粒子を含有する接着剤の層を、可
   撓性低接着性キヤリヤーウエブに軽く接着させた
   ものからなる接着剤転写テープであつて、前記伝
   導性粒子が粒子間の接着剤の層の厚さよりも大き
   い均一な粒径をもち、前記層の全体または前記層
   の予め選択されたセグメント全体に亘つて均一に
   分散しており、それにより前記粒子含有層をキヤ
   リヤーウエブから取り外して二つの平らな堅い板
   の間で押しつけると、前記粒子が、それら粒子間
   の接着剤層の厚さにまで平らにされ、このように
   して接着剤層の両表面に小さい、平らな伝導性区
   域を与えることが出来ることを特徴とする接着剤
   転写テープを用意し、そのテープの接着剤層を半
   導体ウエーハに結合させ、該ウエーハと接着剤層
   との結合体を、接着剤を有する個々の細片に切断
   し、そして接着剤の結合温度で、粒子間の接着剤
   層の厚さにまで、上記ウエブをはがした転写テー
   プの伝導粒子を平らにするのに充分な圧力の下で
   前記細片の接着剤層を基体に対して加圧する諸段
   階からなる熱的かつ電気的に伝導性の基体に細片
   を付着させる方法。 １７ 接着剤が熱活性化性であり、圧搾中にその
   活性化温度にまで加熱される特許請求の範囲第１
   ６項に記載の方法。