JPH0352552B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0352552B2 JPH0352552B2 JP58004319A JP431983A JPH0352552B2 JP H0352552 B2 JPH0352552 B2 JP H0352552B2 JP 58004319 A JP58004319 A JP 58004319A JP 431983 A JP431983 A JP 431983A JP H0352552 B2 JPH0352552 B2 JP H0352552B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating
- plated
- nozzle
- plate
- mask
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/02—Electroplating of selected surface areas
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Coating With Molten Metal (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はリードフレーム等の金属板に部分的メ
ツキを施すための装置に関するものである。
ツキを施すための装置に関するものである。
半導体装置用リードフレームは、半導体素子接
合部及びインナーリード部にのみ金、銀等をメツ
キするのが一般的になつている。このような部分
的メツキに使用されている従来装置の要部断面図
を第１図に示す。図に示すように被メツキ材１へ
の下方からメツキ液を噴射するノズル２と、被メ
ツキ材１へ密着してメツキエリアを規定する形状
の開口３ａを有するマスク板３と、このマスク板
３を支えるメツキエリアに略等しい形状の開口４
ａを有するマスク支持板４と、被メツキ材１を上
方から押える押圧板５とを備え、通常押圧板５の
下面には弾性板６が張り付けられている。そして
被メツキ材１をガイドピン７によつて正確にマス
ク板３の上に載せ、押圧板５を下げて被メツキ材
１をマスク板３に押し付け、ノズル３よりメツキ
液を噴射すると同時に図示しない不溶性陽極と被
メツキ材１との間に通電してメツキを行なうよう
になつている。しかしこのような構成ではノズル
から噴射されるメツキ液量が少ない場合、メツキ
エリア内におけるメツキ厚が不均一になることが
ある。この原因は、ノズル２から噴射されたメツ
キ液は液柱となつて被メツキ材に衝突し、四方に
広がるが、電流がこの液柱を流れた場合、末広が
りになるメツキエリア周辺部程電気抵抗が上昇
し、電着量が少なくなるからであると考えられ
る。メツキ厚が薄いと使用に差支えるため、この
部分のメツキ厚を所要の厚さになるまでメツキす
ることになるが、そのため他の部分は必要以上の
厚さにメツキされ、貴金属を浪費すると共にメツ
キ価格の上昇になる。このような原因はノズル先
端と被メツキ材との間にメツキ液が充滿するよう
にすれば解消し得ると考えられるが、そのために
はメツキ液供給ポンプを大きくすることが必要に
なり、設備費及び電力費が上昇する等の欠点とな
る。
合部及びインナーリード部にのみ金、銀等をメツ
キするのが一般的になつている。このような部分
的メツキに使用されている従来装置の要部断面図
を第１図に示す。図に示すように被メツキ材１へ
の下方からメツキ液を噴射するノズル２と、被メ
ツキ材１へ密着してメツキエリアを規定する形状
の開口３ａを有するマスク板３と、このマスク板
３を支えるメツキエリアに略等しい形状の開口４
ａを有するマスク支持板４と、被メツキ材１を上
方から押える押圧板５とを備え、通常押圧板５の
下面には弾性板６が張り付けられている。そして
被メツキ材１をガイドピン７によつて正確にマス
ク板３の上に載せ、押圧板５を下げて被メツキ材
１をマスク板３に押し付け、ノズル３よりメツキ
液を噴射すると同時に図示しない不溶性陽極と被
メツキ材１との間に通電してメツキを行なうよう
になつている。しかしこのような構成ではノズル
から噴射されるメツキ液量が少ない場合、メツキ
エリア内におけるメツキ厚が不均一になることが
ある。この原因は、ノズル２から噴射されたメツ
キ液は液柱となつて被メツキ材に衝突し、四方に
広がるが、電流がこの液柱を流れた場合、末広が
りになるメツキエリア周辺部程電気抵抗が上昇
し、電着量が少なくなるからであると考えられ
る。メツキ厚が薄いと使用に差支えるため、この
部分のメツキ厚を所要の厚さになるまでメツキす
ることになるが、そのため他の部分は必要以上の
厚さにメツキされ、貴金属を浪費すると共にメツ
キ価格の上昇になる。このような原因はノズル先
端と被メツキ材との間にメツキ液が充滿するよう
にすれば解消し得ると考えられるが、そのために
はメツキ液供給ポンプを大きくすることが必要に
なり、設備費及び電力費が上昇する等の欠点とな
る。
本発明は、このようなメツキ液供給ポンプの大
型化によらず、均一なメツキ厚を確保し、メツキ
価格を低減するため、メツキ液の排出口としてノ
ズル先端部の周囲とマスク支持板の開口の内面と
を近接せしめて環状の狭い空隙を形成し、ノズル
先端と被メツキ材との空間にメツキ液が充滿する
ようにしたものである。以下本発明の一実施例を
図面により詳細に説明する。
型化によらず、均一なメツキ厚を確保し、メツキ
価格を低減するため、メツキ液の排出口としてノ
ズル先端部の周囲とマスク支持板の開口の内面と
を近接せしめて環状の狭い空隙を形成し、ノズル
先端と被メツキ材との空間にメツキ液が充滿する
ようにしたものである。以下本発明の一実施例を
図面により詳細に説明する。
第２図は本発明部分メツキ装置の一実施例を示
す要部断面図で、特に第１図の装置から改造でき
るようにしたものである。第２図に示すようにマ
スク支持板４の開口４ａに円形の開口を有する調
整板８を嵌合し、又ノズル２の先端には補助円筒
９を差込んでノズル２の高さを調整し、かつ円筒
９と調整板８との間に、上方から見て円環状の空
隙１０、即ち流出口が形成されるようにする。
す要部断面図で、特に第１図の装置から改造でき
るようにしたものである。第２図に示すようにマ
スク支持板４の開口４ａに円形の開口を有する調
整板８を嵌合し、又ノズル２の先端には補助円筒
９を差込んでノズル２の高さを調整し、かつ円筒
９と調整板８との間に、上方から見て円環状の空
隙１０、即ち流出口が形成されるようにする。
このようにすると、円筒９の先端から噴射され
たメツキ液は円筒９と被メツキ材１との間の空間
に充滿した後、上記円環状空隙１０から排出され
る。実験の結果メツキ厚のバラツキは著しく改善
され、メツキ液供給ポンプの大型化は必要のない
ことが確められた。なお、調整板８の開口寸法を
種々変えて実験した結果、空隙１０の平面面積は
ノズル先端部の吐出面積の0.5〜10倍程度あれば
良いことが確認された。この比が余り小さいとメ
ツキ液排出量が少なくなり過ぎ、メツキ液の噴射
量が少なくなる結果、充滿したメツキ液の撹拌効
果が減少してメツキやけやメツキむらを生じる。
又この比が余り大きいとメツキ液を充滿させるこ
とができなくなることは言うまでもない。実用的
には１〜５倍にすると良い。
たメツキ液は円筒９と被メツキ材１との間の空間
に充滿した後、上記円環状空隙１０から排出され
る。実験の結果メツキ厚のバラツキは著しく改善
され、メツキ液供給ポンプの大型化は必要のない
ことが確められた。なお、調整板８の開口寸法を
種々変えて実験した結果、空隙１０の平面面積は
ノズル先端部の吐出面積の0.5〜10倍程度あれば
良いことが確認された。この比が余り小さいとメ
ツキ液排出量が少なくなり過ぎ、メツキ液の噴射
量が少なくなる結果、充滿したメツキ液の撹拌効
果が減少してメツキやけやメツキむらを生じる。
又この比が余り大きいとメツキ液を充滿させるこ
とができなくなることは言うまでもない。実用的
には１〜５倍にすると良い。
本発明の部分メツキ装置は第２図の実施例に限
定されるものではなく、例えば第３図に示すよう
に、第２図の調整板８をマスク支持板４と一体に
形成してあつても良いし、又第４図に示すように
マスク支持板４にノズル２及び空隙１０及び排出
路１１を設けたものでも良い。
定されるものではなく、例えば第３図に示すよう
に、第２図の調整板８をマスク支持板４と一体に
形成してあつても良いし、又第４図に示すように
マスク支持板４にノズル２及び空隙１０及び排出
路１１を設けたものでも良い。
要するに本発明はノズル先端部の周囲とマスク
支持板の開口の内面とを近接せしめて環状の狭い
空隙１０を形成することによりノズル先端と被メ
ツキ材との間にメツキ液が充滿されるようにすれ
ば足りる。なお、環状空隙１０は円環状に限定さ
れず、ノズル先端が角筒であれば角形環状にすれ
ば良い。又メツキ液排出口となる空隙１０は環状
であることが必要であり、これによつてメツキ液
がメツキエリア表面を一様に流れることを保証し
ている。
支持板の開口の内面とを近接せしめて環状の狭い
空隙１０を形成することによりノズル先端と被メ
ツキ材との間にメツキ液が充滿されるようにすれ
ば足りる。なお、環状空隙１０は円環状に限定さ
れず、ノズル先端が角筒であれば角形環状にすれ
ば良い。又メツキ液排出口となる空隙１０は環状
であることが必要であり、これによつてメツキ液
がメツキエリア表面を一様に流れることを保証し
ている。
以上詳細に説明したように、本発明によればメ
ツキ厚が不均一になる問題点をほぼ完全に解消で
きる効果がある。
ツキ厚が不均一になる問題点をほぼ完全に解消で
きる効果がある。
第１図は従来の部分メツキ装置を示す要部断面
図、第２図、第３図及び第４図はそれぞれ本発明
部分メツキ装置の実施例を示す要部断面図であ
る。 １……被メツキ材、２……ノズル、３……マス
ク板、４……マスク支持板、５……押圧板、８…
…調整板、９……円筒、１０……空隙。
図、第２図、第３図及び第４図はそれぞれ本発明
部分メツキ装置の実施例を示す要部断面図であ
る。 １……被メツキ材、２……ノズル、３……マス
ク板、４……マスク支持板、５……押圧板、８…
…調整板、９……円筒、１０……空隙。
Claims (1)
- １ 被メツキ材へ下方からメツキ液を噴射するノ
ズルと、被メツキ材に密着してメツキエリアを規
定するマスク板と、このマスク板を支えるマスク
支持板と、被メツキ材を上方から押える押圧板と
を備えた部分メツキ装置において、ノズル液の排
出口としてノズル先端部の周囲とマスク支持板の
開口の内面とを近接せしめて環状の狭い空〓を形
成し、ノズル先端と被メツキ材との空間にメツキ
液が充滿するようにしたことを特徴とする部分メ
ツキ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP431983A JPS59126771A (ja) | 1983-01-11 | 1983-01-11 | 部分メツキ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP431983A JPS59126771A (ja) | 1983-01-11 | 1983-01-11 | 部分メツキ装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59126771A JPS59126771A (ja) | 1984-07-21 |
| JPH0352552B2 true JPH0352552B2 (ja) | 1991-08-12 |
Family
ID=11581147
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP431983A Granted JPS59126771A (ja) | 1983-01-11 | 1983-01-11 | 部分メツキ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59126771A (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59109773U (ja) * | 1983-01-11 | 1984-07-24 | 住友金属鉱山株式会社 | 部分メツキ装置 |
-
1983
- 1983-01-11 JP JP431983A patent/JPS59126771A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59126771A (ja) | 1984-07-21 |
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