JPS6053759B2 - 部分メツキ方法及びその装置 - Google Patents

部分メツキ方法及びその装置

Info

Publication number
JPS6053759B2
JPS6053759B2 JP10433778A JP10433778A JPS6053759B2 JP S6053759 B2 JPS6053759 B2 JP S6053759B2 JP 10433778 A JP10433778 A JP 10433778A JP 10433778 A JP10433778 A JP 10433778A JP S6053759 B2 JPS6053759 B2 JP S6053759B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
plating
plated
front side
gap
mask means
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP10433778A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS5531168A (en
Inventor
和広 谷口
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NIPPON EREKUTOROPUREITEINGU ENJINYAAZU KK
Original Assignee
NIPPON EREKUTOROPUREITEINGU ENJINYAAZU KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NIPPON EREKUTOROPUREITEINGU ENJINYAAZU KK filed Critical NIPPON EREKUTOROPUREITEINGU ENJINYAAZU KK
Priority to JP10433778A priority Critical patent/JPS6053759B2/ja
Publication of JPS5531168A publication Critical patent/JPS5531168A/ja
Publication of JPS6053759B2 publication Critical patent/JPS6053759B2/ja
Expired legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
  • Chemically Coating (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は部分メッキ、特にメッキ対象部分に間隙のあ
る被メッキ材(例えば集積回路用のリード フレーム)
にメッキするための部分メッキ方法及びその装置に関す
るものである。
リードフレームの如き被メッキ材へのメッキ処理は、
種々の利点からメッキ液をジェット流にして被メッキ材
に施こす高速部分メッキ方法と装置が多用されており、
そのメッキ処理は金その他の貴金属メッキが殆んどであ
る。
そしてこの様な高速部分メッキでは被メッキ材のメッキ
対象部分をマスキングで区画露出するものであり、メッ
キ部分と非メッキ部分の明確化並びに経済性の向上とい
う観点よりマスキングの技術が極めて重要視される。と
ころで、メッキ対象部に間隙のない被メッキ材であれば
通常のマスキングが利用できるものの、間隙のある被メ
ッキ材であるとこの間隙内へのメッキ液の入り込みを止
むを得す許すか又は個々の被メッキ材の形状、構造に合
致させたマスク体を得て間隙内に嵌入し得る凸部をその
マスク体に形成するかしなければならない。そして、前
者では高価な金その他の貴金属メッキ液の無駄な・使用
を抑制できず又後者ではその都度被メッキ材のメッキ対
象部分の形状・構造、特に間隙の形状・構造、に合わせ
特殊なマスク体を作成せねばならないという不都合があ
る。 本発明は叙上の点に着目して開発された部分メ門
ツキ方法及びその装置であつて、その意図するところは
非メッキ部の表面にマスク体をあてがうだけでなくメッ
キ対象部の間隙内にエアーを導入噴射し其処へのメッキ
液の侵入・付着を防止することにあり、具体的には被メ
ッキ材の間隙のあるメッキ対象部を、開口部付きマスク
体で区画露出させそこにメッキ液をノズルより噴射する
ようにした部分メッキ方法に於いて、メッキ対象部の裏
面及び/又は表面側にエアーノズルを配してメッキ液の
噴射の際上記間隙内にエアーを噴射し同間隙内へのメッ
キ液の侵入を阻止するようにしたことを特徴とする部分
メッキ方法を提供せんとするものであつて、更にメッキ
液の噴射ノズルを備えたメッキ装置本体と、メッキ液の
噴射側に配置されるもので被メッキ材の間隙のあメッキ
対象部を区画露出する開口部付きの表側マスク手段と、
該表側マスク手段に対峙して配置されるものでメッキ対
象部の裏面相応部分に密着させられる裏当て部並びにこ
の裏当て部を囲繞する位置に形成されるエアー噴射部を
併せ有する裏側マスク手段と、そして該裏側マスク手段
を表側マスク手段に対し近接・離反せしめる押圧手段と
から成ることを特徴とする部分メッキ装置を提供せんと
するものである。
以下図面に基づき詳細を述べると、1はメッキ装置本体
て内部に上向きに配置されたメッキ液の噴射ノズル2を
備える。
この噴射ノズル2は先端にアノード3を有する。そして
、メッキ液の噴射ノズル2の上方、即ちメッキ液の噴射
側に表側マスク手段4が配置される。この表側マスク手
段4は一方でメッキ装置本体1の上蓋を構成し他方で押
圧手段(後述)の押圧を受止めるベース体5とその上面
側に固設されたマスク体6より成る。べ.ース体5は円
滑なメッキ液の流れをガイドするための傾斜面7付き噴
射開口8を有し、マスク体6はこの噴射開口に連通する
もので、被メッキ材9のメッキ対象部Aを区画露出させ
る開口部10を有する。ベース体5とマスク体6は予め
一体化し.てもよく又、ベース体5より上蓋の役目を除
くことも任意である。この様な表側マスク手段4に対峙
して裏側マスク手段11が配置される。裏側マスク手段
11には裏当て部12とエアー噴射部13が設けられ、
斯かる裏側マスク手段11を表側一マスク手段4と組合
わせ使用するところに本発明の特色がある。裏当て部1
2はメッキ対象部Aの裏面の相応部分、好ましくは表側
のメッキ対象部分より若干大サイズの裏側相応部分、に
密着させられるものでそれに見合う面積を有する。エア
ー噴射部13はエアーノズルとなるものでありこの裏当
て部12を囲繞する位置に形成されるもので、少くとも
メッキ対象部Aの間隙14の一部〔間隙14の連通部分
〕に対応する位置へ形成される。ところで図示の例で、
この裏側マスク手段11は裏側マスク体15と押え板1
6を備え、裏側マスク体15の中央部が前述の裏当て部
12に、又その外側が前述のエアー噴射部13と成つj
ており、更に残りの部分が押圧部17を形成する。押え
板16はその下面側に裏側マスク体15を固設するもの
でエアー噴射部13に連通させたエアー供給路18を有
する。この裏側マスク体15と押え板16は予め一体化
してもよくエアー供給路18はどの様に形成してもよい
。19は圧力シリンダーのような押圧手段で、裏側マス
ク手段11を表側マスク手段4に対して近接・離反せし
めるものである。
ところで上述の表側マスク手段4にもエヤー噴射部を形
成すること可能で、第5図を参照しこの点を説明すると
、表側マスク手段4aを構成するベース体5aにエアー
供給路18aが又マスク体6aにエアー噴射部13aが
各々形成される。
該エアー噴射部13aはリング状ノズルを構成し開口部
10aを囲繞する位置に設けられる。尚、このエアー噴
射部13aは裏側マスク手段11のエアー噴射部13と
併用しても又選択的使用してもよく、要は被メッキ材の
メッキ対象部内にある間隙へエアーを導入・噴射し易い
方のエアー噴射部13及び/又は13aを使用すればよ
い。次に、被メッキ材9の詳細を述べ、併せて部分メッ
キ装置の作用と部分メッキ方法について説明する。
図示の被メッキ材9はリードフレームを概略化したもの
で、素子のマウント部分20と金属細線でボンディング
する部分21との一部に金メッキ処理が施されるもので
、各部分の間には複雑形状の間隙14が残されている。
この被メッキ材9を表側のマスク体6に載置し、押圧手
段19を働かせて裏側マスク体15を第1図中の下方へ
押圧し両マスク体6,15間に被メッキ材9を挟持した
状態下でメッキ処理を行なう。メッキ液は噴射ノズル2
より噴射されるが、それに先立ちエアーノズルを構成す
るエアー噴射部13よりエアーを噴出させ続ける。噴射
されたエアーは間隙14を通過し被メッキ材9の表側(
第1図下面側)へ噴出される。他方、噴射ノズル2より
上向きに噴射されたメッキ液は表側のマスク体6の開口
部10が区画露出させている被メッキ材のメッキ対象部
Aに到り、メッキ対象部A内にある被メッキ材の表側の
露出面上でのみ析出するが、間隙14内への浸入は対向
するエアー噴射流で邪魔され阻止される。尚、この際、
表側マスク手段4aのエアー噴射部13aよりエアーを
間隙14内に導入・噴射することもでき、前記エアー噴
射部13と併用又は選択的に使用できる。従つて、マウ
ント部分20とポンデインングされる部分21の肉厚に
相応する側面部分へメッキ液は施されない状態を呈する
。そして、どの様な複雑形状・構造の1間隙ョであつて
も、噴射されたエアーはそこを通過しつつ裏面側より表
面側へ抜けてゆくので、メッキ液は1間隙ョ内に浸入で
きず、又当然に1間隙ョ内で拡散したり表・裏両マスク
体間のメッキ対象部以外の0間隙ョの部分へ流れ込むこ
ともない。図面上この状態を判り易くするため、裏当て
部12でマスクされる部分を?で、エアー噴射部13の
あてがわれる部分を\で、そして、メッキ液の施される
部分をZて図示した。尚、第3図中Iで図示される部分
はメッキされた部分を示す。以上説明したことく、本発
明の方法及び装置に拠れば、対向するエアー流の存在で
メッキ液流の浸入を阻止するので、被メッキ材のメッキ
対象部にどの様な複雑形状・構造の間隙があつても、其
処へはエアー流が流れ込み必ずメッキ液流が入り込むの
を防ぐから微細部分にも正確なマスキング処理ができる
上に、メッキ対象部内の表面部分のみメッキされ表面に
連らなる側面部分にはメッキが施されず、しかもメッキ
対象部以外へのメッキ液の漏出は勿論阻止され、メッキ
液の無駄な使用の抑制と非メッキ部とメッキ部の境界の
明確化が達成でき、メッキ対象部の裏面及び/又は表面
側に配するエアーノズルの構成・形成も比較的容易で装
置として製造し易くしかも従来のジェット流式のスポッ
トメッキ装置に組込み使用可能で、汎用性が高く、繁雑
なマスキング処理も不要なので迅速なメッキ処理ができ
るという多くの利点がある。
更に、これらの効果は本発明の方法・装置を水平方向に
メッキ液を噴射するタイプの部分メッキ方法及びその装
置に適用しても十分期待できるものである。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の装置一例を概略的に示す断面図、第2
図は第1図中■方向より眺めた被メッキ材とメッキ液噴
射開口との位置関係を示す説明図、第3図は第1図■方
向より眺めた被メッキ材とエアー噴射部との位置関係を
示す説明図、第4図は間隙内でのメッキ液とエアー流の
対向状態を示す説明図、そして第5図はエアー噴射部の
変形例を示す表側マスク手段の部分断面図てある。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 被メッキ材の間隙のあるメッキ対象部を、開口部付
    きマスク体で区画露出させそこにメッキ液をノズルより
    噴射するようにした部分メッキ方法に於いて、メッキ対
    象部の裏面及び/又は表面側にエアーノズルを配してメ
    ッキ液の噴射の際上記間隙内にエアーを噴射し同間隙内
    へのメッキ液の入を阻止するようにしたことを特徴とす
    る部分メッキ方法。 2 メッキ液の噴射ノズルを備えたメッキ装置本体と、
    メッキ液の噴射側に配置されるもので被メッキ材の間隙
    のあるメッキ対象部を区画露出する開口部付きの表側マ
    スク手段と、該表側マスク手段に対峙して配置されるも
    のでメッキ対象部の裏面相応部分に密着させられる裏当
    て部並びにこの裏当て部を囲繞する位置に形成されるエ
    アー噴射部を併せ有する裏側マスク手段と、そして該裏
    側マスク手段を表側マスク手段に対し近接・離反せしめ
    る押圧手段とから成ることを特徴とする部分メッキ装置
    。 3 上記表側マスク手段にはその開口部を囲繞する位置
    にエアー噴射部が形成されているものである、特許請求
    の範囲第2項記載の部分メッキ装置。
JP10433778A 1978-08-29 1978-08-29 部分メツキ方法及びその装置 Expired JPS6053759B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10433778A JPS6053759B2 (ja) 1978-08-29 1978-08-29 部分メツキ方法及びその装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10433778A JPS6053759B2 (ja) 1978-08-29 1978-08-29 部分メツキ方法及びその装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS5531168A JPS5531168A (en) 1980-03-05
JPS6053759B2 true JPS6053759B2 (ja) 1985-11-27

Family

ID=14378107

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP10433778A Expired JPS6053759B2 (ja) 1978-08-29 1978-08-29 部分メツキ方法及びその装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS6053759B2 (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5852034B2 (ja) * 1981-08-26 1983-11-19 株式会社ソニツクス 部分メツキ方法及びその装置

Also Published As

Publication number Publication date
JPS5531168A (en) 1980-03-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS6237118B2 (ja)
JPS6053759B2 (ja) 部分メツキ方法及びその装置
JPS5815244A (ja) Icフレ−ムの部分メツキ装置
JPS63247392A (ja) 部分めつき装置
JPS5996289A (ja) 部分メツキ方法及びその装置
JPS6191386A (ja) 電気、電子部品のドツトメツキ方法
JPS628516B2 (ja)
JPS61110790A (ja) Icリ−ドフレ−ムの噴射メツキ方法
JPS6059998B2 (ja) メツキ装置
JPS61177391A (ja) 環状部分メツキ装置
JPS61183472A (ja) リードフレームの部分めっき装置
JPS5920489A (ja) 噴射メツキ装置
JPS6059997B2 (ja) メツキ装置
JPS63238283A (ja) セラミツクパツケ−ジの部分メツキ方法及びその装置
JPS6196097A (ja) 部分メツキ方法及び装置
JPS6191388A (ja) メツキ方法
JPH11274388A (ja) リードフレームのメッキ被膜を部分的に剥離する装置
JP2580810B2 (ja) ストライプめっき装置
JPS5967362A (ja) 噴射メツキ装置
JPH0352552B2 (ja)
JPS62297493A (ja) 半導体ウェハー用メッキ装置
JPS5951069U (ja) 部分めつき用陽極
JPS58185792A (ja) 部分メツキ装置用マスク
JPH03183795A (ja) 金属条体の連続部分めっきシステム
JPS62122158A (ja) リ−ドフレ−ムのスポツトめつき装置