JPH0352636U - - Google Patents

Description

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案に依るサーモパイルの一実施例
の外観図、第２図は第１図のサーモパイルの一部
を取外した分解した外観図、第３図は第１図の
−線に沿つた断面図、第４図は従来のサーモパ
イルの断面図である。 １……下ケース、２……上ケース、３……フイ
ルム、４……熱電対パターン、５ａ，５ｂ……熱
電対端子、４１，４１……温接点、４２，４２…
…冷接点、６……突起部、３１……赤外線吸収層
、７……凹部、８……外部端子、９……フイルタ
ー、１ａ……ステム、２ａ……キヤツプ、４ａ…
…熱電対パターン、３ａ……フイルム、９ａ……
フイルタ、８ａ……外部端子、１０，１０ａ……
ヒートシンク、６ｂ……段差、１１ａ……開口部
。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 少くとも１対の熱電対素子より成る熱電対
   パターンが形成されたフイルムと、該フイルムが
   配置されたヒートシンクと、前記フイルムと該ヒ
   ートシンクとを支持した樹脂製の下ケースと、赤
   外線透過用フイルタを取り付けた樹脂で形成され
   た、前記下ケースと協働して前記フイルムをおお
   つた上ケースとを有し、該上ケースと前記下ケー
   スとを互いに超音波溶着或いは接着に依り接合し
   たことを特徴とするサーモパイル。 (2) 請求項１記載のサーモパイルにおいて、前
   記下ケースは前記ヒートシンクが配される段差部
   を有し、前記ヒートシンクの端部が、前記上ケー
   ス及び前記下ケースより外部へ突出していること
   を特徴とするサーモパイル。 (3) 請求項１記載のサーモパイルにおいて、前
   記下ケースが前記フイルム上の前記熱電対パター
   ンを臨む位置に凹部を有し、かつ前記下ケースの
   側面に前記熱電対パターンと接続したリード端子
   を設けたことを特徴とするサーモパイル。