JPH0226253U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0226253U JPH0226253U JP10386088U JP10386088U JPH0226253U JP H0226253 U JPH0226253 U JP H0226253U JP 10386088 U JP10386088 U JP 10386088U JP 10386088 U JP10386088 U JP 10386088U JP H0226253 U JPH0226253 U JP H0226253U
- Authority
- JP
- Japan
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- heat sinks
- chip
- pressed
- utility
- contact
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例を示す縦断面図、第
２図は本考案の実施例の熱抵抗と時間の関係及び
従来との比較を示す図、第３図は従来のガラスダ
イオードを示す断面図である。 １，２…ヒートシンク、３…チツプ、４…盛り
電極、５…ガラス管。
２図は本考案の実施例の熱抵抗と時間の関係及び
従来との比較を示す図、第３図は従来のガラスダ
イオードを示す断面図である。 １，２…ヒートシンク、３…チツプ、４…盛り
電極、５…ガラス管。
Claims (1)
- ２つのヒートシンクによりチツプを圧接するガ
ラスダイオードにおいて、２つのヒートシンクの
長さを異ならせたことを特徴とするガラスダイオ
ード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10386088U JPH0226253U (ja) | 1988-08-05 | 1988-08-05 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10386088U JPH0226253U (ja) | 1988-08-05 | 1988-08-05 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0226253U true JPH0226253U (ja) | 1990-02-21 |
Family
ID=31335064
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10386088U Pending JPH0226253U (ja) | 1988-08-05 | 1988-08-05 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0226253U (ja) |
-
1988
- 1988-08-05 JP JP10386088U patent/JPH0226253U/ja active Pending