JPH0352722A - リードフレームのコイニング方法 - Google Patents
リードフレームのコイニング方法Info
- Publication number
- JPH0352722A JPH0352722A JP1190736A JP19073689A JPH0352722A JP H0352722 A JPH0352722 A JP H0352722A JP 1190736 A JP1190736 A JP 1190736A JP 19073689 A JP19073689 A JP 19073689A JP H0352722 A JPH0352722 A JP H0352722A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- coining
- punch
- head
- lead frame
- inner lead
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Shaping Metal By Deep-Drawing, Or The Like (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野〉
本発明は、半導体装置に使用されるリードフレームのイ
ンナーリード先端部をコイニングする際のインナーリー
ド先端部のハネ上りを防止することができ、板厚方向の
寸法精度を高くし得るリードフレームのコイニング方法
に関するものである。
ンナーリード先端部をコイニングする際のインナーリー
ド先端部のハネ上りを防止することができ、板厚方向の
寸法精度を高くし得るリードフレームのコイニング方法
に関するものである。
（従来の技術）
従来から第■図に示すようなリードフレーム１をプレス
加工によって製造するには、打抜き素材を順送り金型に
間欠的に供給し、順次打抜いて所定形状に加工する。そ
して、最終工程の間近の工程で、インナーリード２先端
部を、その先端の断面形状をワイヤーボンディングし易
いように平坦部を拡張する目的で平頭コイニングパンチ
で押し潰す加工いわゆるコイニングをしてワイヤーボン
ディング町能な寸法の平坦部を確保した後、素材から切
断して仕上げるという方法がとられている。
加工によって製造するには、打抜き素材を順送り金型に
間欠的に供給し、順次打抜いて所定形状に加工する。そ
して、最終工程の間近の工程で、インナーリード２先端
部を、その先端の断面形状をワイヤーボンディングし易
いように平坦部を拡張する目的で平頭コイニングパンチ
で押し潰す加工いわゆるコイニングをしてワイヤーボン
ディング町能な寸法の平坦部を確保した後、素材から切
断して仕上げるという方法がとられている。
しかして、このコイニングの際、インナーリード先端部
を押し潰すために、平頭コイニングパンチの平頭の角部
に、応力集中が作用し、その角部によって押し潰ぶされ
た箇所を支点としてインナーリード先端部が押された方
向と反対方向にハネ上ることが生じるのは避けられない
現象である（第５図参照〉。ワイヤーボンディング加工
が、インナーリードにヒーターブロックから熱を加えて
行なわれるために、インナーリード先端部がハネ上って
いると、ヒーターブロックへのインナーリードの接触面
積が少なくなり、熱伝導が低下し、ワイヤーボンデイン
グ加工が不可能になるという事態に陥いるものである。
を押し潰すために、平頭コイニングパンチの平頭の角部
に、応力集中が作用し、その角部によって押し潰ぶされ
た箇所を支点としてインナーリード先端部が押された方
向と反対方向にハネ上ることが生じるのは避けられない
現象である（第５図参照〉。ワイヤーボンディング加工
が、インナーリードにヒーターブロックから熱を加えて
行なわれるために、インナーリード先端部がハネ上って
いると、ヒーターブロックへのインナーリードの接触面
積が少なくなり、熱伝導が低下し、ワイヤーボンデイン
グ加工が不可能になるという事態に陥いるものである。
このインナーリード先端部のハネ上りを防ぐために、従
来、千頭コイニングパンチの頭部角部に切欠き部を設け
ておいて、コイニングしたときに、第４図に示すように
、いわゆるＣ面が残るようにしてハネ上りを防ぐとか、
あるいは、コイニングを２工程に分け、初めには所要面
積より広く軽打した後に、所要面積を再度プレスする方
法、又は、コイニングを施すライン上に溝をあらかじめ
設けておいてコイニング中の平頭角部の応力集中を緩和
する方法などがとられている。
来、千頭コイニングパンチの頭部角部に切欠き部を設け
ておいて、コイニングしたときに、第４図に示すように
、いわゆるＣ面が残るようにしてハネ上りを防ぐとか、
あるいは、コイニングを２工程に分け、初めには所要面
積より広く軽打した後に、所要面積を再度プレスする方
法、又は、コイニングを施すライン上に溝をあらかじめ
設けておいてコイニング中の平頭角部の応力集中を緩和
する方法などがとられている。
（発明が解決しようとする課題〉
しかしながら、前述のようなハネ上り防止方法は、作業
時に生じるダイス１−ロークの変動の中で、コイニング
の深さが深くなり、歪が大きくなると効果が少なくなっ
たり、手数が余分にかかるなど実用上不満足なものであ
る。
時に生じるダイス１−ロークの変動の中で、コイニング
の深さが深くなり、歪が大きくなると効果が少なくなっ
たり、手数が余分にかかるなど実用上不満足なものであ
る。
本発明は、前記問題を解決し、リードフレームのインナ
ーリード先端部のコイニングに際して、八ネ上りを防止
し得る手段を得ることを目的とするものである。
ーリード先端部のコイニングに際して、八ネ上りを防止
し得る手段を得ることを目的とするものである。
（課題を解決するための手段）
本発明者は、前記問題を解決し、前記目的を達或するた
めに研究の結果、コイニングパンチの頭面をインナーリ
ード先端部のハネ上り角度に相当する角度の傾斜面とす
ることによって目的を達し得ることを見出して本発明を
完或するに至った。
めに研究の結果、コイニングパンチの頭面をインナーリ
ード先端部のハネ上り角度に相当する角度の傾斜面とす
ることによって目的を達し得ることを見出して本発明を
完或するに至った。
すなわち、本発明は、リードフレームのインナーリード
先端部にコイニングパンチによってコイニングする方法
において、コイニングバンチ頭面を傾斜面としたコイニ
ングパンチを使用してコイニングパンチのパンチ頭の長
辺側をリードフレーム先端側に向けてコイニングするリ
ードフレームのコイニング方法である。
先端部にコイニングパンチによってコイニングする方法
において、コイニングバンチ頭面を傾斜面としたコイニ
ングパンチを使用してコイニングパンチのパンチ頭の長
辺側をリードフレーム先端側に向けてコイニングするリ
ードフレームのコイニング方法である。
次に、添付図面に基づいて本発明を説明する。
第１図は、リードフレームの一実施例を示す平面図、第
２図は、本発明に使用するコイニングパンチの一実施例
を示す側面図、第３図は、本発明方法によってコイニン
グして得たインナーリード先端部の一実施例を示す斜視
図である。
２図は、本発明に使用するコイニングパンチの一実施例
を示す側面図、第３図は、本発明方法によってコイニン
グして得たインナーリード先端部の一実施例を示す斜視
図である。
ｌは、リードフレームであって、プレス法で所定形状の
インナーリード２が設けられている。３は、コイニング
パンチであって、その１面に、角形のバンチ頭４が突設
され、パンチ頭４面は、傾斜面５とされている。しかし
て、この傾斜面５の水平面となす傾斜角θは、リードフ
レームの材質やインナーリード幅、コイニング深さなど
によっでも異なるが、パンチ頭４の長辺６と水平面とな
す角度が、通常の千頭コイニングパンチを使用して生じ
るハネ上りの水平面となす角度に相当する程度の角度に
とればよく、通常、２〜３゜程度にとればよい。
インナーリード２が設けられている。３は、コイニング
パンチであって、その１面に、角形のバンチ頭４が突設
され、パンチ頭４面は、傾斜面５とされている。しかし
て、この傾斜面５の水平面となす傾斜角θは、リードフ
レームの材質やインナーリード幅、コイニング深さなど
によっでも異なるが、パンチ頭４の長辺６と水平面とな
す角度が、通常の千頭コイニングパンチを使用して生じ
るハネ上りの水平面となす角度に相当する程度の角度に
とればよく、通常、２〜３゜程度にとればよい。
このようなコイニングパンチを使用してコイニングする
には、パンチ頭４の長辺６側をリードフレーム１のイン
ナーリード２の先端側にあるように向けて設定して通常
のようにコイニング作業を行なえばよく、このようにし
て第３図に示すように、ハネ−Ｅりのない、板厚方向の
寸法精度のよいコイニングを施したインナーリ一ドをも
つリード５ フレームを得ることができるものである。
には、パンチ頭４の長辺６側をリードフレーム１のイン
ナーリード２の先端側にあるように向けて設定して通常
のようにコイニング作業を行なえばよく、このようにし
て第３図に示すように、ハネ−Ｅりのない、板厚方向の
寸法精度のよいコイニングを施したインナーリ一ドをも
つリード５ フレームを得ることができるものである。
（実施例〉
以下、本発明の実施例を述べる。
実施例 １
厚さ０．２５ｍｍの４２合金素材を使用して、第ｌ図に
示すように、先端部の幅が０．２８ｍｍのインナーリー
ド２を４０本有するリードフレーム■を打抜いて製造し
、第２図に示すような傾斜角θが２°３０゛の角度で傾
斜面５を設けたコイニングバンチ３を使用して、コイニ
ングパンチ３のパンチ頭４の長辺６がインナーリード２
の先端部方向に向くようにして設置してコイニングを行
なった。
示すように、先端部の幅が０．２８ｍｍのインナーリー
ド２を４０本有するリードフレーム■を打抜いて製造し
、第２図に示すような傾斜角θが２°３０゛の角度で傾
斜面５を設けたコイニングバンチ３を使用して、コイニ
ングパンチ３のパンチ頭４の長辺６がインナーリード２
の先端部方向に向くようにして設置してコイニングを行
なった。
この結果、第４図に示すような所定寸法で、打抜き素材
表面とほぼ平行なコイニングされた面を得ることができ
た。
表面とほぼ平行なコイニングされた面を得ることができ
た。
実施例 ２
コイニングバンチ３のパンチ頭４の傾斜角θを２゜とし
たコイニングパンチ３を使用した以外は、実施例゛１と
同様にしてコイニングを行なった。
たコイニングパンチ３を使用した以外は、実施例゛１と
同様にしてコイニングを行なった。
この結果も、所定の寸法で、打抜き素材表面と６
ほぼ平行なコイニングされた面を得ることができた。
比較例
コイニングパンチ３のパンチ頭４が水平面である従来の
千頭コイニングパンチを使用してコイニングを行なった
。
千頭コイニングパンチを使用してコイニングを行なった
。
この結果は、第５図に示すように、打抜き素材表面に対
して、２゜３０’の角度をもったハネ上ったコイニング
された面となった。
して、２゜３０’の角度をもったハネ上ったコイニング
された面となった。
（発明の効果〉
本発明は、コイニングパンチのパンチ頭面をインナーリ
ードのハネ上り角度に相当する角度の傾斜面としたコイ
ニングパンチを使用してコイニングするものであるから
、インナーリードのハネ上りを防止し得て打抜き素材表
面とほぼ平行なコイニングされた面となし得、イナンー
リード先端部のコイニングされた部分の板厚方向の寸法
精度を高くし得、ワイヤーボンディング性と歩留りを向
上し得るなど顕著な効果が認められる。
ードのハネ上り角度に相当する角度の傾斜面としたコイ
ニングパンチを使用してコイニングするものであるから
、インナーリードのハネ上りを防止し得て打抜き素材表
面とほぼ平行なコイニングされた面となし得、イナンー
リード先端部のコイニングされた部分の板厚方向の寸法
精度を高くし得、ワイヤーボンディング性と歩留りを向
上し得るなど顕著な効果が認められる。
第１図は、リードフレームの一実施例を示す平面図、第
２図は、本発明に使用するコイニングパンチの一実施例
を示す側面図、第３図は、本発明方法によってコイニン
グして得たインナーリード先端部の一実施例を示す斜視
図、第４図は、従来のハネ上り防止例を示す切欠斜視図
、第５図は、従来法によるインナーリード先端部のハネ
上り例を示す斜視図である。 １・・・リードフレーム、２・・・インナーリード、３
・・・コイニングパンチ、４・・・パンチ頭、５・・・
傾斜面、６・・・長辺、θ・・・傾斜角
２図は、本発明に使用するコイニングパンチの一実施例
を示す側面図、第３図は、本発明方法によってコイニン
グして得たインナーリード先端部の一実施例を示す斜視
図、第４図は、従来のハネ上り防止例を示す切欠斜視図
、第５図は、従来法によるインナーリード先端部のハネ
上り例を示す斜視図である。 １・・・リードフレーム、２・・・インナーリード、３
・・・コイニングパンチ、４・・・パンチ頭、５・・・
傾斜面、６・・・長辺、θ・・・傾斜角
Claims (1)
- （１）リードフレームのインナーリード先端部をコイニ
ングパンチによってコイニングする方法において、コイ
ニングパンチ頭面を傾斜面としたコイニングパンチを使
用してコイニングパンチのパンチ頭の長辺側をリードフ
レーム先端側に向けてコイニングすることを特徴とする
リードフレームのコイニング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1190736A JPH0352722A (ja) | 1989-07-20 | 1989-07-20 | リードフレームのコイニング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1190736A JPH0352722A (ja) | 1989-07-20 | 1989-07-20 | リードフレームのコイニング方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0352722A true JPH0352722A (ja) | 1991-03-06 |
Family
ID=16262921
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1190736A Pending JPH0352722A (ja) | 1989-07-20 | 1989-07-20 | リードフレームのコイニング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0352722A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106971996A (zh) * | 2015-12-21 | 2017-07-21 | 瑞萨电子株式会社 | 半导体器件 |
-
1989
- 1989-07-20 JP JP1190736A patent/JPH0352722A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106971996A (zh) * | 2015-12-21 | 2017-07-21 | 瑞萨电子株式会社 | 半导体器件 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3018542B2 (ja) | リードフレーム及びその製造方法 | |
| JP3235606B2 (ja) | リードフレーム及びその製造方法、並びに半導体装置 | |
| JPH0338033B2 (ja) | ||
| JP2555075Y2 (ja) | リードフレームのコイニング用のコイニングパンチ | |
| JPS6160224A (ja) | 金属薄板の成形方法 | |
| JPH019154Y2 (ja) | ||
| JP2021120996A (ja) | リードフレーム及びその製造方法 | |
| JP3854208B2 (ja) | リードフレームおよびリードフレームの製造方法 | |
| JPH0425059A (ja) | 半導体装置用リードフレーム及びその製造方法 | |
| JP3683164B2 (ja) | 打ち抜き加工方法及びその装置 | |
| JP3739285B2 (ja) | ワークの加工方法 | |
| JP3058753B2 (ja) | リードフレーム及びその製造方法 | |
| JP4369852B2 (ja) | リードフレームの製造方法 | |
| JPH03125466A (ja) | リードフレーム用溝成形加工法 | |
| JPH03141655A (ja) | プレス金型 | |
| JP2002018538A (ja) | ヒートシンクに於ける銅フインと銅ベースの接合方法 | |
| JPS60257928A (ja) | プレス型 | |
| JPS6362296B2 (ja) | ||
| JP2825578B2 (ja) | バンブを有する金属リードの製造装置 | |
| JPH0554876A (ja) | 蓄電池の極板耳群接続用ストラツプの製造法並にスト ラツプ | |
| JP2583567B2 (ja) | 半導体レーザ素子用ステムの製造方法 | |
| JP3339739B2 (ja) | 電子銃電極、電子銃電極の製造方法および製造装置 | |
| JPH03233946A (ja) | ワイヤボンディング方法 | |
| JPS62143449A (ja) | リ−ドフレ−ムの製造方法 | |
| JPH0828451B2 (ja) | リ−ドフレ−ムの製造方法 |