JPH0828451B2 - リ−ドフレ−ムの製造方法 - Google Patents
リ−ドフレ−ムの製造方法Info
- Publication number
- JPH0828451B2 JPH0828451B2 JP62007460A JP746087A JPH0828451B2 JP H0828451 B2 JPH0828451 B2 JP H0828451B2 JP 62007460 A JP62007460 A JP 62007460A JP 746087 A JP746087 A JP 746087A JP H0828451 B2 JPH0828451 B2 JP H0828451B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- lead frame
- coining
- tip
- size
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 この発明は半導体装置に使用されるリードフレームの
製造方法に関し、特にプレスで打抜かれた多ピンのリー
ドフレームのインナーリード先端コイニング部の寸法精
度を高くする方法に関するものである。
製造方法に関し、特にプレスで打抜かれた多ピンのリー
ドフレームのインナーリード先端コイニング部の寸法精
度を高くする方法に関するものである。
〈従来技術とその問題点〉 従来リードフレームをプレス加工で製造する場合は、
順送り金型に鉄合金や銅合金の条材を間欠的に供給し、
順次打抜いて所定のパターンに加工する。そして必要に
応じ最終工程でインナーリード先端をコイニングして上
面が所定寸法の平坦部を設けた後、条材から切断して仕
上げている。しかし、このコイニングの際は素材を押し
潰すためコイニング前より数十μｍ巾と長さが伸びるこ
とは避けられない。インナーリードの数が少く、その間
隔が300μｍ程度以上と充分に大きくとれる場合は、20
〜50μｍ程度の伸びは問題とならないが、最近は半導体
装置の高集積化に伴い、リードの数が次第に増加し、リ
ード間やパッドとの間隔が狭くなり、その寸法精度の規
格が厳しくなるとこの伸びが無視できなくなる。更にリ
ードの巾が狭くなることによりプレス時の先端部のずれ
も数十μｍ発生し、リード間やパッドとの間隔が変動す
るのでリードの仕上り寸法精度が重要となる。
順送り金型に鉄合金や銅合金の条材を間欠的に供給し、
順次打抜いて所定のパターンに加工する。そして必要に
応じ最終工程でインナーリード先端をコイニングして上
面が所定寸法の平坦部を設けた後、条材から切断して仕
上げている。しかし、このコイニングの際は素材を押し
潰すためコイニング前より数十μｍ巾と長さが伸びるこ
とは避けられない。インナーリードの数が少く、その間
隔が300μｍ程度以上と充分に大きくとれる場合は、20
〜50μｍ程度の伸びは問題とならないが、最近は半導体
装置の高集積化に伴い、リードの数が次第に増加し、リ
ード間やパッドとの間隔が狭くなり、その寸法精度の規
格が厳しくなるとこの伸びが無視できなくなる。更にリ
ードの巾が狭くなることによりプレス時の先端部のずれ
も数十μｍ発生し、リード間やパッドとの間隔が変動す
るのでリードの仕上り寸法精度が重要となる。
〈問題点を解決するための手段〉 この発明は前記の問題点を解決するために打抜き加工
の際に、インナーリードの先端部を、インナーリードの
先端部以外の部分よりもコイニング時の伸びに相当する
寸法だけ小さく打抜いた後、前記先端部をコイニングす
るようにして、コイニング後にインナーリード先端部が
それ以外の部分と略々同寸法となるようにしたものであ
る。この小さくする寸法は、リードフレームの材質やコ
イニングの深さによるが、通常リードの巾方向にコイニ
ングの深さと同程度伸び、長さ方向にはコイニング深さ
の60％程度伸びるのでこの伸び量だけ小さい寸法に打抜
いておけばよい。
の際に、インナーリードの先端部を、インナーリードの
先端部以外の部分よりもコイニング時の伸びに相当する
寸法だけ小さく打抜いた後、前記先端部をコイニングす
るようにして、コイニング後にインナーリード先端部が
それ以外の部分と略々同寸法となるようにしたものであ
る。この小さくする寸法は、リードフレームの材質やコ
イニングの深さによるが、通常リードの巾方向にコイニ
ングの深さと同程度伸び、長さ方向にはコイニング深さ
の60％程度伸びるのでこの伸び量だけ小さい寸法に打抜
いておけばよい。
〈作用〉 前記のようにコイニング時のリード先端部の巾方向と
長さ方向の伸び分だけ小さい寸法で打抜いておけば、コ
イニング後のリード先端部は略々所定の寸法となる。
長さ方向の伸び分だけ小さい寸法で打抜いておけば、コ
イニング後のリード先端部は略々所定の寸法となる。
〈実施例〉 厚さ250μｍの42アロイの素材に、第１図のように先
端部の巾が300μｍで40本のインナーリード１を設けた
パターンに打つ抜かれたリードフレーム２のコイニング
予定のリード先端部1aは第２図のように両側の先端エッ
ヂ部から巾方向に夫々最大約30μｍ小さい寸法になって
おり、長さ方向は両角から基部に向って最大約20μｍ小
さい寸法になっている。そしてこの先端部1aを深さ30μ
ｍコイニングすると第３図のように略々所定寸法で上面
が平坦なリードが得られた。そしてリード間隔も220〜3
00μｍとなり200μｍ以上と云う規格を満すことができ
た。
端部の巾が300μｍで40本のインナーリード１を設けた
パターンに打つ抜かれたリードフレーム２のコイニング
予定のリード先端部1aは第２図のように両側の先端エッ
ヂ部から巾方向に夫々最大約30μｍ小さい寸法になって
おり、長さ方向は両角から基部に向って最大約20μｍ小
さい寸法になっている。そしてこの先端部1aを深さ30μ
ｍコイニングすると第３図のように略々所定寸法で上面
が平坦なリードが得られた。そしてリード間隔も220〜3
00μｍとなり200μｍ以上と云う規格を満すことができ
た。
〈発明の効果〉 前述のようにこの発明は、リードフレームをプレスで
打抜く際にインナーリードの先端部をコイニング時の伸
びに相当する寸法だけ小さく加工しておき、その後にコ
イニング加工するので、コイニング後のリード寸法が所
定寸法より大きくならない。その結果リード間やパッド
との間隔の寸法精度を高くすることができ、製品品質と
歩留りを向上することができる。
打抜く際にインナーリードの先端部をコイニング時の伸
びに相当する寸法だけ小さく加工しておき、その後にコ
イニング加工するので、コイニング後のリード寸法が所
定寸法より大きくならない。その結果リード間やパッド
との間隔の寸法精度を高くすることができ、製品品質と
歩留りを向上することができる。
第１図は本発明の方法で製造されたリードフレームの平
面図であり、第２図はプレスで打抜き加工したインナー
リード先端部の拡大斜視図、第３図はコイニング加工後
のリード先端部の斜視図である。 1:ード、2:リードフレーム、3:パッド。
面図であり、第２図はプレスで打抜き加工したインナー
リード先端部の拡大斜視図、第３図はコイニング加工後
のリード先端部の斜視図である。 1:ード、2:リードフレーム、3:パッド。
Claims (1)
- 【請求項１】所定のパターンでプレス加工するリードフ
レームの製造方法において、インナーリードの先端部
を、インナーリードの先端部以外の部分よりもコイニン
グ時の伸びに相当する寸法だけ小さく打抜いた後、前記
先端部をコイニングすることを特徴とするリードフレー
ムの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62007460A JPH0828451B2 (ja) | 1987-01-17 | 1987-01-17 | リ−ドフレ−ムの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62007460A JPH0828451B2 (ja) | 1987-01-17 | 1987-01-17 | リ−ドフレ−ムの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63177450A JPS63177450A (ja) | 1988-07-21 |
| JPH0828451B2 true JPH0828451B2 (ja) | 1996-03-21 |
Family
ID=11666430
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62007460A Expired - Lifetime JPH0828451B2 (ja) | 1987-01-17 | 1987-01-17 | リ−ドフレ−ムの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0828451B2 (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS501658A (ja) * | 1973-05-07 | 1975-01-09 | ||
| JPS5427769A (en) * | 1977-08-04 | 1979-03-02 | Nec Home Electronics Ltd | Production of semiconductor devices |
-
1987
- 1987-01-17 JP JP62007460A patent/JPH0828451B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63177450A (ja) | 1988-07-21 |
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