JPH0352931A - ポリイミドの製造方法 - Google Patents

ポリイミドの製造方法

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JPH0352931A JP2185178A JP18517890A JPH0352931A JP H0352931 A JPH0352931 A JP H0352931A JP 2185178 A JP2185178 A JP 2185178A JP 18517890 A JP18517890 A JP 18517890A JP H0352931 A JPH0352931 A JP H0352931A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は、式: 0 および 〔式中、nはlより大きい整数、Rは二価芳香族残基を
表す。〕 で示される構造単位を有する混合ポリイミドおよびその
調製方法に関する。
[従来の技術] 芳香族ポリイミドは、極めて高耐熱性で、耐薬品性およ
び難燃性を有するので、優れた物質である。
しかしながら、粗ポリマーが溶融不可能であり分子鎖間
の強力な相互力により有機溶媒にさえも溶解できないこ
とにより、粗ポリマー加工はほとんど不可能である。
最初に、ポリアミドカルボン酸への二段階合成を介して
ポリカルボン酸無水物および芳香族アミンから所望のポ
リイミドを縮合することによりこの問題を解決しようと
する試みがなされた。このようなポリアミドカルボン酸
は有機溶媒に容易に溶解するので、簡単な方法によりさ
らに加工してフィルム、繊維および他の造形品とするこ
とができる。ポリアミドカルボン酸を脱水してポリイミ
ドとすることは、通常、上記加工後例えば加熱により行
われる。
この方法は、依然、ポリイミドの硬化中に水が2回放出
され、最終生成物の品質に影響を与えるという点で非常
に不利である。
EP−A2−0  242  815に同様の方法が開
示されており、その方法によれば、ペンゾフェノン−3
,3゜,4,4゜−テトラカルボン酸二無水物(BTD
A)、ピロメリト酸二無水物(PMDA)および9.9
゛−ビス(4−アミノフェニル)フルオレンから最初に
反応混合物を40℃で2時間撹拌して均質溶液を得、そ
れを150゜Cに加熱しさらに2時間撹拌することによ
り前記の構造単位を有するポリイミドが調製される。そ
の後、イミド化中に生じた水を190℃でさらに2時間
かけて留去する。
形成されたポリイミドは、ジメチルアセトアミド、N−
メチルピロリドンまたは二塩化メチレンのような有機溶
媒にある程度の溶解性を示すが、反応媒体として高価で
取り扱い困難なm−タレゾ一ルを使用しなくてはならな
い。この方法のもう1つの不利益は反応時間が長いこと
である。
DE−A−19  62  588に記載の方法は同じ
不利益を有するが、この方法によれば、特に、BTDA
SPMDA,2.4−アミノトルエンおよび4.4′−
ジアミノジフェニルプロパンかラ混合ポリイミドが調製
される。
CA−A−1,240,438には、反応媒体としての
N−メチルビロリドン中のBTDAまたはP M D 
Aおよび芳香族アミンから製造することのできる芳香族
ポリイミドが記載されている。しかし、この場合にも、
ポリイミドの形成を可能とするために脱水工程を採用し
なくてはならない。
さらに、ポリカルボン酸二無水物およびジイソシアネー
トから一工程プロセスにより溶解容易なポリイミドを調
製する試みが過去においてなされた。例えば、US−A
−3,985,934は、BTDAと79〜90モル%
のトルエンジイソシアネート(TDI)および10〜3
0モル%のメチレンビス(フエニルイソシアネー})(
MDI)からなるジイソシアネート混合物とから、DM
Fに溶解し得る混合ポリイミドを調製する方法を開示し
ている。
有機溶媒に溶解容易なポリイミドの利益は明確である。
さらに処理して溶媒を除去するだけでよい。イミド化お
よび生じる反応水の除去のために高温でさらに加熱する
必要はない。
得られたポリイミド溶液を、例えば乾式紡糸プロセス(
EP−.A O  119  185)により直接紡糸
して高耐熱性の難燃性繊維とすることができる。さらに
、それを高耐熱性のフィルムおよび塗膜物質製造のため
に用いることができる(AT−B−387,783)。
ポリイミドを沈澱させて、焼結または熱圧縮によりポリ
イミド粉末をさらに加工して高耐熱性造形物品を製造す
ることができる(US−A−3,708,458)。こ
れらのポリイミドのガラス転移温度範囲は295〜31
5゜Cであり、分解温度は520〜560゜Cである。
しかしながら、ポリイミドの溶解性が向上すると、その
熱安定性は低下する。この現象は、PMDAおよびp−
ジアミノベンゼンから製造したポリイミド誘導体を用い
た場合に最も明確に観察することができる。このポリイ
ミドの分子鎖の大部分が芳香族残基およびイミド環から
なり、有機溶媒に不溶性であり、ポリイミド中、最も高
い熱安定性を示す。その溶解性はいわゆる「結合性原子
」(例えば、−CH,−  −CO− −SO,−O−
)を分子鎖中に組み込むことにより向上するが、その熱
安定性はそれにより低下する。
[発明が解決しようとする課題コ 本発明の目的は、前記種類の構造単位を有し、極性有機
溶媒に容易に溶解することができ、それにもかかわらず
高い熱安定性を示す混合ポリイミドを提供することにあ
る。
[課題を解決するための手段] 本発明の要旨は、 式: および 〔式中、nは1より大きい整数およびRは二価芳香族残
基を表す。〕 で示される構造単位を有する混合ポリイミドであって、
Rが式: および で示される基から選択されるーまたはそれ以上の基を表
し、ガラス転移温度が325℃より高く、Rは基(Ib
)も表す場合は基(II[a)及び/又は(IV)を表
すことを特徴とする混合ポリイミドに存する。
本発明のポリイミドの向上した高熱安定性は、特に、ガ
ラス転移温度が330〜370’Cであり、難燃性でも
あることに反映される。すなわち、例えばフィルムで測
定したLOI値[ASTMD2863により定められる
「限定酸素指数(limitedoxygen ind
ex)J)が41〜46%O,であった。
構造単位(1)及び(II)の組成と本発明のポリイミ
ドの熱的特性の間に明確な関係があることがわかった。
この関係は、式(I)で示される構造単位と式(II)
で示される構造単位のモル比が1:1〜99:1の場合
に特に顕著である。
この範囲において、例えば、混合ポリイミドのガラス転
移温度とそのイミド構造単位(n)含量との間には一次
従属関係が存在する。この含量が多いと、そのガラス転
移温度が高くなり、(構造単位(1)と(I[)の合計
量に対して)10モル%増えると、ガラス転移温度がほ
とんど正確に10℃上昇する(表を参照)。
この関係は、Rが排他的に基(IIIa)または(■a
)および(Illb)を表す混合ポリイミドおよびRが
さらに基(IV)を表し、式: で示される基と式: で示される基とのモル比が好ましくは少なくとも7:3
である混合ポリイミドの両方に見ることができる。
本発明の混合ポリイミドの好ましい態様は、残基(li
ra)および残基(I[rb)の両方をポリイミド鎖中
に含み、残基(II[b)はトルエン残基(II[a)
と(III b)の合計に対して70〜90%の割合で
ある。
表からさらに明らかなように、分子鎖中に基(I[I)
と(1’V)の両方が組み込まれた混合ポリイミドは、
基(I[I)のみが組み込まれたものよりガラス転移温
度が低い。すなわち、本発明のポリイミドは構造単位(
II)および基(IV)の割合を選択することにより選
択的に熱安定性を制御することができる。
本発明は、また、50〜99モル%のペンゾフェノン−
3,3゜,4.4’−テトラカルボン酸二無水物および
50〜1モル%のピロメリト酸二無水物からなる分子内
テトラカルボン酸二無水物混合物の極性非プロトン性溶
媒中溶液を加熱し、この溶液を合計で等モル量の2,4
一及び/又は2,6ートルエンジイソシアネート及び/
又はメチレンビス(フエニルイソシア不一ト)と混合す
ることを特徴とし、加熱が最も好適には極性溶媒中で6
0〜!50″C1好ましくは70−100’Cの温度で
行われる本発明の混合ポリイミドの調製方法にも関する
まず第1に、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトア
ミド、N−メチルピロリドンおよびジメチルスルホキシ
ドが適当な溶媒であり、溶媒の量は最初に反応戊分が溶
解した状態で存在するような量である。使用する溶媒量
の上限は、好ましくは、得られるボリマー溶液のポリイ
ミド含量がl5〜40重量%となるように選択される。
本発明の混合ポリイミドの調製は、アルカリ金属の水酸
化物、アルコラート、カーボネートまたはホスホレン、
ホスホランもしくはホスフェタン誘導体をジイソシアネ
ート1モル当たり0.0001〜0.1モル添加するこ
とにより触媒することができる。これらの物質の一部は
他の縮合反応における重合促進剤として既に知られてい
る。
反応を行う際、それぞれの量のジイソシアネートはでき
るだけ迅速に二無水物および触媒の溶液?、60〜15
0°C、好ましくは70〜100’Cの反応温度で滴加
される。反応の進行を、例えばIR分光分析により追跡
することができる(遊離NGO基に相当する吸収が消失
する。)。等モル量のジイソシアネートの添加後、CO
1発生の終了は反応の終了を示す。得られるコポリイミ
ド溶液中には、IR分光分析により遊離NGOまたは無
水物基を検出することはできない。
反応終了後、固有粘度(DMF/1%LiBr中、25
゜CでC = 0. 5g/d■が30〜80IIll
2/gの粘性を有するコポリイミド溶液が得られる。得
られたコポリイミドの特徴付けを可能とするために、ア
セトンまたはイソプロバノールのような沈澱剤の添加に
より溶液からそれぞれのコポリイミドを沈澱させる。
本発明の混合ポリイミドは、トルエンジイソシアネート
および要すれば用いるメチレンビス(フェニルイソシア
ネート)の代わりに2,4一及び/又は2.6−トルエ
ンジアミンおよびメチレンビス(フェニレン)を用いて
調製することもできる。
この場合、ジアミンは、二無水物の非プロトン性極性溶
媒溶液に、室温から175゜Cの温度で滴加される。次
に、得られたポリアミン酸を、反応混合物を170〜2
 2 0 ’Cに加熱し生じた水を除去することにより
イミド化する。しかしながら、イミド化は、例えば第3
アミンの存在下に無水酢酸を添加することにより化学的
に行うこともできる。
[実施例コ 以下の実施例により本発明をより詳細に説明する。
実施例l 撹拌機、還流冷却器、温度計および窒素フラッシング装
置を備えた1000Il11フラスコ内で、ペンゾフェ
ノン−3,3′.4.4’−テトラカルボン酸二無水物
1 4 5g(0. 4 5モル)、ビロメリト酸二無
水物10.91g(0.05モル)およびナトリウムメ
チレート0. 2g(0. O O 3 7モル)を乾
燥DMF597gに溶解した。反応混合物を80’Cに
加熱し、80%の2,4一異性体および20%の2,6
一異性体からなるトルエンジイソシアネート87.08
g(0.5モル)を、窒素雰囲気中、定速撹拌下に4時
間かけて滴加した。その後、最終的重縮合溶液をCO,
発生が終了するまで80゜Cで1時間撹拌した。
得られた重縮合溶液の固有粘度(DMF/1%LiBr
中、25゜Cでc − 0 . 5 g/d(2)は3
2d/gであった。アセトン添加によりポリイミドを沈
澱させ、/ll:澱を濾過、洗浄および乾燥した。得ら
れた粉末のガラス転移温度は340℃であった。
実施例2〜8 実施例lに記載の方法により7種類の他のコポリイミド
を調製した。各々の反応混合物の組成およびそれぞれの
コポリイミドの特性は表より明らかである。
実施例3〜8で用いたTDIは、80%の2,4一異性
体および20%の2,6一異性体からなる。実施例2で
用いたTDIは70%の2,4−異性体および30%の
2,6一異性体からなる。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、式: ▲数式、化学式、表等があります▼( I ) および ▲数式、化学式、表等があります▼(II) 〔式中、nは1より大きい整数およびRは二価芳香族残
    基を表す。〕 で示される構造単位を有する混合ポリイミドであって、
    Rが式: ▲数式、化学式、表等があります▼(IIIa)及び/又
    ▲数式、化学式、表等があります▼(IIIb) および ▲数式、化学式、表等があります▼(IV) で示される基から選択される一またはそれ以上の基を表
    し、ガラス転移温度が325℃より高く、Rは基(III
    b)も表す場合は基(IIIa)及び/又は(IV)を表す
    ことを特徴とする混合ポリイミド。 2、式( I )で示される構造単位と式(II)で示され
    る構造単位のモル比が1:1〜99:1である請求項1
    記載の混合ポリイミド。 3、式: ▲数式、化学式、表等があります▼(IIIa)及び/又
    ▲数式、化学式、表等があります▼(IIIb) で示される基と式: ▲数式、化学式、表等があります▼(IV) で示される基のモル比が少なくとも7:3である請求項
    1または2記載の混合ポリイミド。 4.50〜99モル%のベンゾフェノン−3,3′,4
    ,4′−テトラカルボン酸二無水物および50〜1モル
    %のピロメリト酸二無水物からなる分子内テトラカルボ
    ン酸二無水物混合物の極性非プロトン性溶媒中溶液を加
    熱し、この溶液を合計で等モル量の2,4−及び/又は
    2,6−トルエンジイソシアネート及び/又はメチレン
    ビス(フェニルイソシアネート)と混合することを特徴
    とする請求項1〜3のいずれかに記載の混合ポリイミド
    を調製する方法。 5、極性溶媒中で60〜150℃、好ましくは70〜1
    00℃の温度で加熱を行う請求項4記載の方法。 6、アルカリ金属の水酸化物、アルコラート、カーボネ
    ートまたはホスホレン、ホスホランもしくはホスフェタ
    ン誘導体を、ジイソシアネート1モル当たり0.000
    1〜0.1モルの量でさらに添加する請求項4または5
    記載の方法。 7、トルエンジイソシアネートおよび要すれば用いるメ
    チレンビス(フェニレンイソシアネート)の代わりにそ
    れぞれ2,4−及び/又は2,6−トルエンジアミンお
    よびメチレンビス(フェニルアミン)を用いる請求項4
    記載の調製方法。
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