JPH0353469A - コネクタの固着構造 - Google Patents
コネクタの固着構造Info
- Publication number
- JPH0353469A JPH0353469A JP1188138A JP18813889A JPH0353469A JP H0353469 A JPH0353469 A JP H0353469A JP 1188138 A JP1188138 A JP 1188138A JP 18813889 A JP18813889 A JP 18813889A JP H0353469 A JPH0353469 A JP H0353469A
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- JP
- Japan
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- terminal portion
- hole
- ring solder
- solder
- ring
- Prior art date
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- Pending
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/306—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with lead-in-hole components
- H05K3/308—Adaptations of leads
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
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- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3465—Application of solder
- H05K3/3478—Application of solder preforms; Transferring prefabricated solder patterns
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
スルホールに端子部を固着することで基板に固着される
コネクタの固着構造に関し、 半田付けを確実にすることで品質の向上を図ることを目
的とし、 端子部にリング半田を通すことでスルホールに挿入し、
ハウジングの当接面が基板の実装面に当接されるよう係
止されることにより、該リング半田の溶融に際して、該
端子部の挿入が自身の弾性による押圧力によってより深
く行われるよう該リング半田を所定の押圧力によって押
圧する突起が該端子部に設けられ、かつ、該端子部が弾
性を有するように構威する。
コネクタの固着構造に関し、 半田付けを確実にすることで品質の向上を図ることを目
的とし、 端子部にリング半田を通すことでスルホールに挿入し、
ハウジングの当接面が基板の実装面に当接されるよう係
止されることにより、該リング半田の溶融に際して、該
端子部の挿入が自身の弾性による押圧力によってより深
く行われるよう該リング半田を所定の押圧力によって押
圧する突起が該端子部に設けられ、かつ、該端子部が弾
性を有するように構威する。
（産業上の利用分野）
本発明はスルホールに端子部を固着することで基板に固
着されるコネクタの固着構造に関する。
着されるコネクタの固着構造に関する。
電子機器の構戒に用いられるプリント基板では一般的に
、信号の人出力または電源の供給を行うようコネクタが
実装され、そのコネクタを介して信号の入出力または電
源の供給が行われるように形成されている。
、信号の人出力または電源の供給を行うようコネクタが
実装され、そのコネクタを介して信号の入出力または電
源の供給が行われるように形成されている。
また、このようなコネクタには複数のコンタクトが配列
され、プリント基板に実装する場合は、通常、半導体素
子などの電子部品が実装される実装面に行われ、内設さ
れたそれぞれのコンタクトの端子部がプリント基板の所
定のパターンに電気導通を有するように接続される。
され、プリント基板に実装する場合は、通常、半導体素
子などの電子部品が実装される実装面に行われ、内設さ
れたそれぞれのコンタクトの端子部がプリント基板の所
定のパターンに電気導通を有するように接続される。
したがって、コネククの実装に際しては、それぞれのコ
ンタクトの端子部が確実にプリント基板の所定のパター
ンに接続され、信号の入出力または電源の供給が行われ
るように形成されることが重要となる。
ンタクトの端子部が確実にプリント基板の所定のパター
ンに接続され、信号の入出力または電源の供給が行われ
るように形成されることが重要となる。
従来は第４図の従来の説明図に示すように構成されてい
た。第４図の（ａ）は斜視図， （ｂｌ） （ｂ２）は
スルホール部の要部側面断面図である。
た。第４図の（ａ）は斜視図， （ｂｌ） （ｂ２）は
スルホール部の要部側面断面図である。
第４図の（ａ）に示すように、絶縁材より戒るハウジン
グ１２に複数のコンタクト１１を設けることで形威され
たコネクタ１０を基板１に実装する場合は、ハウジング
１２の取付部１２Ａをネジ１３によって基板１の実装面
１Ａに係止する一方、、コンタクト１１の端子部１１Ａ
を基板ｌのスルホール２に半田付けされることによって
行われていた。
グ１２に複数のコンタクト１１を設けることで形威され
たコネクタ１０を基板１に実装する場合は、ハウジング
１２の取付部１２Ａをネジ１３によって基板１の実装面
１Ａに係止する一方、、コンタクト１１の端子部１１Ａ
を基板ｌのスルホール２に半田付けされることによって
行われていた。
このような端子部１１Ａをスルホール２に半田付けする
場合は、通常、端子部１１Ａをスルホール２に挿入し、
溶融された半田槽に浸漬するボンディング装置によって
行われていた。
場合は、通常、端子部１１Ａをスルホール２に挿入し、
溶融された半田槽に浸漬するボンディング装置によって
行われていた。
しかし、最近では、作業の合理化を図るために、このよ
うなボンディング装置による半田付けに変わり、（ｂｌ
）に示すリング半田６による半田付けが行われるように
なった。
うなボンディング装置による半田付けに変わり、（ｂｌ
）に示すリング半田６による半田付けが行われるように
なった。
このようなリング半田６の場合は、端子部１１Ａにリン
グ半田６を通して、スルホール２に挿入し、加熱させる
ことでリング半田６を溶融させることによってそれぞれ
の端子部１１Ａをスルホール２に半田付けさせることが
できる。
グ半田６を通して、スルホール２に挿入し、加熱させる
ことでリング半田６を溶融させることによってそれぞれ
の端子部１１Ａをスルホール２に半田付けさせることが
できる。
したがって、半田付けすべき端子部■１が多数あっても
、リング半田６を溶融させる部分的な加熱によって容易
に半田付を行うことができる。
、リング半田６を溶融させる部分的な加熱によって容易
に半田付を行うことができる。
しかし、このようなリング半田６を溶融させることで端
子部１１Ａをスルホール２に半田付けさせることでは、
第４図の（ｂ２）に示すように、溶融した半田は、実装
面１Ａ側のスルホール２に盛り上がる状態で付着するこ
とになり、スルホール２と端子部１１Ａとの隙間ｌ４に
流れ込むことがない。
子部１１Ａをスルホール２に半田付けさせることでは、
第４図の（ｂ２）に示すように、溶融した半田は、実装
面１Ａ側のスルホール２に盛り上がる状態で付着するこ
とになり、スルホール２と端子部１１Ａとの隙間ｌ４に
流れ込むことがない。
したがって、スルホール２と端子部１１Ａとが完全に固
着されないため、亀裂などが発生し易く、電気的導通不
良が生じる問題を有していた。
着されないため、亀裂などが発生し易く、電気的導通不
良が生じる問題を有していた。
そこで、本発明では、半田付けを確実にすることで品質
の向上を図ることを目的とする。
の向上を図ることを目的とする。
〔課題を解決するための手段］
第ｌ図は本発明の原理説明図である。
第１図に示すように、端子部４Ａにリング半田６を通す
ことでスルホール２に挿入し、ハウジング３の当接面３
Ａが基Ｆｉ１の実装面１Ａに当接されるよう係止される
ことにより、該リング半田６の溶融に際して、該端子部
４Ａの挿入が自身の弾性による押圧力Ｐによってより深
く行われるよう該リング半田６を所定の押圧力Ｐによっ
て押圧する突起７が該端子部３Ａに設けられ、かつ、該
端子部３Ａが弾性を有するように構戒する。
ことでスルホール２に挿入し、ハウジング３の当接面３
Ａが基Ｆｉ１の実装面１Ａに当接されるよう係止される
ことにより、該リング半田６の溶融に際して、該端子部
４Ａの挿入が自身の弾性による押圧力Ｐによってより深
く行われるよう該リング半田６を所定の押圧力Ｐによっ
て押圧する突起７が該端子部３Ａに設けられ、かつ、該
端子部３Ａが弾性を有するように構戒する。
このように構戒することによって前述の課題は解決され
る。
る。
即ち、リング半田６を通してスルホール２に挿入される
端子部４Ａには弾性を有するようにすると共に、端子部
４Ａには突起７を設け、ハウジング３が基板ｌの実装面
１Ａに係止された時、突起７によってリング半田６が所
定の押圧力によって押圧されるようにすることで、リン
グ半田６が溶融されることにより押圧力によって端子部
４Ａがスルホール２により深く挿入されるようにしたも
のである。
端子部４Ａには弾性を有するようにすると共に、端子部
４Ａには突起７を設け、ハウジング３が基板ｌの実装面
１Ａに係止された時、突起７によってリング半田６が所
定の押圧力によって押圧されるようにすることで、リン
グ半田６が溶融されることにより押圧力によって端子部
４Ａがスルホール２により深く挿入されるようにしたも
のである。
したがって、リング半田６の溶融と同時に端子部４Ａが
移動することで、溶融された半田が端子部４Ａがスルホ
ール２との隙間１４に流れ込むことになり、従来に比較
して半田付けが確実に行え、品質の向上が図れる。
移動することで、溶融された半田が端子部４Ａがスルホ
ール２との隙間１４に流れ込むことになり、従来に比較
して半田付けが確実に行え、品質の向上が図れる。
（実施例）
以下本発明を第２図および第３図を参考に詳細に説明す
る。第２図は本発明による一実施例の説明図で、（ａ）
（ｂ）は側面図．〈Ｃ）はスルホール部の要部側面断
面図， （ｄｉ） （ｄ２）は端子部の要部斜視図，第
３図は本発明の他の実施例の説明図で、（ａ）（ｂ）は
側面図である。企図を通じて、同一符号は同一対象物を
示す。
る。第２図は本発明による一実施例の説明図で、（ａ）
（ｂ）は側面図．〈Ｃ）はスルホール部の要部側面断
面図， （ｄｉ） （ｄ２）は端子部の要部斜視図，第
３図は本発明の他の実施例の説明図で、（ａ）（ｂ）は
側面図である。企図を通じて、同一符号は同一対象物を
示す。
第２図の（ａ）に示すように、絶縁材より威るハウジン
グ３にコンタクト４が配列されるように形戒されたコ不
クタ５を基板ｌに係止する場合は、コンタクト４の端子
部４Ａに挿入されるリング半田６が突起７によってハウ
ジング３の当接面３Ａよりαに示すように突出されるよ
うに構威したものである。
グ３にコンタクト４が配列されるように形戒されたコ不
クタ５を基板ｌに係止する場合は、コンタクト４の端子
部４Ａに挿入されるリング半田６が突起７によってハウ
ジング３の当接面３Ａよりαに示すように突出されるよ
うに構威したものである。
そこで、ハウジング３の取付部３Ｃの取付穴３Ｂに（ｂ
）に示すようにネジ１５を挿入し、基板ｌの取付穴ＩＢ
にナッｌ−１６によって締め付け、端子部４Ａの先端を
スルホール２に挿入し、実装面１八に当接面３Δを密着
させることで基板１にハウジング３を係止することによ
り、端子部４Ａのバネ力によって突起７を介してリング
半田６がスルホール２に押圧されるようにしたものであ
る。
）に示すようにネジ１５を挿入し、基板ｌの取付穴ＩＢ
にナッｌ−１６によって締め付け、端子部４Ａの先端を
スルホール２に挿入し、実装面１八に当接面３Δを密着
させることで基板１にハウジング３を係止することによ
り、端子部４Ａのバネ力によって突起７を介してリング
半田６がスルホール２に押圧されるようにしたものであ
る。
この場合、基Ｆｉ１にハウジング３を係止することでリ
ング半田６には所定の押圧力Ｐが加わることになり、リ
ング半田６が溶融された時、押圧力Ｐにより（ｃ）に示
すように端子部４Ａが矢印Ａのように移動され、端子部
４Ａがスルホール２に、より深く挿入させることが行わ
れる。
ング半田６には所定の押圧力Ｐが加わることになり、リ
ング半田６が溶融された時、押圧力Ｐにより（ｃ）に示
すように端子部４Ａが矢印Ａのように移動され、端子部
４Ａがスルホール２に、より深く挿入させることが行わ
れる。
したがって、この挿入によってリング半田６を溶融した
半田６Ａが隙間ｌ４に確実に流れ込むことになり、端子
部４Ａをスルホール２に確実に半田付けすることができ
る。
半田６Ａが隙間ｌ４に確実に流れ込むことになり、端子
部４Ａをスルホール２に確実に半田付けすることができ
る。
また、第３図の（ａ）に示すように、ハウジング３−１
とコンタクト４−１ とによってコネクタ５−１が形
成され、コンタクト４−１の端子部４Ａ−１がハウジン
グ３−１の当接面３Ａ−１に突出させ、かつ、当接面３
Ａ−１にはボス３Ｄを設けるように構威される場合があ
る。
とコンタクト４−１ とによってコネクタ５−１が形
成され、コンタクト４−１の端子部４Ａ−１がハウジン
グ３−１の当接面３Ａ−１に突出させ、かつ、当接面３
Ａ−１にはボス３Ｄを設けるように構威される場合があ
る。
この場合は、前述と同様に、端子部４Ａ−１には突起７
を設け、リング半田６がαに示すように突出されるよう
にし、ボス３Ｄを取付穴ＩＢに挿入することで、（ｂ）
に示すように、ハウジング３−１を基板１に係止される
ようにしたものである。
を設け、リング半田６がαに示すように突出されるよう
にし、ボス３Ｄを取付穴ＩＢに挿入することで、（ｂ）
に示すように、ハウジング３−１を基板１に係止される
ようにしたものである。
このようなボス３０によって係止することでも、端子部
４Ａ−１のバネ力がリング半田６に加わることになり、
リング半田６には押圧力Ｐを作用させることになり、リ
ング半田６の浮き上がりによりスルホール２との間に隙
間が生じることのないように密着させ、かつ、リング半
田６の溶融に際して、前述と同様に、端子部４Ａ−１の
挿入が深くなり、半田付けを確実にすることが行える。
４Ａ−１のバネ力がリング半田６に加わることになり、
リング半田６には押圧力Ｐを作用させることになり、リ
ング半田６の浮き上がりによりスルホール２との間に隙
間が生じることのないように密着させ、かつ、リング半
田６の溶融に際して、前述と同様に、端子部４Ａ−１の
挿入が深くなり、半田付けを確実にすることが行える。
このような突起７は第２図の（ｄｉ）に示すように，，
端子部４Ａが板状の４＾−１に形威されている場合は段
７−１を設けるか、または、端子部４Ａが第２図の（ｄ
２）に示すように、棒状の４Ａ−２に形成されている場
合はフランジ７−２を設けるかのいつれでも良く、いづ
れの場合でもリング半田６を押圧させるようにすること
がができる。
端子部４Ａが板状の４＾−１に形威されている場合は段
７−１を設けるか、または、端子部４Ａが第２図の（ｄ
２）に示すように、棒状の４Ａ−２に形成されている場
合はフランジ７−２を設けるかのいつれでも良く、いづ
れの場合でもリング半田６を押圧させるようにすること
がができる。
以上説明したように、本発明によれば、コネクタが基板
に係止されることでリング半田に押圧力が加わるように
することで、その押圧力によってリング半田の浮きを防
止することができ、また、リング半田が熔融された時、
コネクタの端子部がスルホールに深く挿入され、溶融さ
れた半田の流れ込みを確実に行えるようにすることがで
きる。
に係止されることでリング半田に押圧力が加わるように
することで、その押圧力によってリング半田の浮きを防
止することができ、また、リング半田が熔融された時、
コネクタの端子部がスルホールに深く挿入され、溶融さ
れた半田の流れ込みを確実に行えるようにすることがで
きる。
したがって、従来のような、端子部の浮き上がりなどに
より、半田付けが不完全となることを防ぐことができ、
品質の向上が図れ、実用的効果は大である。
より、半田付けが不完全となることを防ぐことができ、
品質の向上が図れ、実用的効果は大である。
第１図は本発明の原理説明図
第２図は本発明による一実施例の説明図で、（ａ）（ｂ
）は側面図，（Ｃ）はスルホール部の要部側面断面図，
（ｄｉ） （ｄ２）は端子部の要部斜視図 第３図は本発明の他の実施例の説明図で、（ａ）（ｂ）
は側面図， 第４図は従来の説明図で、（ａ）は斜視図， （ｂｌ）
（ｂ２）はスルホール部の要部側面断面図を示す。 図において、 ｌは基｛反， ２はスノレホーノレ３はハ
ウジング， ４はコンタクト，５はコネクタ．
６はリング半田，７は突起， Ｉ八は
実装面，３八は当接面， ４Ａは端子部を示
す。 ５つ′＋フタ 木金明の虎理脱明図 男１図 にｄ ＼
）は側面図，（Ｃ）はスルホール部の要部側面断面図，
（ｄｉ） （ｄ２）は端子部の要部斜視図 第３図は本発明の他の実施例の説明図で、（ａ）（ｂ）
は側面図， 第４図は従来の説明図で、（ａ）は斜視図， （ｂｌ）
（ｂ２）はスルホール部の要部側面断面図を示す。 図において、 ｌは基｛反， ２はスノレホーノレ３はハ
ウジング， ４はコンタクト，５はコネクタ．
６はリング半田，７は突起， Ｉ八は
実装面，３八は当接面， ４Ａは端子部を示
す。 ５つ′＋フタ 木金明の虎理脱明図 男１図 にｄ ＼
Claims (1)
- コンタクト（４）が配列されたハウジング（３）を有す
るコネクタ（５）と、該コンタクト（４）の端子部（４
Ａ）が挿入されるスルホール（２）を有する基板（１）
とを備え、該端子部（４Ａ）が該スルホール（２）に半
田付けされることで該コネクタ（５）が該基板（１）に
固着されるコネクタの固着構造において、前記端子部（
４Ａ）にリング半田（６）を通すことで前記スルホール
（２）に挿入し、前記ハウジング（３）の当接面（３Ａ
）が前記基板（１）の実装面（１Ａ）に当接されるよう
係止されることにより、該リング半田（６）の溶融に際
して、該端子部（４Ａ）の挿入が自身の弾性による押圧
力（Ｐ）によってより深く行われるよう該リング半田（
６）を所定の押圧力（Ｐ）によって押圧する突起（７）
が該端子部（４Ａ）に設けられ、かつ、該端子部（４Ａ
）が弾性を有するように構成されることを特徴とするコ
ネクタの固着構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1188138A JPH0353469A (ja) | 1989-07-20 | 1989-07-20 | コネクタの固着構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1188138A JPH0353469A (ja) | 1989-07-20 | 1989-07-20 | コネクタの固着構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0353469A true JPH0353469A (ja) | 1991-03-07 |
Family
ID=16218407
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1188138A Pending JPH0353469A (ja) | 1989-07-20 | 1989-07-20 | コネクタの固着構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0353469A (ja) |
-
1989
- 1989-07-20 JP JP1188138A patent/JPH0353469A/ja active Pending
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