JPH0353510Y2 - - Google Patents
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- JPH0353510Y2 JPH0353510Y2 JP2123787U JP2123787U JPH0353510Y2 JP H0353510 Y2 JPH0353510 Y2 JP H0353510Y2 JP 2123787 U JP2123787 U JP 2123787U JP 2123787 U JP2123787 U JP 2123787U JP H0353510 Y2 JPH0353510 Y2 JP H0353510Y2
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- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 claims description 8
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 claims description 7
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 claims description 5
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 claims description 5
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 3
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 5
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 3
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 3
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 3
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 2
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 2
- 229920003051 synthetic elastomer Polymers 0.000 description 2
- 239000005061 synthetic rubber Substances 0.000 description 2
- 238000004073 vulcanization Methods 0.000 description 2
- 125000006176 2-ethylbutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])(C([H])([H])*)C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 1
- SRBFZHDQGSBBOR-IOVATXLUSA-N D-xylopyranose Chemical group O[C@@H]1COC(O)[C@H](O)[C@H]1O SRBFZHDQGSBBOR-IOVATXLUSA-N 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003710 aryl alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000010425 asbestos Substances 0.000 description 1
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 125000004093 cyano group Chemical group *C#N 0.000 description 1
- 125000000753 cycloalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- 125000001511 cyclopentyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C1([H])[H] 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 1
- 125000006038 hexenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000001183 hydrocarbyl group Chemical group 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000002347 octyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000005375 organosiloxane group Chemical group 0.000 description 1
- 238000010060 peroxide vulcanization Methods 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 125000000286 phenylethyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229910052895 riebeckite Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- -1 siloxane unit Chemical group 0.000 description 1
- 239000004408 titanium dioxide Substances 0.000 description 1
- 125000003944 tolyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
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- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Insulating Bodies (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
この考案は、熱伝導性と電気絶縁性とを有する
発熱性電子部品用カバーに関する。さらに詳しく
言うと、良好な熱伝導性と電気絶縁性とを有する
電力トランジスタなどの発熱性電子部品用のカバ
ーであつて、取り付け操作が容易であり、かつカ
バーの取り付けによる電力トランジスタなどの発
熱性電子部品の占有体積の増加が少なく、さらに
発熱性電子部品と他の電子部品との絶縁の為の沿
面距離を短縮できる発熱性電子部品用カバーに関
するものである。[Detailed Description of the Invention] [Industrial Application Field] This invention relates to a cover for heat-generating electronic components that has thermal conductivity and electrical insulation. More specifically, it is a cover for heat-generating electronic components such as power transistors that has good thermal conductivity and electrical insulation, is easy to install, and can be used to prevent heat-generating electronic components such as power transistors from being installed. The present invention relates to a cover for a heat-generating electronic component that minimizes the increase in the volume occupied by the electronic component and further reduces the creepage distance for insulating the heat-generating electronic component from other electronic components.
［考案の背景］
近年、各種電子、電気機器のマイクロ化、高密
度化に伴ない、これらの機器に組み込まれる電力
トランジスタのような発熱性電子部品の放熱の問
題がクローズアツプされてきている。[Background of the invention] In recent years, with the miniaturization and high density of various electronic and electrical devices, the problem of heat dissipation from heat-generating electronic components such as power transistors incorporated in these devices has been brought into focus.
従来、たとえば、電力トランジスタは、第１図
に示すようにして形成されている。すなわち、電
力トランジスタは、電力トランジスタ本体３と、
この電力トランジスタ本体３の一側面から突出す
るたとえば３本の端子５と、この電力トランジス
タの一面（底面）と同一平面となるように設けら
れ、かつこの電力トランジスタ本体３から前記端
子５とは反対方向に延在する平板状の放熱板４と
を備えている。そして、前記三本の端子５のうち
のいずれか一本は、平板状の放熱板４と電力トラ
ンジスタ本体３の内部で接続されている。 Conventionally, for example, a power transistor is formed as shown in FIG. That is, the power transistor includes a power transistor main body 3,
For example, three terminals 5 protruding from one side of the power transistor main body 3 are provided so as to be flush with one surface (bottom surface) of the power transistor, and are opposite from the terminals 5 from the power transistor main body 3. A flat heat dissipation plate 4 extending in the direction is provided. Any one of the three terminals 5 is connected to the flat heat sink 4 inside the power transistor body 3.
前記の構成を有する電力トランジスタは、金属
製のシヤーシなどの外部放熱板に、熱伝導性およ
び電気絶縁性を併せ有する合成樹脂シートあるい
はゴシートなどをこの外部放熱板と前記放熱板４
とで挟むようにして、固定される。そして、この
電力トランジスタの動作時に発生する熱は、放熱
板４、から外部放熱板へと、その放熱が行なわれ
てきた。 The power transistor having the above-mentioned configuration includes an external heat sink such as a metal chassis, and a synthetic resin sheet or sheet having both thermal conductivity and electrical insulation properties is attached to the external heat sink and the heat sink 4.
It is fixed by sandwiching it between the two. Heat generated during operation of this power transistor has been radiated from the heat sink 4 to an external heat sink.
さらに、シート状の合成樹脂あるいはゴムは、
これを配置する場合には、ずれが発生するなど作
業性が良好でない、あるいは絶縁の為の沿面距離
が大きくなり過ぎるとの理由から、チユーブ状に
成型した合成樹脂あるいはゴムを用いるとの提案
がなされている（実開昭57−2666号明細書参照）。 Furthermore, sheet-shaped synthetic resin or rubber
When arranging this, it has been proposed to use synthetic resin or rubber molded into a tube because workability is not good due to misalignment, or the creepage distance for insulation is too large. (Refer to the specification of Utility Model Application Publication No. 57-2666).
第２図に前記明細書に開示されているチユーブ
状のカバーを示す。 FIG. 2 shows the tube-shaped cover disclosed in the above specification.
すなわち、第２図に示すようにチユーブ状のカ
バーは、上端１と下端２に開口部を有する筒状の
形態を有している。 That is, as shown in FIG. 2, the tube-shaped cover has a cylindrical shape with openings at an upper end 1 and a lower end 2. As shown in FIG.
このチユーブ状のカバーを用いて電力トランジ
スタをカバーする場合には、チユーブ状のカバー
の下端２から、電力トランジスタの平板状の放熱
板４を先頭にして三本の端子がチユーブ状のカバ
ーの下端２から出るように挿入する。 When covering a power transistor using this tube-shaped cover, three terminals are connected from the bottom end 2 of the tube-shaped cover, with the flat heat sink 4 of the power transistor at the top. Insert it so that it comes out from 2.
カバーを装着した電力トランジスタは、通常
は、外部放熱部材に狭固定する。 The power transistor with the cover attached is usually tightly fixed to an external heat dissipation member.
従つて、従来のチユーブ状のカバーを電力トラ
ンジスタに装着した場合には、チユーブの断面形
状と、電力トランジスタの断面形状とが一致して
いないので、電力トランジスタの側部に余剰空間
ができる。こうした余剰空間の存在は、昨今の電
子機器の小型化の傾向に逆行するものである。 Therefore, when a conventional tube-shaped cover is attached to a power transistor, the cross-sectional shape of the tube and the cross-sectional shape of the power transistor do not match, resulting in surplus space on the sides of the power transistor. The existence of such extra space runs counter to the recent trend of miniaturization of electronic devices.
さらに、前記チユーブ状カバーは、電力トラン
ジスタを収納した状態では、端子５が付き出てい
る開口部とは反対側の開口部が開放状態となつて
いるので、電子部品の高密度化に伴ない、この開
放開口端において、放熱板４と外部放熱板あるい
は他の電子部品との間で放電を生じて誤動作の原
因になると言う問題点を有している。 Furthermore, when the tube-shaped cover houses the power transistor, the opening on the opposite side from the opening where the terminal 5 protrudes is in an open state. However, there is a problem in that discharge occurs between the heat sink 4 and the external heat sink or other electronic components at this open end, causing malfunction.
そこで、第３図に示すように、チユーブ状のカ
バーの前記開放開口端の近傍部分を折り曲げて二
個の外部放熱板７，８の間に電力トランジスタを
挟持し、外部放熱板７，８を螺子９で固定するこ
とにより、両端を開口するチユーブ状のカバーを
使用して、前記問題点の解決を図る試みもある。 Therefore, as shown in FIG. 3, a portion of the tube-shaped cover near the open end is bent and a power transistor is sandwiched between two external heat sinks 7 and 8. There has also been an attempt to solve the above problem by using a tube-shaped cover that is open at both ends by being fixed with screws 9.
しかしながら、このようにして電子機器内に配
置する際には、折り曲げた部分が伸びきつてしま
うことが多く、さらに折り曲げた部分が厚くなつ
て装着しにくく、非常に作業性が悪いことが判明
した。また、この部分からカバーの劣化が始まり
易いとの問題もある。 However, when placed inside electronic devices in this way, the bent portions often stretch too much, and the bent portions also become thicker, making it difficult to install, resulting in extremely poor workability. . Another problem is that the cover tends to deteriorate from this part.
［考案の目的］
この考案は、こうした従来技術の持つ問題点を
解消するためになされたものであつて、この考案
の第一の目的は、取り付けによる電力トランジス
タの占有容積の増加が少なく、さらに取り付けが
容易な発熱性電子部品用カバーを提供することで
ある。[Purpose of the invention] This invention was made to solve the problems of the prior art, and the first purpose of this invention is to minimize the increase in the volume occupied by the power transistor due to installation, and to An object of the present invention is to provide a cover for a heat-generating electronic component that is easy to install.
さらに、この考案の第二の目的は、他の電子部
品や外部放熱板との距離（所謂「沿面距離）を短
縮することができる発熱性電子部品用カバーを提
供することである。 Furthermore, the second purpose of this invention is to provide a cover for heat-generating electronic components that can shorten the distance (so-called "creepage distance") from other electronic components and external heat sinks.
［前記目的を達成するための手段］
この考案は、前記目的を達成するためになされ
たものであつて、発熱性を有する電子部品の絶縁
および放熱の為のカバーであつて、該カバーは、
その一端を閉鎖すると共に他端を開口し、その内
面に少なくとも平面を備え、前記電子部品に対応
する内部空間を設けて、熱伝導性および電気絶縁
性の筒状体に形成してなることを特徴とする発熱
性電子部品用カバーである。[Means for achieving the above object] This invention has been made to achieve the above object, and is a cover for insulating and dissipating heat from electronic components that generate heat, and the cover has the following features:
It is formed into a thermally conductive and electrically insulating cylindrical body with one end closed and the other end open, with at least a flat surface on its inner surface and an internal space corresponding to the electronic component. This is a cover for heat-generating electronic components.
［実施例］
この考案の一実施例に係る発熱性電子部品用カ
バーを第４図に示す。[Example] FIG. 4 shows a cover for heat-generating electronic components according to an example of this invention.
この電力用トランジスタカバーは、基本的に
は、一端に電力トランジスタ挿入のための開口部
を有すると共にこの開口部とは反対側の他端が閉
鎖された筒状体である。 The power transistor cover is basically a cylindrical body that has an opening at one end for inserting the power transistor and is closed at the other end opposite to the opening.
第４図において、開口部は、１０で示されてい
る。そして、この電力トランジシタ用カバーに
は、開口部１０以外の他の端部１１および周辺部
１２には開口が設けられていない。このようにこ
の発熱性電子部品用カバーには、他に開口部がな
いので、電力トランジスタの平板状の放熱板から
他の電子部品や外部放熱板などに放電することが
ない。したがつて、開放部分があることによる誤
動作を皆無とすることができる。 In FIG. 4, the opening is indicated at 10. Further, in this power transistor cover, no openings are provided at the end portion 11 and the peripheral portion 12 other than the opening portion 10. As described above, since there is no other opening in the heat generating electronic component cover, there is no discharge from the flat heat sink of the power transistor to other electronic components or an external heat sink. Therefore, malfunctions caused by the presence of open portions can be completely eliminated.
さらに、この発熱性電子部品用カバーは、電力
トランジスタ１３を挿入した際に、平板状の放熱
板１４と接する発熱性電子部品用カバーの内面部
１５が少なくともこの放熱板１４に対応する平面
に形成された筒状の形状を有している。この内面
部１５を平板状にすることにより、この部分が電
力トランジスタを挿入する際に案内部材的に作用
し、装着作業の作業性が向上する。 Furthermore, when the power transistor 13 is inserted, the inner surface 15 of the heat generating electronic component cover that comes into contact with the flat heat sink 14 is formed to have at least a flat surface corresponding to the heat sink 14. It has a cylindrical shape. By forming the inner surface portion 15 into a flat plate shape, this portion acts as a guide member when inserting the power transistor, improving the workability of the mounting operation.
この考案の電力トランジスタ用カバーの形状
は、通常は、電力トランジスタの断面に対応した
開口部を有すると共に電力トランジスタに対応す
る内部空間を有する筒体である。すなわち、たと
えば、電力トランジスタ本体１３の断面が正方形
の電力トランジスタを使用する場合には、方形の
開口部を有すると共に電力トランジスタ本体およ
び放熱板の収納可能な内部空間を有する筒体と
し、また、例えば電力トランジスタ本体１３の断
面が長方形の電力トランジスタを使用する場合に
は、長方形の開口部を有すると共に電力トランジ
スタ本体および放熱板の収納可能な内部空間を有
する筒状のカバーとすることが好ましい。さら
に、例えば第５図に示すように、電力トランジス
タ本体１３の形状がカマボコ型である場合には、
発熱性電子部品用カバー１７の開口部および内部
空間の断面形状も電力トランジスタ１６に対応し
たカマボコ型にすることが好ましい。このよう
に、挿入する電力トランジスタの形状に対応させ
ることにより、カバーの装着を容易に行なうこと
ができるとともに、カバー装着に伴う余剰空間の
発生を排除することができる。 The shape of the power transistor cover of this invention is usually a cylinder having an opening corresponding to the cross section of the power transistor and an internal space corresponding to the power transistor. That is, for example, when using a power transistor with a square cross section of the power transistor main body 13, a cylindrical body having a rectangular opening and an internal space capable of housing the power transistor main body and a heat sink may be used. When using a power transistor whose power transistor main body 13 has a rectangular cross section, it is preferable to use a cylindrical cover having a rectangular opening and an internal space in which the power transistor main body and a heat sink can be accommodated. Furthermore, if the power transistor main body 13 has a semicylindrical shape as shown in FIG. 5, for example,
It is preferable that the cross-sectional shape of the opening and the internal space of the cover 17 for heat-generating electronic components is also a semicylindrical shape corresponding to the power transistor 16. In this way, by matching the shape of the power transistor to be inserted, the cover can be easily attached, and the generation of surplus space due to cover attachment can be eliminated.
発熱性電子部品用カバーの開口部の広さは、電
力トランジスタを挿入することができる広さであ
ればよいが、通常は、電力トランジスタの幅およ
び高さよりもわずかに大きくする。したがつて、
電子機器内にこの考案のカバーを装着した電力ト
ランジスタを配置しても、トランジスタの周囲に
余剰空間が生ずることがない。また、発熱性電子
部品用カバーの深さ（奥行き）は、電力トランジ
スタに装着した際に端子の少なくとも1/2（好ま
しくは4/5）が露出する程度であることが好まし
い。 The opening of the cover for the heat generating electronic component may be wide enough to allow insertion of the power transistor, but is usually slightly larger than the width and height of the power transistor. Therefore,
Even when a power transistor equipped with a cover of this invention is placed in an electronic device, no surplus space is created around the transistor. Further, the depth of the heat generating electronic component cover is preferably such that at least 1/2 (preferably 4/5) of the terminals are exposed when attached to the power transistor.
発熱性電子部品用カバーの厚さは、通常は、
0.15mm以上（好ましくは、0.2〜2.0mmの範囲内、
さらに好ましくは、0.2〜1.0mmの範囲内）であ
る。0.15mmより薄いと、耐電圧強度が低くなり、
たとえば外部放熱板としてシヤーシを用いた場合
にはシヨートすることがあり、さらに自己支持力
が不足する傾向が生じ、形状が維持されにくくな
る。 The thickness of covers for heat-generating electronic components is usually
0.15 mm or more (preferably within the range of 0.2 to 2.0 mm,
More preferably, it is within the range of 0.2 to 1.0 mm). If it is thinner than 0.15mm, the withstand voltage strength will be low.
For example, when a chassis is used as an external heat dissipation plate, it may be shot, and the self-supporting force tends to be insufficient, making it difficult to maintain the shape.
この発熱性電子部品用カバーを形成する素材
は、熱伝導性および電気絶縁性を有するものであ
ればよく、こうした素材のなかでも、殊に、熱伝
導性を有し、かつ電気絶縁性を有する無機充填材
を含有するシリコーン系ゴム組成物を用いること
が好ましい。 The material forming the heat-generating electronic component cover may be any material as long as it has thermal conductivity and electrical insulation properties. Among these materials, especially those that have thermal conductivity and electrical insulation properties It is preferable to use a silicone rubber composition containing an inorganic filler.
この場合に使用するシリコーン系ゴムとして
は、
RaSiO(4-a)/2
で表わされるオルガノシロキサンを主成分とする
ものであることが特に好ましい。 The silicone rubber used in this case is particularly preferably one containing an organosiloxane represented by R a SiO (4-a)/2 as a main component.
ただし、前記式において、Ｒは、置換もしくは
非置換の一価炭化水素基（例えば、メチル基、エ
チル基、プロピル基、ブチル基、２−エチルブチ
ル基およびオクチル基などのアルキル基、ビニル
基、アリル基およびヘキセニル基等のアルケニル
基、シクロヘキシル基およびシクロペンチル基等
のシクロアルキル基、フエニル基、トリル基およ
びキシル基などのアリール基並びにベンジル基お
よびフエニルエチル基等のアラルキル基などであ
り、これら基は、ハロゲン置換基あるいはシアノ
置換基などでさらに置換されていてもよい。）を
表わし、ａは、1.85〜2.10の範囲内にある。 However, in the above formula, R is a substituted or unsubstituted monovalent hydrocarbon group (for example, an alkyl group such as a methyl group, an ethyl group, a propyl group, a butyl group, a 2-ethylbutyl group, and an octyl group, a vinyl group, an allyl group, etc.). and alkenyl groups such as hexenyl groups, cycloalkyl groups such as cyclohexyl groups and cyclopentyl groups, aryl groups such as phenyl groups, tolyl groups and xyl groups, and aralkyl groups such as benzyl groups and phenylethyl groups. may be further substituted with a halogen substituent or a cyano substituent, etc.), and a is within the range of 1.85 to 2.10.
前記の式で示される化合物は、基本的には線状
構造のジオルガノシロキサンである。ただし、式
中のａが前記の範囲内にある限り、三官能のシロ
キサン単位が導入されていてもよく、また分子鎖
末端は、ビニルジオルガノシリル基、トリオルガ
ノシリル基およびヒドロキシジオルガノシリル基
などが導入されていてもよい。 The compounds represented by the above formula are basically diorganosiloxanes with a linear structure. However, as long as a in the formula is within the above range, a trifunctional siloxane unit may be introduced, and the molecular chain terminal may be a vinyldiorganosilyl group, a triorganosilyl group, or a hydroxydiorganosilyl group. etc. may be introduced.
無機充填材としては、熱伝導性と電気絶縁性と
を併せ有するものを使用する。こうした無機充填
材としては、例えば、アルミナ、二酸化チタン、
二酸化ケイ素、窒化ホウ素および窒化ケイ素など
の無機粉末並びにガラス繊維および石綿などの繊
維状の無機充填材などを挙げることができる。特
に充填材として好適なのは、窒化ホウ素および／
またはアルミナである。 As the inorganic filler, one having both thermal conductivity and electrical insulation is used. Examples of such inorganic fillers include alumina, titanium dioxide,
Mention may be made of inorganic powders such as silicon dioxide, boron nitride and silicon nitride, and fibrous inorganic fillers such as glass fiber and asbestos. Particularly suitable as fillers are boron nitride and/or
Or alumina.
無機充填材の含有率は、通常は、樹脂成分100
重量部に対して10〜900重量部の範囲内（好まし
くは50〜200重量部の範囲内）に設定される。10
重量部より少ないと熱伝導性が充分に向上しない
ことがあり、また、900重量部より多いと強度が
低下することがある。 The content of inorganic filler is usually 100% of the resin content.
It is set within the range of 10 to 900 parts by weight (preferably within the range of 50 to 200 parts by weight). Ten
If the amount is less than 900 parts by weight, the thermal conductivity may not be sufficiently improved, and if it is more than 900 parts by weight, the strength may decrease.
前記のシリコーン系ゴム組成物を用いる場合に
は、公知の加硫方法などを採用してシリコーンを
硬化させたシリコーン性の電子部品用カバーとす
ることができる。前記公知の方法には、パーオキ
サイド加硫、白金付加加硫および湿気効果などの
方法がある。硬化剤は、通常の使用量の範囲内で
用いることができる。 When the silicone rubber composition described above is used, a cover for silicone electronic components can be obtained by curing the silicone using a known vulcanization method. The known methods include peroxide vulcanization, platinum addition vulcanization and moisture effect. The curing agent can be used within the range of usual usage amounts.
この考案の発熱性電子部品用カバーは、電力ト
ランジスタに装着して従来のチユーブ状のカバー
と同様の使用形態で使用することができる。 The heat-generating electronic component cover of this invention can be attached to a power transistor and used in the same manner as a conventional tube-shaped cover.
第６図に使用例を示す。 An example of use is shown in FIG.
ここで、この発熱性電子部品用カバーが装着さ
れた二個の電力トランジスタ１８は、外部放熱板
１９，２０に狭持されている。外部放熱板１９，
２０は、通常は螺子（図示なし）で相互に係止さ
れている。なお、第６図において、外部放熱板１
９は、切欠かれた状態で示されている。 Here, the two power transistors 18 to which the heat generating electronic component covers are attached are sandwiched between external heat sinks 19 and 20. external heat sink 19,
20 are typically locked together with screws (not shown). In addition, in FIG. 6, the external heat sink 1
9 is shown cut away.
なお、以上は発熱性電子部品として電力トラン
ジスタを例にして説明したが、本発明の電子部品
用カバーは、電力トランジスタ以外の発熱性電子
部品に対しても同様に使用することができる。 Although the above description has been made using a power transistor as an example of a heat generating electronic component, the electronic component cover of the present invention can be similarly used for heat generating electronic components other than power transistors.
［考案の効果］
この考案の発熱性電子部品用カバーは、その内
部空間として装着する電力トランジスタに対応し
た形態を有しているので、カバーの装着によつて
余剰空間を生ずることがない。そして、従来のカ
バーでは開放されていた電力トランジスタの先端
方向（すなわち、平板状の放熱板のある方向）も
閉塞されるので、平板状の放熱板から他の電子部
品に放電することがない。従つて、電子機器内に
おいて、電力トランジスタと他の電子部品との距
離を短縮することができ、電子機器の小型化を図
ることができる。そして、こうした小型化に伴い
他の電子部品を電力トランジスタに近接して配置
しても、平板状の放熱板からの放電による誤動作
を防止することができる。[Effects of the invention] Since the heat-generating electronic component cover of this invention has an internal space corresponding to a power transistor to be mounted, no surplus space is created by mounting the cover. Furthermore, since the tip direction of the power transistor (that is, the direction in which the flat heat sink is located), which is open in the conventional cover, is also closed, there is no discharge from the flat heat sink to other electronic components. Therefore, the distance between the power transistor and other electronic components within the electronic device can be shortened, and the electronic device can be made smaller. With such miniaturization, even if other electronic components are placed close to the power transistor, malfunctions due to discharge from the flat heat sink can be prevented.
また、この考案の発熱性電子部品用カバーは、
電力トランジスタのような発熱性電子部品への装
着が非常に容易である。 In addition, the cover for heat-generating electronic components of this invention is
It is very easy to attach to heat generating electronic components such as power transistors.
そして、無機充填材を含むシリコーン系ゴムを
用いることにより、非常に優れた放熱性と電気絶
縁性とがさらに向上する。 By using silicone rubber containing an inorganic filler, the extremely excellent heat dissipation properties and electrical insulation properties are further improved.
第１図は、電力トランジスタの例を示す斜視図
であり、第２図は、従来のチユーブ状のカバーを
示す斜視であり、第３図は、従来のチユーブ状の
カバーを装着した電力トランジスタの使用例を示
す斜視図であり、第４図は、この考案の発熱性電
子部品用カバーの例を示す斜視図であり、第５図
は、この考案の発熱性電子部品用カバーの他の態
様を示す斜視図であり、そして、第６図は、この
考案の発熱性電子部品用カバーの使用例を示す斜
視図である。
１…下端部、２…上端部、３…電力トランジス
タ本体、４…平板状の放熱板、５…端子、６…カ
バーを装着した電力トランジスタ、７，８，１
９，２０…外部放熱板、９…螺子、１０…開口
部、１１…他の端部、１２…周辺部、１３，１６
…電力トランジスタ、１５…平板状の放熱板と接
する周辺部。
FIG. 1 is a perspective view showing an example of a power transistor, FIG. 2 is a perspective view showing a conventional tube-shaped cover, and FIG. 3 is a perspective view of a power transistor equipped with a conventional tube-shaped cover. FIG. 4 is a perspective view showing an example of use, FIG. 4 is a perspective view showing an example of the cover for heat-generating electronic components of this invention, and FIG. 5 is a perspective view of another embodiment of the cover for heat-generating electronic components of this invention. FIG. 6 is a perspective view showing an example of the use of the heat generating electronic component cover of this invention. DESCRIPTION OF SYMBOLS 1... Lower end part, 2... Upper end part, 3... Power transistor body, 4... Flat heat sink, 5... Terminal, 6... Power transistor with cover attached, 7, 8, 1
9, 20... External heat sink, 9... Screw, 10... Opening, 11... Other end, 12... Peripheral part, 13, 16
... Power transistor, 15... Peripheral part in contact with flat heat sink.
Claims (1)
為のカバーであつて、該カバーは、 その一端を閉鎖すると共に他端を開口し、そ
の内面に少なくとも平面を備え、前記電子部品
に対応する内部空間を設けて、熱伝導性および
電気絶縁性の筒状体に形成してなることを特徴
とする発熱性電子部品用カバー。 (2) 前記カバーが、熱伝導性および電気絶縁性を
有する無機充填材を含有するシリコーン系ゴム
組成物により形成されている実用新案登録請求
の範囲第１項に記載の発熱性電子部品用カバ
ー。[Claims for Utility Model Registration] (1) A cover for insulating and dissipating heat from electronic components that generate heat, the cover having one end closed and the other end open, and having at least a flat surface on its inner surface. A cover for a heat-generating electronic component, characterized in that the cover is formed into a thermally conductive and electrically insulating cylindrical body, with an internal space corresponding to the electronic component. (2) The cover for heat-generating electronic components according to claim 1, wherein the cover is formed of a silicone rubber composition containing an inorganic filler having thermal conductivity and electrical insulation properties. .
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2123787U JPH0353510Y2 (en) | 1987-02-16 | 1987-02-16 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2123787U JPH0353510Y2 (en) | 1987-02-16 | 1987-02-16 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63128736U JPS63128736U (en) | 1988-08-23 |
| JPH0353510Y2 true JPH0353510Y2 (en) | 1991-11-22 |
Family
ID=30817495
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2123787U Expired JPH0353510Y2 (en) | 1987-02-16 | 1987-02-16 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0353510Y2 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007115816A (en) * | 2005-10-19 | 2007-05-10 | Shin Etsu Chem Co Ltd | Cover for heat-generating electronic parts and method of attaching the cover |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| USRE40112E1 (en) | 1999-05-20 | 2008-02-26 | Amkor Technology, Inc. | Semiconductor package and method for fabricating the same |
| JP3398721B2 (en) | 1999-05-20 | 2003-04-21 | アムコー テクノロジー コリア インコーポレーティド | Semiconductor package and manufacturing method thereof |
| JP2001077301A (en) | 1999-08-24 | 2001-03-23 | Amkor Technology Korea Inc | Semiconductor package and manufacturing method thereof |
| US7633144B1 (en) | 2006-05-24 | 2009-12-15 | Amkor Technology, Inc. | Semiconductor package |
| US9466545B1 (en) | 2007-02-21 | 2016-10-11 | Amkor Technology, Inc. | Semiconductor package in package |
-
1987
- 1987-02-16 JP JP2123787U patent/JPH0353510Y2/ja not_active Expired
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007115816A (en) * | 2005-10-19 | 2007-05-10 | Shin Etsu Chem Co Ltd | Cover for heat-generating electronic parts and method of attaching the cover |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63128736U (en) | 1988-08-23 |
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