JPH0353510Y2 - - Google Patents
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- JPH0353510Y2 JPH0353510Y2 JP2123787U JP2123787U JPH0353510Y2 JP H0353510 Y2 JPH0353510 Y2 JP H0353510Y2 JP 2123787 U JP2123787 U JP 2123787U JP 2123787 U JP2123787 U JP 2123787U JP H0353510 Y2 JPH0353510 Y2 JP H0353510Y2
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Landscapes
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- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
この考案は、熱伝導性と電気絶縁性とを有する
発熱性電子部品用カバーに関する。さらに詳しく
言うと、良好な熱伝導性と電気絶縁性とを有する
電力トランジスタなどの発熱性電子部品用のカバ
ーであつて、取り付け操作が容易であり、かつカ
バーの取り付けによる電力トランジスタなどの発
熱性電子部品の占有体積の増加が少なく、さらに
発熱性電子部品と他の電子部品との絶縁の為の沿
面距離を短縮できる発熱性電子部品用カバーに関
するものである。
発熱性電子部品用カバーに関する。さらに詳しく
言うと、良好な熱伝導性と電気絶縁性とを有する
電力トランジスタなどの発熱性電子部品用のカバ
ーであつて、取り付け操作が容易であり、かつカ
バーの取り付けによる電力トランジスタなどの発
熱性電子部品の占有体積の増加が少なく、さらに
発熱性電子部品と他の電子部品との絶縁の為の沿
面距離を短縮できる発熱性電子部品用カバーに関
するものである。
[考案の背景]
近年、各種電子、電気機器のマイクロ化、高密
度化に伴ない、これらの機器に組み込まれる電力
トランジスタのような発熱性電子部品の放熱の問
題がクローズアツプされてきている。
度化に伴ない、これらの機器に組み込まれる電力
トランジスタのような発熱性電子部品の放熱の問
題がクローズアツプされてきている。
従来、たとえば、電力トランジスタは、第1図
に示すようにして形成されている。すなわち、電
力トランジスタは、電力トランジスタ本体3と、
この電力トランジスタ本体3の一側面から突出す
るたとえば3本の端子5と、この電力トランジス
タの一面(底面)と同一平面となるように設けら
れ、かつこの電力トランジスタ本体3から前記端
子5とは反対方向に延在する平板状の放熱板4と
を備えている。そして、前記三本の端子5のうち
のいずれか一本は、平板状の放熱板4と電力トラ
ンジスタ本体3の内部で接続されている。
に示すようにして形成されている。すなわち、電
力トランジスタは、電力トランジスタ本体3と、
この電力トランジスタ本体3の一側面から突出す
るたとえば3本の端子5と、この電力トランジス
タの一面(底面)と同一平面となるように設けら
れ、かつこの電力トランジスタ本体3から前記端
子5とは反対方向に延在する平板状の放熱板4と
を備えている。そして、前記三本の端子5のうち
のいずれか一本は、平板状の放熱板4と電力トラ
ンジスタ本体3の内部で接続されている。
前記の構成を有する電力トランジスタは、金属
製のシヤーシなどの外部放熱板に、熱伝導性およ
び電気絶縁性を併せ有する合成樹脂シートあるい
はゴシートなどをこの外部放熱板と前記放熱板4
とで挟むようにして、固定される。そして、この
電力トランジスタの動作時に発生する熱は、放熱
板4、から外部放熱板へと、その放熱が行なわれ
てきた。
製のシヤーシなどの外部放熱板に、熱伝導性およ
び電気絶縁性を併せ有する合成樹脂シートあるい
はゴシートなどをこの外部放熱板と前記放熱板4
とで挟むようにして、固定される。そして、この
電力トランジスタの動作時に発生する熱は、放熱
板4、から外部放熱板へと、その放熱が行なわれ
てきた。
さらに、シート状の合成樹脂あるいはゴムは、
これを配置する場合には、ずれが発生するなど作
業性が良好でない、あるいは絶縁の為の沿面距離
が大きくなり過ぎるとの理由から、チユーブ状に
成型した合成樹脂あるいはゴムを用いるとの提案
がなされている(実開昭57−2666号明細書参照)。
これを配置する場合には、ずれが発生するなど作
業性が良好でない、あるいは絶縁の為の沿面距離
が大きくなり過ぎるとの理由から、チユーブ状に
成型した合成樹脂あるいはゴムを用いるとの提案
がなされている(実開昭57−2666号明細書参照)。
第2図に前記明細書に開示されているチユーブ
状のカバーを示す。
状のカバーを示す。
すなわち、第2図に示すようにチユーブ状のカ
バーは、上端1と下端2に開口部を有する筒状の
形態を有している。
バーは、上端1と下端2に開口部を有する筒状の
形態を有している。
このチユーブ状のカバーを用いて電力トランジ
スタをカバーする場合には、チユーブ状のカバー
の下端2から、電力トランジスタの平板状の放熱
板4を先頭にして三本の端子がチユーブ状のカバ
ーの下端2から出るように挿入する。
スタをカバーする場合には、チユーブ状のカバー
の下端2から、電力トランジスタの平板状の放熱
板4を先頭にして三本の端子がチユーブ状のカバ
ーの下端2から出るように挿入する。
カバーを装着した電力トランジスタは、通常
は、外部放熱部材に狭固定する。
は、外部放熱部材に狭固定する。
従つて、従来のチユーブ状のカバーを電力トラ
ンジスタに装着した場合には、チユーブの断面形
状と、電力トランジスタの断面形状とが一致して
いないので、電力トランジスタの側部に余剰空間
ができる。こうした余剰空間の存在は、昨今の電
子機器の小型化の傾向に逆行するものである。
ンジスタに装着した場合には、チユーブの断面形
状と、電力トランジスタの断面形状とが一致して
いないので、電力トランジスタの側部に余剰空間
ができる。こうした余剰空間の存在は、昨今の電
子機器の小型化の傾向に逆行するものである。
さらに、前記チユーブ状カバーは、電力トラン
ジスタを収納した状態では、端子5が付き出てい
る開口部とは反対側の開口部が開放状態となつて
いるので、電子部品の高密度化に伴ない、この開
放開口端において、放熱板4と外部放熱板あるい
は他の電子部品との間で放電を生じて誤動作の原
因になると言う問題点を有している。
ジスタを収納した状態では、端子5が付き出てい
る開口部とは反対側の開口部が開放状態となつて
いるので、電子部品の高密度化に伴ない、この開
放開口端において、放熱板4と外部放熱板あるい
は他の電子部品との間で放電を生じて誤動作の原
因になると言う問題点を有している。
そこで、第3図に示すように、チユーブ状のカ
バーの前記開放開口端の近傍部分を折り曲げて二
個の外部放熱板7,8の間に電力トランジスタを
挟持し、外部放熱板7,8を螺子9で固定するこ
とにより、両端を開口するチユーブ状のカバーを
使用して、前記問題点の解決を図る試みもある。
バーの前記開放開口端の近傍部分を折り曲げて二
個の外部放熱板7,8の間に電力トランジスタを
挟持し、外部放熱板7,8を螺子9で固定するこ
とにより、両端を開口するチユーブ状のカバーを
使用して、前記問題点の解決を図る試みもある。
しかしながら、このようにして電子機器内に配
置する際には、折り曲げた部分が伸びきつてしま
うことが多く、さらに折り曲げた部分が厚くなつ
て装着しにくく、非常に作業性が悪いことが判明
した。また、この部分からカバーの劣化が始まり
易いとの問題もある。
置する際には、折り曲げた部分が伸びきつてしま
うことが多く、さらに折り曲げた部分が厚くなつ
て装着しにくく、非常に作業性が悪いことが判明
した。また、この部分からカバーの劣化が始まり
易いとの問題もある。
[考案の目的]
この考案は、こうした従来技術の持つ問題点を
解消するためになされたものであつて、この考案
の第一の目的は、取り付けによる電力トランジス
タの占有容積の増加が少なく、さらに取り付けが
容易な発熱性電子部品用カバーを提供することで
ある。
解消するためになされたものであつて、この考案
の第一の目的は、取り付けによる電力トランジス
タの占有容積の増加が少なく、さらに取り付けが
容易な発熱性電子部品用カバーを提供することで
ある。
さらに、この考案の第二の目的は、他の電子部
品や外部放熱板との距離(所謂「沿面距離)を短
縮することができる発熱性電子部品用カバーを提
供することである。
品や外部放熱板との距離(所謂「沿面距離)を短
縮することができる発熱性電子部品用カバーを提
供することである。
[前記目的を達成するための手段]
この考案は、前記目的を達成するためになされ
たものであつて、発熱性を有する電子部品の絶縁
および放熱の為のカバーであつて、該カバーは、
その一端を閉鎖すると共に他端を開口し、その内
面に少なくとも平面を備え、前記電子部品に対応
する内部空間を設けて、熱伝導性および電気絶縁
性の筒状体に形成してなることを特徴とする発熱
性電子部品用カバーである。
たものであつて、発熱性を有する電子部品の絶縁
および放熱の為のカバーであつて、該カバーは、
その一端を閉鎖すると共に他端を開口し、その内
面に少なくとも平面を備え、前記電子部品に対応
する内部空間を設けて、熱伝導性および電気絶縁
性の筒状体に形成してなることを特徴とする発熱
性電子部品用カバーである。
[実施例]
この考案の一実施例に係る発熱性電子部品用カ
バーを第4図に示す。
バーを第4図に示す。
この電力用トランジスタカバーは、基本的に
は、一端に電力トランジスタ挿入のための開口部
を有すると共にこの開口部とは反対側の他端が閉
鎖された筒状体である。
は、一端に電力トランジスタ挿入のための開口部
を有すると共にこの開口部とは反対側の他端が閉
鎖された筒状体である。
第4図において、開口部は、10で示されてい
る。そして、この電力トランジシタ用カバーに
は、開口部10以外の他の端部11および周辺部
12には開口が設けられていない。このようにこ
の発熱性電子部品用カバーには、他に開口部がな
いので、電力トランジスタの平板状の放熱板から
他の電子部品や外部放熱板などに放電することが
ない。したがつて、開放部分があることによる誤
動作を皆無とすることができる。
る。そして、この電力トランジシタ用カバーに
は、開口部10以外の他の端部11および周辺部
12には開口が設けられていない。このようにこ
の発熱性電子部品用カバーには、他に開口部がな
いので、電力トランジスタの平板状の放熱板から
他の電子部品や外部放熱板などに放電することが
ない。したがつて、開放部分があることによる誤
動作を皆無とすることができる。
さらに、この発熱性電子部品用カバーは、電力
トランジスタ13を挿入した際に、平板状の放熱
板14と接する発熱性電子部品用カバーの内面部
15が少なくともこの放熱板14に対応する平面
に形成された筒状の形状を有している。この内面
部15を平板状にすることにより、この部分が電
力トランジスタを挿入する際に案内部材的に作用
し、装着作業の作業性が向上する。
トランジスタ13を挿入した際に、平板状の放熱
板14と接する発熱性電子部品用カバーの内面部
15が少なくともこの放熱板14に対応する平面
に形成された筒状の形状を有している。この内面
部15を平板状にすることにより、この部分が電
力トランジスタを挿入する際に案内部材的に作用
し、装着作業の作業性が向上する。
この考案の電力トランジスタ用カバーの形状
は、通常は、電力トランジスタの断面に対応した
開口部を有すると共に電力トランジスタに対応す
る内部空間を有する筒体である。すなわち、たと
えば、電力トランジスタ本体13の断面が正方形
の電力トランジスタを使用する場合には、方形の
開口部を有すると共に電力トランジスタ本体およ
び放熱板の収納可能な内部空間を有する筒体と
し、また、例えば電力トランジスタ本体13の断
面が長方形の電力トランジスタを使用する場合に
は、長方形の開口部を有すると共に電力トランジ
スタ本体および放熱板の収納可能な内部空間を有
する筒状のカバーとすることが好ましい。さら
に、例えば第5図に示すように、電力トランジス
タ本体13の形状がカマボコ型である場合には、
発熱性電子部品用カバー17の開口部および内部
空間の断面形状も電力トランジスタ16に対応し
たカマボコ型にすることが好ましい。このよう
に、挿入する電力トランジスタの形状に対応させ
ることにより、カバーの装着を容易に行なうこと
ができるとともに、カバー装着に伴う余剰空間の
発生を排除することができる。
は、通常は、電力トランジスタの断面に対応した
開口部を有すると共に電力トランジスタに対応す
る内部空間を有する筒体である。すなわち、たと
えば、電力トランジスタ本体13の断面が正方形
の電力トランジスタを使用する場合には、方形の
開口部を有すると共に電力トランジスタ本体およ
び放熱板の収納可能な内部空間を有する筒体と
し、また、例えば電力トランジスタ本体13の断
面が長方形の電力トランジスタを使用する場合に
は、長方形の開口部を有すると共に電力トランジ
スタ本体および放熱板の収納可能な内部空間を有
する筒状のカバーとすることが好ましい。さら
に、例えば第5図に示すように、電力トランジス
タ本体13の形状がカマボコ型である場合には、
発熱性電子部品用カバー17の開口部および内部
空間の断面形状も電力トランジスタ16に対応し
たカマボコ型にすることが好ましい。このよう
に、挿入する電力トランジスタの形状に対応させ
ることにより、カバーの装着を容易に行なうこと
ができるとともに、カバー装着に伴う余剰空間の
発生を排除することができる。
発熱性電子部品用カバーの開口部の広さは、電
力トランジスタを挿入することができる広さであ
ればよいが、通常は、電力トランジスタの幅およ
び高さよりもわずかに大きくする。したがつて、
電子機器内にこの考案のカバーを装着した電力ト
ランジスタを配置しても、トランジスタの周囲に
余剰空間が生ずることがない。また、発熱性電子
部品用カバーの深さ(奥行き)は、電力トランジ
スタに装着した際に端子の少なくとも1/2(好ま
しくは4/5)が露出する程度であることが好まし
い。
力トランジスタを挿入することができる広さであ
ればよいが、通常は、電力トランジスタの幅およ
び高さよりもわずかに大きくする。したがつて、
電子機器内にこの考案のカバーを装着した電力ト
ランジスタを配置しても、トランジスタの周囲に
余剰空間が生ずることがない。また、発熱性電子
部品用カバーの深さ(奥行き)は、電力トランジ
スタに装着した際に端子の少なくとも1/2(好ま
しくは4/5)が露出する程度であることが好まし
い。
発熱性電子部品用カバーの厚さは、通常は、
0.15mm以上(好ましくは、0.2〜2.0mmの範囲内、
さらに好ましくは、0.2〜1.0mmの範囲内)であ
る。0.15mmより薄いと、耐電圧強度が低くなり、
たとえば外部放熱板としてシヤーシを用いた場合
にはシヨートすることがあり、さらに自己支持力
が不足する傾向が生じ、形状が維持されにくくな
る。
0.15mm以上(好ましくは、0.2〜2.0mmの範囲内、
さらに好ましくは、0.2〜1.0mmの範囲内)であ
る。0.15mmより薄いと、耐電圧強度が低くなり、
たとえば外部放熱板としてシヤーシを用いた場合
にはシヨートすることがあり、さらに自己支持力
が不足する傾向が生じ、形状が維持されにくくな
る。
この発熱性電子部品用カバーを形成する素材
は、熱伝導性および電気絶縁性を有するものであ
ればよく、こうした素材のなかでも、殊に、熱伝
導性を有し、かつ電気絶縁性を有する無機充填材
を含有するシリコーン系ゴム組成物を用いること
が好ましい。
は、熱伝導性および電気絶縁性を有するものであ
ればよく、こうした素材のなかでも、殊に、熱伝
導性を有し、かつ電気絶縁性を有する無機充填材
を含有するシリコーン系ゴム組成物を用いること
が好ましい。
この場合に使用するシリコーン系ゴムとして
は、 RaSiO(4-a)/2 で表わされるオルガノシロキサンを主成分とする
ものであることが特に好ましい。
は、 RaSiO(4-a)/2 で表わされるオルガノシロキサンを主成分とする
ものであることが特に好ましい。
ただし、前記式において、Rは、置換もしくは
非置換の一価炭化水素基(例えば、メチル基、エ
チル基、プロピル基、ブチル基、2−エチルブチ
ル基およびオクチル基などのアルキル基、ビニル
基、アリル基およびヘキセニル基等のアルケニル
基、シクロヘキシル基およびシクロペンチル基等
のシクロアルキル基、フエニル基、トリル基およ
びキシル基などのアリール基並びにベンジル基お
よびフエニルエチル基等のアラルキル基などであ
り、これら基は、ハロゲン置換基あるいはシアノ
置換基などでさらに置換されていてもよい。)を
表わし、aは、1.85〜2.10の範囲内にある。
非置換の一価炭化水素基(例えば、メチル基、エ
チル基、プロピル基、ブチル基、2−エチルブチ
ル基およびオクチル基などのアルキル基、ビニル
基、アリル基およびヘキセニル基等のアルケニル
基、シクロヘキシル基およびシクロペンチル基等
のシクロアルキル基、フエニル基、トリル基およ
びキシル基などのアリール基並びにベンジル基お
よびフエニルエチル基等のアラルキル基などであ
り、これら基は、ハロゲン置換基あるいはシアノ
置換基などでさらに置換されていてもよい。)を
表わし、aは、1.85〜2.10の範囲内にある。
前記の式で示される化合物は、基本的には線状
構造のジオルガノシロキサンである。ただし、式
中のaが前記の範囲内にある限り、三官能のシロ
キサン単位が導入されていてもよく、また分子鎖
末端は、ビニルジオルガノシリル基、トリオルガ
ノシリル基およびヒドロキシジオルガノシリル基
などが導入されていてもよい。
構造のジオルガノシロキサンである。ただし、式
中のaが前記の範囲内にある限り、三官能のシロ
キサン単位が導入されていてもよく、また分子鎖
末端は、ビニルジオルガノシリル基、トリオルガ
ノシリル基およびヒドロキシジオルガノシリル基
などが導入されていてもよい。
無機充填材としては、熱伝導性と電気絶縁性と
を併せ有するものを使用する。こうした無機充填
材としては、例えば、アルミナ、二酸化チタン、
二酸化ケイ素、窒化ホウ素および窒化ケイ素など
の無機粉末並びにガラス繊維および石綿などの繊
維状の無機充填材などを挙げることができる。特
に充填材として好適なのは、窒化ホウ素および/
またはアルミナである。
を併せ有するものを使用する。こうした無機充填
材としては、例えば、アルミナ、二酸化チタン、
二酸化ケイ素、窒化ホウ素および窒化ケイ素など
の無機粉末並びにガラス繊維および石綿などの繊
維状の無機充填材などを挙げることができる。特
に充填材として好適なのは、窒化ホウ素および/
またはアルミナである。
無機充填材の含有率は、通常は、樹脂成分100
重量部に対して10〜900重量部の範囲内(好まし
くは50〜200重量部の範囲内)に設定される。10
重量部より少ないと熱伝導性が充分に向上しない
ことがあり、また、900重量部より多いと強度が
低下することがある。
重量部に対して10〜900重量部の範囲内(好まし
くは50〜200重量部の範囲内)に設定される。10
重量部より少ないと熱伝導性が充分に向上しない
ことがあり、また、900重量部より多いと強度が
低下することがある。
前記のシリコーン系ゴム組成物を用いる場合に
は、公知の加硫方法などを採用してシリコーンを
硬化させたシリコーン性の電子部品用カバーとす
ることができる。前記公知の方法には、パーオキ
サイド加硫、白金付加加硫および湿気効果などの
方法がある。硬化剤は、通常の使用量の範囲内で
用いることができる。
は、公知の加硫方法などを採用してシリコーンを
硬化させたシリコーン性の電子部品用カバーとす
ることができる。前記公知の方法には、パーオキ
サイド加硫、白金付加加硫および湿気効果などの
方法がある。硬化剤は、通常の使用量の範囲内で
用いることができる。
この考案の発熱性電子部品用カバーは、電力ト
ランジスタに装着して従来のチユーブ状のカバー
と同様の使用形態で使用することができる。
ランジスタに装着して従来のチユーブ状のカバー
と同様の使用形態で使用することができる。
第6図に使用例を示す。
ここで、この発熱性電子部品用カバーが装着さ
れた二個の電力トランジスタ18は、外部放熱板
19,20に狭持されている。外部放熱板19,
20は、通常は螺子(図示なし)で相互に係止さ
れている。なお、第6図において、外部放熱板1
9は、切欠かれた状態で示されている。
れた二個の電力トランジスタ18は、外部放熱板
19,20に狭持されている。外部放熱板19,
20は、通常は螺子(図示なし)で相互に係止さ
れている。なお、第6図において、外部放熱板1
9は、切欠かれた状態で示されている。
なお、以上は発熱性電子部品として電力トラン
ジスタを例にして説明したが、本発明の電子部品
用カバーは、電力トランジスタ以外の発熱性電子
部品に対しても同様に使用することができる。
ジスタを例にして説明したが、本発明の電子部品
用カバーは、電力トランジスタ以外の発熱性電子
部品に対しても同様に使用することができる。
[考案の効果]
この考案の発熱性電子部品用カバーは、その内
部空間として装着する電力トランジスタに対応し
た形態を有しているので、カバーの装着によつて
余剰空間を生ずることがない。そして、従来のカ
バーでは開放されていた電力トランジスタの先端
方向(すなわち、平板状の放熱板のある方向)も
閉塞されるので、平板状の放熱板から他の電子部
品に放電することがない。従つて、電子機器内に
おいて、電力トランジスタと他の電子部品との距
離を短縮することができ、電子機器の小型化を図
ることができる。そして、こうした小型化に伴い
他の電子部品を電力トランジスタに近接して配置
しても、平板状の放熱板からの放電による誤動作
を防止することができる。
部空間として装着する電力トランジスタに対応し
た形態を有しているので、カバーの装着によつて
余剰空間を生ずることがない。そして、従来のカ
バーでは開放されていた電力トランジスタの先端
方向(すなわち、平板状の放熱板のある方向)も
閉塞されるので、平板状の放熱板から他の電子部
品に放電することがない。従つて、電子機器内に
おいて、電力トランジスタと他の電子部品との距
離を短縮することができ、電子機器の小型化を図
ることができる。そして、こうした小型化に伴い
他の電子部品を電力トランジスタに近接して配置
しても、平板状の放熱板からの放電による誤動作
を防止することができる。
また、この考案の発熱性電子部品用カバーは、
電力トランジスタのような発熱性電子部品への装
着が非常に容易である。
電力トランジスタのような発熱性電子部品への装
着が非常に容易である。
そして、無機充填材を含むシリコーン系ゴムを
用いることにより、非常に優れた放熱性と電気絶
縁性とがさらに向上する。
用いることにより、非常に優れた放熱性と電気絶
縁性とがさらに向上する。
第1図は、電力トランジスタの例を示す斜視図
であり、第2図は、従来のチユーブ状のカバーを
示す斜視であり、第3図は、従来のチユーブ状の
カバーを装着した電力トランジスタの使用例を示
す斜視図であり、第4図は、この考案の発熱性電
子部品用カバーの例を示す斜視図であり、第5図
は、この考案の発熱性電子部品用カバーの他の態
様を示す斜視図であり、そして、第6図は、この
考案の発熱性電子部品用カバーの使用例を示す斜
視図である。 1…下端部、2…上端部、3…電力トランジス
タ本体、4…平板状の放熱板、5…端子、6…カ
バーを装着した電力トランジスタ、7,8,1
9,20…外部放熱板、9…螺子、10…開口
部、11…他の端部、12…周辺部、13,16
…電力トランジスタ、15…平板状の放熱板と接
する周辺部。
であり、第2図は、従来のチユーブ状のカバーを
示す斜視であり、第3図は、従来のチユーブ状の
カバーを装着した電力トランジスタの使用例を示
す斜視図であり、第4図は、この考案の発熱性電
子部品用カバーの例を示す斜視図であり、第5図
は、この考案の発熱性電子部品用カバーの他の態
様を示す斜視図であり、そして、第6図は、この
考案の発熱性電子部品用カバーの使用例を示す斜
視図である。 1…下端部、2…上端部、3…電力トランジス
タ本体、4…平板状の放熱板、5…端子、6…カ
バーを装着した電力トランジスタ、7,8,1
9,20…外部放熱板、9…螺子、10…開口
部、11…他の端部、12…周辺部、13,16
…電力トランジスタ、15…平板状の放熱板と接
する周辺部。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 発熱性を有する電子部品の絶縁および放熱の
為のカバーであつて、該カバーは、 その一端を閉鎖すると共に他端を開口し、そ
の内面に少なくとも平面を備え、前記電子部品
に対応する内部空間を設けて、熱伝導性および
電気絶縁性の筒状体に形成してなることを特徴
とする発熱性電子部品用カバー。 (2) 前記カバーが、熱伝導性および電気絶縁性を
有する無機充填材を含有するシリコーン系ゴム
組成物により形成されている実用新案登録請求
の範囲第1項に記載の発熱性電子部品用カバ
ー。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2123787U JPH0353510Y2 (ja) | 1987-02-16 | 1987-02-16 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2123787U JPH0353510Y2 (ja) | 1987-02-16 | 1987-02-16 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63128736U JPS63128736U (ja) | 1988-08-23 |
| JPH0353510Y2 true JPH0353510Y2 (ja) | 1991-11-22 |
Family
ID=30817495
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2123787U Expired JPH0353510Y2 (ja) | 1987-02-16 | 1987-02-16 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0353510Y2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007115816A (ja) * | 2005-10-19 | 2007-05-10 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 発熱性電子部品用カバー及びカバーの装着方法 |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3398721B2 (ja) | 1999-05-20 | 2003-04-21 | アムコー テクノロジー コリア インコーポレーティド | 半導体パッケージ及びその製造方法 |
| USRE40112E1 (en) | 1999-05-20 | 2008-02-26 | Amkor Technology, Inc. | Semiconductor package and method for fabricating the same |
| JP2001077301A (ja) | 1999-08-24 | 2001-03-23 | Amkor Technology Korea Inc | 半導体パッケージ及びその製造方法 |
| US7633144B1 (en) | 2006-05-24 | 2009-12-15 | Amkor Technology, Inc. | Semiconductor package |
| US9466545B1 (en) | 2007-02-21 | 2016-10-11 | Amkor Technology, Inc. | Semiconductor package in package |
-
1987
- 1987-02-16 JP JP2123787U patent/JPH0353510Y2/ja not_active Expired
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007115816A (ja) * | 2005-10-19 | 2007-05-10 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 発熱性電子部品用カバー及びカバーの装着方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63128736U (ja) | 1988-08-23 |
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