JPH0353737U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0353737U JPH0353737U JP11308489U JP11308489U JPH0353737U JP H0353737 U JPH0353737 U JP H0353737U JP 11308489 U JP11308489 U JP 11308489U JP 11308489 U JP11308489 U JP 11308489U JP H0353737 U JPH0353737 U JP H0353737U
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- JP
- Japan
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- metallized layer
- groove
- metal member
- shaped
- passed
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- Pending
Links
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Microwave Tubes (AREA)
Description
第１図は本考案の実施例の半断面図、第２図ａ
，ｂは従来の例の半断面図、第３図はマイクロ波
管のコレクタ部絶縁への本考案の実施例の断面図
である。 図において、１０……絶縁セラミツク、１１，
１５……Ｕ字状溝外側面、１２，１６……Ｕ字状
溝底部、１３，１７……Ｕ字状溝内側面、１００
……マイクロ波管のコレクタ、２００……マイク
ロ波管のボデイ、２０……絶縁スペース、３０，
４０……気密用金属部材、５０……メタライズ層
。
，ｂは従来の例の半断面図、第３図はマイクロ波
管のコレクタ部絶縁への本考案の実施例の断面図
である。 図において、１０……絶縁セラミツク、１１，
１５……Ｕ字状溝外側面、１２，１６……Ｕ字状
溝底部、１３，１７……Ｕ字状溝内側面、１００
……マイクロ波管のコレクタ、２００……マイク
ロ波管のボデイ、２０……絶縁スペース、３０，
４０……気密用金属部材、５０……メタライズ層
。
Claims (1)
- 板状のセラミツクの両面に、所要の絶縁スペー
スを隔てて、Ｕ字状溝が同軸的に配置され、夫々
の溝の外側面のメタライズ層あるいは外側面と底
部のメタライズ層を通して真空気密用金属部材が
接続され、少なくとも真空側となる溝の内側面は
メタライズ層を有しないことを特徴とする電子管
用絶縁セラミツク構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11308489U JPH0353737U (ja) | 1989-09-26 | 1989-09-26 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11308489U JPH0353737U (ja) | 1989-09-26 | 1989-09-26 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0353737U true JPH0353737U (ja) | 1991-05-24 |
Family
ID=31661510
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11308489U Pending JPH0353737U (ja) | 1989-09-26 | 1989-09-26 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0353737U (ja) |
-
1989
- 1989-09-26 JP JP11308489U patent/JPH0353737U/ja active Pending