JPH0353862U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0353862U JPH0353862U JP11500189U JP11500189U JPH0353862U JP H0353862 U JPH0353862 U JP H0353862U JP 11500189 U JP11500189 U JP 11500189U JP 11500189 U JP11500189 U JP 11500189U JP H0353862 U JPH0353862 U JP H0353862U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- detection part
- wiring board
- detection
- printed wiring
- pattern
- Prior art date
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- Granted
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- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 8
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 4
- 238000003754 machining Methods 0.000 claims description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
第1図は本考案になるプリント配線板の要部を
示す平面図、第2及び第3図は検出孔のずれを説
明するための平面図、第4図は本考案になるプリ
ント配線板の他の実施例の要部を示す平面図、第
5図a,bは従来の加工孔のずれの検査方法を説
明するための平面図である。 10…パターンランド、11…加工孔、20,
30…検出用導体パターン、21,31…検出部
、22,23…端子部、24,25…検出孔。
示す平面図、第2及び第3図は検出孔のずれを説
明するための平面図、第4図は本考案になるプリ
ント配線板の他の実施例の要部を示す平面図、第
5図a,bは従来の加工孔のずれの検査方法を説
明するための平面図である。 10…パターンランド、11…加工孔、20,
30…検出用導体パターン、21,31…検出部
、22,23…端子部、24,25…検出孔。
Claims (1)
- 絶縁基板に電気の良導体からなる配線パターン
を形成してなるプリント配線板において、前記配
線パターンと共に機械加工ずれの許容誤差相当の
幅を有する導体パターンからなる検出部と、この
検出部に接続された端子部とからなる検出用導体
パターンを備えてなることを特徴とするプリント
配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989115001U JPH0623012Y2 (ja) | 1989-09-29 | 1989-09-29 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989115001U JPH0623012Y2 (ja) | 1989-09-29 | 1989-09-29 | プリント配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0353862U true JPH0353862U (ja) | 1991-05-24 |
| JPH0623012Y2 JPH0623012Y2 (ja) | 1994-06-15 |
Family
ID=31663347
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1989115001U Expired - Lifetime JPH0623012Y2 (ja) | 1989-09-29 | 1989-09-29 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0623012Y2 (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54125468A (en) * | 1978-03-23 | 1979-09-28 | Luther & Maelzer Gmbh | Method of determining offset between conductive route and connection hole in conductive substrate and conductive substrate using same |
-
1989
- 1989-09-29 JP JP1989115001U patent/JPH0623012Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54125468A (en) * | 1978-03-23 | 1979-09-28 | Luther & Maelzer Gmbh | Method of determining offset between conductive route and connection hole in conductive substrate and conductive substrate using same |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0623012Y2 (ja) | 1994-06-15 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |