JPH0353872U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0353872U JPH0353872U JP11444689U JP11444689U JPH0353872U JP H0353872 U JPH0353872 U JP H0353872U JP 11444689 U JP11444689 U JP 11444689U JP 11444689 U JP11444689 U JP 11444689U JP H0353872 U JPH0353872 U JP H0353872U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrical component
- printed board
- lead wire
- mounting structure
- filled
- Prior art date
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- Pending
Links
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000004840 adhesive resin Substances 0.000 claims description 3
- 229920006223 adhesive resin Polymers 0.000 claims description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 2
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例の電気部品の取付構
造を示す断面図、第２図は第１図の実施例のプリ
ント板を裏側から見た平面図、第３図は従来の電
気部品の取付構造を示す断面図である。 １…プリント板、２…導体、３…電気部品、４
…リード線、５…はんだ、６…樹脂充填用貫通穴
、７…接着用樹脂、８…リード線用貫通穴。
造を示す断面図、第２図は第１図の実施例のプリ
ント板を裏側から見た平面図、第３図は従来の電
気部品の取付構造を示す断面図である。 １…プリント板、２…導体、３…電気部品、４
…リード線、５…はんだ、６…樹脂充填用貫通穴
、７…接着用樹脂、８…リード線用貫通穴。
Claims (1)
- 電気部品から突出したリード線を、プリント板
に形成したリード線用貫通穴に挿入し、前記電気
部品の底面と前記プリント板との間に接着用樹脂
を充填してなる電気部品の取付構造において、前
記電気部品の底面が臨む前記プリント板に、前記
プリント板を貫通し前記接着用樹脂が充填される
樹脂充填用貫通穴が設けてあることを特徴とする
電気部品の取付構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11444689U JPH0353872U (ja) | 1989-09-29 | 1989-09-29 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11444689U JPH0353872U (ja) | 1989-09-29 | 1989-09-29 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0353872U true JPH0353872U (ja) | 1991-05-24 |
Family
ID=31662814
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11444689U Pending JPH0353872U (ja) | 1989-09-29 | 1989-09-29 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0353872U (ja) |
-
1989
- 1989-09-29 JP JP11444689U patent/JPH0353872U/ja active Pending