JPH0354823B2 - - Google Patents
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- JPH0354823B2 JPH0354823B2 JP58104431A JP10443183A JPH0354823B2 JP H0354823 B2 JPH0354823 B2 JP H0354823B2 JP 58104431 A JP58104431 A JP 58104431A JP 10443183 A JP10443183 A JP 10443183A JP H0354823 B2 JPH0354823 B2 JP H0354823B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode
- lead wire
- resin
- attachment part
- frame
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- Thermally Actuated Switches (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はサーマルプロテクタの製造方法に関す
るものである。
るものである。
従来例の構成とその問題点
サーマルプロテクタは、基本的には容器内に可
動電極と固定電極とを対向して設けた構造になつ
ており、モータやトランスなどに取付けられ、そ
の温度が異常に上昇したり、過電流が流れたりし
たとき、可動電極が固定電極から離間するように
動作してモータやトランスなどに流れる電流を遮
断することにより、これらを保護するために用い
られている。従来、このサーマルプロテクタの一
例として、容器内に可動電極と固定電極とを樹脂
で一体化したマウント体を設けたものが知られて
いる。
動電極と固定電極とを対向して設けた構造になつ
ており、モータやトランスなどに取付けられ、そ
の温度が異常に上昇したり、過電流が流れたりし
たとき、可動電極が固定電極から離間するように
動作してモータやトランスなどに流れる電流を遮
断することにより、これらを保護するために用い
られている。従来、このサーマルプロテクタの一
例として、容器内に可動電極と固定電極とを樹脂
で一体化したマウント体を設けたものが知られて
いる。
しかし、このような従来のサーマルプロテクタ
はあらかじめ所定形状の可動電極および固定電極
を使用して組立てているため、自動化が困難であ
つて、連続生産のシステム化が困難で、コストア
ツプの要因になつていた。
はあらかじめ所定形状の可動電極および固定電極
を使用して組立てているため、自動化が困難であ
つて、連続生産のシステム化が困難で、コストア
ツプの要因になつていた。
発明の目的
本発明はこのような欠点を除去するためになさ
れたもので、連続生産のシステム化が図れ、低コ
ストで高品質を有するサーマルプロテクタの製造
方法を提供するものである。
れたもので、連続生産のシステム化が図れ、低コ
ストで高品質を有するサーマルプロテクタの製造
方法を提供するものである。
発明の構成
本発明のサーマルプロテクタの製造方法は、固
定電極取付部、第1の樹脂固定部および第1のリ
ード線取付部を有する同一形状の第1の電極単位
体を第1のブリツジ領域によりこの第1のブリツ
ジ領域の長さ方向に相互に連結した平板状の第1
の電極枠体と、可動電極取付部、第2の樹脂固定
部および第2のリード線取付部を有する同一形状
の第2の電極単位体を第2のブリツジ領域により
この第2のブリツジ領域の長さ方向に相互に連結
した平板状の第2の電極枠体とを、前記第1およ
び第2の電極単位体同士が相対するように対向さ
せ、前記第1および第2の樹脂固定部を樹脂で相
互に一体化し、前記第1および第2の電極枠体を
切断することにより、前記樹脂で前記第1および
第2の電極単位体が相互に一体化された複数の電
極構体を形成し、前記電極構体の前記固定電極取
付部、前記可動電極取付部、前記第1のリード線
取付部および前記第2のリード線取付部にそれぞ
れ回定電極,可動電極,第1のリード線および第
2のリード線を接続してマウント体を形成し、前
記マウント体を容器内に設けたことを特徴とする
ものである。
定電極取付部、第1の樹脂固定部および第1のリ
ード線取付部を有する同一形状の第1の電極単位
体を第1のブリツジ領域によりこの第1のブリツ
ジ領域の長さ方向に相互に連結した平板状の第1
の電極枠体と、可動電極取付部、第2の樹脂固定
部および第2のリード線取付部を有する同一形状
の第2の電極単位体を第2のブリツジ領域により
この第2のブリツジ領域の長さ方向に相互に連結
した平板状の第2の電極枠体とを、前記第1およ
び第2の電極単位体同士が相対するように対向さ
せ、前記第1および第2の樹脂固定部を樹脂で相
互に一体化し、前記第1および第2の電極枠体を
切断することにより、前記樹脂で前記第1および
第2の電極単位体が相互に一体化された複数の電
極構体を形成し、前記電極構体の前記固定電極取
付部、前記可動電極取付部、前記第1のリード線
取付部および前記第2のリード線取付部にそれぞ
れ回定電極,可動電極,第1のリード線および第
2のリード線を接続してマウント体を形成し、前
記マウント体を容器内に設けたことを特徴とする
ものである。
実施例の説明
以下、本発明の一実施例について図面を用いて
説明する。
説明する。
第1図は本発明の方法を実施するのに用いる平
板状の第1の電極枠体を示し、例えば、銅−ニツ
ケル合金等の材料からなり、厚さは約0.3〜0.5mm
である。この第1の電極枠体1は固定電極取付部
2、第1の樹脂固定部3および第1のリード線取
付部4を有する同一形状の第1の電極単位体5を
第1のブリツジ領域6,7によりこの第1のブリ
ツジ領域の長さ方向に相互に連結したものからな
つている。第1の電極単位体5の長さl1は6.5mm,
長さl2は12.2mmである。なお、第1図において、
8は後述する樹脂を固定するための孔を示す。ま
た、二点鎖線は切断位置を示す。
板状の第1の電極枠体を示し、例えば、銅−ニツ
ケル合金等の材料からなり、厚さは約0.3〜0.5mm
である。この第1の電極枠体1は固定電極取付部
2、第1の樹脂固定部3および第1のリード線取
付部4を有する同一形状の第1の電極単位体5を
第1のブリツジ領域6,7によりこの第1のブリ
ツジ領域の長さ方向に相互に連結したものからな
つている。第1の電極単位体5の長さl1は6.5mm,
長さl2は12.2mmである。なお、第1図において、
8は後述する樹脂を固定するための孔を示す。ま
た、二点鎖線は切断位置を示す。
第2図は同じく平板状の第2の電極枠体を示し
第1の電極枠体1と同一材料からなり、厚さも同
一であり、さらに幅Wも同一である。この第2の
電極枠体9は可動電極取付部10、第2の樹脂固
定部11および第2のリード線取付部12を有す
る同一形状の第2の電極単位体13を第2のブリ
ツジ領域14,15によりこの第2のブリツジ領
域の長さ方向に相互に連結したものからなつてい
る。第2の電極体13の長さl3は6.5mm,長さl4は
9.2mmである。なお、第2図において、16は樹
脂を固定するための孔を示す。また、二点鎖線は
切断位置を示す。
第1の電極枠体1と同一材料からなり、厚さも同
一であり、さらに幅Wも同一である。この第2の
電極枠体9は可動電極取付部10、第2の樹脂固
定部11および第2のリード線取付部12を有す
る同一形状の第2の電極単位体13を第2のブリ
ツジ領域14,15によりこの第2のブリツジ領
域の長さ方向に相互に連結したものからなつてい
る。第2の電極体13の長さl3は6.5mm,長さl4は
9.2mmである。なお、第2図において、16は樹
脂を固定するための孔を示す。また、二点鎖線は
切断位置を示す。
第1の電極枠体1および第2の電極枠体9を得
るに際し、上記のように、その両者の材質,厚さ
および幅を同一とすることにより、材料を一種類
ですますことができ、この材料を用いて所定形状
に打抜き形成する。
るに際し、上記のように、その両者の材質,厚さ
および幅を同一とすることにより、材料を一種類
ですますことができ、この材料を用いて所定形状
に打抜き形成する。
第3図は第1の電極枠体1と第2の電極枠体9
とを対向させ、これらを樹脂で一体化するための
樹脂成形工程を説明するための図である。下側金
型17の溝18の底部に第2の電極枠体9を入れ
この上に相互の樹脂流入阻止のためと第1および
第2の電極枠体1,9を所定間隔に保つための金
属板からなるスペーサ19,20を介して第1の
電極枠体1をその左端が溝18の上部に当接する
よう置く。そして、上側金型21をその溝22に
第1の電極枠体1が嵌合するように下側金型17
上に位置合せする。このとき、上側金型21の溝
22と下側金型17の溝18との相互位置関係に
より、それぞれの溝に入れられた第2の電極枠体
9と第1の電極枠体1とは、第1の電極単位体5
と第2の電極単位体13とが相対するように対向
する。上側金型21には樹脂注入口23が設けら
れている。しかして、あらかじめ所定の温度に加
熱された上側金型21および下側金型17内に樹
脂注入口23から加熱溶融した樹脂を注入し、こ
れを冷却し固化する。その後、上側金型21を除
去し、第1の樹脂固定部3と第2の樹脂固定部1
1とをそれぞれ樹脂24で相互に一体化したもの
を得る。この樹脂24は例えば、ポリフエニレン
サルフアイド(PPS),ポリブチレンテレフタレ
ート(PBT)等にフイラーを混入した耐熱性,
耐燃性の材料からなる。
とを対向させ、これらを樹脂で一体化するための
樹脂成形工程を説明するための図である。下側金
型17の溝18の底部に第2の電極枠体9を入れ
この上に相互の樹脂流入阻止のためと第1および
第2の電極枠体1,9を所定間隔に保つための金
属板からなるスペーサ19,20を介して第1の
電極枠体1をその左端が溝18の上部に当接する
よう置く。そして、上側金型21をその溝22に
第1の電極枠体1が嵌合するように下側金型17
上に位置合せする。このとき、上側金型21の溝
22と下側金型17の溝18との相互位置関係に
より、それぞれの溝に入れられた第2の電極枠体
9と第1の電極枠体1とは、第1の電極単位体5
と第2の電極単位体13とが相対するように対向
する。上側金型21には樹脂注入口23が設けら
れている。しかして、あらかじめ所定の温度に加
熱された上側金型21および下側金型17内に樹
脂注入口23から加熱溶融した樹脂を注入し、こ
れを冷却し固化する。その後、上側金型21を除
去し、第1の樹脂固定部3と第2の樹脂固定部1
1とをそれぞれ樹脂24で相互に一体化したもの
を得る。この樹脂24は例えば、ポリフエニレン
サルフアイド(PPS),ポリブチレンテレフタレ
ート(PBT)等にフイラーを混入した耐熱性,
耐燃性の材料からなる。
第4図A,Bはこのようにして得られた第1お
よび第2の電極枠体1,9をそれぞれの第1およ
び第2の電極単位体5,13において樹脂24で
一体化したものを示している。
よび第2の電極枠体1,9をそれぞれの第1およ
び第2の電極単位体5,13において樹脂24で
一体化したものを示している。
なお、上記の樹脂成形工程にあたつては、第1
および第2の電極枠体1,9として、一定の長さ
例えば8連分のものを用いて行なつてもよく、ま
たは、連続したフープ状のものを用い、第1およ
び第2の電極枠体1,9を一定方向へ自動的に送
ることのできる自動送り機構を付加して行なつて
もよい。後者の場合には、さらに連続した樹脂成
形を行なうことができるものである。
および第2の電極枠体1,9として、一定の長さ
例えば8連分のものを用いて行なつてもよく、ま
たは、連続したフープ状のものを用い、第1およ
び第2の電極枠体1,9を一定方向へ自動的に送
ることのできる自動送り機構を付加して行なつて
もよい。後者の場合には、さらに連続した樹脂成
形を行なうことができるものである。
次に、第4図Aに示す状態から第1および第2
の電極枠体1,9の不要部分を切断することによ
り、第5図に示すように、樹脂24で第1の電極
単位体5および第2の電極単位体13が相互に一
体化された電極構体25を得る。
の電極枠体1,9の不要部分を切断することによ
り、第5図に示すように、樹脂24で第1の電極
単位体5および第2の電極単位体13が相互に一
体化された電極構体25を得る。
そして、第5図に示した電極構体25の第1の
リード線取付部4および第2のリード線取付部1
2に外部被覆を有する第1のリード線26および
第2のリード線27をかしめと溶接とにより強固
にそれぞれ接続する。その後、固定電極取付部2
に銀系の接点28を備えた固定電極29を溶接に
より取付ける(第6図参照)。
リード線取付部4および第2のリード線取付部1
2に外部被覆を有する第1のリード線26および
第2のリード線27をかしめと溶接とにより強固
にそれぞれ接続する。その後、固定電極取付部2
に銀系の接点28を備えた固定電極29を溶接に
より取付ける(第6図参照)。
第7図は第6図に示すものの可動電極取付部1
0に熱応動素子からなる可動電極30を溶接によ
り取付けたマウント体31を示している。なお、
第7図では見えないようになつているが、可動電
極30の先端部には銀系の接点28と対応する位
置に銀系の接点が溶接により取付けられている。
0に熱応動素子からなる可動電極30を溶接によ
り取付けたマウント体31を示している。なお、
第7図では見えないようになつているが、可動電
極30の先端部には銀系の接点28と対応する位
置に銀系の接点が溶接により取付けられている。
第8図A,Bはこのようにして得られたマウン
ト体31をその固定電極29の先端が四角筒状の
容器32の凹部33に位置するようこの容器32
内に収納し、その開口部に充填剤34を充填して
気密封着して完成したサーマルプロテクタを示し
ている。第8図Bにおいて、35は固定電極30
に取付けられた銀系の接点を示す。容器32には
例えば、樹脂24と同じ材料が用いられる。また
充填剤34にはエポキシ系、シリコーンコンパウ
ンド系の材料が用いられる。
ト体31をその固定電極29の先端が四角筒状の
容器32の凹部33に位置するようこの容器32
内に収納し、その開口部に充填剤34を充填して
気密封着して完成したサーマルプロテクタを示し
ている。第8図Bにおいて、35は固定電極30
に取付けられた銀系の接点を示す。容器32には
例えば、樹脂24と同じ材料が用いられる。また
充填剤34にはエポキシ系、シリコーンコンパウ
ンド系の材料が用いられる。
以上のような構成になつているので、本発明実
施例の方法によれば、電極構体25を連続的に多
数作ることができ、従来に比して生産能率が大幅
に向上し、大幅なコストダウンを図ることができ
る。さらに、第1および第2の電極単位体5,1
3をそれぞれ第1および第2のブリツジ領域6,
7によりこれらのブリツジ領域の長さ方向に相互
に連結した平板状の電極枠体1,9を用いている
ことから、樹脂24で第1および第2の電極単位
体5,13が相互に一体化された多数の同一構
成・形状の電極構体25が同一方向に位置するこ
ととなるので、製造ラインとしては1ラインです
み、これらの電極構体を一方向に揃えるための装
置(フイーダ)等を何ら必要とすることなく、電
極構体25の所定箇所に固定電極29、可動電極
30、第1のリード線26および第2のリード線
27を接続してマウント体31を形成することが
でき、したがつて従来に比して生産能率が大幅に
向上するとともに、生産設備も大掛かりなものと
ならず、大幅なコストダウンを図ることができ
る。また、第1および第2の電極枠体1,9を樹
脂24で一体化し切断することにより、電極構体
25を得、その後固定電極取付部2および可動電
極取付部10に、接点28を有する固定電極29
および接点35を有する可動電極30を取付ける
ので、従来と異なり、樹脂固化時にその樹脂から
発生するガスによつて固定電極および可動電極に
あらかじめ形成された接点が汚染されるというお
それが全くなく、したがつてその汚染物を除去す
るための後工程を全く必要としないばかりでな
く、品質を安定したものとすることができる。
施例の方法によれば、電極構体25を連続的に多
数作ることができ、従来に比して生産能率が大幅
に向上し、大幅なコストダウンを図ることができ
る。さらに、第1および第2の電極単位体5,1
3をそれぞれ第1および第2のブリツジ領域6,
7によりこれらのブリツジ領域の長さ方向に相互
に連結した平板状の電極枠体1,9を用いている
ことから、樹脂24で第1および第2の電極単位
体5,13が相互に一体化された多数の同一構
成・形状の電極構体25が同一方向に位置するこ
ととなるので、製造ラインとしては1ラインです
み、これらの電極構体を一方向に揃えるための装
置(フイーダ)等を何ら必要とすることなく、電
極構体25の所定箇所に固定電極29、可動電極
30、第1のリード線26および第2のリード線
27を接続してマウント体31を形成することが
でき、したがつて従来に比して生産能率が大幅に
向上するとともに、生産設備も大掛かりなものと
ならず、大幅なコストダウンを図ることができ
る。また、第1および第2の電極枠体1,9を樹
脂24で一体化し切断することにより、電極構体
25を得、その後固定電極取付部2および可動電
極取付部10に、接点28を有する固定電極29
および接点35を有する可動電極30を取付ける
ので、従来と異なり、樹脂固化時にその樹脂から
発生するガスによつて固定電極および可動電極に
あらかじめ形成された接点が汚染されるというお
それが全くなく、したがつてその汚染物を除去す
るための後工程を全く必要としないばかりでな
く、品質を安定したものとすることができる。
発明の効果
以上説明したように、本発明は第1および第2
の電極単位体を樹脂で相互に一体化した電極構体
の連続生産を可能とし、かつ効率よく大量に生産
することが可能となつたため、従来に比して生産
能率が大幅に向上し、大幅なコストダウンを図る
ことができ、しかも高品質のサーマルプロテクタ
の製造方法を提供することができるものである。
の電極単位体を樹脂で相互に一体化した電極構体
の連続生産を可能とし、かつ効率よく大量に生産
することが可能となつたため、従来に比して生産
能率が大幅に向上し、大幅なコストダウンを図る
ことができ、しかも高品質のサーマルプロテクタ
の製造方法を提供することができるものである。
第1図は本発明の方法を実施するのに用いる第
1の電極枠体の一例を部分的に示す図、第2図は
同じく第2の電極枠体の一例を部分的に示す図、
第3図は第1の電極枠体と第2の電極枠体とを樹
脂により一体化する樹脂成形工程を説明するため
の図、第4図A,Bはそれぞれ第1の電極枠体と
第2の電極枠体とを樹脂で一体化したものの正面
図および側面図、第5図は電極構体を示す正面
図、第6図は電極構体に固定電極、第1のリード
線および第2のリード線を取付けた状態を示す斜
視図、第7図は第6図に示されたものに可動電極
を取付けたマウント体を示す斜視図、第8図A,
Bはそれぞれ本発明の方法により得られたサーマ
ルプロテクタを容器のみ切断して示す正面断面図
および側面断面図である。 1……第1の電極枠体、2……固定電極取付
部、3……第1の樹脂固定部、4……第1のリー
ド線取付部、5……第1の電極単位体、6,7…
…第1のブリツジ領域、9……第2の電極枠体、
10……可動電極取付部、11……第2の樹脂固
定部、12……第2のリード線取付部、13……
第2の電極単位体、14,15……第2のブリツ
ジ領域、17……下側金型、18……溝、19,
20……スペーサ、21……上側金型、22……
溝、23……樹脂注入口、24……樹脂、25…
…電極構体、26……第1のリード線、27……
第2のリード線、28……接点、29……固定電
極、30……可動電極、31……マウント体、3
2……容器、34……充填剤、35……接点。
1の電極枠体の一例を部分的に示す図、第2図は
同じく第2の電極枠体の一例を部分的に示す図、
第3図は第1の電極枠体と第2の電極枠体とを樹
脂により一体化する樹脂成形工程を説明するため
の図、第4図A,Bはそれぞれ第1の電極枠体と
第2の電極枠体とを樹脂で一体化したものの正面
図および側面図、第5図は電極構体を示す正面
図、第6図は電極構体に固定電極、第1のリード
線および第2のリード線を取付けた状態を示す斜
視図、第7図は第6図に示されたものに可動電極
を取付けたマウント体を示す斜視図、第8図A,
Bはそれぞれ本発明の方法により得られたサーマ
ルプロテクタを容器のみ切断して示す正面断面図
および側面断面図である。 1……第1の電極枠体、2……固定電極取付
部、3……第1の樹脂固定部、4……第1のリー
ド線取付部、5……第1の電極単位体、6,7…
…第1のブリツジ領域、9……第2の電極枠体、
10……可動電極取付部、11……第2の樹脂固
定部、12……第2のリード線取付部、13……
第2の電極単位体、14,15……第2のブリツ
ジ領域、17……下側金型、18……溝、19,
20……スペーサ、21……上側金型、22……
溝、23……樹脂注入口、24……樹脂、25…
…電極構体、26……第1のリード線、27……
第2のリード線、28……接点、29……固定電
極、30……可動電極、31……マウント体、3
2……容器、34……充填剤、35……接点。
Claims (1)
- 1 固定電極取付部、第1の樹脂固定部および第
1のリード線取付部を有する同一形状の第1の電
極単位体を第1のブリツジ領域によりこの第1の
ブリツジ領域の長さ方向に相互に連結した平板状
の第1の電極枠体と、可動電極取付部、第2の樹
脂固定部および第2のリード線取付部を有する同
一形状の第2の電極単位体を第2のブリツジ領域
によりこの第2のブリツジ領域の長さ方向に相互
に連結した平板状の第2の電極枠体とを、前記第
1および第2の電極単位体同士が相対するように
対向させ、前記第1および第2の樹脂固定部を樹
脂で相互に一体化し、前記第1および第2の電極
枠体を切断することにより、前記樹脂で前記第1
および第2の電極単位体が相互に一体化された複
数の電極構体を形成し、前記電極構体の前記固定
電極取付部、前記可動電極取付部、前記第1のリ
ード線取付部および前記第2のリード線取付部に
それぞれ固定電極、可動電極、第1のリード線お
よび第2のリード線を接続してマウント体を形成
し前記マウント体を容器内に設けたことを特徴と
するサーマルプロテクタの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58104431A JPS59230229A (ja) | 1983-06-10 | 1983-06-10 | サ−マルプロテクタの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58104431A JPS59230229A (ja) | 1983-06-10 | 1983-06-10 | サ−マルプロテクタの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59230229A JPS59230229A (ja) | 1984-12-24 |
| JPH0354823B2 true JPH0354823B2 (ja) | 1991-08-21 |
Family
ID=14380481
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58104431A Granted JPS59230229A (ja) | 1983-06-10 | 1983-06-10 | サ−マルプロテクタの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59230229A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0829596B2 (ja) * | 1985-01-22 | 1996-03-27 | ニツセイ電機株式会社 | サ−マルヘツド |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS50116962A (ja) * | 1974-02-27 | 1975-09-12 |
-
1983
- 1983-06-10 JP JP58104431A patent/JPS59230229A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59230229A (ja) | 1984-12-24 |
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